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主板基本輸入輸出系統(tǒng)修復(fù)裝置的制作方法

文檔序號(hào):6409465閱讀:208來源:國知局
專利名稱:主板基本輸入輸出系統(tǒng)修復(fù)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種主板基本輸入輸出系統(tǒng)(Basic Input Output System,以下簡稱為BIOS)修復(fù)裝置,特別是一種通過輔助BIOS芯片啟動(dòng)計(jì)算機(jī)的主板BIOS修復(fù)裝置。
背景技術(shù)
現(xiàn)今的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中,主板上的BIOS芯片為計(jì)算機(jī)提供最基本的、最直接的硬件控制。它主要用于存放自診斷測(cè)試程序、系統(tǒng)自舉裝入程序、系統(tǒng)設(shè)置程序和主要I/O(輸入/輸出)設(shè)備的I/O驅(qū)動(dòng)程序及中斷服務(wù)程序。BIOS是在每次開機(jī)或重啟動(dòng)時(shí)自動(dòng)運(yùn)行的。當(dāng)計(jì)算機(jī)接通電源后,系統(tǒng)主板產(chǎn)生一個(gè)復(fù)位信號(hào),系統(tǒng)從BIOS的起始地址開始讀取并運(yùn)行BIOS。因此,一旦BIOS芯片出現(xiàn)問題,計(jì)算機(jī)一開機(jī)便無法執(zhí)行如內(nèi)存、硬盤、中央處理器等的測(cè)試,計(jì)算機(jī)便無法順利開機(jī)。
當(dāng)BIOS芯片的電路結(jié)構(gòu)隨著時(shí)間而產(chǎn)生退化或是受不可預(yù)測(cè)的操作的影響,其內(nèi)容可能會(huì)流失或產(chǎn)生錯(cuò)誤,導(dǎo)致計(jì)算機(jī)開機(jī)執(zhí)行BIOS時(shí)產(chǎn)生錯(cuò)誤,因而導(dǎo)致計(jì)算機(jī)無法完成開機(jī)。主板量產(chǎn)時(shí)為節(jié)約成本,一般把BIOS芯片直接焊接在主板上,要修復(fù)這種BIOS芯片,現(xiàn)有的方法是用熱風(fēng)槍等設(shè)備把芯片從主板上脫焊,用編程器等設(shè)備把芯片寫好后,再把芯片焊在主板上。使用這種方法的缺點(diǎn)是操作麻煩,芯片周圍需要兼顧的元件、電路太多,一旦控制不好,會(huì)把主板弄壞。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種主板基本輸入輸出系統(tǒng)修復(fù)裝置,可直接連接在待修復(fù)BIOS芯片上以對(duì)其進(jìn)行修復(fù)。
為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的,本發(fā)明提供的主板基本輸入輸出系統(tǒng)修復(fù)裝置包括一開關(guān)控制單元、一對(duì)接管座、一輔助修復(fù)BIOS芯片和若干絕緣軟線,所述絕緣軟線連接開關(guān)控制單元和對(duì)接管座,所述對(duì)接管座具有一上管座、一下管座和一印刷電路板,所述上管座和下管座對(duì)接在印刷電路板的兩面,所述輔助修復(fù)BIOS芯片插入上管座中,所述下管座用來插入待修復(fù)BIOS芯片。所述輔助修復(fù)BIOS芯片和待修復(fù)BIOS芯片具有一特定引腳,上管座和下管座除對(duì)應(yīng)所述特定引腳的管腳外,其他管腳均一一對(duì)接在印刷電路板上。通過切換所述開關(guān)控制單元來選擇特定引腳的電平狀態(tài),從而允許主板從輔助修復(fù)BIOS芯片或待修復(fù)BIOS芯片啟動(dòng)。
