專利名稱：在PCI板上用SMBus芯片監(jiān)控器件的方法及其裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電腦中串行總線及其器件的擴(kuò)展和應(yīng)用，具體地說，涉及一種在PCI板上用系統(tǒng)管理總線(也稱SMBus總線)集成電路芯片監(jiān)控器件的方法及其裝置。
背景技術(shù)：
PCI總線 PCI(周邊組件互連)總線是獨(dú)立于CPU的電腦局部總線，采用了獨(dú)特的中間緩沖器設(shè)計(jì)，可將顯示卡、聲卡、網(wǎng)卡、硬盤控制器等高速的外圍設(shè)備直接掛在CPU總線上，這些板卡中許多帶有冷卻風(fēng)扇，冷卻風(fēng)扇是恒定轉(zhuǎn)速，電腦上通常允許5個(gè)PCI擴(kuò)展槽。1992年Intel在發(fā)布486處理器的時(shí)候，同時(shí)提出了32-bit的PCI總線。最早提出的PCI總線工作在33MHz頻率之下，傳輸帶寬達(dá)到了133MB/s，隨著對更高性能的要求，1993年提出了64-bit的PCI總線，后來又提出把PCI總線的頻率提升到66MHz，目前廣泛采用的是32-bit、66MHz的PCI總線。根據(jù)PCI規(guī)格的不同有PCI1.0、PCI2.2等版本。PCI標(biāo)準(zhǔn)化組織PCI-SIG在2000年10月5日發(fā)布的工程變動(dòng)通知(ECN)中，增加了對SMBus總線的支持，應(yīng)用者有Intel等廠商，這樣為SMBus總線芯片在PCI上應(yīng)用提供了條件。市場上也陸續(xù)出現(xiàn)了對PCI上SMBus總線支持的主板。PCI-SIG在2004-4-27宣布了PCI規(guī)格最新3.0標(biāo)準(zhǔn)，新的標(biāo)準(zhǔn)在速度上沒有任何提升，PCI總線的工作電壓由目前2.3版的5.0V降低到了3.3V，不過對于通用PCI卡，仍然可以同時(shí)兼容3.3V和5V電壓。新的PCI 3.0標(biāo)準(zhǔn)將支持PCI 66、PCI-X、Mini PCI和LowProfile PCI等?？傮w來看，PCI 3.0標(biāo)準(zhǔn)僅僅是對2.3版本的補(bǔ)充，屬于常規(guī)的升級行為。
電腦硬件監(jiān)控電路 現(xiàn)在電腦的結(jié)構(gòu)和運(yùn)行狀況越來越復(fù)雜，因此大多數(shù)電腦都裝有自監(jiān)測電路的芯片，可實(shí)時(shí)地監(jiān)測電腦主機(jī)的運(yùn)行狀況如各種電壓、溫度、風(fēng)扇轉(zhuǎn)速等，主板監(jiān)控芯片(例如W83L785、LM87、LM63)通常為可編程器件，具有硬件A/D轉(zhuǎn)換和I/O接口，并且芯片具有SMBus總線。CPU和集成電路的主頻和集成度在不斷提高，因此會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，使電腦和PCI上器件的溫度上升，通常使用風(fēng)扇來通風(fēng)散熱，需要監(jiān)控CPU溫度，在這些監(jiān)控電路中廣泛應(yīng)用了脈沖寬度調(diào)制(PWM)和自動(dòng)控制技術(shù)，電腦運(yùn)行過程中監(jiān)控電路會(huì)根據(jù)被測元件的溫度信號(hào)自動(dòng)調(diào)節(jié)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，硬件監(jiān)控電路會(huì)根據(jù)設(shè)定溫度控制風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)，給CPU散熱，溫度下降時(shí)，風(fēng)扇轉(zhuǎn)速自動(dòng)降低，溫度上升時(shí)，風(fēng)速轉(zhuǎn)速自動(dòng)上升，這樣降低了風(fēng)扇噪聲，節(jié)約了電量使用，延長了風(fēng)扇壽命，可保證電腦系統(tǒng)有效工作。系統(tǒng)管理總線(SMBus總線) 是Intel提出的芯片間串行通信總線，包含一根數(shù)據(jù)線SDA和一根時(shí)鐘線SCL，工作時(shí)2根線必須用上拉電阻接至電源上。