專利名稱：超高頻電子標簽天線的制造方法及電子標簽和天線的制作方法
技術領域：
本發(fā)明屬于電子標簽制造技術領域，具體是超高頻電子標簽天線的制造方法，及采用該方法制作的電子標簽天線和電子標簽。
背景技術：
伴隨著產(chǎn)品電子編碼(EPC)及物聯(lián)網(wǎng)的提出與研究發(fā)展，UHF頻段電子標簽的設計生產(chǎn)越來越受人們的重視，這一稱之為革命性技術應用的重大領域，目前其瓶頸問題是如何以低成本海量地生產(chǎn)其關健部件——電子標簽。
UHF頻段電子標簽，由于處于微波頻段，其所使用的標簽天線，從微波的發(fā)射傳輸原理上限定了其天線的尺寸不可以做的太小，一般來講為了確保微波的傳輸效率，其天線的有效幾何尺寸需與其波長相當，典型情況為半波長。在UHF頻段，如900MHZ頻率附近的電子標簽為例，其波長為30多厘米，半波長超過15厘米，因此封裝生產(chǎn)電子標簽時，由于天線的尺寸較大，導致其生產(chǎn)設備也較龐大，同時由于大的生產(chǎn)設備及超長的工作行程極大地降低了電子標簽的生產(chǎn)效率，另外由于單件尺寸大，致使每次安裝生產(chǎn)單元只能生產(chǎn)較少的產(chǎn)品，頻繁的更換安裝單元也極大地降低了生產(chǎn)效率，從而使低成本海量的電子標簽生產(chǎn)難以實現(xiàn)。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有超高頻電子標簽天線技術存在的上述問題，本發(fā)明提供一種將天線分離成反射天線單元和連接IC芯片的輻射天線單元之電子標簽天線制造方法，及采用該方法制作的電子標簽天線，以徹底解決高效通信需要較大尺寸的天線與高效生產(chǎn)要求較小的天線尺寸之間的矛盾，提高生產(chǎn)效率。
本發(fā)明另一個目的是提供一種超高頻電子標簽的制造方法及其電子標簽。
本發(fā)明的超高頻(UHF)電子標簽天線制造方法，包括如下步驟a、將天線分離為反射天線和用于連接射頻IC芯片的輻射天線單元，設置所述的反射天線于一載體表面；b、在輻射天線載體上制作輻射天線和用于連接射頻IC芯片的若干端子，構(gòu)成一獨立的輻射天線單元；c、將所述輻射天線單元粘貼于所述反射天線的相鄰端部位。
采用上述方法制作的超高頻(UHF)電子標簽天線，主要包括一反射天線單元，該反射天線單元含反射天線和載體，反射天線設置于載體表面；以及，用于連接射頻IC芯片的輻射天線單元，該輻射天線單元具有輻射天線載體，在該輻射天線載體上設置有輻射天線和用于連接射頻IC芯片的若干端子，該輻射天線單元粘貼于反射天線單元之反射天線的相鄰端部位。
本發(fā)明的超高頻電子標簽制造方法，包括如下步驟a、將天線分離為反射天線和用于連接射頻IC芯片的輻射天線單元，設置所述的反射天線于一載體表面；b、在輻射天線載體上制作輻射天線和用于連接射頻IC芯片的若干端子，連接射頻IC芯片至所述的若干端子，封裝成一獨立的含射頻IC芯片的輻射天線單元；c、將所述含射頻IC芯片的輻射天線單元粘貼于所述反射天線的相鄰端部位。
采用上述電子標簽制造方法可以高效率地生產(chǎn)超高頻電子標簽。該超高頻電子標簽包括一反射天線單元，該反射天線單元含反射天線和載體，反射天線設置于載體表面；以及，用于連接射頻IC芯片的輻射天線單元，該輻射天線單元具有輻射天線載體，在該輻射天線載體上設置有輻射天線和用于連接射頻IC芯片的若干端子，連接一射頻IC芯片至所述的若干端子，封裝成一獨立的含射頻IC芯片的輻射天線單元，該含射頻IC芯片的輻射天線單元粘貼于所述反射天線單元的反射天線的相鄰端部位。
