專利名稱：具導(dǎo)熱管的散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種具導(dǎo)熱管的散熱裝置，該裝置主要是將導(dǎo)熱管底部設(shè)計(jì)呈平直狀，而使該導(dǎo)熱管可直接貼觸在發(fā)熱的芯片處理器，以減少熱阻，而可藉由導(dǎo)熱管迅速傳導(dǎo)至散熱鰭片組上。
背景技術(shù)：
一般習(xí)用散熱的結(jié)構(gòu)，請參照圖1、2、3所示，其結(jié)構(gòu)設(shè)有一散熱鰭片組100，該散熱鰭片組100是由復(fù)數(shù)個(gè)層疊在一起的散熱鰭片110組成，該等散熱鰭片110上穿設(shè)有一根以上貫穿其中的導(dǎo)熱管120，且該等導(dǎo)熱管120呈封閉狀的底端焊接有一基板(block)130，該基板(block)130為一平板，此種裝置構(gòu)造在使用時(shí)，會(huì)有下列缺點(diǎn)1.因其基板(block)130藉由焊接方式與導(dǎo)熱管120固定在一起，所以，制造手續(xù)繁瑣，且會(huì)增加制造成本。
2.因其導(dǎo)熱管120下設(shè)有一基板(block)130，所以使用時(shí)，導(dǎo)熱管120無法直接接觸到芯片處理器200，因此芯片處理器200所產(chǎn)生的熱必須經(jīng)由基板(block)130才能傳導(dǎo)至導(dǎo)熱管120上，但因基板(block)130具有一定的高度，如圖2所示，且與導(dǎo)熱管120間有空隙a，如此，常會(huì)造成熱滯留在基板(block)130與導(dǎo)熱管120間，無法迅速傳導(dǎo)至導(dǎo)熱管120上，造成散熱的緩慢及接觸熱阻的增加。

發(fā)明內(nèi)容
為改進(jìn)上述習(xí)用裝置構(gòu)造的各種缺點(diǎn)，創(chuàng)作人經(jīng)過長久努力研究與實(shí)驗(yàn)，終于開發(fā)設(shè)計(jì)出一種藉由導(dǎo)熱管的傳導(dǎo)，可直接將芯片處理器所產(chǎn)生的熱，藉由導(dǎo)熱管的底部直接傳導(dǎo)至散熱鰭片組上，不但可節(jié)省組裝時(shí)間及成本，且可增加散熱效果的具導(dǎo)熱管的散熱裝置。
本實(shí)用新型的主要目的，在于提供一種具導(dǎo)熱管的散熱裝置，該裝置上設(shè)有一散熱鰭片組，該散熱鰭片組上設(shè)有一略呈U型的導(dǎo)熱管，該導(dǎo)熱管底部并呈平直狀，而該導(dǎo)熱管兩側(cè)向上延伸的支部并穿過一散熱鰭片組，該散熱鰭片組上設(shè)有一個(gè)以上呈層疊狀且保持一定間隙的散熱鰭片，以令使用時(shí)，可將散熱鰭片組直接置于發(fā)熱的芯片處理器上，而使導(dǎo)熱管呈平直狀底部可直接穩(wěn)固貼靠在芯片處理器上，以使芯片處理器所產(chǎn)生的熱，立刻透過導(dǎo)熱管的傳導(dǎo)，迅速均勻傳導(dǎo)至散熱鰭片組上，以減少接觸熱阻，進(jìn)而達(dá)到快速散熱的目的。
本實(shí)用新型的另一目的，在于提供一種具導(dǎo)熱管的散熱裝置，其導(dǎo)熱管呈扁平狀，而使散熱面積擴(kuò)增，進(jìn)而達(dá)到快速散熱的目的。


圖1為習(xí)用裝置的立體示意圖。
圖2為習(xí)用裝置的正視示意圖。
圖3為習(xí)用裝置的側(cè)視示意圖。
圖4為本實(shí)用新型的立體分解示意圖。
圖5為本實(shí)用新型組合時(shí)的立體示意圖。
圖6為本實(shí)用新型實(shí)施時(shí)的斷面示意圖。
圖7為本實(shí)用新型實(shí)施時(shí)的截面示意圖。
圖8為本實(shí)用新型的另一實(shí)施例示意圖。
