專利名稱：信息處理裝置和設(shè)置溫度校正方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及信息處理系統(tǒng)、設(shè)置溫度(set temperature)校正方法、程序、和記錄介質(zhì)。具體而言，本發(fā)明涉及用于測量溫度以及基于所測溫度執(zhí)行溫控處理的信息處理裝置。
背景技術(shù)：
在傳統(tǒng)信息處理系統(tǒng)中，根據(jù)溫度變化以及中央處理器等的負(fù)載波動，執(zhí)行諸如轉(zhuǎn)動風(fēng)扇，降低其性能，以及強(qiáng)制關(guān)閉的溫控處理。然而，在信息處理裝置中，所需進(jìn)行溫度測量的所在位置，諸如中央處理器內(nèi)部，不同于能夠進(jìn)行溫度測量的所在位置。因此，考慮到這兩個位置之間的溫度差異，根據(jù)在能夠進(jìn)行溫度測量的位置處的溫度，計算出想要進(jìn)行溫度測量的位置處的溫度，并確定用于控制執(zhí)行溫控處理的設(shè)置溫度。于是，將可進(jìn)行溫度測量的位置處的溫度與設(shè)置溫度進(jìn)行比較，從而實現(xiàn)溫控處理。
由于相關(guān)技術(shù)文獻(xiàn)的存在還未得到認(rèn)可，從而略去相關(guān)技術(shù)文獻(xiàn)的描述。
不過，迄今為止，對于上述兩個位置之間的溫差，實際上是對相同模型的部分信息處理裝置各自進(jìn)行測量，并對相同模型的所有信息處理裝置設(shè)置根據(jù)相同溫差而確定的設(shè)置溫度。在此情形，如果在信息處理裝置中溫差存在個別的差異，必須通過使用實際測量溫差中最大的溫差，對所有信息處理裝置的設(shè)置溫度進(jìn)行設(shè)置，以便使所有信息處理裝置不會超出預(yù)定的溫度。因此，在兩位置間溫差較小的信息處理裝置中，在想要進(jìn)行溫度測量的位置處的實際溫度達(dá)到將要執(zhí)行溫控處理的溫度之前，執(zhí)行諸如轉(zhuǎn)動風(fēng)扇，降低性能，以及強(qiáng)制關(guān)閉裝置的溫控處理，從而會惡化用戶環(huán)境。此外，迄今為止，當(dāng)將信息處理裝置提供給客戶之后出現(xiàn)這種問題時，無法改變用于溫控處理的設(shè)置溫度，從而不能解決問題。

發(fā)明內(nèi)容
就此而言，本發(fā)明的目的在于提供一種能夠解決上述問題的信息處理裝置、設(shè)置溫度校正方法、程序、和記錄介質(zhì)。該目的是通過在權(quán)利要求范圍內(nèi)獨立權(quán)利要求中所描述的特征組合而獲得。此外，附屬權(quán)利要求限定了本發(fā)明更有效具體的示例。
具體而言，根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供了一種用于測量溫度以及根據(jù)所測量的溫度執(zhí)行溫控處理的信息處理裝置。該裝置包括因操作而發(fā)熱的設(shè)備；溫度控制信息存儲單元，用于結(jié)合作為預(yù)置溫度的設(shè)置溫度對溫控處理進(jìn)行存儲，所執(zhí)行的溫控處理用于降低設(shè)備的溫度；溫度測量單元，用于將測量溫度作為設(shè)備中測量位置的溫度進(jìn)行測量；溫度檢測單元，用于檢測設(shè)備中的檢測位置是否達(dá)到作為預(yù)定溫度的第一檢測溫度；偏移計算單元，用于計算第一偏移，第一偏移作為第一檢測溫度與溫度檢測單元檢測到第一檢測溫度時由溫度測量單元所測量的測量溫度之間的差距；設(shè)置溫度校正單元，用于基于偏移計算單元所計算的第一偏移，計算由溫度控制信息存儲單元所存儲的設(shè)置溫度的校正值；和溫度控制執(zhí)行單元，用于當(dāng)溫度測量單元所測量的測量溫度達(dá)到設(shè)置溫度的校正值時，執(zhí)行由溫度控制信息存儲單元結(jié)合設(shè)置溫度所存儲的溫控處理。