每個(gè)總線器件都有一個(gè)地址，總線長度可達(dá)8米以上，可以方便地構(gòu)成多機(jī)系統(tǒng)和外圍器件的擴(kuò)展，并且能夠以100Kbps的速率全雙工同步數(shù)據(jù)傳輸。SMBus的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是，它支持多主控，其中任何能夠進(jìn)行發(fā)送和接收的設(shè)備都可以成為主控制器，而且總線接口都已集成在器件中，不需要另加總線接口電路，有即插即用(Plug and play)的特點(diǎn)。所有帶SMBus接口的外圍器件都具有應(yīng)答功能，在電腦中有廣泛應(yīng)用Intel的南橋系列芯片ICH3、ICH4、ICH5、ICH6(I/O Controller HUB 6)，或與Intel之產(chǎn)品兼容的南橋芯片VIA8233，AMD768等，均可以用串行SMBus的方式與其它設(shè)備進(jìn)行通信。上面所述電腦硬件監(jiān)控電路的芯片即是SMBus總線上的外部設(shè)備。在幾乎每臺(tái)Intel電腦和兼容電腦都具備SMBus總線功能，很多電腦主板上提供了SMBus總線接口如PCI插槽，供用戶連接外設(shè)。
I2C總線 由Philips開發(fā)的I2C(I2C)總線具有標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)范以及眾多帶I2C接口的外圍器件，形成了完善的串行擴(kuò)展總線，I2C的特點(diǎn)是結(jié)構(gòu)的獨(dú)立性和用戶使用的簡便性。I2C總線有嚴(yán)格的規(guī)范，如接口的電氣特性、信號(hào)時(shí)序、總線管理規(guī)則等，而SMBus總線是I2C總線/協(xié)議的一個(gè)子集(subset)，很多I2C總線器件兼容SMBus總線，可直接在電腦系統(tǒng)的SMBus總線上使用，具體見各器件說明。
雖然現(xiàn)有技術(shù)已有了上述的種種發(fā)展，但是在對電腦中設(shè)備的監(jiān)控僅限于在電腦主板上的監(jiān)控電路，沒有解決PCI上器件的監(jiān)控，如PCI板上重要芯片工作電壓監(jiān)測、PCI板上高發(fā)熱芯片冷卻風(fēng)扇監(jiān)控，PCI板上風(fēng)扇無轉(zhuǎn)速調(diào)節(jié)，也無從知道它們的狀態(tài)，PCI上器件溫度的高低與風(fēng)扇轉(zhuǎn)速無關(guān)，不能根據(jù)溫度高低自動(dòng)調(diào)節(jié)風(fēng)扇速度，風(fēng)扇始終處于全速運(yùn)行狀態(tài)，有一定的噪音。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的就是針對現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，提供一種用SMBus總線芯片監(jiān)控電腦PCI板上器件的方法及其裝置；具體地說，就是解決電腦PCI板上器件的溫度、風(fēng)扇轉(zhuǎn)速和電壓測量等問題，進(jìn)而根據(jù)其溫度高低自動(dòng)調(diào)節(jié)PCI板上風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，降低噪音，節(jié)約電量，并且通過SMBus總線通信讀、寫數(shù)據(jù)。
本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的1、方法由圖1可知，本方法有下列步驟①在已經(jīng)具有ICH南橋芯片主器件節(jié)點(diǎn)和接口I/O芯片節(jié)點(diǎn)的SMBus總線上，增加總線外圍器件節(jié)點(diǎn)，通過PCI插槽的SMBus接口連接到PCI板上具有SMBus總線接口的芯片，每個(gè)PCI插槽的SMBus接口均可連接具有SMBus總線接口的芯片，該芯片具有測量溫度、電壓、風(fēng)扇轉(zhuǎn)速和控制風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的功能，在PCI上使用該芯片測量PCI板上設(shè)備和器件的溫度、電壓、風(fēng)扇轉(zhuǎn)速等參數(shù)，同時(shí)控制風(fēng)扇速度，通過SMBus總線與電腦主機(jī)上的SMBus總線設(shè)備通信；②使用SMBus總線芯片內(nèi)置的控制功能，用溫度傳感器測量PCI板上設(shè)備和器件的溫度，以溫度作反饋信號(hào)輸入芯片，由芯片運(yùn)算輸出，經(jīng)放大驅(qū)動(dòng)電路，控制風(fēng)扇轉(zhuǎn)速構(gòu)成閉環(huán)控制系統(tǒng)；在SMBus總線上使用的芯片，可以為一種能與SMBus總線兼容的帶I2C(I2C)總線接口芯片。
