專利名稱：無線射頻辨識(shí)模內(nèi)成型標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種標(biāo)簽，尤指一種無線射頻辨識(shí)模內(nèi)成型標(biāo)簽，其于軟性電路板外表面設(shè)有無線射頻辨識(shí)系統(tǒng)(RFID)(Radio Frequency IdentificationDevice)，并于前述軟性電路板的外、內(nèi)表面分別設(shè)有保護(hù)層及貼合層，以對(duì)軟性電路板外、內(nèi)表面形成保護(hù)功能，且當(dāng)本標(biāo)簽被置入塑膠成型模具與塑膠品一體成型時(shí)，可利用貼合層與塑膠品結(jié)合成一體，提高無線射頻辨識(shí)系統(tǒng)的運(yùn)用層面。
背景技術(shù)：
目前無線射頻辨識(shí)，逐漸被運(yùn)用于各種商品上，其功能乃在加速物品的流通、辨識(shí)、確認(rèn)及歸類等。但目前的無線射頻辨識(shí)信號(hào)電路皆直接印刷于軟性電路板的表面，并將該軟性電路板貼合于商品上方，而后再于軟性電路板的表面以一膠材貼合之，用以保護(hù)該軟性電路板的無線射頻辨識(shí)信號(hào)電路不會(huì)被磨損。
其缺點(diǎn)為運(yùn)用范圍受到極大的限制及每貼合一張電路板就必須跟著再以膠材貼合，對(duì)于大量運(yùn)用的使用者而言形成增加工作流程，致使產(chǎn)能降低，成本提高。
為此，本發(fā)明人累積多年對(duì)模內(nèi)成型標(biāo)簽的設(shè)計(jì)研究與制造經(jīng)驗(yàn)，乃針對(duì)前揭各種公知無線射頻辨識(shí)系統(tǒng)的缺點(diǎn)加以探討，乃提出本發(fā)明。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種可與塑膠品一體成型的無線射頻辨識(shí)模內(nèi)成型標(biāo)簽，以提高無線射頻辨識(shí)系統(tǒng)的運(yùn)用層面及保持應(yīng)有的產(chǎn)能。
本發(fā)明的技術(shù)方案是一種無線射頻辨識(shí)模內(nèi)成型標(biāo)簽，其包含軟性電路板，其表面設(shè)有無線射頻辨識(shí)系統(tǒng)(RFID)(Radio Frequency IdentificationDevice)；保護(hù)層，設(shè)于前述軟性電路板的外表面；貼合層，設(shè)于前述軟性電路板的內(nèi)表面。
本發(fā)明還提出一種無線射頻辨識(shí)模內(nèi)成型標(biāo)簽，其包含塑膠品，該塑膠品與標(biāo)簽為一體成型，并設(shè)有孔，孔可為固定元件穿設(shè)，并用以與器物固定。
本發(fā)明的特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)如下1·本發(fā)明的無線射頻辨識(shí)模內(nèi)成型標(biāo)簽，是于軟性電路板外表面設(shè)有無線射頻辨識(shí)系統(tǒng)(RFID)(Radio Frequency Identification Device)；再于前述軟性電路板的外表面設(shè)保護(hù)層，以對(duì)軟性電路板外表面形成保護(hù)功能；如此再于前述軟性電路板的內(nèi)表面設(shè)貼合層，或可于貼合層外表面再設(shè)副貼合層以使貼合層形成復(fù)數(shù)層，對(duì)軟性電路板內(nèi)表面形成保護(hù)功能。
2·本發(fā)明的無線射頻辨識(shí)模內(nèi)成型標(biāo)簽的運(yùn)用結(jié)構(gòu)可將本標(biāo)簽被置入塑膠成型模具與塑膠品一體成型，可利用貼合層與塑膠品結(jié)合成一體，提高無線射頻辨識(shí)系統(tǒng)的運(yùn)用層面。


圖1為本發(fā)明的標(biāo)簽施例(一)的俯視圖。
圖2為本發(fā)明的標(biāo)簽實(shí)施例(一)剖視圖。
圖3為本發(fā)明標(biāo)簽實(shí)施例(二)的剖視圖。
圖4為本發(fā)明運(yùn)用例(一)的剖視圖。