此外，根據(jù)本發(fā)明的第二方面，提供了用于在信息處理裝置中將設(shè)置溫度校正為預(yù)置溫度的設(shè)置溫度校正方法，其中信息處理裝置用于結(jié)合設(shè)置溫度存儲為降低設(shè)備溫度而執(zhí)行的溫控處理，該方法包括步驟檢測設(shè)備中的檢測位置已經(jīng)達(dá)到作為預(yù)定溫度的第一檢測溫度；當(dāng)在溫度檢測步驟中檢測出第一檢測溫度時，將測量溫度作為設(shè)備中測量位置的溫度進(jìn)行測量；計算第一偏移，第一偏移作為第一檢測溫度與在溫度測量步驟中測量的測量溫度之間的差距；和基于在偏移計算步驟中計算出的第一偏移，計算由信息處理裝置存儲的設(shè)置溫度的校正值。
需要注意的是，上面對本發(fā)明的概括描述并沒有列舉出本發(fā)明必需的所有特征，并且這些特征組的次要組合也可包含在本發(fā)明之內(nèi)。


為了更徹底地理解本發(fā)明及其優(yōu)點，現(xiàn)將結(jié)合附圖進(jìn)行后面的描述。
圖1顯示出信息處理裝置100的功能結(jié)構(gòu)示例。
圖2(a)的表格顯示出在溫度控制信息存儲單元103中所存儲的溫度控制信息示例。
圖2(b)的表格顯示出在溫度校正值存儲單元112中所存儲的校正溫度控制信息示例。
圖3的曲線圖顯示出設(shè)置溫度校正單元110計算設(shè)置溫度校正值的計算方法的另一示例。
圖4的流程圖顯示出信息處理裝置100所采用的設(shè)置溫度校正方法的示例。
圖5顯示出信息處理裝置100的硬件配置示例。
具體實施例方式
以下將通過本發(fā)明的實施例描述本發(fā)明。不過，以下所述實施例并不意在限制按照權(quán)利要求范圍的本發(fā)明，且實施例中所描述的所有特征組合對于本發(fā)明的解決方法并非都是必不可少的。
圖1顯示出根據(jù)本發(fā)明一個實施例的信息處理裝置100的功能結(jié)構(gòu)示例。信息處理裝置100執(zhí)行溫控處理，溫控處理通過使用溫度表相應(yīng)對設(shè)置在信息處理裝置100中的設(shè)備的溫度進(jìn)行調(diào)節(jié)，溫度表存儲有風(fēng)扇轉(zhuǎn)速等作為與溫度有關(guān)的溫控處理條目。從而，信息處理裝置100將設(shè)備的溫度保持在預(yù)定溫度范圍內(nèi)。該實施例的信息處理裝置100的目的在于，創(chuàng)建與每個信息處理裝置100的特性相匹配的溫度表，并根據(jù)信息處理裝置100的個別差異執(zhí)行合適的溫控處理。
應(yīng)注意的是，盡管該實施例的描述使用執(zhí)行命令的中央處理器102作為根據(jù)本發(fā)明的設(shè)備示例，根據(jù)本發(fā)明的設(shè)備并不限于中央處理器102，還可為RAM，ROM等的存儲LSI，和輸入/輸出控制器，圖形控制器等的控制LSI。
信息處理裝置100包括因操作而發(fā)熱的中央處理器102；溫度控制信息存儲單元103，用于結(jié)合設(shè)置溫度對溫控處理進(jìn)行存儲；溫度測量單元104，用于將測量溫度作為中央處理器102中測量位置的溫度進(jìn)行測量；溫度檢測單元106，用于檢測中央處理器102中的檢測位置是否達(dá)到作為預(yù)定溫度的檢測溫度；偏移計算單元108，用于計算偏移，偏移作為測量溫度與檢測溫度之間的差距；設(shè)置溫度校正單元110，用于基于偏移計算設(shè)置溫度的校正值；溫度校正值存儲單元112，用于結(jié)合設(shè)置溫度的校正值對溫控處理進(jìn)行存儲；溫度控制執(zhí)行單元114，用于執(zhí)行溫控處理；和執(zhí)行數(shù)量計數(shù)單元116，用于對溫度控制執(zhí)行單元114執(zhí)行溫控處理的次數(shù)計數(shù)。
溫度測量單元104對中央處理器102的LSI外部或中央處理器102的LSI內(nèi)部外圍部分的測量溫度進(jìn)行測量。例如，溫度測量單元104為熱敏二極管或熱電偶，且附著到測量位置，測量位置作為在信息處理裝置100的制造過程中能夠從中央處理器102外部測量中央處理器102溫度的位置。此外，溫度檢測單元106對中央處理器102的LSI內(nèi)部中心部分檢測位置的檢測溫度進(jìn)行檢測。溫度檢測單元106接收表明檢測位置溫度達(dá)到溫度傳感器的檢測溫度的通知，溫度傳感器附著于檢測位置處，檢測位置作為在中央處理器102的制造步驟中能夠檢測中央處理器102內(nèi)部的設(shè)置溫度的位置。