本發(fā)明利用微波天線(UHF頻段)的非電聯(lián)特性，將天線分離為尺寸較大的反射天線單元和用于連接射頻IC芯片的輻射天線單元，并設計了幾種標準的組合方式，以適應不同產(chǎn)品的使用，大大方便了UHF電子標簽的標準化、超高速及大批量生產(chǎn)，解決了EPC應用及物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的瓶頸問題。
本發(fā)明的反射天線單元和輻射天線單元分別在不同的生產(chǎn)工序或生產(chǎn)廠家制造，封裝生產(chǎn)時只涉及尺寸極小的輻射天線單元，這極大的提高了生產(chǎn)的效率及降低了成本。反射天線單元采用印刷工藝或金屬薄膜模切工藝另行生產(chǎn)，由于不涉及IC集成電路的封裝問題，因此可以較大尺寸極高生產(chǎn)率，高速生產(chǎn)。使用時或使用前，采用傳統(tǒng)的粘貼工藝將輻射天線粘貼于反射天線之相鄰端部位，從而滿足了信號的高效傳輸要求，本發(fā)明解決了高效通信需要較大尺寸的天線及高效生產(chǎn)需要天線尺寸較小之間的矛盾。


圖1a、b為本發(fā)明之超高頻電子標簽天線典型實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2a、b為圖1的輻射天線單元結(jié)構(gòu)示意圖；圖3a、b為圖1的反射天線單元結(jié)構(gòu)示意圖；圖4a、b為本發(fā)明之超高頻電子標簽典型實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5a、b為圖4的帶IC芯片輻射天線單元結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式
以下結(jié)合實施例附圖對本發(fā)明詳細說明。
圖1a、b為一超高頻電子標簽天線示意圖，該超高頻(UHF)電子標簽天線包括一反射天線單元，該反射天線單元包括反射天線2和載體1，反射天線2設置于載體1表面；一輻射天線單元，輻射天線單元用于連接射頻IC芯片，該輻射天線單元具有輻射天線載體4，在該輻射天線載體4上設置有輻射天線3和用于連接射頻IC芯片的若干端子5，該輻射天線單元用粘合劑粘貼于反射天線單元之反射天線的開口端部位，其中6為結(jié)合膠層。
輻射天線單元如圖2a、b所示，該輻射天線單元由輻射天線載體4和輻射天線3組成，在輻射天線載體4上設置輻射天線3和用于連接射頻IC芯片的兩個端子5，輻射天線載體4可采用聚脂薄膜、紙卡等。
考慮到批量生產(chǎn)方便，輻射天線的形狀可為開口的長條矩形?？紤]到阻抗變換與匹配因素，所述長條矩形可以采用寬窄相間的線條或高阻抗感性加載線方式實現(xiàn)，長度為反射天線的二分之一到三分之一，寬度為反射天線的五分之一。
如圖3a、b所示，反射天線單元包括反射天線2和載體1，反射天線2設置于載體表面，反射天線2可為傳統(tǒng)的半波振子、或折合振子，反射天線2可印刷于載體1表面上。該載體1可選用一基板或產(chǎn)品的包裝物等。
本發(fā)明利用微波天線(UHF頻段)的非電聯(lián)特性，將天線分離為尺寸較大的反射天線單元和用于連接射頻IC芯片的輻射天線單元，并在不同的生產(chǎn)工序或生產(chǎn)廠家制造。
