專利名稱：一種計算機機箱內(nèi)部散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及計算機機箱內(nèi)部散熱裝置，更確切地說是涉及一種應(yīng)用于臥式機箱和立臥兩用機箱的計算機機箱內(nèi)部散熱裝置。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的臺式計算機根據(jù)其機箱結(jié)構(gòu)可以分為立式計算機和臥式計算機兩種。臥式計算機主要使用在空間較小的應(yīng)用環(huán)境下，計算機的顯示器放置在臥式機箱之上，從而減少空間的占用。通常，由于空間的限制，臥式機箱內(nèi)的整體布局比立式機箱緊湊得多，并且，為了計算機使用上的方便，對于臥式機箱的機箱高度也有一定的限制；以上因素使得臥式機箱內(nèi)部各個散熱部件所散發(fā)的熱量更加難于從機箱散發(fā)出去，臥式機箱的散熱問題成為一個十分難于解決的問題。
參見圖1，在現(xiàn)有技術(shù)中，采用如下散熱裝置解決臥式機箱內(nèi)部的散熱問題在臥式機箱的前部安裝新增加的系統(tǒng)風扇，用于從機箱外部抽吸冷風進入機箱，同時，該臥式機箱內(nèi)部還具有用于實現(xiàn)散熱功能的散熱片以及散熱風扇、和電源風扇，該散熱片以及散熱風扇、和電源風扇的位置如圖1中所示。參見圖1，采用該現(xiàn)有技術(shù)中的散熱裝置，系統(tǒng)風扇從機箱外部抽吸冷風進入機箱內(nèi)部，該冷風在機箱內(nèi)部進行熱交換，實現(xiàn)對機箱內(nèi)部的散熱，然后，在散熱風扇的作用下，經(jīng)由散熱片由散熱風扇排出該熱風，參見圖1，該熱風的一部分在電源風扇的作用下被抽出機箱，另一部分則沿機箱后部的排風孔排出機箱。如上所述的現(xiàn)有技術(shù)中的散熱裝置雖然能夠解決機箱內(nèi)部的散熱問題，但是，該裝置在解決散熱問題的過程中，具有如下缺點1、采用該裝置進行散熱，需要新增加一個系統(tǒng)風扇，因此，會造成制造成本的增加，并且由于風扇數(shù)量的增多，會使得散熱過程中的噪音影響加大；2、參見圖1，該裝置的進風均來自系統(tǒng)風扇，對于硬盤則沒有進風，從而會造成在硬盤所在位置形成空氣流動的死區(qū)，對硬盤的散熱效果不好；3、參見圖1，在散熱器風扇作用下，經(jīng)由散熱片排出的熱風的一部分會經(jīng)過由中央處理器(CPU)、內(nèi)存、北橋等部件構(gòu)成的主板上的A區(qū)，該熱風會對A區(qū)上各個部件的散熱造成影響，從而降低散熱效果；4、參見圖1，在顯卡處沒有形成風流，而顯卡又是發(fā)熱較大的部件，因此，該現(xiàn)有技術(shù)的散熱裝置對于顯卡的散熱效果不好；5、參見圖1，在該現(xiàn)有技術(shù)的散熱裝置內(nèi)，機箱中沒有形成確定的風的流道，由系統(tǒng)風扇抽吸進入機箱中的冷風難于被散熱器完全利用，從而影響到散熱效果。
另外，當前還存在著使用立臥兩用機箱的計算機，此類型計算機機箱內(nèi)的整體布局與如上所述的臥式機箱中的布局基本一致，因此，對于使用立臥兩用機箱的計算機也存在著如上所述的解決機箱內(nèi)部散熱的問題。
實用新型內(nèi)容有鑒于此，本實用新型的主要目的在于提供一種計算機機箱內(nèi)部散熱裝置，使用臥式或立臥兩用機箱的計算機均可采用該裝置實現(xiàn)機箱內(nèi)部的散熱，該裝置無需新增風扇，對于硬盤、顯卡和A區(qū)的散熱效果良好，且借助所形成的風路，能夠使得進入機箱內(nèi)部的冷風被充分利用。