當(dāng)溫度檢測單元106檢測(detection)出檢測溫度時，偏移計算單元108計算偏移，偏移作為檢測溫度與溫度測量單元104所測量的測量溫度之間的差距。具體而言，偏移計算單元108計算出在中央處理器102內(nèi)部中心部分的溫度與其外部或內(nèi)部的外圍部分的溫度之間的溫差。基于由偏移計算單元108計算出的偏移，設(shè)置溫度校正單元110計算出由溫度控制信息存儲單元103存儲的設(shè)置溫度的校正值。
溫度控制信息存儲單元103結(jié)合設(shè)置溫度，存儲用于降低中央處理器102溫度的溫控處理，設(shè)置溫度作為在信息處理裝置100的設(shè)計步驟中預(yù)定的溫度。具體而言，結(jié)合設(shè)置溫度，溫度控制信息存儲單元103對在中央處理器102中檢測位置的溫度達(dá)到設(shè)置溫度時的情形中所要執(zhí)行的溫控處理進(jìn)行存儲。
結(jié)合由設(shè)置溫度校正單元110進(jìn)行校正的設(shè)置溫度的校正值，溫度校正值存儲單元112將由溫度控制信息存儲單元103結(jié)合設(shè)置溫度所存儲的溫控處理進(jìn)行存儲。具體而言，結(jié)合設(shè)置溫度的校正值，溫度校正值存儲單元112對在中央處理器102中檢測位置的溫度達(dá)到設(shè)置溫度校正值時的情形中所要執(zhí)行的溫控處理進(jìn)行存儲。
溫度控制執(zhí)行單元114監(jiān)視由溫度測量單元104所測量的測量溫度。然而，在溫度測量單元104所測量的測量溫度達(dá)到由溫度校正值存儲單元112所存儲的設(shè)置溫度校正值時的情形中，溫度控制執(zhí)行單元114執(zhí)行由溫度校正值存儲單元112結(jié)合設(shè)置溫度校正值所存儲的溫控處理。然后，溫度控制執(zhí)行單元114降低中央處理器102的溫度。例如，溫度控制執(zhí)行單元114為風(fēng)扇，基于溫度測量單元104所測量的測量溫度，將向中央處理器102吹氣。此外，基于溫度測量單元104所測量的測量溫度，溫度控制執(zhí)行單元114可控制中央處理器102的操作速度，或可控制處于停機(jī)狀態(tài)的中央處理器102的操作。
以這樣的方式，能夠根據(jù)信息處理裝置100和中央處理器102的特性，調(diào)整執(zhí)行溫控處理的設(shè)置溫度，從而，能夠?qū)γ總€信息處理裝置100設(shè)置適宜的設(shè)置溫度。因此，能夠在不受信息處理裝置100個別差異影響的條件下，執(zhí)行適宜的溫控處理，并能阻止不經(jīng)濟(jì)的溫控處理。
與此同時，執(zhí)行數(shù)量計數(shù)單元116對由溫度控制執(zhí)行單元114所執(zhí)行的溫控處理的次數(shù)計數(shù)。溫控處理是在由溫度測量單元104所測量的測量溫度達(dá)到由設(shè)置溫度校正單元所計算出的設(shè)置溫度校正值時執(zhí)行。此外，執(zhí)行數(shù)量計數(shù)單元116保存有每單位時間預(yù)定的次數(shù)，且在信息處理裝置100的正常操作期間當(dāng)計數(shù)的次數(shù)超出預(yù)定次數(shù)時，向偏移計算單元108通知計數(shù)的次數(shù)超出了預(yù)定次數(shù)。當(dāng)接收到來自執(zhí)行數(shù)量計數(shù)單元116的通知時，偏移計算單元108重新計算檢測溫度與溫度檢測單元106再度檢測到檢測溫度時溫度測量單元104所測量的測量溫度之間的偏移。設(shè)置溫度校正單元110基于由偏移計算單元108重新計算的偏移，再次計算由溫度控制信息存儲單元103所存儲的設(shè)置溫度的校正值，并更新由溫度校正值存儲單元112存儲的設(shè)置溫度校正值。應(yīng)注意的是，在另一示例中，可定期計算偏移，例如，每月一次，可計算并更新設(shè)置溫度的校正值。
如上所述，即使判斷出，因中央處理器102操作的狀態(tài)改變，信息處理裝置100的環(huán)境變化等原因，使溫控處理得不到有效執(zhí)行，也能適當(dāng)?shù)馗略O(shè)置溫度，并能夠抑制不經(jīng)濟(jì)的溫控處理。
圖2(a)顯示出根據(jù)該實施例的溫度控制信息存儲單元103所存儲的溫度控制信息示例。圖2(b)顯示出根據(jù)該實施例的溫度校正值存儲單元112中所存儲的校正的溫度控制信息示例。