采用上述修復(fù)裝置,無需將待修復(fù)BIOS芯片從主板上脫焊,也不會(huì)破壞主板線路,使操作變得簡易。

圖1為本發(fā)明主板基本輸入輸出系統(tǒng)修復(fù)裝置的第一實(shí)施例的立體圖。
圖2為本發(fā)明主板基本輸入輸出系統(tǒng)修復(fù)裝置的第一實(shí)施例的電路圖。
圖3為本發(fā)明主板基本輸入輸出系統(tǒng)修復(fù)裝置的第二實(shí)施例的立體圖。
圖4為本發(fā)明主板基本輸入輸出系統(tǒng)修復(fù)裝置的第二實(shí)施例的電路圖。
具體實(shí)施方式如圖1所示,為本發(fā)明主板基本輸入輸出系統(tǒng)修復(fù)裝置的第一實(shí)施例,該實(shí)施例采用開關(guān)切換BIOS修復(fù)裝置,包括一按鈕開關(guān)100,絕緣軟線101、102、103,一輔助修復(fù)BIOS芯片(圖未示)及一對(duì)接管座106。
請(qǐng)參照?qǐng)D1、圖2,對(duì)接管座106包括一上管座50、一下管座51及一印刷電路板52。其中上管座50及下管座51均為貼片式PCLL(Plastic LeadedChip Carrier,即塑料有引線芯片載體)封裝管座,兩者對(duì)接在印刷電路板52的兩面。上管座50及下管座51的對(duì)接方式為,除管腳12外,上管座50的管腳對(duì)應(yīng)電氣特性相同的下管座51的管腳均一一焊接在一起,相互并聯(lián),且上管座50的管腳32、管腳8焊接在一起,下管座51管腳32、管腳8焊接在一起。下管座51用來插入主板上的待修復(fù)BIOS芯片(圖未示),上管座50用來插入輔助修復(fù)BIOS芯片。
下面結(jié)合圖1、圖2說明開關(guān)切換BIOS修復(fù)裝置的工作過程。首先將制作好的引導(dǎo)BIOS芯片作為輔助修復(fù)BIOS芯片插入對(duì)接管座106的上管座50中,并將下管座51插入主板上的待修復(fù)BIOS芯片。這樣,使待修復(fù)BIOS芯片和輔助修復(fù)BIOS芯片的引腳相互并聯(lián)(引腳12除外)。絕緣軟線101、102、103的一端分別連至按鈕開關(guān)100的節(jié)點(diǎn)2、節(jié)點(diǎn)3、節(jié)點(diǎn)1,另一端分別與下管座51的管腳32、管腳12,上管座50的管腳12相連。此時(shí)在主板的電氣連接中,待修復(fù)BIOS芯片的引腳12(圖未示)由于懸空而處于低電平,也只有引腳12為低電平時(shí),待修復(fù)BIOS芯片才能夠被選通而工作。另外,3.3V電源連接待修復(fù)BIOS芯片的引腳32,以供給其工作電壓。引腳8為寫保護(hù)控制端(低電平有效)。首先把按鈕開關(guān)100置于處于初始狀態(tài),即節(jié)點(diǎn)2連通節(jié)點(diǎn)3,則下管座51的管腳12與下管座51的管腳32連通,上管座50的管腳12懸空,由于對(duì)接管座106的電信號(hào)傳遞作用,待修復(fù)BIOS芯片的引腳12與連接3.3V電源的引腳32連通,其電位從低電平轉(zhuǎn)為高電平,輔助修復(fù)BIOS芯片的引腳12由于懸空而為低電平,此時(shí)主板從輔助修復(fù)BIOS芯片啟動(dòng)。同時(shí)待修復(fù)BIOS芯片與輔助修復(fù)BIOS芯片的引腳8和引腳32連通為高電平,允許數(shù)據(jù)寫入。