專利名稱：產(chǎn)品到達(dá)時間預(yù)測系統(tǒng)及方法以及計算機程序的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是一種產(chǎn)品流程管理(product flow management)技術(shù)，特別是一種運用標(biāo)準(zhǔn)排隊時間(standard queue time)因素的產(chǎn)品到達(dá)預(yù)估(productculmination estimation)系統(tǒng)及方法。
背景技術(shù)：
制造過程中，一至多個半導(dǎo)體裝置(semiconductor device)通常有次序地安排在一基底(substrate)上，例如晶片，而晶片會集合成群或“批次(lot)”。復(fù)雜半導(dǎo)體裝置制作，會使用許多道處理步驟，而半導(dǎo)體裝置的全部制作時間可能會花上數(shù)個月。在制造步驟間等待的時間以及一制程步驟的處理時間，會依據(jù)眾多變量，而有多樣的可能。一產(chǎn)品的制造步驟間等待的時間，可泛稱為排隊時間(queue time)。每一處理可能為預(yù)先設(shè)定的批處理(batch process)，使一組半導(dǎo)體裝置(例如，一或多個晶片批次)可以同時被處理，或者是一序列處理(serial process)，使裝置或晶片可以個別被處理。甚者，產(chǎn)品也可以被群聚在一起，成為一組，運送到每一個步驟進(jìn)行處理。在一基底上制造的物品，可能包含單一產(chǎn)品或多個不同的產(chǎn)品。產(chǎn)品基底或許會被集合在一起成為一批次，而一批次所包含的數(shù)量，會因基底或產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)數(shù)量不同而有所不同。
處理時間以及排隊時間因下列考量因素而顯得非常重要。舉例而言，這些時間會影響可靠度(reliability)、效能以及產(chǎn)品良率。此外，通常需要了解與預(yù)測晶片在制造設(shè)備間通過的流程。監(jiān)督及預(yù)測產(chǎn)品于一工廠的移動被稱為“產(chǎn)品到達(dá)預(yù)測(product culmination forecasting)”。據(jù)此，需要一良好的產(chǎn)品到達(dá)預(yù)測系統(tǒng)及方法。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的目的為提供一種目標(biāo)排隊時間計算系統(tǒng)及方法。
為達(dá)成上述目的，本發(fā)明的目標(biāo)排隊時間計算系統(tǒng)首先依據(jù)制造執(zhí)行系統(tǒng)中的每一產(chǎn)品路徑操作以及/或制程事件，決定一標(biāo)準(zhǔn)理論周轉(zhuǎn)時間(standard theoretical cycle time；STCT)。STCT可相應(yīng)于一標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品數(shù)量或產(chǎn)品批次大小的周轉(zhuǎn)時間，可應(yīng)用于半導(dǎo)體基材的制造，如半導(dǎo)體晶片的制造。STCT也會決定于其制造是否發(fā)生于循序(單一晶片)或批次(多晶片)的情況，以及其它制程環(huán)境因素。制造機臺的組態(tài)設(shè)定以及設(shè)計也會影響標(biāo)準(zhǔn)STCT。STCT也許被限定于具相同的多個產(chǎn)品路徑操作以及/或制程事件。另外，STCT或許針對每一產(chǎn)品路徑操作以及/或制程事件為唯一的值。
在決定STCT之后，決定一實際產(chǎn)品數(shù)量理論周轉(zhuǎn)時間(actual productsize theoretical cycle time；ATCT)。ATCT相應(yīng)于每一產(chǎn)品數(shù)量或批次大小大于/小于STCT的產(chǎn)品數(shù)量或批次大小的理論周轉(zhuǎn)時間。在制造環(huán)境中，或許存在多個與STCT的產(chǎn)品數(shù)量或批次大小不一致的產(chǎn)品批次或群組。