圖5為本發(fā)明運(yùn)用例(一)的立體視圖。
圖6為本發(fā)明運(yùn)用例(二)的立體視圖。
圖7為本發(fā)明運(yùn)用例(三)的立體視圖。
圖8為本發(fā)明運(yùn)用例(四)的立體分解視圖。
圖9為本發(fā)明運(yùn)用例(五)的立體分解視圖。
圖10為本發(fā)明運(yùn)用例(六)的立體視圖。
圖11為本發(fā)明運(yùn)用例(六)的裝設(shè)視圖。
圖12為本發(fā)明運(yùn)用例(七)的立體視圖。
圖13為本發(fā)明運(yùn)用例(八)的立體視圖。
圖14為本發(fā)明運(yùn)用例(九)的立體視圖。
圖15為本發(fā)明運(yùn)用例(八)的裝設(shè)視圖。
圖16為本發(fā)明運(yùn)用例(十)的示意圖。
附圖標(biāo)號(hào)說明1、軟性電路板10、外表面11、無線射頻辨識(shí)系統(tǒng)110、延伸天線111、插座 112、內(nèi)表面2、保護(hù)層3、貼合層 4、塑膠品40、孔 41、固定元件 5、器物6、大型器物 A、標(biāo)簽具體實(shí)施方式
為了充份了解本發(fā)明，茲結(jié)合附圖與實(shí)施例解說如下如圖1及圖2所示，為本發(fā)明的標(biāo)簽結(jié)構(gòu)的實(shí)施例，圖中示，本發(fā)明的標(biāo)簽A包含軟性電路板1，軟性電路板1的外表面10并以表面黏著技術(shù)加工有無線射頻辨識(shí)系統(tǒng)(RFID)(Radio Frequency Identification Device)11，該無線射頻辨識(shí)系統(tǒng)11包含無線射頻辨識(shí)芯片及天線。及本發(fā)明所運(yùn)用的無線射頻辨識(shí)芯片可以為一種只讀的芯片或是一種可以重復(fù)讀寫的芯片，可視本發(fā)明的運(yùn)用目的而定。
保護(hù)層2，保護(hù)層2設(shè)于前述軟性電路板1的外表面10，以對(duì)軟性電路板1的外表面10印刷完成的無線射頻辨識(shí)系統(tǒng)(RFID)(Radio FrequencyIdentification Device)11形成適當(dāng)?shù)谋Ｗo(hù)功能，防止被不當(dāng)磨損。及該保護(hù)層2采用透明層，用以確保前述無線射頻辨識(shí)系統(tǒng)(RFID)(Radio FrequencyIdentification Device)11可以為辨識(shí)裝置辨識(shí)。
貼合層3，貼合層3設(shè)于前述軟性電路板1的內(nèi)表面12，以對(duì)軟性電路板1的內(nèi)表面12形成保護(hù)功能，且當(dāng)本標(biāo)簽A被置入塑膠成型模具與塑膠品一體成型時(shí)，可利用標(biāo)簽A的貼合層3與塑膠品4結(jié)合成一體，提高無線射頻辨識(shí)系統(tǒng)的運(yùn)用層面。及此貼合層3可以單層(如圖2所示)；或還可于貼合層3的外表面再設(shè)有副貼合層30而以復(fù)數(shù)層為之(如圖3所示)，且該貼合層3或副貼合層30可以由隔熱材料制成，隔熱材料則可以由不織布或發(fā)泡材料或軟木塞材料等具備保護(hù)功能的隔熱材料制成，該貼合層可以復(fù)合材料為之，用以保護(hù)前述無線射頻辨識(shí)系統(tǒng)(RFID)免受高溫破壞。如果是復(fù)數(shù)層的貼合層，以成本及厚度考量，只需于貼合層3或副貼合層30以隔熱材料制成即可。
再本發(fā)明標(biāo)簽結(jié)構(gòu)運(yùn)用，是將前述標(biāo)簽A置入塑膠模具中，待塑膠品4射出成型、或押出成型、或真空成型、或吹出成型后即可與塑膠品結(jié)合成一體。
如圖4及圖5所示，為本發(fā)明標(biāo)簽的運(yùn)用例(一)，該運(yùn)用例(一)的塑膠品4與前述標(biāo)簽A為一體成型，且于塑膠品4設(shè)孔40，利用孔40為固定元件41穿設(shè)，固定元件41可以如圖4的彈性扣，并利用此固定元件41以與器物5固定(固定方式可參圖6)，即可于器物5設(shè)置無線射頻辨識(shí)系統(tǒng)11，器物制造者可免除再次加工的麻煩。