手動(dòng)控制引導(dǎo)進(jìn)入DOS(DiskOperation System,即磁盤操作系統(tǒng))模式,從網(wǎng)上或使用含自動(dòng)執(zhí)行程序的軟驅(qū)啟動(dòng)盤,將相應(yīng)主板的BIOS燒錄工具軟件和標(biāo)準(zhǔn)燒錄文件拷貝至DOS系統(tǒng)(部分BIOS燒錄只支持在DOS下執(zhí)行,而部分BIOS燒錄可在非DOS下執(zhí)行),然后按下按鈕開關(guān)100,讓節(jié)點(diǎn)2連通節(jié)點(diǎn)1,則上管座50的管腳12與下管座的管腳32連通,下管座51的管腳12懸空,這時(shí)對(duì)接管座106的電信號(hào)傳遞作用使輔助修復(fù)BIOS芯片的引腳12與待修復(fù)BIOS芯片的引腳32連通,其電位從低電平轉(zhuǎn)為為高電平,待修復(fù)BIOS芯片的引腳12懸空,其電位從高電平轉(zhuǎn)為低電平,輔助修復(fù)BIOS芯片不工作,待修復(fù)BIOS芯片工作,此時(shí)可以執(zhí)行BIOS燒錄工具軟件和標(biāo)準(zhǔn)燒錄文件對(duì)待修復(fù)BIOS芯片進(jìn)行重新燒錄。燒錄完成后,切斷主板的電源,取出修復(fù)裝置,至此,主板BIOS修復(fù)完成。
請(qǐng)參考圖3、圖4,為本發(fā)明主板基本輸入輸出系統(tǒng)修復(fù)裝置的第二實(shí)施例,該實(shí)施例采用并行口控制BIOS修復(fù)裝置,包括一并行口控制器200,絕緣軟線101、102、103,一輔助修復(fù)BIOS芯片及一對(duì)接管座106。并行口控制器200包括一并行口201、一上拉電阻202及一光電藕合器203。并行口201與主板并行口(圖未示)相連。絕緣軟線102的一端與并行口201的引腳D0相連,并和絕緣軟線101的一端焊在上拉電阻202的兩端。光電藕合器203的引腳a、引腳b分別與并行口201的引腳D1、引腳D2相連,光電藕合器203的引腳c、引腳d分別與絕緣軟線103、101的一端相連。絕緣軟線101、102、103的另一端分別與下管座51的管腳32、管腳12,上管座50的管腳12相連。
請(qǐng)繼續(xù)參考圖3、圖4,并行口控制BIOS修復(fù)裝置工作過程是首先將制作好的引導(dǎo)BIOS芯片作為輔助修復(fù)BIOS芯片插入對(duì)接管座106的上管座50中,并將下管座51插入待修復(fù)BIOS芯片中。給主板上電,此時(shí)并行口的數(shù)據(jù)寄存器默認(rèn)值為0XFFh(十六進(jìn)制表示),光電藕合器203不工作,下管座51的管腳12在上拉電阻202的作用下保持高電平,上管座50的管腳12由于懸空而處于低電平,在對(duì)接管座106的電信號(hào)傳遞作用下,輔助修復(fù)BIOS芯片的引腳12為低電平,待修復(fù)BIOS芯片的引腳12為高電平,此時(shí)主板從輔助修復(fù)BIOS芯片啟動(dòng)。同時(shí)待修復(fù)BIOS芯片與輔助修復(fù)BIOS芯片的引腳8與引腳32連通為高電平,允許數(shù)據(jù)寫入。手動(dòng)控制引導(dǎo)進(jìn)入DOS系統(tǒng),將并行口的數(shù)據(jù)寄存器值從0XFFh修改為0XFAh,下管座51的管腳12從高電平轉(zhuǎn)為低電平,同時(shí)光電藕合器203工作,上管座50的管腳12連通下管座51的管腳32,在對(duì)接管座106的電信號(hào)傳遞作用下,待修復(fù)BIOS芯片的引腳12從高電平轉(zhuǎn)為低電平,輔助修復(fù)BIOS芯片的引腳12與待修復(fù)BIOS芯片的引腳32連通,其電位轉(zhuǎn)為高電平,故輔助修復(fù)BIOS芯片不工作,待修復(fù)BIOS芯片工作,此時(shí)可以執(zhí)行BIOS燒錄工具軟件和標(biāo)準(zhǔn)燒錄文件對(duì)待修復(fù)BIOS芯片進(jìn)行重新燒錄。