2、裝置由圖2可知，本裝置由具有SMBus總線接口的芯片(1)、溫度傳感器(2)、放大驅(qū)動(dòng)電路(3)、風(fēng)扇(4)、電源(5)、轉(zhuǎn)速測量匹配電路(6)、分壓電路(7)和SMBus總線(8)組成；芯片(1)分別與溫度傳感器(2)、放大驅(qū)動(dòng)電路(3)、轉(zhuǎn)速測量匹配電路(6)、分壓電路(7)和SMBus(8)總線連接；
風(fēng)扇(4)分別與放大驅(qū)動(dòng)電路(3)、轉(zhuǎn)速測量匹配電路(6)連接；電源(5)分別與芯片(1)、放大驅(qū)動(dòng)電路(3)、風(fēng)扇(4)連接；裝置的工作電源使用PCI提供的既成直流電源。
其中，所述芯片(1)可以為一種能與SMBus總線(8)兼容的I2C(I2C)總線芯片。
本裝置的工作原理是電腦PCI板上的發(fā)熱器件上或附近安裝有溫度傳感器(2)，溫度傳感器(2)的輸出端連接到芯片(1)的溫度測量端口，溫度傳感器(2)使用半導(dǎo)體傳感器或熱敏電阻。
放大驅(qū)動(dòng)電路(3)的輸入端連接到芯片(1)的轉(zhuǎn)速控制輸出端口，放大驅(qū)動(dòng)電路(3)的輸出控制風(fēng)扇(4)的工作電源；該電源使用電腦PCI上的電源(5)，并且與電腦主機(jī)電源共地。
風(fēng)扇(4)轉(zhuǎn)動(dòng)產(chǎn)生的脈沖，通過轉(zhuǎn)速測量匹配電路(6)連接到芯片(1)的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速測量端口，由芯片(1)完成轉(zhuǎn)速計(jì)數(shù)。
PCI板上器件的工作電源電路有連接線，通過分壓電路(7)連接到芯片(1)的電壓測量端口，在芯片(1)內(nèi)完成A/D轉(zhuǎn)換運(yùn)算。
電腦的SMBus總線(8)連接到的PCI插槽，從PCI板上連接到芯片(1)，用于發(fā)送和接受數(shù)據(jù)。
3、本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn)和積極效果。
①因?yàn)槭怯肧MBus總線芯片監(jiān)控電腦PCI上器件，其方法和裝置簡單易行。
②組成PCI板監(jiān)測系統(tǒng)后，可以測量板上器件的工作電壓和溫度，可調(diào)節(jié)板上風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，降低噪聲，環(huán)保節(jié)能，并且通過SMBus總線(8)與電腦主機(jī)通信，有助于管理PCI上設(shè)備。
③性能價(jià)格比高，有廣闊的應(yīng)用前景。


圖1-電腦SMBus總線擴(kuò)展示意圖；圖2-本裝置電路組成方框圖；圖3-實(shí)施例1的電路原理圖；圖4-實(shí)施例2的電路原理圖；
圖2中1-PCI板上SMBus總線芯片；2-溫度傳感器；3-放大驅(qū)動(dòng)電路；4-風(fēng)扇；5-電源；6-轉(zhuǎn)速測量匹配電路；7-分壓電路；8-SMBus總線。
具體實(shí)施方案下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)一步說明。