其電子標簽天線制造方法如下a、將天線分離為反射天線和用于連接射頻IC芯片的輻射天線單元，采用印刷等方式將所述的反射天線2設置于一基板或包裝物1表面；
b、在輻射天線載體4上制作輻射天線3和用于連接射頻IC芯片的若干端子5，構(gòu)成一獨立的輻射天線單元；c、將所述獨立的輻射天線單元粘貼于所述反射天線2的相鄰端部位，最好使輻射天線單元的兩頭位于所述反射天線2的兩個端點上。
超高頻電子標簽實施例如圖4-5所示，其主要包括一反射天線單元，該反射天線單元含反射天線2和載體1，反射天線2設置于載體1表面；以及，用于連接射頻IC芯片的輻射天線單元，該輻射天線單元具有輻射天線載體4，在該輻射天線載體4上設置有輻射天線3和用于連接射頻IC芯片的兩個端子5，連接一射頻IC芯片7至所述的兩個端子5，封裝成一獨立的含射頻IC芯片的輻射天線單元，該含射頻IC芯片的輻射天線單元粘貼于所述反射天線單元的反射天線的相鄰端部位，其中6為結(jié)合膠層，8為粘接IC芯片的膠層。
所述反射天線單元的載體1可選用一個基板、產(chǎn)品的包裝物等。反射天線2可直接印刷在基板或包裝物的表面。反射天線2也可直接印刷在一基板表面，然后再將該基板置于產(chǎn)品的包裝物上。
這種超高頻電子標簽制造工藝與上述電子標簽天線制造工藝基本相同，主要包括a、將天線分離為反射天線2和用于連接射頻IC芯片的輻射天線單元，采用印刷等方式設置所述的反射天線2于一載體1表面；b、在輻射天線載體4上制作輻射天線3和用于連接射頻IC芯片的若干端子5，連接射頻IC芯片7至所述的若干端子5，封裝成一獨立的含射頻IC芯片的輻射天線單元；c、將所述獨立的含射頻IC芯片的輻射天線單元粘貼于所述反射天線2的相鄰端部位，最好使輻射天線單元的兩頭位于所述反射天線2的兩個端點上。
在具體實施中，UHF電子標簽生產(chǎn)廠家可以只生產(chǎn)獨立的含射頻IC芯片的輻射天線單元部分，而反射天線部分可由產(chǎn)品包裝生產(chǎn)廠家在生產(chǎn)產(chǎn)品包裝箱及類似產(chǎn)品時完成。使用時將含射頻IC芯片的輻射天線單元粘貼于包裝物上反射天線位置的相鄰端部位，即構(gòu)成一只高效電子標簽，具體使用可以采用如下四種模式1、采用統(tǒng)一規(guī)格的反射天線，并將其印刷于包裝物上，根據(jù)所使用的不同IC芯片，設計不同的輻射天線并根據(jù)不同的客戶要求生產(chǎn)制造。
2、采用統(tǒng)一規(guī)格的輻射天線，大批量標準化生產(chǎn)，對于不同型號的IC芯片，設計不同型號的反射天線，并提供方案，交由安裝包裝廠家生產(chǎn)完成。
3、采用統(tǒng)一規(guī)格反射天線，統(tǒng)一生產(chǎn)完成，根據(jù)所使用的不同IC芯片，設計不同的輻射天線，并在廠內(nèi)將兩者結(jié)合，并提供用戶完整的電子標簽。
4、采用統(tǒng)一規(guī)格的輻射天線，根據(jù)所使用的不同IC芯片，設計不同的反射天線，并在廠內(nèi)將兩者結(jié)合，并提供用戶完整的電子標簽。
這種分離的天線結(jié)構(gòu)與生產(chǎn)使用方案既極大的提高的電子標簽的生產(chǎn)效率，同時也很好地滿足了高效通信要求的天線的特定尺寸，從而解決了UHF電子標簽的生產(chǎn)瓶頸問題。此外，還可以將輻射天線制成防偽結(jié)構(gòu)，從而制造不可拆除的防偽標簽。
權利要求