為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供一種計算機機箱內(nèi)部散熱裝置，該裝置關(guān)鍵在于計算機的主板位于機箱內(nèi)的右后方，計算機電源及電源風扇位于機箱內(nèi)的左后方，散熱器至少包括散熱風扇和散熱片，該散熱器安裝在主板上CPU的上方，顯卡位于散熱器和電源風扇之間；以機箱的前部的開孔作為第一進風孔，以電源風扇在機箱上的出風孔作為第一出風孔，由第一進風孔進入機箱的冷風在機箱內(nèi)對包括硬盤和顯卡在內(nèi)的散熱部件進行散熱后由電源風扇經(jīng)第一出風孔排出機箱，在機箱后部散熱器所處位置新開有第二進風孔，在機箱右側(cè)散熱器所處的位置新開有第二出風孔，在散熱風扇的抽吸作用下，由第二進風孔抽吸進入的冷風經(jīng)過散熱片，經(jīng)過散熱片的空氣的一部分對主板A區(qū)中的CPU和VRM進行散熱，并由散熱風扇通過第二出風孔排出機箱，經(jīng)過散熱片的空氣的另一部分對主板A區(qū)中的內(nèi)存進行散熱，并由電源風扇通過第一出風孔排出機箱。
其中，所述該裝置進一步包括導(dǎo)風罩，該導(dǎo)風罩的一端連接到所述散熱風扇的進風口，另一端連接到機箱并與所述第二進風孔相對。
其中，所述導(dǎo)風罩連接到所述散熱風扇的進風口為該導(dǎo)風罩通過導(dǎo)風罩一端的卡鉤與散熱風扇連接。
其中，所述導(dǎo)風罩另一端連接到機箱為所述導(dǎo)風罩的另一端通過螺釘鎖緊的剛性連接與機箱連接。
其中，所述散熱器進一步包括風扇蓋，該風扇蓋分別與所述散熱風扇和散熱片連接。
其中，所述風扇蓋分別與所述散熱風扇和散熱片連接為風扇蓋分別與所述散熱風扇和散熱片通過螺釘連接。
其中，所述散熱風扇為軸流風扇。
其中，所述在機箱后部散熱器所處位置新開有第二進風孔為在機箱后部I/O接口上方新開孔作為第二進風孔。
其中，所述以機箱的前部的開孔作為第一進風孔為以機箱前部正面上的開孔作為所述第一進風孔。
其中，所述以機箱的前部的開孔作為第一進風孔為以機箱前部底面上的開孔作為所述第一進風孔。
可見，該實用新型具有如下有益效果1、由于本實用新型中僅采用散熱風扇和電源風扇進行散熱，而不使用系統(tǒng)風扇，因此，有利于降低制造成本，減小散熱過程中的噪音；2、由于本實用新型在散熱過程中形成了三條風的流道進行散熱，因此，能夠充分利用外部的冷風進行散熱，能夠提高散熱效率，獲得良好的散熱效果。


圖1是現(xiàn)有技術(shù)中機箱內(nèi)散熱裝置的平面示意圖。
圖2是本實用新型機箱內(nèi)散熱裝置的平面示意圖。
圖3a和圖3b是本實用新型機箱內(nèi)散熱裝置的立體示意圖。
圖4是實用本實用新型機箱內(nèi)散熱裝置進行散熱在機箱內(nèi)所形成的風的流道的示意圖。
具體實施方式
本實用新型為一種計算機機箱內(nèi)部散熱裝置，該裝置將電源及電源風扇所在位置同主板所在位置互換，從而使得電源及電源風扇位于機箱的左后方，主板位于機箱的右后方，采用由散熱風扇、風扇蓋、散熱片組成的散熱器進行散熱，該散熱器位于主板上CPU的上方；在散熱過程中，在散熱器中散熱風扇的作用下，由設(shè)置在機箱后部相對于散熱器位置的第二進風孔抽吸進入冷風，該冷風經(jīng)過主板A區(qū)后，經(jīng)由散熱片、散熱風扇由設(shè)置在機箱右側(cè)相對于散熱器位置的第二出風孔排出，從而對主板A區(qū)實現(xiàn)散熱；在電源風扇的作用下，在機箱的左后方形成負壓，通過位于機箱前部的第一進風孔補充冷風作為該負壓的補償，從而，形成第二條風的流道，該流道經(jīng)過包括硬盤、顯卡在內(nèi)的外圍部件，實現(xiàn)對這些部件的散熱。
以下結(jié)合附圖對本實用新型進行詳細描述。在以下描述中，所述的左右前后方向均為計算機在正常工作情況下，由機箱的俯視圖所確定的方向。