Intel系列電腦(PC、服務(wù)器、工作站)及其兼容產(chǎn)品的主板上集成有南橋芯片，南橋芯片內(nèi)部提供了SMBus主控器，以ICH5(82801EB)為例，ICH5內(nèi)部提供了一個(gè)SMBus主控器，它包括一個(gè)SMBus主控接口，為處理器與SMBus總線外部設(shè)備(從設(shè)備)通訊提供了條件，只有主控制器才能對SMBus總線實(shí)現(xiàn)管理與檢測，如起始、停止、發(fā)送時(shí)鐘等，作為不帶CPU的接口器件，在總線中只能作從器件使用，所有讀、寫操作都可歸納為SMBus總線的主方式，寫操作為主發(fā)送方式，讀操作為主接受方式。上述ICH5的SMBus操作方式兼容多數(shù)I2C總線器件。SMBus總線接口器件有一個(gè)7位地址，可以擴(kuò)展多個(gè)總線器件，本發(fā)明使用PCI上SMBus總線芯片作為總線從設(shè)備。
在PCI插槽的A面40、41腳原設(shè)計(jì)(PCI2.2以前)都是保留(Reserved)，經(jīng)ECN更改設(shè)計(jì)后是SMBCLK、SMBDAT，即SMBus總線的時(shí)鐘線和數(shù)據(jù)線。使用時(shí)應(yīng)該注意并非在所有電腦主板的PCI插槽都敷設(shè)了SMBub總線。
下面實(shí)施例1和實(shí)施例2電路都使用了帶SMBus總線的芯片，這些芯片常用于電腦主機(jī)板硬件監(jiān)控電路，如CPU溫度監(jiān)測和CPU風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速控制，其使用方法和電路在芯片說明書中有詳盡論述，這里可以移植到電腦PCI板上器件的監(jiān)控電路上來，主要不同是將溫度監(jiān)測對象改為PCI板上的發(fā)熱器件，被控風(fēng)扇變?yōu)镻CI板上器件(也可是其它設(shè)備)冷卻的風(fēng)扇，而芯片的監(jiān)控和通信作用不變。
實(shí)施例1如圖3，本例中電腦使用Intel臺(tái)式機(jī)主板，型號(hào)是D865PESO，主板有3個(gè)PCI插槽，在該主板2號(hào)PCI插槽上具有SMBus總線擴(kuò)展接口，從其上連接SMBCLK和SMBDAT到PCI設(shè)備監(jiān)控裝置，即連接LM63的7腳和8腳，電路中使用LM63芯片作監(jiān)控芯片，這里L(fēng)M63是SMBus總線上的一個(gè)從設(shè)備，LM63的器件地址是1001 100，LM63的主要功能如下·使用2N3904晶體管或PN結(jié)測溫，D+、D-端輸入·自動(dòng)修正自熱效應(yīng)·支持P4或P4-m處理器的內(nèi)置2極管測溫方式·集成PWM風(fēng)扇轉(zhuǎn)速控制功能，PWM端輸出·可編程8級變速調(diào)節(jié)，減少噪聲·具有風(fēng)扇轉(zhuǎn)速計(jì)數(shù)，TACH端輸入·寄存器補(bǔ)償失調(diào)溫度·多功能反ALERT/轉(zhuǎn)速計(jì)數(shù)選擇輸入·10位數(shù)字計(jì)數(shù)，溫度最小分辨0.125度·SMBus2.0規(guī)格，支持超時(shí)溢出TIMEOUT·兼容LM86系列器件·精簡的8腳設(shè)計(jì)詳見參考文獻(xiàn)4這里L(fēng)M63是監(jiān)控芯片，工作電源使用3.3V電壓，電源來源電腦既成電源，在LM63的D+和D-端子上接入2N3904，將2N3904作傳感器裝設(shè)在PCI板的器件上，感受設(shè)備或器件的溫度，在LM63中完成A/D轉(zhuǎn)換，從LM63的4腳輸出PWM信號(hào)，經(jīng)R1、R2、Q1組成放大電路，驅(qū)動(dòng)風(fēng)扇，風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速測量經(jīng)R3、R4、R5組成的匹配電路，從LM63的6腳輸入轉(zhuǎn)速計(jì)數(shù)脈沖，這樣根據(jù)PCI板上的器件發(fā)熱部件的溫度變化，所述器件組成的溫度自動(dòng)調(diào)節(jié)系統(tǒng)會(huì)降低或升高風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速，相關(guān)控制算法在LM63中進(jìn)行，通過LM63的7腳和8腳，SMBus總線能夠收發(fā)數(shù)據(jù)。電路中風(fēng)扇使用+12電源。器件可以是發(fā)熱較大的顯示芯片、I/O采集板的A/D芯片、D/A芯片。本裝置的電路板置于電腦主機(jī)的PCI擴(kuò)展板上。
實(shí)施例2.