接下來，一目標(biāo)排隊時間TQT由產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)QTF以及標(biāo)準(zhǔn)STCT所決定。所以，在每一產(chǎn)品路徑操作以及/或制程事件中，單一的TQT也許是被預(yù)測而得。另外，一全域性(global)的TQT，或許由多個產(chǎn)品路徑操作以及/或制程事件預(yù)測而得。利用一標(biāo)準(zhǔn)QTF于每一種產(chǎn)品數(shù)量或批次，可提供預(yù)測一產(chǎn)品經(jīng)歷一制程的到達(dá)時間預(yù)估。
最后，一產(chǎn)品路徑操作以及/或制程事件的產(chǎn)品周轉(zhuǎn)時間也可藉由加總ATCT以及TQT來預(yù)測。


圖1是表示依據(jù)本發(fā)明一實施例的目標(biāo)排隊時間計算系統(tǒng)的系統(tǒng)架構(gòu)圖。
圖2是表示本發(fā)明另一實施例的制造執(zhí)行系統(tǒng)的示意圖。
圖3是表示本發(fā)明另一實施例的制造執(zhí)行系統(tǒng)的處理時間示意圖。
圖4是表示本發(fā)明一實施例的產(chǎn)品到達(dá)時間預(yù)估方法的方法流程圖。
圖5是表示本發(fā)明另一實施例的產(chǎn)品到達(dá)時間預(yù)估方法的方法流程圖。
符號說明100～范例系統(tǒng)；102～制造執(zhí)行系統(tǒng)；104～產(chǎn)品到達(dá)預(yù)測器；202、204、206、208～產(chǎn)品路徑操作；210、212、214、216～群聚機臺；218、220、222、224～制程事件；218a～耐火金屬沉積制程；218b～金屬塊沉積制程；218c～阻絕層制程；TQT1、TQT2、TQT3、TQT4、TQTN～目標(biāo)排隊時間；TCT1、TCT2、TCT3、TCT4～理論周轉(zhuǎn)時間；400～方法流程圖；402、404、...、410～操作步驟；500～方法流程圖；502、504、...、510～操作步驟。
具體實施例方式
在此必須注意，以下的揭露提供了許多不同的實施例，或舉例來說，實施多個不同特征的不同實施例。下述范例中的組件以及配置，于此揭露書予以簡化。此僅為實施例而不應(yīng)予以限制。此外，本發(fā)明的揭露或許會重復(fù)參照數(shù)字和/或文字符號于不同的實施例。這樣的重復(fù)情況是基于簡化以及明確的目的，并非用以表達(dá)不同實施例間的關(guān)聯(lián)。更甚者，其中，于第一實體至第二實體的溝通可包含第一實體直接連接到第二實體的實施例，亦包含在第一實體與第二實體間夾雜額外的實體，使得第一實體與第二實體間并非直接連接。
參考圖1，系統(tǒng)100是一個范例系統(tǒng)，用以說明本發(fā)明中的一到多個實施例。系統(tǒng)100包含至少兩個組件。第一組件是一制造執(zhí)行系統(tǒng)(manufacturing executing system)102，其中包括制程設(shè)備、產(chǎn)品運輸設(shè)備、自動化系統(tǒng)、計算機網(wǎng)絡(luò)、管理系統(tǒng)以及附屬接口。制造執(zhí)行系統(tǒng)102也可包含一“虛擬工廠”，允許管理系統(tǒng)透過一或多個有線及無線網(wǎng)絡(luò)，監(jiān)督及控制制程設(shè)備、產(chǎn)品運輸設(shè)備以及自動化系統(tǒng)。無線系統(tǒng)，例如，個人數(shù)據(jù)設(shè)備(personal data device；PDA)、行動電話、計算機或其它接口，可與虛擬工廠互動。一虛擬工廠的范例請參照2003年7月1日所揭露美國第10/613,139號申請案。
系統(tǒng)100的第二組件為產(chǎn)品到達(dá)預(yù)測器(product culminationestimator)104。產(chǎn)品到達(dá)預(yù)測器104可藉由產(chǎn)品制造系統(tǒng)來運作，例如透過前述的虛擬工廠。產(chǎn)品到達(dá)預(yù)測器104包括硬件、軟件以及存儲器，用以執(zhí)行多個方法，決定產(chǎn)品排隊時間(product queue time)、處理周轉(zhuǎn)時間(process cycle time)以及產(chǎn)品到達(dá)的預(yù)測。產(chǎn)品到達(dá)預(yù)測器104或可與制造執(zhí)行系統(tǒng)102進(jìn)行互動，從多個處理物體中取得數(shù)據(jù)，用以解析出周轉(zhuǎn)時間以及排隊時間。數(shù)據(jù)或許包含一處理步驟的多個進(jìn)入時間以及退出時間(代表處理時間)，以及于處理步驟間的時間(代表排隊時間)。