如圖2(a)和2(b)所示，溫度控制信息存儲單元103存儲了各自與多個不同設(shè)置溫度相關(guān)聯(lián)的多個不同的溫控處理。例如，溫度控制信息存儲單元103和溫度校正值存儲單元112存儲有強(qiáng)制性關(guān)閉操作系統(tǒng)的設(shè)置溫度(關(guān)閉，Shutdown)，減小中央處理器102頻率的設(shè)置溫度，加快風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的設(shè)置溫度(風(fēng)扇高速，F(xiàn)an Hi)，和減慢風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的設(shè)置溫度(風(fēng)扇低速，F(xiàn)an Low)。此外，結(jié)合溫控處理，溫度控制信息存儲單元103存儲有，在由于檢測位置的溫度下降而使其達(dá)到設(shè)置溫度時的情形中執(zhí)行溫控處理的設(shè)置溫度，在由于檢測位置的溫度上升而使其達(dá)到設(shè)置溫度時的情形中執(zhí)行溫控處理的設(shè)置溫度。
此外，如圖2(b)所示，與溫度控制信息存儲單元103相類似，溫度校正值存儲單元112存儲了各自與多個不同設(shè)置溫度的校正值相關(guān)聯(lián)的多個不同的溫控處理。此外，結(jié)合溫控處理，溫度校正值存儲單元112存儲有，在由于由溫度測量單元104測量的測量溫度下降而使其達(dá)到設(shè)置溫度時的情形中執(zhí)行溫控處理的設(shè)置溫度，在由于由溫度測量單元104測量的測量溫度上升而使其達(dá)到設(shè)置溫度時的情形中執(zhí)行溫控處理的設(shè)置溫度。例如，在測量溫度因上升而達(dá)到94℃，且此時風(fēng)扇轉(zhuǎn)速較高時的情形中，溫度控制執(zhí)行單元114減小中央處理器102的頻率；在測量溫度因下降而達(dá)到80℃，且此時風(fēng)扇轉(zhuǎn)速較高時的情形中，將風(fēng)扇轉(zhuǎn)速由較高速度切換到較低速度。
如圖2(a)和2(b)所示，設(shè)置溫度校正單元110通過從溫度控制信息存儲單元103所存儲的多個設(shè)置溫度各自減去由偏移計算單元108計算出的偏移，計算出由溫度校正值存儲單元112存儲的設(shè)置溫度校正值。圖2(a)和2(b)顯示出在檢測溫度與溫度測量單元104所測量的測量溫度之間的偏移為23℃時的情形。溫度校正值存儲單元112將通過從溫度控制信息存儲單元103所存儲的多個設(shè)置溫度各自減去23℃而獲得的溫度，作為設(shè)置溫度的校正值進(jìn)行存儲。
此外，在另一示例中，設(shè)置溫度校正單元110可通過將多個設(shè)置溫度各自減少由偏移計算單元108所計算的偏移所占比率，計算設(shè)置溫度的校正值。例如，當(dāng)檢測溫度為100℃且測量溫度為77℃時，設(shè)置溫度校正單元110可通過將多個設(shè)置溫度各自減少23％，來計算設(shè)置溫度的校正值。在此情形中，可減少以華氏溫度的比率，或可減少以攝氏溫度的比率。
圖3顯示出根據(jù)本實施例設(shè)置溫度校正單元110計算設(shè)置溫度校正值的計算方法的另一示例。在用于計算設(shè)置溫度校正值的計算方法中，如圖2所描述，通過各自從多個設(shè)置溫度一律減去偏移來計算多個設(shè)置溫度的校正值。不過，還可基于各自在多個檢測溫度中的多個偏移，通過估計在其他檢測溫度中的偏移，來計算多個設(shè)置溫度的校正值。
在該示例中，溫度檢測單元106檢測在中央處理器102中的檢測位置是否達(dá)到第一檢測溫度A，以及檢測位置是否達(dá)到低于第一檢測溫度A的第二檢測溫度B。然后，偏移計算單元108計算第一偏移A偏移，第一偏移A偏移作為第一檢測溫度A與當(dāng)溫度檢測單元106檢測出第一檢測溫度A時由溫度測量單元104所測量的測量溫度之間的差距。此外，偏移計算單元108計算出第二偏移B偏移，第二偏移B偏移作為第二檢測溫度B與當(dāng)溫度檢測單元106檢測出第二檢測溫度B時由溫度測量單元104所測量的測量溫度之間的差距。