參見圖2，在本實用新型所提供的散熱裝置中，電源以及電源風扇位于機箱的左后方，同時，機箱內(nèi)的主板也相應(yīng)地由原先的位于機箱左后方的位置改變?yōu)闄C箱的右后方放置，該裝置中進行如上電源及電源風扇同主板的位置互換，其目的在于利于該裝置實現(xiàn)散熱；在圖2所示的主板的擴展槽上插有顯卡，CPU位于主板的右后部分，在CPU的前后分別為插在主板上的內(nèi)存和CPU電壓調(diào)節(jié)組件(VRM)，CPU、內(nèi)存、VRM以及北橋構(gòu)成的區(qū)域在主板上構(gòu)成A區(qū)；機箱內(nèi)的例如光驅(qū)、硬盤和軟驅(qū)等的其余部件則可按照通常的或使用者習慣的位置進行放置，在本實用新型實施例中，光驅(qū)、硬盤和軟驅(qū)按照圖2所示位置放置，在本實用新型其它實施例中，光驅(qū)、硬盤和軟驅(qū)還可按照其它方式進行放置，并不影響本實用新型的實現(xiàn)。
參見圖3a和圖3b，在本實用新型所提供的散熱裝置中，散熱器以及導(dǎo)風罩301位于機箱的右后方，并安裝在主板上CPU的上方，以主要用于對主板A區(qū)中的部件進行散熱，對應(yīng)散熱器以及導(dǎo)風罩301的安裝位置，在機箱的后部散熱器對應(yīng)位置新開有第二進風孔306，在本實用新型實施例中，該第二進風孔306位于機箱后部I/O接口的上方，利用該進風孔從機箱外部獲得冷風，在機箱的右側(cè)側(cè)壁的后部新開有第二出風孔307，利用該出風孔排出經(jīng)過導(dǎo)風罩301排出的熱風；在機箱前部的正面設(shè)置有第一進風孔303，利用該進風孔從機箱外部獲得冷風，以機箱上為電源風扇所設(shè)置的出風孔作為第一出風孔305，利用該出風孔排出熱風。圖3a和圖3b中所示的光驅(qū)304、軟驅(qū)302、和硬盤308在機箱中的放置位置為本實用新型中使用者所選擇放置的位置，在本實用新型其它實施例中，也可將光驅(qū)、軟驅(qū)、和硬盤以其它的方式放置，并不影響本實用新型的實現(xiàn)。
下面對本實用新型所提供的散熱器以及導(dǎo)風罩分別進行詳細描述。
一、散熱器本實施例中，采用風冷散熱器作為圖3a和圖3b中所示的散熱器，該風冷散熱器包括散熱風扇、散熱片以及風扇蓋；下面分別對本實施例中散熱器的各個組成部分加以介紹1、散熱風扇在本實施例中，采用軸流風扇作為散熱風扇，在軸流風扇的進風口處設(shè)置有熱敏電阻，該熱敏電阻與風扇的控制電路連通，通過熱敏電阻感應(yīng)散熱片附近的空氣溫度，根據(jù)該溫度向散熱風扇的控制電路發(fā)送相應(yīng)的信號，從而實現(xiàn)控制散熱風扇轉(zhuǎn)速，以達到節(jié)能降噪的目的；該風扇通過螺釘固定在風扇蓋上；2、風扇蓋風扇蓋連接散熱風扇和散熱片，使散熱風扇、風扇蓋、以及散熱片共同構(gòu)成一個散熱器，并且，該風扇蓋能夠起到導(dǎo)流作用，能夠?qū)崿F(xiàn)傳導(dǎo)散熱片和散熱風扇之間風流的作用；在本實施例中，風扇蓋通過螺釘固定在散熱片上，在本實用新型其它實施例中，也可采用其它方式連接風扇和風扇蓋，并不影響本實用新型的實現(xiàn)；3、散熱片散熱片與風扇蓋連接，用于實現(xiàn)散熱作用。
二、導(dǎo)風罩如圖所示的導(dǎo)風罩一端連接在散熱器中散熱風扇進風口處，另一端則連接到機箱后I/O上方的第二進風孔，其中，該導(dǎo)風罩通過的導(dǎo)風罩一端的卡鉤與散熱風扇連接，該導(dǎo)風罩的另一端與機箱的連接則是通過螺釘鎖緊的剛性連接加以實現(xiàn)，該剛性連接能夠使得導(dǎo)風罩在機箱中獲得足夠的定位，從而有利于導(dǎo)風罩引導(dǎo)風流的實現(xiàn)，在導(dǎo)風罩兩端開孔的四周設(shè)置有橡膠墊片，起到密封和減震的作用。在本實用新型其它實施例中，導(dǎo)風罩也可采用其它連接方式與散熱風扇以及機箱實現(xiàn)連接，并不影響本實用新型的實現(xiàn)。