參考圖2，制造執(zhí)行系統(tǒng)102包含多個產(chǎn)品路徑操作(product routeoperations)或“紀(jì)錄點(log point)”202至208，其中每一產(chǎn)品路徑操作可個別包含一或多個制程事件(process events)218至224。舉例來說，一薄膜制程操作可利用一群聚機臺(cluster tool)210。群聚機臺210被使用時，伴隨著一制程事件218a，例如耐火金屬沉積(refractory metal deposition)制程，一第二制程事件218b，例如金屬塊沉積(bulk metal deposition)制程以及一第三制程事件218c，例如行成一阻絕層(barrier layer)制程。在一基底上所制造的幾何圖形可涵蓋的特征由約180納米至0.5納米。制程事件218a-c可應(yīng)用于一般系統(tǒng)，例如電漿熔爐(plasma furnace)，或不同系統(tǒng)，例如物理氣相沉積(physical vapor deposition；PVD)、原子層沉積(atomiclayer deposition；ALD)、化學(xué)氣相沉積(chemical vapor deposition；CVD)或電漿增強氣相沉積(plasma enhanced vapor deposition；PECVD)。
參考圖3，流程圖300可以使用于產(chǎn)品到達(dá)預(yù)估器104(圖1)的一實施例中。為了讓實施例連貫，流程圖300參考到圖2的產(chǎn)品路徑操作202至208。產(chǎn)品路徑操作202至208可代表多個可能于制造執(zhí)行系統(tǒng)102(圖1)發(fā)生的事件以及操作。流程圖300說明于制造環(huán)境中的周轉(zhuǎn)時間(cycle time)以及排隊時間(queue time)概念。于流程圖300中，數(shù)個理論周轉(zhuǎn)時間(theoreticalcycle times；TCT)，TCT1、TCT2、TCT3以及TCT4，分別相應(yīng)于產(chǎn)品路徑操作202至208。為簡化以下的說明，假設(shè)每一產(chǎn)品路徑操作擁有單一制程事件(如制程事件218a對應(yīng)產(chǎn)品路徑操作202)，相應(yīng)的TCT代表需要處理完整個事件的時間。然而，擁有多制程事件的產(chǎn)品路徑操作可擁有多個連貫TCTs，用以表示需要處理完所有事件的時間。于另一個實施例中，單一產(chǎn)品路徑操作可擁有多個連貫TCTs，用以表示多個制程事件。每一TCT可相依于多個參數(shù)，其參數(shù)可以為常數(shù)或變量。TCT的改變可相依于制程變量的改變。例如，或許需要在一預(yù)先設(shè)定數(shù)目的晶片或晶片批次制造過后，才能執(zhí)行一行程維護(hù)/分類(scheduled maintenance/calibration)。另外，有些制程為特殊產(chǎn)品的處理，需要額外時間。
數(shù)個目標(biāo)排隊時間(target queue time；TQT)表示如TQT1、TQT2、TQT3、TQT4以及TQTN。每一TQT代表從前一產(chǎn)品路徑操作到下一產(chǎn)品路徑操作所所需要的排隊時間。肇因于許多因素，例如先前或下個產(chǎn)品路徑操作可能為循序(單一)或平行(批次)，以及或許肇因于處理周轉(zhuǎn)時間，每一TQT也許都會有所不同。在實施例中，一單一產(chǎn)品路徑操作也許有多個制程事件，因此就需要多個TCT以及TQT。此外，超過一個TQT以及/或超過一個TCT可被安排于一序列中。例如，兩個制程事件可依序相鄰，且在其中不須存在任何可估計TQT。另外，兩排隊時間可依序相鄰，其中不須存在任何制程事件。