于是，基于第一偏移A偏移和第二偏移B偏移，偏移計算單元108計算出第三偏移C偏移，C’偏移，C”偏移等，第三偏移C偏移，C’偏移，C”偏移等作為當(dāng)中央處理器102的檢測位置的溫度為溫度C，C’，C”等時，檢測位置的溫度與測量位置的溫度之間的差距，其中，溫度C，C’，C”等不同于第一檢測溫度A或第二檢測溫度B。具體而言，偏移計算單元108基于第一和第二檢測溫度A和B及第一和第二偏移A偏移和B偏移，獲得檢測位置的溫度與偏移間的關(guān)系，并計算第三偏移C偏移，C’偏移，C”偏移等。然后，基于偏移計算單元108計算的第三偏移C偏移，C’偏移，C”偏移等，設(shè)置溫度校正單元110計算由溫度控制信息存儲單元103所存儲的多個設(shè)置溫度的校正值。
以這樣的方式，基于由溫度檢測單元106所檢測的多個檢測溫度和由偏移計算單元108所計算的在多個檢測溫度中的多個偏移，能夠獲得在檢測位置的溫度與測量位置的溫度之間的關(guān)系。然后，基于此關(guān)系，可估計在中央處理器102的檢測位置中溫度不可被檢測的范圍內(nèi)的偏移。從而，設(shè)置溫度校正單元110能夠精確地計算出由溫度控制信息存儲單元103所存儲的多個設(shè)置溫度的各個校正值。
圖4顯示出根據(jù)該實施例由信息處理裝置100所采用的設(shè)置溫度校正方法的示例。在信息處理裝置100的操作期間，由用戶執(zhí)行事先編好的用于設(shè)置溫度校正的程序，從而啟動根據(jù)該實施例的設(shè)置溫度校正。首先，溫度控制執(zhí)行單元114執(zhí)行用于降低中央處理器102的溫度的溫控處理，例如，停止通過風(fēng)扇吹氣(S100)。然后，強(qiáng)制中央處理器102執(zhí)行高負(fù)載命令，諸如浮點運算，并由此加熱中央處理器102(S102)。溫度檢測單元106監(jiān)視變熱的中央處理器102的檢測位置處溫度(S104)，并檢測檢測位置是否達(dá)到檢測溫度，例如，100℃(S106)。當(dāng)由溫度檢測單元106檢測到檢測溫度時，溫度測量單元104測量中央處理器102的測量位置的測量溫度(S108)。然后，偏移計算單元108計算偏移，偏移作為檢測溫度與由溫度測量單元104測量的測量溫度之間的差距(S110)。然后，偏移計算單元108將計算的偏移存儲在非易失性存儲器中，例如，如圖5所示的ROM 220(S112)。
接下來，當(dāng)激活信息處理裝置100時，設(shè)置溫度校正單元110從非易失性存儲器讀出偏移(S114)。然后，基于從非易失性存儲器讀取的偏移，設(shè)置溫度校正單元110計算出由溫度控制信息存儲單元103所要存儲的設(shè)置溫度的校正值(S116)。然后，溫度校正值存儲單元112存儲由設(shè)置溫度校正單元110計算出的設(shè)置溫度校正值(S118)。應(yīng)注意，步驟S104至S112由如圖5所示中央處理器102和嵌入式控制器224來執(zhí)行，步驟S114至S118由存儲在如圖5所示ROM 220中的BIOS在POST(加電自檢)中執(zhí)行。
根據(jù)上述設(shè)置溫度校正方法，對由溫度校正值存儲單元112所存儲的設(shè)置溫度校正值進(jìn)行設(shè)置或更新，此后，溫度控制執(zhí)行單元114基于由溫度校正值存儲單元112存儲的校正的溫度控制信息，執(zhí)行溫控處理。
圖5顯示出根據(jù)該實施例的信息處理裝置100的硬件配置示例。信息處理裝置100包括，具有中央處理器的CPU及其外圍部件102，RAM 206，圖形控制器208，和顯示設(shè)備210，它們通過主控制器202互連；還包括，具有通信接口的輸入/輸出部件214，硬盤驅(qū)動器216，和CD-ROM驅(qū)動器218，它們通過輸入/輸出控制器212與主控制器202相連；還包括，具有ROM的遺留輸入/輸出單元(legacyinput/output unit)220，軟盤驅(qū)動器222，輸入/輸出芯片223，和嵌入式控制器224，它們與輸入/輸出控制器212相連，以及包括，與嵌入式控制器224相連的鍵盤226。
主控制器202將以高傳輸速率訪問RAM 206的中央處理器102和圖形控制器208連接至RAM 206。中央處理器102基于存儲在RAM206和ROM 220中的程序操作，并控制各個單元。此外，中央處理器102實現(xiàn)管理應(yīng)用程序操作的操作系統(tǒng)等功能。此外，圖形控制器208通過中央處理器102獲取設(shè)置在RAM 206中的幀緩沖區(qū)上所創(chuàng)建的圖像數(shù)據(jù)，并在顯示設(shè)備210上顯示出所獲取的圖像數(shù)據(jù)。