1.一種超高頻電子標簽天線制造方法，其特征是包括如下步驟a、將天線分離為反射天線和用于連接射頻IC芯片的輻射天線單元，設置所述的反射天線于一載體表面；b、在輻射天線載體上制作輻射天線和用于連接射頻IC芯片的若干端子，構(gòu)成一獨立的輻射天線單元；c、將所述輻射天線單元粘貼于所述反射天線的相鄰端部位。
2.如權利要求1所述超高頻電子標簽天線制造方法，其特征是所述反射天線由半波振子，或折合振子構(gòu)成。
3.如權利要求1所述超高頻電子標簽天線制造方法，其特征是所述反射天線是印刷于載體表面上的。
4.如權利要求1所述超高頻電子標簽天線制造方法，其特征是所述反射天線單元的載體為一基板，或產(chǎn)品的包裝物。
5.超高頻電子標簽天線，其特征是包括一反射天線單元，該反射天線單元含反射天線和載體，反射天線設置于載體表面；以及，用于連接射頻IC芯片的輻射天線單元，該輻射天線單元具有輻射天線載體，在該輻射天線載體上設置有輻射天線和用于連接射頻IC芯片的若干端子，該輻射天線單元粘貼于反射天線單元之反射天線的相鄰端部位。
6.如權利要求5所述超高頻電子標簽天線，其特征是所述輻射天線載體是聚脂薄膜、或紙卡。
7.如權利要求5所述超高頻電子標簽天線，其特征是所述輻射天線的形狀為長條矩形，該長條矩形可以采用寬窄相間的線條或高阻抗感性加載線構(gòu)成，長度一般取為反射天線的二分之一到三分之一，寬度為反射天線的五分之一左右。
8.一種超高頻電子標簽制造方法，其特征是包括如下步驟a、將天線分離為反射天線和用于連接射頻IC芯片的輻射天線單元，設置所述的反射天線于一載體表面；b、在輻射天線載體上制作輻射天線和用于連接射頻IC芯片的若干端子，連接射頻IC芯片至所述的若干端子，封裝成一獨立的含射頻IC芯片的輻射天線單元；c、將所述含射頻IC芯片的輻射天線單元粘貼于所述反射天線的相鄰端部位。
9.超高頻電子標簽，其特征是包括一反射天線單元，該反射天線單元含反射天線和載體，反射天線設置于載體表面；以及，用于連接射頻IC芯片的輻射天線單元，該輻射天線單元具有輻射天線載體，在該輻射天線載體上設置有輻射天線和用于連接射頻IC芯片的若干端子，連接一射頻IC芯片至所述的若干端子，封裝成一獨立的含射頻IC芯片的輻射天線單元，該含射頻IC芯片的輻射天線單元粘貼于所述反射天線單元的反射天線的相鄰端部位。
全文摘要
本發(fā)明涉及超高頻電子標簽天線的制造方法及電子標簽、標簽天線，其方法，包括a.將天線分離為反射天線和輻射天線單元，設置所述反射天線于一載體表面；b.在輻射天線載體上制作輻射天線和用于連接射頻IC芯片的若干端子，構(gòu)成一獨立的輻射天線單元；c.將所述輻射天線單元粘貼于所述反射天線的相鄰端部位。其利用微波天線的非電聯(lián)特性，將天線分離為尺寸較大的反射天線單元和連接射頻IC芯片的輻射天線單元，在輻射天線單元中焊接射頻IC即構(gòu)成UHF電子標簽，大大方便了UHF電子標簽的標準化、超高速及大批量生產(chǎn)，解決了電子產(chǎn)品編碼應用及物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的瓶頸問題。
文檔編號G06K19/00GK1716693SQ20041002795
公開日2006年1月4日 申請日期2004年7月2日 優(yōu)先權日2004年7月2日
發(fā)明者滕玉杰, 徐玉鎖, 武岳山, 滕玉東 申請人:深圳市華陽微電子有限公司, 深圳市遠望谷信息技術股份有限公司