參考圖4，方法400起始于步驟402，其中一標(biāo)準(zhǔn)排隊時間因素(queuetime factor；QTF)也許被設(shè)定至多個產(chǎn)品。標(biāo)準(zhǔn)QTF代表一常數(shù)值，或許用以具體指定至個別產(chǎn)品路徑操作202-208以及/或于制造執(zhí)行系統(tǒng)102中的制程事件。標(biāo)準(zhǔn)QTF或許會因為個別產(chǎn)品路徑操作202-208以及/或制程事件的不同而有所不同。于目前的實施例，標(biāo)準(zhǔn)QTF是一相應(yīng)于歷史數(shù)據(jù)數(shù)值(例如，相類似的產(chǎn)品、相似的晶片大小以及/或相似的處理流程以及技術(shù))。舉例來說，在8英寸(200毫米)直徑基底，批次大小可從為1至25片不等，在12英寸(300毫米)直徑基底，批次大小可從為1至15片不等。于另一實施例中，QTF取決于批次大小。另外，標(biāo)準(zhǔn)QTF相應(yīng)于一半導(dǎo)體基底的限定實體區(qū)域(limited real estate area)，如同多重試產(chǎn)品晶片(multi-project wafer)，其中每一限定實體區(qū)域或許關(guān)聯(lián)于一至多個不同產(chǎn)品以及/或一至多個不同的產(chǎn)品訂單。
于步驟404，一標(biāo)準(zhǔn)理論周轉(zhuǎn)時間(standard theoretical cycle time；STCT)由制造執(zhí)行系統(tǒng)102中的每一產(chǎn)品路徑操作202-208以及/或制程事件所決定(每一STCT或許都不同)。STCT可相應(yīng)于一標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品數(shù)量或產(chǎn)品批次大小的周轉(zhuǎn)時間。STCT也會決定于其制造是否發(fā)生于循序(單一晶片)或批次(多晶片)的情況，以及其它制程環(huán)境因素。制造機臺的組態(tài)設(shè)定以及設(shè)計也會影響標(biāo)準(zhǔn)STCT。STCT也許被限定于具相同的多個產(chǎn)品路徑操作202-208以及/或制程事件。另外，STCT或許針對每一產(chǎn)品路徑操作202-208以及/或制程事件為唯一的值。
在決定STCT的步驟404后，于步驟406，決定一實際產(chǎn)品數(shù)量理論周轉(zhuǎn)時間(actual product size theoretical cycle time；ATCT)。ATCT相應(yīng)于每一產(chǎn)品數(shù)量或批次大小大于/小于STCT的產(chǎn)品數(shù)量或批次大小的理論周轉(zhuǎn)時間。在制造環(huán)境中，或許存在多個與STCT的產(chǎn)品數(shù)量或批次大小不一致的產(chǎn)品批次或群組。舉例來說，或許有一內(nèi)含5片晶片的晶片批次會與15片晶片的STCT比較。像這樣使用于較少批次大小的比較，也許是從一父標(biāo)準(zhǔn)批次所分割的一子批次、一制程測試批次或一工程設(shè)備測試批次。工程測試批次也許經(jīng)常應(yīng)用于一制造環(huán)境，用以評估新制程或?qū)嵶鞣椒?。步驟406為每一可能經(jīng)由產(chǎn)品路徑操作202-208以及/或制程事件的產(chǎn)品批次或產(chǎn)品數(shù)量，指定ATCT變量。
于步驟408，一目標(biāo)排隊時間TQT由產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)QTF以及標(biāo)準(zhǔn)STCT所決定。所以，在每一產(chǎn)品路徑操作202-208以及/或制程事件中，獨有的TQT也許是被預(yù)測而得。另外，一全域性(global)的TQT，或許由多個產(chǎn)品路徑操作202-208以及/或制程事件預(yù)測而得。利用一標(biāo)準(zhǔn)QTF于每一種產(chǎn)品數(shù)量或批次，可提供預(yù)測一產(chǎn)品經(jīng)歷一制程的到達(dá)時間預(yù)估。標(biāo)準(zhǔn)QTF考慮到經(jīng)過一制程的一致性原料流，而不會因而不會因較少的產(chǎn)品數(shù)量或批次而減損處理周轉(zhuǎn)時間，所以，圖1的系統(tǒng)100會較容易預(yù)測一制造系統(tǒng)的產(chǎn)品到達(dá)時間。
于步驟410，一產(chǎn)品路徑操作202-208以及/或制程事件的產(chǎn)品周轉(zhuǎn)時間也可藉由加總ATCT以及TQT來預(yù)測。