主要元件的圖號(hào)說明散熱鰭片組 10散熱鰭片11
穿孔 12導(dǎo)熱管 20注入口 21芯片處理器 30具體實(shí)施方式
為使能對本實(shí)用新型的目的、形狀構(gòu)造裝置特征及其功效，作更進(jìn)一步的認(rèn)識(shí)與了解，茲舉實(shí)施例配合圖式，詳細(xì)說明如下請參閱圖4、5所示，本實(shí)用新型為一種具導(dǎo)熱管的散熱裝置，該裝置上設(shè)有一散熱鰭片組10，該散熱鰭片組10上設(shè)有一個(gè)以上層疊在一起的散熱鰭片11，該等散熱鰭片11可為沿水平方向延伸的連續(xù)狀，如圖4所示，或?yàn)閿嚅_不連續(xù)狀，如圖8所示，該等散熱鰭片11間并保持一定的間距，且該等散熱鰭片11上設(shè)有相對且保持一定間距的穿孔12，該等穿孔12中直接穿設(shè)有一呈扁平狀的導(dǎo)熱管20，該導(dǎo)熱管20底部呈平直狀，且該導(dǎo)熱管20在開放端設(shè)有一注入口21，以供注入導(dǎo)熱管的工作流體(Workingfluid of heat pipe)用。
請參照圖4、5、6、7所示，以令使用時(shí)，可將散熱鰭片組10置于發(fā)熱的芯片處理器30上，并因?qū)峁?0底部呈平直狀，而使導(dǎo)熱管20底部可直接貼靠在芯片處理器30上，以使芯片處理器30所產(chǎn)生的熱，直接透過導(dǎo)熱管20的傳導(dǎo)，迅速均勻傳導(dǎo)至散熱鰭片組10上，以減少接觸熱阻，進(jìn)而達(dá)到快速散熱的目的，更因?qū)峁?0呈扁平狀，接觸寬度b較大，所以，可較習(xí)用的圓形導(dǎo)熱管所接觸到芯片處理器的面積大，進(jìn)而增加導(dǎo)熱速度。
綜上所述，本實(shí)用新型在物品形狀構(gòu)造裝置上屬首先創(chuàng)作，且可改良習(xí)用技術(shù)的各種缺點(diǎn)，在使用上能增進(jìn)功效，合于實(shí)用，充份符合新型專利要件，實(shí)為一理想的創(chuàng)作。
權(quán)利要求1.一種具導(dǎo)熱管的散熱裝置，其特征在于，該裝置包含有一散熱鰭片組，該散熱鰭片組上設(shè)有一個(gè)以上垂直層疊在一起的散熱鰭片，該等散熱鰭片上設(shè)有相對且保持一定間距的穿孔；一導(dǎo)熱管，其呈扁平狀，并穿套在散熱鰭片組穿孔中，該導(dǎo)熱管底部呈平直狀。
2.如權(quán)利要求1所述的具導(dǎo)熱管的散熱裝置，其特征在于，散熱鰭片為沿水平方向延伸的連續(xù)狀。
3.如權(quán)利要求1所述的具導(dǎo)熱管的散熱裝置，其特征在于，散熱鰭片為斷開不連續(xù)狀。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種具導(dǎo)熱管(heat pipe)的散熱裝置，該裝置上設(shè)有一散熱鰭片組，該散熱鰭片組上設(shè)有一個(gè)以上層疊在一起的散熱鰭片，該等散熱鰭片上設(shè)有相對且保持一定間距的穿孔，該等穿孔中穿設(shè)有一導(dǎo)熱管，該導(dǎo)熱管底部呈平直狀，以令使用時(shí)，可將散熱鰭片組置于發(fā)熱的芯片處理器上，并因?qū)峁艿撞砍势街睜睿箤?dǎo)熱管底部可直接貼靠在芯片處理器上，以使芯片處理器所產(chǎn)生的熱，直接透過導(dǎo)熱管底部的傳導(dǎo)，迅速均勻傳導(dǎo)至散熱鰭片組上，以減少接觸熱阻，進(jìn)而達(dá)到快速散熱的目的。
文檔編號(hào)G06F1/20GK2692835SQ20042004797
公開日2005年4月13日 申請日期2004年4月8日 優(yōu)先權(quán)日2004年4月8日
發(fā)明者王肇浩, 吳聲麟, 劉睿凱 申請人:鼎沛股份有限公司