專利名稱：一種非接觸式射頻標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及非接觸信息識(shí)別卡類，尤其涉及一種包含集成電路芯片和天線線圈的非接觸式射頻標(biāo)簽。
背景技術(shù)：
由于使用靈活，價(jià)格低廉，非接觸式射頻標(biāo)簽的應(yīng)用越來越普遍，特別是在電子標(biāo)簽、電子門票等領(lǐng)域使用廣泛。
目前的一種超薄射頻標(biāo)簽采用單基板，如《IC卡紙基射頻天線的制造方法及電子標(biāo)簽(專利申請(qǐng)?zhí)?2134551.1)》，其通過絲網(wǎng)印刷涂覆膜和導(dǎo)電油墨的方式在紙質(zhì)基板上制作導(dǎo)電天線，然后在該基板的天線表面過橋部分涂覆改性膜并印刷過橋?qū)Ь€，在紙基射頻天線的相應(yīng)的天線處封接射頻識(shí)別標(biāo)簽IC芯片即成電子標(biāo)簽。該發(fā)明的天線線圈、過橋?qū)Ь€、芯片及對(duì)應(yīng)的封裝焊盤均位于同一塊基板表面，在天線線圈和過橋?qū)Ь€的制作完成之后再進(jìn)行芯片與天線的連接。
上述結(jié)構(gòu)存在的缺點(diǎn)在于線圈、芯片在同一塊紙質(zhì)基板上，給精度要求較高的IC封裝造成困難，增加制造成本，一旦最后的芯片封裝過程出現(xiàn)問題，整個(gè)卡片都只能廢棄；另外，該結(jié)構(gòu)不可能直接在待標(biāo)識(shí)的產(chǎn)品或其包裝上印刷天線線圈。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是針對(duì)上述不足，旨在提供一種制造簡(jiǎn)單、成本低、靈活性強(qiáng)、可靠性高，可大規(guī)模生產(chǎn)的雙基板的非接觸式射頻標(biāo)簽。
本實(shí)用新型目的的實(shí)現(xiàn)方式為，一種非接觸式射頻標(biāo)簽，由緊密壓合的天線線圈基板4和過橋?qū)Ь€基板6構(gòu)成，天線線圈基板4上印刷有射頻線圈線路1，在過橋?qū)Ь€基板6上印刷有微小尺寸的芯片封裝焊盤5、大連接面的過橋?qū)Ь€3以及絕緣隔膜2。
本實(shí)用新型將天線線圈、過橋?qū)Ь€和芯片封裝焊盤分別印在兩塊柔性基板上，通過兩層基板的大尺寸連接面完成電路互連，當(dāng)任一基板有問題時(shí)，可方便替換；將封裝焊盤與芯片的精確對(duì)位單獨(dú)放在過橋?qū)Ь€基板上完成，避免了兩基板之間緊密壓合時(shí)的精密對(duì)位，提高了成品率；兩基板之間可夾水印等物質(zhì)。本實(shí)用新型制造簡(jiǎn)單、成本低、靈活性強(qiáng)、可靠性高，可大規(guī)模生產(chǎn)。


圖1本實(shí)用新型的天線線圈基板結(jié)構(gòu)示意圖圖2本實(shí)用新型的過橋?qū)Ь€基板結(jié)構(gòu)示意圖具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型由天線線圈基板4和過橋?qū)Ь€基板6構(gòu)成，兩塊基板采用模壓、粘接等方法緊密壓合在一起。參照?qǐng)D1，天線線圈基板4上印刷有射頻線圈線路1。參照?qǐng)D2，過橋?qū)Ь€基板6上印刷有微小尺寸的芯片封裝焊盤5、大連接面的過橋?qū)Ь€3以及絕緣隔膜2。
本實(shí)用新型提供的非接觸式射頻標(biāo)簽，其天線基板既可以單獨(dú)在紙質(zhì)等柔性基板上制作，也可以直接印刷在待標(biāo)識(shí)的產(chǎn)品或其包裝上。在兩層基板緊密壓合之前可按照要求填入水印、防偽、磁條、熒光等物質(zhì)，亦可在過橋基板上對(duì)應(yīng)位置處制作磁性導(dǎo)線或充填磁性物質(zhì)以增強(qiáng)射頻卡的性能。本實(shí)用新型將封裝焊盤與芯片的精確對(duì)位單獨(dú)放在過橋?qū)Ь€基板上完成，避免了天線線圈基板和過橋?qū)Ь€基板之間緊密壓合時(shí)的精密對(duì)位，大大提高了制造成品率。
權(quán)利要求1.一種非接觸式射頻標(biāo)簽，其特征在于由緊密壓合的天線線圈基板(4)和過橋?qū)Ь€基板(6)構(gòu)成，天線線圈基板(4)上印刷有射頻線圈線路(1)，在過橋?qū)Ь€基板(6)上印刷有微小尺寸的芯片封裝焊盤(5)、大連接面的過橋?qū)Ь€(3)以及絕緣隔膜(2)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種非接觸式射頻標(biāo)簽，其特征在于天線線圈基板(4)和過橋?qū)Ь€基板(6)之間夾有水印、防偽、磁條、熒光物質(zhì)。
專利摘要一種非接觸式射頻標(biāo)簽，涉及非接觸信息識(shí)別卡類，尤其涉及一種包含集成電路芯片和天線線圈的非接觸式射頻標(biāo)簽。它由緊密壓合的天線線圈基板和過橋?qū)Ь€基板構(gòu)成，天線線圈基板上印刷有射頻線圈線路，過橋?qū)Ь€基板上印刷有大連接面的過橋?qū)Ь€和微小尺寸的芯片封裝焊盤。本實(shí)用新型將天線線圈、過橋?qū)Ь€和芯片封裝焊盤分別印在兩塊柔性基板上，通過兩層基板的大尺寸連接面完成電路互連，當(dāng)任一基板有問題時(shí)，可方便替換；將封裝焊盤與芯片的精確對(duì)位單獨(dú)放在過橋?qū)Ь€基板上完成，避免了兩基板之間緊密壓合時(shí)的精密對(duì)位，提高了成品率；兩基板之間可夾水印等物質(zhì)。本實(shí)用新型制造簡(jiǎn)單、成本低、靈活性強(qiáng)、可靠性高，可大規(guī)模生產(chǎn)。
文檔編號(hào)G06K19/077GK2696053SQ20042001777
公開日2005年4月27日 申請(qǐng)日期2004年4月16日 優(yōu)先權(quán)日2004年4月16日
發(fā)明者吳懿平, 吳豐順, 劉一波, 安兵 申請(qǐng)人:吳懿平