參考圖5，方法500可被使用于產(chǎn)品到達(dá)預(yù)估時間方法104(圖1)中，實作另一實施例。方法500始于步驟502，其應(yīng)用多個標(biāo)準(zhǔn)排隊時間因素(queuetime facrots；QTFi)，關(guān)聯(lián)于多個產(chǎn)品路徑操作202-208以及/或制程事件。每一標(biāo)準(zhǔn)QTFi或許在制造執(zhí)行系統(tǒng)102中的制造周轉(zhuǎn)時間以及預(yù)估排隊時間中，為一常數(shù)值。標(biāo)準(zhǔn)QTFi也許會因產(chǎn)品路徑操作以及/或制程事件的不同而有所不同。另外，產(chǎn)品到達(dá)預(yù)估方法104的方法500中，標(biāo)準(zhǔn)QTFi也許全域性地分享于產(chǎn)品路徑操作202-208以及/或制程事件中。于本實施例中，標(biāo)準(zhǔn)QTFi為相應(yīng)于一事先定義產(chǎn)品數(shù)量的經(jīng)常發(fā)生QTFi的一數(shù)值。舉例來說，產(chǎn)品也許會聚集成批次，大量的產(chǎn)品晶片可被運輸在個別產(chǎn)品路徑操作202-208或制程事件間。另外，批次大小可為任意大小，產(chǎn)品到達(dá)時間預(yù)測方法104所使用的標(biāo)準(zhǔn)QTFi為傳統(tǒng)的晶片批次大小的QTFi。標(biāo)準(zhǔn)QTFi或許相應(yīng)于一半導(dǎo)體基底的限定實體區(qū)域(limited real estate area)，如同多重試產(chǎn)品晶片(multi-project wafer)，其中每一限定實體區(qū)域或許關(guān)聯(lián)于一至多個不同產(chǎn)品以及/或一至多個不同的產(chǎn)品訂單。
于步驟504，多個標(biāo)準(zhǔn)理論周轉(zhuǎn)時間(theoretical cycle times；TCTi)由制造執(zhí)行系統(tǒng)102中的每一產(chǎn)品路徑操作202-208以及/或制程事件所決定。多個標(biāo)準(zhǔn)TCTi可相應(yīng)于一標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品數(shù)量或產(chǎn)品批次大小的周轉(zhuǎn)時間。多個標(biāo)準(zhǔn)TCTi也會取決于其制造是否發(fā)生于循序(單一晶片)或批次(多晶片)的情況，以及其它制程環(huán)境因素。制造機臺的組態(tài)設(shè)定以及設(shè)計也會影響多個標(biāo)準(zhǔn)TCTi。多個標(biāo)準(zhǔn)TCTi也許被限定于具相同的多個產(chǎn)品路徑操作202-208以及/或制程事件。另外，多個TCTi或許針對每一產(chǎn)品路徑操作202-208以及/或制程事件為唯一的值。
在決定多個標(biāo)準(zhǔn)TCTi的步驟504后，于步驟506，決定多個實際產(chǎn)品數(shù)量理論周轉(zhuǎn)時間(actual product size theoretical cycle times；ATCTi)。多個ATCTi相應(yīng)于每一產(chǎn)品數(shù)量或批次大小大于/小于標(biāo)準(zhǔn)TCTi的產(chǎn)品數(shù)量或批次大小的理論周轉(zhuǎn)時間。舉例來說，或許有一內(nèi)含5片晶片的晶片批次會與15片晶片的標(biāo)準(zhǔn)TCTi比較。像這樣使用于較少批次大小的比較，也許是從一父標(biāo)準(zhǔn)批次所分割的一子批次、一制程測試批次或一工程設(shè)備測試批次。ATCTi變量會指定給每一可能經(jīng)由產(chǎn)品路徑操作202-208以及/或制程事件的產(chǎn)品批次或產(chǎn)品數(shù)量。
于步驟508，多個目標(biāo)排隊時間TQTN由產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)QTFi以及標(biāo)準(zhǔn)ATCTi所決定。所以，在每一產(chǎn)品路徑操作202-208以及/或制程事件中，獨有的多個TQTN也許是被預(yù)測而得。另外，一全域性(global)的TQTN，或許由多個產(chǎn)品路徑操作202-208以及/或制程事件預(yù)測而得。利用多個標(biāo)準(zhǔn)QTFi于每一種產(chǎn)品數(shù)量或批次，可提供預(yù)測一產(chǎn)品經(jīng)歷一制程的到達(dá)時間預(yù)估。多個標(biāo)準(zhǔn)QTFi考慮到經(jīng)過一制程的一致性原料流，而不會因較少的產(chǎn)品數(shù)量或批次而減損處理周轉(zhuǎn)時間，所以，圖1的系統(tǒng)100會較容易預(yù)測一制造系統(tǒng)的產(chǎn)品到達(dá)時間。于步驟510，每一產(chǎn)品路徑操作202-208以及/或制程事件的多個產(chǎn)品周轉(zhuǎn)時間也可藉由加總ATCTi以及TQTN來預(yù)測。
雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭露如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何熟習(xí)此技藝者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視所附的權(quán)利要求范圍所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一計算機程序，儲存于一計算機可讀取儲存媒體，上述計算機程序用以執(zhí)行產(chǎn)品到達(dá)時間預(yù)測，其計算機程序包括一第一指令集，接收待處理的一產(chǎn)品的一批次數(shù)量，上述產(chǎn)品依據(jù)多個處理事件被處理；一第二指令集，決定一理論周轉(zhuǎn)時間，上述理論周轉(zhuǎn)時間為上述批次數(shù)量的上述處理事件的總處理時間；一第三指令集，決定一目標(biāo)排隊時間，上述目標(biāo)排隊時間由指派至上述產(chǎn)品的函數(shù)所決定，指派至上述產(chǎn)品的函數(shù)包含一標(biāo)準(zhǔn)理論周轉(zhuǎn)時間以及一標(biāo)準(zhǔn)排隊時間因素，上述函數(shù)與批次數(shù)量無關(guān)；以及一第四指令集，計算上述產(chǎn)品的上述批次數(shù)量的一產(chǎn)品到達(dá)預(yù)期時間，上述產(chǎn)品到達(dá)預(yù)期時間的計算使用包含上述理論周轉(zhuǎn)時間以及上述目標(biāo)排隊時間的函數(shù)。
2.一種產(chǎn)品到達(dá)時間預(yù)測方法，其方法包括下列步驟提供一制造執(zhí)行系統(tǒng)多個處理實體以及多個計算實體，上述制造執(zhí)行系統(tǒng)提供上述處理物體以及上述計算物體的連結(jié)與管理；透過上述制造執(zhí)行系統(tǒng)，指派一標(biāo)準(zhǔn)排隊時間因素給一產(chǎn)品；透過上述制造執(zhí)行系統(tǒng)的每一處理實體，決定連結(jié)于上述產(chǎn)品的一實際理論周轉(zhuǎn)時間；透過上述制造執(zhí)行系統(tǒng)中包含上述實際理論周轉(zhuǎn)時間以及上述標(biāo)準(zhǔn)排隊時間因素的函數(shù)，預(yù)測上述產(chǎn)品的一目標(biāo)排隊時間；以及透過上述制造執(zhí)行系統(tǒng)中包含上述目標(biāo)排隊時間的函數(shù)，預(yù)測上述產(chǎn)品的一產(chǎn)品周轉(zhuǎn)時間。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的產(chǎn)品到達(dá)時間預(yù)測方法，其中上述制造執(zhí)行系統(tǒng)包含一通訊網(wǎng)路，上述通訊網(wǎng)路耦接上述計算實體。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的產(chǎn)品到達(dá)時間預(yù)測方法，其中上述計算實體用以決定上述實際理論周轉(zhuǎn)時間或上述目標(biāo)排隊時間。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的產(chǎn)品到達(dá)時間預(yù)測方法，其中上述處理實體代表一單獨產(chǎn)品制程。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的產(chǎn)品到達(dá)時間預(yù)測方法，其中上述產(chǎn)品包含一至二十五個基材。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的產(chǎn)品到達(dá)時間預(yù)測方法，其中上述產(chǎn)品包含一多重試產(chǎn)品晶片，上述多重試產(chǎn)品晶片包含多個不同產(chǎn)品。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的產(chǎn)品到達(dá)時間預(yù)測方法，其中上述多重試產(chǎn)品晶片包含多個標(biāo)準(zhǔn)排隊時間因素。