又如圖6所示，為本發(fā)明標(biāo)簽的運(yùn)用例(二)，該運(yùn)用例(二)的塑膠品4與前述標(biāo)簽A為一體成型，且于塑膠品4設(shè)孔40，利用孔40為固定元件41固設(shè)，固定元件41可以如圖5的螺絲，并利用此固定元件41以與器物5固設(shè)(固定方式可參圖6)，即可于器物5設(shè)置無線射頻辨識(shí)系統(tǒng)11，器物制造者無再次加工的麻煩。
再如圖7所示，為本發(fā)明標(biāo)簽的運(yùn)用例(三)，該運(yùn)用例(三)的塑膠品4與前述標(biāo)簽A為一體成型，且于塑膠品4設(shè)一體成型的固定元件41，利用該固定元件41以與器物5固定，即可于器物上設(shè)置有無線射頻辨識(shí)系統(tǒng)11，器物制造者無再次加工的麻煩。
又如圖8所示，為本發(fā)明標(biāo)簽的運(yùn)用例(四)，該運(yùn)用例(四)的塑膠品4與前述標(biāo)簽A為一體成型，且于塑膠品4設(shè)孔40，利用孔40為固定元件41穿設(shè)，固定元件41可以如圖7的線束，再以該固定元件41束設(shè)于器物5(束設(shè)方式可參圖11)，即可于器物5設(shè)置無線射頻辨識(shí)系統(tǒng)11，方便器物的辨識(shí)。如此當(dāng)固定元件41被剪斷后，該含標(biāo)簽A的塑膠品4可以回收，并重新讀寫該標(biāo)簽內(nèi)的無線射頻辨識(shí)系統(tǒng)11的芯片，達(dá)到重復(fù)利用的目的。
又如圖9所示，為本發(fā)明標(biāo)簽的運(yùn)用例(五)，該運(yùn)用例(五)的塑膠品4與前述標(biāo)簽A為一體成型，且于塑膠品4設(shè)孔40，利用孔40為固定元件41穿設(shè)，固定元件41可以如圖8的線束，再以該固定元件41束設(shè)于器物5(束設(shè)方式可參圖11)，即可于器物5設(shè)置無線射頻辨識(shí)系統(tǒng)11，方便器物的辨識(shí)。如此當(dāng)固定元件41被剪斷后，該含標(biāo)簽A的塑膠品4可以回收，并重新讀寫該標(biāo)簽內(nèi)的無線射頻辨識(shí)系統(tǒng)11的芯片，達(dá)到重復(fù)利用的目的。
又如圖10、圖11及圖12所示，為本發(fā)明標(biāo)簽的運(yùn)用例(六)及(七)，該運(yùn)用例(六)及(七)的塑膠品4與前述標(biāo)簽A為一體成型，且于塑膠品4設(shè)一體成型的固定元件41，再以該固定元件41以束合于器物5(如圖11所示)，即可于器物5設(shè)置無線射頻辨識(shí)系統(tǒng)11，方便器物的辨識(shí)。
如圖13及圖14所示，分別為本發(fā)明標(biāo)簽的運(yùn)用例(八)及(九)，該運(yùn)用例(八)及(九)的塑膠品4與前述標(biāo)簽A為一體成型，且于塑膠品4設(shè)一體成型的固定元件41，再以固定元件41束合于大型器物6(如圖15所示)的適當(dāng)位置，即可于大型器物6設(shè)置無線射頻辨識(shí)系統(tǒng)11，方便器物的辨識(shí)。且為使固設(shè)于大型器物6的無線射頻辨識(shí)系統(tǒng)11，可以順利發(fā)出訊號(hào)且被接收，乃設(shè)有延伸天線110，延伸天線110設(shè)公或母連接器111，此公或母連接器111可與前述塑膠品4直接結(jié)合(如圖13所示)，或與塑膠品4預(yù)設(shè)的母或公連接器42(如圖14所示)銜接，以使無線射頻系統(tǒng)的天線可以適當(dāng)延伸，延伸出來的天線110長(zhǎng)度，則可以視本發(fā)明的固設(shè)于何處決定之，如圖15的運(yùn)用于大型器物6的貨柜時(shí)，該天線110可以自貨柜末端延伸到車頭處，方便無線射頻辨識(shí)系統(tǒng)11發(fā)出的訊號(hào)被順利接收。