輸入/輸出控制器212將作為相對高速輸入/輸出設(shè)備的通信接口214，硬盤驅(qū)動器216，和CD-ROM驅(qū)動器218連接至主控制器202。通信接口214通過網(wǎng)絡(luò)與其他設(shè)備通信。硬盤驅(qū)動器216存儲用在信息處理裝置100中的程序和數(shù)據(jù)。CD-ROM驅(qū)動器218從CD-ROM 228讀取程序或數(shù)據(jù)，并通過RAM 206將讀取的程序或數(shù)據(jù)提供給中央處理器102。
此外，相對低速的輸入/輸出設(shè)備，諸如ROM 220，內(nèi)嵌式控制器224和軟盤驅(qū)動器222與輸入/輸出控制器212連接。ROM220存儲有，當(dāng)激活信息處理裝置100時由中央處理器102執(zhí)行的引導(dǎo)程序(BIOS)，與嵌入式控制器224的硬件有關(guān)的程序等。軟盤驅(qū)動器222從軟盤230讀取程序或數(shù)據(jù)，并通過RAM 206將讀取的程序或數(shù)據(jù)提供給中央處理器102。
諸如鍵盤226的輸入/輸出設(shè)備與嵌入式控制器224相連。諸如軟盤驅(qū)動器222的輸入/輸出設(shè)備與輸入/輸出芯片223相連。嵌入式控制器224在不使用操作系統(tǒng)功能的條件下操作，例如，根據(jù)諸如存儲在ROM 220之類非易失性存儲器中的固件的程序進(jìn)行操作。
實現(xiàn)中央處理器102或嵌入式控制器224操作的程序包括，溫度控制信息存儲模塊，溫度測量模塊，溫度檢測模塊，偏移計算模塊，設(shè)置溫度校正模塊，溫度校正值存儲模塊，溫度控制執(zhí)行模塊，和執(zhí)行數(shù)量計數(shù)模塊。這些模塊是，使中央處理器102或嵌入式控制器224起到如圖1所示的溫度控制信息存儲單元103，溫度測量單元104，溫度檢測單元106，偏移計算單元108，設(shè)置溫度校正單元110，溫度校正值存儲單元112，溫度控制執(zhí)行單元114，和執(zhí)行數(shù)量計數(shù)單元116的作用的程序。
提供給信息處理裝置100的程序，諸如實現(xiàn)中央處理器102或嵌入式控制器224操作的程序，存儲在由用戶提供的諸如CD-ROM 228，軟盤230和IC卡的記錄介質(zhì)中。該程序從記錄介質(zhì)讀出，安裝到ROM220中，然后被執(zhí)行。
上述程序和模塊可存儲在外部存儲介質(zhì)中。作為存儲介質(zhì)，諸如DVD和RD的光記錄介質(zhì)，諸如MD的磁光記錄介質(zhì)，磁帶介質(zhì)，諸如IC卡的半導(dǎo)體存儲器等，以及CD-ROM 228和軟盤230，都可被使用。此外，可通過諸如專用通信網(wǎng)或Internet的網(wǎng)絡(luò)，利用存儲設(shè)備作為諸如硬盤和RAM的記錄介質(zhì)設(shè)置在與網(wǎng)絡(luò)相連的服務(wù)器系統(tǒng)中，向信息處理裝置100提供程序。
根據(jù)該實施例的信息處理裝置100，能夠很容易地根據(jù)信息處理裝置100和中央處理器102的特性，設(shè)置或更新溫控處理的設(shè)置溫度。因此，即使在信息處理裝置100中存在個別的偏移差異，能夠在偏移很大的信息處理裝置100中將溫度設(shè)置成不超過允許的溫度，并可在偏移較小的信息處理裝置100中，阻止不經(jīng)濟(jì)地執(zhí)行諸如轉(zhuǎn)動風(fēng)扇，降低性能，和強(qiáng)制性關(guān)閉裝置的溫控處理。此外，根據(jù)本實施例的設(shè)置溫度校正方法，有可能實現(xiàn)TDP(溫度設(shè)計點，Thermal Design Point)的精確測量。此外，在工廠中適當(dāng)設(shè)置發(fā)貨之前產(chǎn)品的溫度表，并通過諸如更改BIOS的簡單操作，很容易地重新設(shè)置發(fā)貨后產(chǎn)品的溫度表。