下面參見附圖，對本實用新型所提供的散熱裝置的工作原理進行詳細描述。
參見圖4，利用本實用新型所提供的散熱裝置進行散熱時，在機箱內(nèi)部形成三個明顯的風的流道，其中，第一風的流道為通過散熱器散熱風扇的抽吸作用，從機箱后部I/O接口上方的第二進風孔抽吸進入冷風，經(jīng)過散熱風扇的抽吸作用，所抽吸的冷風經(jīng)過散熱片對CPU散熱后，對于北橋、VRM以及內(nèi)存進行散熱，對這些散熱部件實現(xiàn)散熱后成為熱風，一部分熱風通過機箱右側(cè)的第二出風孔排出機箱；其中，在該機箱為立臥兩用機箱，并且立式擺放時，機箱的電源一側(cè)為機箱立式擺放時的下方，此時，由于熱空氣上升的原因，對CPU和VRM進行散熱后的熱風很容易通過第二出風孔排出機箱，從而能夠使得散熱器的風阻很小，散熱效果良好；第二風的流道為經(jīng)過散熱片的另一部分空氣，在機箱左側(cè)電源風扇的抽吸作用下，向機箱左側(cè)流動，經(jīng)過A區(qū)中的內(nèi)存，對內(nèi)存進行散熱后，有電源風扇通過第一出風孔排出機箱；第三風的流道為該風的流通在電源風扇的抽吸作用下形成，電源風扇的進風口位于電源的前部和右側(cè)前部，由于電源及電源風扇與散熱器之間有顯卡阻擋，所以經(jīng)過散熱片的熱風只有一部分會向機箱左側(cè)流動，從而，由于電源風扇的抽吸作用會帶來的負壓，該負壓會由機箱左側(cè)以及機箱前部的空氣進行補償，由此，會使得由機箱前部第一進風孔從外界獲得的冷風按照圖4所示的流向經(jīng)由硬盤、光驅(qū)、軟驅(qū)、以及顯卡等散熱部件后，并電源風扇抽吸走，該冷風在經(jīng)過硬盤、光驅(qū)、軟驅(qū)、以及顯卡等散熱部件時，進行熱交換，從而實現(xiàn)對這些部件的散熱，并在散熱之后成為熱風，電源風扇將這些熱風通過機箱后面的第一出風孔排出機箱，從而實現(xiàn)散熱；該風的流道不但能夠?qū)崿F(xiàn)對硬盤、光驅(qū)、軟驅(qū)等的散熱，還能夠?qū)崿F(xiàn)通過冷風流經(jīng)顯卡，對顯卡以及其它擴展卡實現(xiàn)散熱作用；其中，該第三風的流道使得外部的冷風先經(jīng)由硬盤，對硬盤進行散熱后在對電源進行散熱，從而相對于現(xiàn)有技術(shù)中冷風對CPU進行散熱后再對電源進行散熱這一方式，能夠顯著降低電源的進風溫度，從而獲得對電源的良好散熱效果；由此可見，如上所述的第一風的流道在散熱過程中對A區(qū)中的CPU、VRM這些核心部件實現(xiàn)了散熱，第二風的流道隊對A區(qū)中的內(nèi)存實現(xiàn)了散熱，第三風的流道則在散熱過程中對包括硬盤、光驅(qū)、軟驅(qū)、和顯卡在內(nèi)的外圍部件實現(xiàn)了散熱，利用這三個風的流道能夠很好的實現(xiàn)計算機機箱內(nèi)的散熱問題。
在本實用新型其它實施例中，如果由于外觀設(shè)計的需要，機箱前部的正面不能設(shè)置第一通風孔，則可將第一通風孔設(shè)置于機箱底面的前部，通過機箱底部與桌面之間的空隙，從該底部通風孔吸入冷風，同樣可以形成如上所述的兩個風的流道，實現(xiàn)機箱內(nèi)的散熱，因此，第一通風孔設(shè)置于機箱底面的前部并不影響本實用新型的實現(xiàn)。