發(fā)明電路原理如圖4，本例中電腦使用Intel臺(tái)式機(jī)主板，型號(hào)是D865PERL，主板有5個(gè)PCI插槽，在該主板2號(hào)PCI插槽上具有SMBus總線擴(kuò)展接口，從PCI插槽的A面40、41腳，即SMBus總線上引SMBDATA和SMBCLK到電腦PCI板設(shè)備監(jiān)控電路，連接芯片的SMBus總線，至電路W83L785的SCL和SDA。在PCI設(shè)備監(jiān)控電路中使用的W83L785常用于筆記本電腦的硬件監(jiān)控電路，W83L785的器件地址是0101101，它可監(jiān)測參數(shù)包括電壓、溫度、風(fēng)扇轉(zhuǎn)速等，內(nèi)置8位ADC，提供2組PWM輸出控制風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，提供SMI#、OUT#信號(hào)和GPIO，帶I2C/兼容SMBus總線接口，通過應(yīng)用軟件和BIOS，用戶能夠隨時(shí)監(jiān)控全部參數(shù)，并當(dāng)參數(shù)越限時(shí)發(fā)出警告信息，用戶可以自行設(shè)置參數(shù)的高、低限值。
W83L785的主要功能如下·2個(gè)溫度測量通道，TDX1、TDX2，支持半導(dǎo)體和熱敏電阻傳感器·4個(gè)電壓測量通道，3.3V、2.5V、1.5V、Vcore·2組PWM風(fēng)扇轉(zhuǎn)速控制輸出，PWM1、PWM2·2組風(fēng)扇轉(zhuǎn)速計(jì)數(shù)輸入，F(xiàn)AN1、FAN2·可編程設(shè)置參數(shù)越限區(qū)間·支持應(yīng)用軟件管理·I2C串行總線接口，SCL、SDA·支持Intel應(yīng)用程序LMCD·有中斷保護(hù)信號(hào)·20腳封裝·工作電源2.7V～5.5V詳見參考文獻(xiàn)3。
圖4中用W83L785監(jiān)測PCI板上器件的工作情況，在2.5V測量的輸入端接有電阻R6、R7構(gòu)成分壓電路，使之匹配芯片的輸入電壓量程，同樣也可使用該芯片其它電壓測量端監(jiān)測電壓，擔(dān)負(fù)PCI板上硬件監(jiān)控的任務(wù)。圖5中D1和D2用于溫度測量，從VTIN1和VTIN2輸入信號(hào)。用PWM控制風(fēng)扇轉(zhuǎn)動(dòng)，風(fēng)扇的轉(zhuǎn)速可以測量，用R3、R4、R5組成轉(zhuǎn)速信號(hào)測量匹配電路，R10、R11是上拉電阻。顯然這里也容易移植電腦硬件監(jiān)控電路的風(fēng)扇溫度自動(dòng)控制系統(tǒng)，用D1溫度傳感器、PWM1輸出驅(qū)動(dòng)Q，應(yīng)用芯片的控制功能構(gòu)成閉環(huán)系統(tǒng)，相關(guān)控制算法在W83L785中進(jìn)行。本電路使用電腦PCI上+5V電源。芯片上的通用輸入/輸出(GPIO#)和中斷信號(hào)本例中未使用。本裝置的電路板置于電腦主機(jī)的PCI擴(kuò)展板上。
參考文獻(xiàn)1.http://www.pcisig.com2、何立民，《I2C總線應(yīng)用系統(tǒng)設(shè)計(jì)》，北京航空航天大學(xué)出版社3、W83L785.pdf，http://www.winbond.com/4、LM63.pdf，http://www.national.com/5、http://www.intel.com/6、http://www.smbus.org/
權(quán)利要求
1.一種在PCI板上用SMBus總線芯片監(jiān)控器件的方法，其特征在于有下列步驟①將電腦主機(jī)PCI槽系統(tǒng)管理總線SMBus擴(kuò)展，通過主機(jī)板PCI上的SMBus接口連接到PCI板上，在該P(yáng)CI板上設(shè)有SMBus總線芯片為核心組成的電路，該芯片組成的電路具有測量溫度、電壓、風(fēng)扇轉(zhuǎn)速及其控制風(fēng)扇轉(zhuǎn)速的功能，用該芯片測量PCI上器件的溫度、電壓、風(fēng)扇轉(zhuǎn)速等參數(shù)，同時(shí)控制風(fēng)扇速度，通過SMBus總線與電腦主機(jī)SMBus總線上主設(shè)備通信；②使用擴(kuò)展SMBus總線芯片內(nèi)置的控制功能，用傳感器測量PCI上器件的溫度，以溫度作反饋信號(hào)輸入芯片，由芯片運(yùn)算輸出，經(jīng)放大驅(qū)動(dòng)電路，控制風(fēng)扇轉(zhuǎn)速構(gòu)成閉環(huán)系統(tǒng)；