盡管以上基于實施例描述了本發(fā)明，但本發(fā)明的技術(shù)范圍并不限于根據(jù)上述實施例的范圍。可以對上述實施例增加多種改變和改進(jìn)。顯然通過權(quán)利要求的描述，對上述因改變或改進(jìn)而增加的內(nèi)容可包含在本發(fā)明技術(shù)范圍之內(nèi)。
根據(jù)上述實施例，實現(xiàn)了下面相應(yīng)各項中所述的信息處理裝置，設(shè)置溫度校正方法，程序和記錄介質(zhì)。從以上描述顯然得出，根據(jù)本發(fā)明，可提供能夠根據(jù)信息處理裝置的特性調(diào)整用于執(zhí)行溫控處理的設(shè)置溫度的信息處理裝置。
盡管詳細(xì)地描述了本發(fā)明的優(yōu)選實施例，應(yīng)該理解，在不偏離由所附權(quán)利要求限定的本發(fā)明的精神和范圍的條件下，可進(jìn)行多種改變，替代和變型。
權(quán)利要求
1.一種用于測量溫度并基于所測溫度執(zhí)行溫控處理的信息處理系統(tǒng)，所述系統(tǒng)包括因操作而發(fā)熱的設(shè)備；溫度控制信息存儲單元，用于結(jié)合作為預(yù)置溫度的設(shè)置溫度對溫控處理進(jìn)行存儲，所執(zhí)行的溫控處理用于降低設(shè)備的溫度；溫度測量單元，用于將測量溫度作為設(shè)備中測量位置的溫度進(jìn)行測量；溫度檢測單元，用于檢測在設(shè)備中的檢測位置是否達(dá)到作為預(yù)定溫度的第一檢測溫度；偏移計算單元，用于計算第一偏移，第一偏移作為第一檢測溫度與溫度檢測單元檢測到第一檢測溫度時由溫度測量單元所測量的測量溫度之間的差距；設(shè)置溫度校正單元，用于基于偏移計算單元所計算的第一偏移，計算由溫度控制信息存儲單元所存儲的設(shè)置溫度的校正值；和溫度控制執(zhí)行單元，用于當(dāng)溫度測量單元所測量的測量溫度達(dá)到設(shè)置溫度的校正值時，執(zhí)行由溫度控制信息存儲單元結(jié)合設(shè)置溫度所存儲的溫控處理。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的信息處理系統(tǒng)，其中，設(shè)備為中央處理器；溫度測量單元對中央處理器的LSI外部和中央處理器的LSI內(nèi)部的其中任何部分的外圍部分的測量位置溫度進(jìn)行測量；以及溫度檢測單元對中央處理器的LSI內(nèi)部中心部分檢測位置的檢測溫度進(jìn)行檢測。
3.根據(jù)權(quán)利要求2的信息處理系統(tǒng)，其中，設(shè)置溫度校正單元通過從溫度控制信息存儲單元所存儲的設(shè)置溫度減去第一偏移，計算出由溫度控制信息存儲單元所存儲的設(shè)置溫度的校正值。
4.根據(jù)權(quán)利要求3的信息處理系統(tǒng)，其中，溫度控制信息存儲單元存儲了各自與多個不同設(shè)置溫度相關(guān)聯(lián)的多個不同的溫控處理；以及設(shè)置溫度校正單元通過從多個設(shè)置溫度各自減去第一偏移，計算出由溫度控制信息存儲單元所存儲的多個設(shè)置溫度的校正值。
5.根據(jù)權(quán)利要求1的信息處理系統(tǒng)，還包括執(zhí)行數(shù)量計數(shù)單元，用于對溫度控制執(zhí)行單元執(zhí)行溫控處理的次數(shù)計數(shù)，溫控處理是在由溫度測量單元所測量的測量溫度達(dá)到由設(shè)置溫度校正單元所計算出的設(shè)置溫度校正值時執(zhí)行；其中，當(dāng)在信息處理裝置的操作期間，每單位時間由執(zhí)行數(shù)量計數(shù)單元所計次數(shù)超出預(yù)定數(shù)量時，偏移計算單元重新計算第一檢測溫度與溫度檢測單元再度檢測到第一檢測溫度時溫度測量單元所測量的測量溫度之間的第一偏移；而且設(shè)置溫度校正單元基于由偏移計算單元重新計算的第一偏移，再次計算由溫度控制信息存儲單元所存儲的設(shè)置溫度的校正值。