如圖16所示，為本發(fā)明標(biāo)簽的運(yùn)用例(十)，運(yùn)用例(十)的塑膠品4是以一常用的塑膠容器解釋本發(fā)明的標(biāo)簽運(yùn)用，實(shí)際本發(fā)明的標(biāo)簽A可以被廣泛運(yùn)用于任何適合的物品上，該運(yùn)用例(十)所揭示者為一種將標(biāo)簽與塑膠品直接以模內(nèi)成型方法結(jié)合的運(yùn)用，由此該標(biāo)簽A可以射出成型、或押出成型、或吹出成型、或中空成型以與任何種類的塑膠品4結(jié)合，而使塑膠品4與標(biāo)簽A一體成型，且于塑膠品直接設(shè)置有無線射頻辨識(shí)系統(tǒng)11，方便塑膠品的辨識(shí)。
如此，使本發(fā)明的標(biāo)簽可以被隨意運(yùn)用于任何物品上，對(duì)于無線射頻系統(tǒng)的運(yùn)用極為方便快速。
惟以上所述者，僅為本發(fā)明的具體實(shí)施例而已，并非用來限定本發(fā)明實(shí)施的范圍，故舉凡依本發(fā)明申請(qǐng)專利范圍所述的形狀、構(gòu)造、特征及精神所為的均等變化與修飾，均應(yīng)包括于本發(fā)明的申請(qǐng)專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種無線射頻辨識(shí)模內(nèi)成型標(biāo)簽，其特征在于，所述標(biāo)簽包含軟性電路板，軟性電路板表面并設(shè)無線射頻辨識(shí)系統(tǒng)；保護(hù)層，保護(hù)層設(shè)于前述軟性電路板的外表面；貼合層，貼合層設(shè)于前述軟性電路板的內(nèi)表面。
2.如權(quán)利要求1所述的無線射頻辨識(shí)模內(nèi)成型標(biāo)簽，其特征在于，所述貼合層可以為單層。
3.如權(quán)利要求1所述的無線射頻辨識(shí)模內(nèi)成型標(biāo)簽，其特征在于，可于貼合層外表面再設(shè)副貼合層，以使貼合層形成復(fù)數(shù)層。
4.如權(quán)利要求3所述的無線射頻辨識(shí)模內(nèi)成型標(biāo)簽，其特征在于，所述副貼合層可以由隔熱材料制成。
5.如權(quán)利要求1所述的無線射頻辨識(shí)模內(nèi)成型標(biāo)簽，其特征在于，所述貼合層可以由隔熱材料制成。
6.一種無線射頻辨識(shí)模內(nèi)成型標(biāo)簽，其特征在于，所述標(biāo)簽包含塑膠品，塑膠品與標(biāo)簽為一體成型，并設(shè)有孔，孔可為固定元件穿設(shè)，并用以與器物固定。
7.如權(quán)利要求6所述的無線射頻辨識(shí)模內(nèi)成型標(biāo)簽，其特征在于，所述固定元件可與塑膠品一體成型。
8.如權(quán)利要求6所述的無線射頻辨識(shí)模內(nèi)成型標(biāo)簽，其特征在于，所述塑膠品可以設(shè)有母或公連接器，以與延伸天線的公或母連接器銜接，以使無線射頻辨識(shí)系統(tǒng)的天線可以延伸。
全文摘要
本發(fā)明為一種無線射頻辨識(shí)模內(nèi)成型標(biāo)簽，包含軟性電路板，其外表面設(shè)有無線射頻辨識(shí)系統(tǒng)(RFID)(Radio Frequency Identification Device)；保護(hù)層，保護(hù)層為一透明層，可保持前述無線射頻辨識(shí)系統(tǒng)(RFID)為其它辨識(shí)裝置辨識(shí)，及保護(hù)層貼合于前述軟性電路板的外表面，以對(duì)軟性電路板外表面形成保護(hù)功能；貼合層，貼合層貼合于前述軟性電路板的內(nèi)表面，以對(duì)軟性電路板內(nèi)表面形成保護(hù)功能，該貼合層可以為復(fù)合材料為之，具有保護(hù)前述無線射頻辨識(shí)系統(tǒng)(RFID)的功能；如此，當(dāng)本標(biāo)簽被置入塑膠成型模具與塑膠品一體成型時(shí)，可利用貼合層與塑膠品結(jié)合成一體，提高無線射頻辨識(shí)系統(tǒng)的運(yùn)用層面。
文檔編號(hào)G06K19/06GK1713221SQ20041007835
公開日2005年12月28日 申請(qǐng)日期2004年9月23日 優(yōu)先權(quán)日2004年6月25日
發(fā)明者黃勝昌 申請(qǐng)人:黃勝昌, 超美特殊包裝股份有限公司