權(quán)利要求
1.一種主板基本輸入輸出系統(tǒng)修復(fù)裝置,用來對(duì)焊接在主板上的待修復(fù)BIOS芯片進(jìn)行修復(fù),其特征在于所述修復(fù)裝置包括一開關(guān)控制單元、一對(duì)接管座、一輔助修復(fù)BIOS芯片和若干絕緣軟線,所述絕緣軟線連接開關(guān)控制單元和對(duì)接管座,所述對(duì)接管座具有一上管座、一下管座和一印刷電路板,所述上管座和下管座對(duì)接在印刷電路板的兩面,所述輔助修復(fù)BIOS芯片插入上管座中,所述下管座用來插入待修復(fù)BIOS芯片。
2.如權(quán)利要求1所述的主板基本輸入輸出系統(tǒng)修復(fù)裝置,其特征在于所述輔助修復(fù)BIOS芯片和待修復(fù)BIOS芯片具有一特定引腳,該特定引腳根據(jù)輸入的電平狀態(tài),來控制所述輔助修復(fù)BIOS芯片和待修復(fù)BIOS芯片的工作狀態(tài)。
3.如權(quán)利要求2所述的主板基本輸入輸出系統(tǒng)修復(fù)裝置,其特征在于所述上管座和下管座除對(duì)應(yīng)所述特定引腳的管腳外,其他管腳均一一對(duì)接在印刷電路板上。
4.如權(quán)利要求3所述的主板基本輸入輸出系統(tǒng)修復(fù)裝置,其特征在于所述開關(guān)控制單元為一按鈕開關(guān)。
5.如權(quán)利要求4所述的主板基本輸入輸出系統(tǒng)修復(fù)裝置,其特征在于通過切換按鈕開關(guān)來選擇所述特定引腳的電平狀態(tài)。
6.如權(quán)利要求3所述的主板基本輸入輸出系統(tǒng)修復(fù)裝置,其特征在于所述開關(guān)控制單元為一并行口控制器。
7.如權(quán)利要求6所述的主板基本輸入輸出系統(tǒng)修復(fù)裝置,其特征在于所述并行口控制器包括一并行口,一上拉電阻,一光電藕合器,所述上拉電阻和光電藕合器連接于所述并行口與絕緣軟線之間。
8.如權(quán)利要求7所述的主板基本輸入輸出系統(tǒng)修復(fù)裝置,其特征在于通過所述上拉電阻和光電藕合器控制所述特定引腳的電平狀態(tài)。
9.如權(quán)利要求7所述的主板基本輸入輸出系統(tǒng)修復(fù)裝置,其特征在于所述并行口用來與主板并行口連接。
全文摘要
一種主板基本輸入輸出系統(tǒng)修復(fù)裝置,可直接連接在待修復(fù)BIOS芯片上以對(duì)其進(jìn)行修復(fù),其包括一開關(guān)控制單元、一對(duì)接管座、一輔助修復(fù)BIOS芯片和若干絕緣軟線,所述絕緣軟線連接開關(guān)控制單元和對(duì)接管座,所述對(duì)接管座具有一上管座、一下管座和一印刷電路板,所述上管座和下管座對(duì)接在印刷電路板的兩面,所述輔助修復(fù)BIOS芯片插入上管座中,所述下管座用來插入待修復(fù)BIOS芯片。采用上述裝置,使修復(fù)操作變得簡易。
文檔編號(hào)G06F9/445GK1731365SQ20041005103
公開日2006年2月8日 申請(qǐng)日期2004年8月5日 優(yōu)先權(quán)日2004年8月5日
發(fā)明者潘文俊 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司
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