6.根據(jù)權(quán)利要求1的信息處理系統(tǒng)，其中，溫度控制信息存儲單元存儲了各自與多個不同設(shè)置溫度相關(guān)聯(lián)的多個不同的溫控處理；溫度檢測單元還檢測在設(shè)備中的檢測位置是否達(dá)到第二檢測溫度，第二檢測溫度作為低于第一檢測溫度的預(yù)定溫度；偏移計算單元還計算第二偏移，第二偏移作為第二檢測溫度與當(dāng)溫度檢測單元檢測出第二檢測溫度時由溫度測量單元所測量的測量溫度之間的差距，并基于第一偏移和第二偏移，計算出第三偏移，第三偏移作為當(dāng)檢測位置處在不同于第一檢測溫度和第二檢測溫度的溫度時檢測位置的溫度與測量位置的溫度之間的差距；以及設(shè)置溫度校正單元基于由偏移計算單元計算的多個第三偏移計算由溫度控制信息存儲單元所存儲的多個設(shè)置溫度的校正值。
7.根據(jù)權(quán)利要求1的信息處理系統(tǒng)，其中，偏移計算單元將計算出的第一偏移存儲在非易失性存儲器中；以及當(dāng)激活信息處理裝置時，設(shè)置溫度校正單元從非易失性存儲器讀出第一偏移，并基于第一偏移，計算由溫度控制信息存儲單元存儲的設(shè)置溫度的校正值。
8.一種用于在信息處理系統(tǒng)中將設(shè)置溫度校正為預(yù)置溫度的設(shè)置溫度校正方法，其中信息處理系統(tǒng)用于結(jié)合設(shè)置溫度存儲為降低設(shè)備溫度而執(zhí)行的溫控處理，該方法包括步驟檢測在設(shè)備中的檢測位置是否達(dá)到作為預(yù)定溫度的第一檢測溫度；當(dāng)在溫度檢測步驟中檢測出第一檢測溫度時，對作為設(shè)備中測量位置處溫度的測量溫度進(jìn)行測量；計算第一偏移，第一偏移作為第一檢測溫度與在溫度測量步驟中測量的測量溫度之間的差距；和基于在偏移計算步驟中計算出的第一偏移，計算由信息處理裝置存儲的設(shè)置溫度的校正值。
9.根據(jù)權(quán)利要求8的設(shè)置溫度校正方法，其中，設(shè)備為中央處理器；所述方法還包括通過允許中央處理器執(zhí)行命令加熱中央處理器的步驟；以及溫度檢測步驟包括檢測在加熱步驟中加熱的中央處理器的檢測位置已經(jīng)達(dá)到第一檢測溫度。
10.一種用于信息處理系統(tǒng)的程序產(chǎn)品，所述信息處理系統(tǒng)用于測量溫度并基于所測溫度執(zhí)行溫控處理，所述程序方法包括執(zhí)行以下步驟的模塊溫度控制信息存儲單元，用于結(jié)合作為預(yù)置溫度的設(shè)置溫度對溫控處理進(jìn)行存儲，所執(zhí)行的溫控處理用于降低因操作發(fā)熱的設(shè)備的溫度；溫度測量單元，用于將測量溫度作為設(shè)備中測量位置的溫度進(jìn)行測量；溫度檢測單元，用于檢測在設(shè)備中的檢測位置是否達(dá)到作為預(yù)定溫度的第一檢測溫度；偏移計算單元，用于計算第一偏移，第一偏移作為第一檢測溫度與溫度檢測單元檢測到第一檢測溫度時由溫度測量單元所測量的測量溫度之間的差距；設(shè)置溫度校正單元，用于基于偏移計算單元所計算的第一偏移，計算由溫度控制信息存儲單元所存儲的設(shè)置溫度的校正值；和溫度控制執(zhí)行單元，用于當(dāng)溫度測量單元所測量的測量溫度達(dá)到設(shè)置溫度的校正值時，執(zhí)行由溫度控制信息存儲單元結(jié)合設(shè)置溫度所存儲的溫控處理。
11.一種記錄有根據(jù)權(quán)利要求10的程序產(chǎn)品的記錄介質(zhì)。
全文摘要
本發(fā)明的信息處理裝置包括中央處理器；溫度控制信息存儲單元，用于結(jié)合設(shè)置溫度對溫控處理進(jìn)行存儲，所執(zhí)行的溫控處理用于降低中央處理器的溫度；溫度測量單元，用于測量中央處理器中測量位置的測量溫度；溫度檢測單元，用于檢測中央處理器中的檢測位置是否達(dá)到檢測溫度；偏移計算單元，用于計算偏移，偏移作為檢測溫度與溫度檢測單元檢測到檢測溫度時由溫度測量單元所測量的測量溫度之間的差距；設(shè)置溫度校正單元，用于基于偏移，計算由溫度控制信息存儲單元所存儲的設(shè)置溫度的校正值；和溫度控制執(zhí)行單元，用于當(dāng)溫度測量單元所測量的測量溫度達(dá)到設(shè)置溫度的校正值時，執(zhí)行由溫度控制信息存儲單元結(jié)合設(shè)置溫度所存儲的溫控處理。
文檔編號G06F1/20GK1573655SQ20041004905
公開日2005年2月2日 申請日期2004年6月11日 優(yōu)先權(quán)日2003年6月13日
發(fā)明者福島利明, 野村太一郎, 田中順, 大下茂 申請人:國際商業(yè)機(jī)器公司