9.一種產(chǎn)品到達(dá)時間預(yù)測系統(tǒng)，包括一制造執(zhí)行系統(tǒng)，包含多個處理實體以及多個計算實體(；以及一存儲器，儲存一產(chǎn)品到達(dá)時間預(yù)測函數(shù)，上述函數(shù)的因子包含至少以下之一指派給上述制造執(zhí)行系統(tǒng)的多個產(chǎn)品的多個標(biāo)準(zhǔn)排隊時間因素、一實際理論周轉(zhuǎn)時間、一目標(biāo)排隊時間以及一產(chǎn)品周轉(zhuǎn)時間。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的產(chǎn)品到達(dá)時間預(yù)測系統(tǒng)，其中上述標(biāo)準(zhǔn)排隊時間因素相應(yīng)于一處理流程的一部分或全部。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的產(chǎn)品到達(dá)時間預(yù)測系統(tǒng)，其中上述制造執(zhí)行系統(tǒng)包含一通訊網(wǎng)路，上述通訊網(wǎng)路耦接上述計算實體。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的產(chǎn)品到達(dá)時間預(yù)測系統(tǒng)，其中上述計算實體用以決定上述實際理論周轉(zhuǎn)時間或上述目標(biāo)排隊時間。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的產(chǎn)品到達(dá)時間預(yù)測系統(tǒng)，其中上述計算實體透過上述制造執(zhí)行系統(tǒng)指派上述排隊時間因素至上述產(chǎn)品。
14.根據(jù)權(quán)利要求9所述的產(chǎn)品到達(dá)時間預(yù)測系統(tǒng)，其中上述處理實體代表一單獨產(chǎn)品制程。
15.根據(jù)權(quán)利要求9所述的產(chǎn)品到達(dá)時間預(yù)測系統(tǒng)，其中至少一上述處理實體為一批次產(chǎn)品處理。
16.根據(jù)權(quán)利要求9所述的產(chǎn)品到達(dá)時間預(yù)測系統(tǒng)，其中上述產(chǎn)品包含一至二十五個基材。
17.根據(jù)權(quán)利要求9所述的產(chǎn)品到達(dá)時間預(yù)測系統(tǒng)，其中上述產(chǎn)品包含一個多重試產(chǎn)品晶片，上述多重試產(chǎn)品晶片包含多個不同產(chǎn)品。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的產(chǎn)品到達(dá)時間預(yù)測系統(tǒng)，其中上述多重試產(chǎn)品晶片包含多個標(biāo)準(zhǔn)排隊時間因素。
全文摘要
一種產(chǎn)品到達(dá)時間預(yù)測方法，用于一半導(dǎo)體制造環(huán)境，其方法包括下列步驟提供一制造執(zhí)行系統(tǒng)多個處理實體以及多個計算實體，其中，制造執(zhí)行系統(tǒng)提供處理物體以及計算物體的連結(jié)與管理；透過制造執(zhí)行系統(tǒng)，指派一標(biāo)準(zhǔn)排隊時間因素給一產(chǎn)品；透過制造執(zhí)行系統(tǒng)，決定連結(jié)于產(chǎn)品的一實際理論周轉(zhuǎn)時間；透過制造執(zhí)行系統(tǒng)中包含實際理論周轉(zhuǎn)時間以及標(biāo)準(zhǔn)排隊時間因素的函數(shù)，預(yù)測產(chǎn)品的一目標(biāo)排隊時間；以及透過制造執(zhí)行系統(tǒng)中包含目標(biāo)排隊時間的函數(shù)，預(yù)測產(chǎn)品的一產(chǎn)品周轉(zhuǎn)時間。
文檔編號G06F19/00GK1627310SQ200410058360
公開日2005年6月15日 申請日期2004年8月13日 優(yōu)先權(quán)日2003年12月11日
發(fā)明者陳儒寬, 張詔帆, 吳文斌, 方國強, 歐名峰 申請人:臺灣積體電路制造股份有限公司