權(quán)利要求1.一種計算機機箱內(nèi)部散熱裝置，其特征在于計算機的主板位于機箱內(nèi)的右后方，計算機電源及電源風扇位于機箱內(nèi)的左后方，散熱器至少包括散熱風扇和散熱片，該散熱器安裝在主板上CPU的上方，顯卡位于散熱器和電源風扇之間；以機箱的前部的開孔作為第一進風孔，以電源風扇在機箱上的出風孔作為第一出風孔，由第一進風孔進入機箱的冷風在機箱內(nèi)對包括硬盤和顯卡在內(nèi)的散熱部件進行散熱后由電源風扇經(jīng)第一出風孔排出機箱，在機箱后部散熱器所處位置新開有第二進風孔，在機箱右側(cè)散熱器所處的位置新開有第二出風孔，在散熱風扇的抽吸作用下，由第二進風孔抽吸進入的冷風經(jīng)過散熱片，經(jīng)過散熱片的空氣的一部分對主板A區(qū)中的CPU和VRM進行散熱，并由散熱風扇通過第二出風孔排出機箱，經(jīng)過散熱片的空氣的另一部分對主板A區(qū)中的內(nèi)存進行散熱，并由電源風扇通過第一出風孔排出機箱。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述該裝置進一步包括導(dǎo)風罩，該導(dǎo)風罩的一端連接到所述散熱風扇的進風口，另一端連接到機箱并與所述第二進風孔相對。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于，所述導(dǎo)風罩連接到所述散熱風扇的進風口為該導(dǎo)風罩通過導(dǎo)風罩一端的卡鉤與散熱風扇連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的裝置，其特征在于，所述導(dǎo)風罩另一端連接到機箱為所述導(dǎo)風罩的另一端通過螺釘鎖緊的剛性連接與機箱連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述散熱器進一步包括風扇蓋，該風扇蓋分別與所述散熱風扇和散熱片連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的裝置，其特征在于，所述風扇蓋分別與所述散熱風扇和散熱片連接為風扇蓋分別與所述散熱風扇和散熱片通過螺釘連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述散熱風扇為軸流風扇。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述在機箱后部散熱器所處位置新開有第二進風孔為在機箱后部I/O接口上方新開孔作為第二進風孔。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述以機箱的前部的開孔作為第一進風孔為以機箱前部正面上的開孔作為所述第一進風孔。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的裝置，其特征在于，所述以機箱的前部的開孔作為第一進風孔為以機箱前部底面上的開孔作為所述第一進風孔。
專利摘要本實用新型涉及一種計算機機箱內(nèi)部散熱裝置，計算機主板位于機箱內(nèi)右后方，計算機電源及電源風扇位于機箱內(nèi)左后方，包括散熱風扇和散熱片的散熱器安裝在CPU的上方，顯卡位于散熱器和電源風扇之間；以機箱前部的開孔作為第一進風孔，以電源風扇在機箱上的出風孔作為第一出風孔，由第一進風孔進入機箱的冷風在機箱內(nèi)進行散熱后由電源風扇經(jīng)第一出風孔排出機箱，機箱后部散熱器所處位置新開有第二進風孔，在機箱右側(cè)散熱器所處的位置新開有第二出風孔，在散熱風扇的抽吸作用下，由第二進風孔抽吸進入的冷風經(jīng)過散熱片，一部分對A區(qū)中的CPU和VRM進行散熱，并由第二出風孔排出機箱，另一部分對A區(qū)中的內(nèi)存進行散熱，由第一出風孔排出機箱。
文檔編號G06F1/20GK2731541SQ200420047889
公開日2005年10月5日 申請日期2004年4月5日 優(yōu)先權(quán)日2004年4月5日
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