2.按權(quán)利要求1所述的一種在電腦PCI板上用SMBus總線芯片監(jiān)控器件的方法，其特征在于在SMBus總線上使用的芯片，可以為一種能與SMBus總線兼容的I2C(I2C)總線芯片。
3.一種在PCI板上用SMBus總線芯片監(jiān)控器件的裝置，其特征在于本裝置由電腦PCI板上監(jiān)控芯片(1)、溫度傳感器(2)、放大驅(qū)動(dòng)電路(3)、風(fēng)扇(4)、電源(5)和SMBus總線(8)組成；PCI板上監(jiān)控芯片(1)分別與溫度傳感器(2)、放大驅(qū)動(dòng)電路(3)和SMBus總線(8)連接；風(fēng)扇(4)與放大驅(qū)動(dòng)電路(3)連接；電源(5)分別與PCI板上監(jiān)控芯片(1)、放大驅(qū)動(dòng)電路(3)、風(fēng)扇(4)連接。
4.按權(quán)利要求3所述的一種在PCI板上用SMBus總線芯片監(jiān)控器件的裝置，其特征在于在PCI板上監(jiān)控芯片(1)和風(fēng)扇(4)之間連接有轉(zhuǎn)速測量匹配電路(6)。
5.按權(quán)利要求3所述的一種在PCI板上用SMBus總線芯片監(jiān)控器件的裝置，其特征在于在PCI板上監(jiān)控芯片(1)的電壓測量輸入端連接有分壓電路(7)。
6.按權(quán)利要求3所述的一種在PCI板上用SMBus總線芯片監(jiān)控器件的裝置，其特征在于溫度傳感器(2)或?yàn)榘雽?dǎo)體傳感器，或?yàn)闊崦綦娮琛?br> 7.按權(quán)利要求3所述的一種在PCI板上用SMBus總線芯片監(jiān)控器件的裝置，其特征在于本裝置放置在電腦的PCI插槽上，SMBus總線的串行時(shí)鐘SMBCLK線、串行數(shù)據(jù)SMBDATA線從PCI插槽上引出。
8.按權(quán)利要求3所述的一種在PCI板上用SMBus總線芯片監(jiān)控器件的裝置，其特征在于在SMBus總線(8)上使用的芯片，可以為一種能與SMBus總線(8)兼容的I2C(I2C)總線芯片。
9.按權(quán)利要求3所述的一種在PCI板上用SMBus總線芯片監(jiān)控器件的裝置，其特征是同一PCI板上有可被監(jiān)控的其它器件和設(shè)備。
10.按權(quán)利要求3所述的一種在PCI板上用SMBus總線芯片監(jiān)控器件的裝置，其特征在于同一電腦的不同PCI板上可以至少擁有一個(gè)該裝置。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種在PCI板上用SMBus芯片監(jiān)控器件的方法及其裝置；涉及電腦中總線擴(kuò)展及其芯片的應(yīng)用。本方法是擴(kuò)展SMBus總線節(jié)點(diǎn)，在PCI板上使用SMBus總線芯片，測量器件的參數(shù)如電壓、轉(zhuǎn)速、溫度，以溫度作反饋信號(hào)輸入芯片，由芯片內(nèi)部運(yùn)算和控制輸出，經(jīng)放大驅(qū)動(dòng)電路，控制風(fēng)扇轉(zhuǎn)速構(gòu)成閉環(huán)。本裝置由PCI板上監(jiān)控芯片、溫度傳感器、放大驅(qū)動(dòng)電路、風(fēng)扇、電源、轉(zhuǎn)速測量匹配電路、分壓電路和SMBus總線構(gòu)成。本發(fā)明的有益效果是組成可監(jiān)測PCI板，如測量和控制板上風(fēng)扇的轉(zhuǎn)動(dòng)，降低噪聲，環(huán)保節(jié)能，并且通過SMBus總線與電腦主機(jī)通信，有助于管理電腦設(shè)備。
文檔編號(hào)G06F11/30GK1598782SQ20041006083
公開日2005年3月23日 申請日期2004年9月13日 優(yōu)先權(quán)日2004年9月13日
發(fā)明者李謙 申請人:李謙