專利名稱：具可撓性基板的觸控面板的制作方法
技術領域：
本實用新型是有關一種觸控面板構造的改良，尤指一種板體具可彎曲特性且兼有電磁屏蔽效能的觸控面板構造。
背景技術：
觸控面板(Touch Panel)的構造主要包含二片面狀的導電膜以分開一定間隙而對向配置，通常在上方的導電膜是設置于一可撓性的透明薄膜(FLIM)的一表面，而在下方的導電膜則設置于一具有堅硬質料的透明玻璃基板(GIASS)的一表面，在對向配置的二面之間備有多數(shù)凸點狀隔件，而在導電膜的設置區(qū)域內留出間隔，以及在該區(qū)域的環(huán)周邊部涂布粘膠，據(jù)以將二者密封粘接在一起。在觸控面板的生產(chǎn)工藝上，一般是在板材上鍍上一層薄薄的氧化銦錫(indium tin oxide，簡稱ITO)，以便直接在該玻璃基板及FLIM上形成導電膜。
通常觸控面板是被廣泛應用于配置在液晶顯示器(LCD)或陰極射線管(CRT)等幀面上使用，讓使用者可按照所透視的屏幕畫面上的指示，以手指頭或筆尖等從上面按壓，以檢出按壓的位置，借此來進行位置輸入。由于觸控面板是配置在屏幕幀面的前面而使用，光線必須穿透該玻璃基板、上下導電膜以及FLIM，進入人眼中才能看到屏幕的影象，因此觸控面板的所有材料必須能透光，所以已有觸控面板才會使用透明玻璃作為基板。
然而這種采用玻璃作為基板的觸控面板，由于板體無法彎曲變形，所以安裝適應性差，例如無法平整地安裝在弧面的CRT屏幕上此外，玻璃材料的質地堅硬有耐沖擊性差、易于碎裂的缺點，而且為保有板體的強度，所以玻璃基板也必須具有相當?shù)暮穸龋蚨鴮е掠|控面板成品厚度無法減少、重量無法減輕以及成本無法降低的困擾。
為克服前述玻璃基板衍生的問題，曾有同業(yè)先進有打算利用聚碳酸酯(Polycarbonate，以下簡稱PC)來取代玻璃基板，這種PC板材雖具有可彎曲、優(yōu)異的耐沖擊強度、尺寸穩(wěn)定性、透光性佳等優(yōu)點，但卻有較差的耐化學性、低耐疲勞性等缺點，而且它與ITO之間的結合適應性不佳，容易造成ITO鍍層分離，而ITO薄層若沒有在PC的固定支撐下使用，很容易就會在使用期間造成ITO薄層的破裂損壞，導致傳訊不良甚至不堪使用；由于這缺點的限制，以目前的技術很難將ITO直接設置在PC板材上，所以一般實際上的做法是先將ITO分別鍍設在二片F(xiàn)LlM上，并將二FLIM對接組合后在借由光學膠貼合于PC板上，組成F-F-PC構型的觸控面板，據(jù)此革除已有玻璃基板無法彎曲、易碎裂以及質量笨重等缺點。
但是前述這種F-F-PC構型的觸控面板也有許多問題有待解決，例如F-F-PC中的組合必須應用光學膠來貼合，然而一般光學膠(例如環(huán)氧膠粘劑)與PC板膠接后經(jīng)一段時間就會發(fā)生老化現(xiàn)象，造成泛黃、貼合面剝離，不僅導致外觀不佳、透光率降低(TP通常是設置在監(jiān)視屏幕前方的，所以透光率是極為重要的特性)，而且會使構件間的接合信賴度降低、產(chǎn)生誤動作。另外，這種組合構型較已有玻璃基板的觸控面板的制造增加了許多工序及加工成本。
實用新型內容本實用新型提供一種具可撓性基板的觸控面板，借由使用環(huán)烯烴共聚合物材料作為基板，使觸控面板具可彎曲特性，促進安裝適應性，同時增加面板的耐沖擊性，簡化組成構件及加工程序，并且大幅提升觸控面板的在光學、電氣及加工方面的優(yōu)異特性。
該觸控面板構造是由一可撓性的透明薄膜(FLIM)、一上方導電膜、一下方導電膜以及一可撓性基板共同組成，其中，該上方導電膜被設置在該透明薄膜的一表面上，而該下方導電膜以直接設置的方式(例如ITO金屬蒸鍍)形成在該可撓性基板的一表面上，二者中間以間隔球(DotSpacer)將彼此分開一定間隙而對向配置，并于二導電膜配置區(qū)域的周緣設有絕緣膠合層而將彼此膠合組接成一板體，而該等導電膜上的訊號是透過電接在側面邊緣的銀導路(Silver-containingconductive electrode)傳送到一訊號輸出總線(Tail)及訊號處理電路。
根據(jù)本實用新型，該可撓性基板是采用環(huán)烯烴共聚合物(CyclicOlefin Copolymer，以下簡稱COC)，它是一種運用芳環(huán)烯金屬衍生物(metallocene)為觸媒，將乙烯(Ethylene)、環(huán)二烯類(cyilo-diene)和原冰烯(Norbornene，NB)共聚合而成的高分子聚合物。而這種COC材料除了具有強韌的可撓特性之外，更具備了觸控面板的基板所需的相關特性例如，良好的金屬接著性且可耐制作工藝中的高溫適合直接將ITO薄層蒸鍍設在COC基板上。優(yōu)異的光學性質無色且透明，在可見光及近紫外光的范圍透光率達90％以上，而且雙折光率很低。優(yōu)異的電子零件材料特性如低介電常數(shù)(Dielectric，Dk)可降低線路干擾、增進訊號傳輸效能，高玻璃轉化溫度(glass transition temperature)及高熱變形溫度(heat distortion temperature)。耐化學品性對水蒸氣、酸、鹼及極性溶劑有絕佳的耐受性。耐濕氣性佳、吸濕率非常低可避免因吸濕效應而造成質變與尺寸改變，并阻絕水、氣對內部構件的侵蝕。具有優(yōu)異的尺寸安定性，且其模收縮率低，線膨脹系數(shù)亦低，可制作高精密度零件。強韌性及耐沖擊性良好可制成輕、薄的板材，耐用性佳、不易破裂或變形。優(yōu)良的環(huán)保特性回收再次加工并不會使材料性質劣化，且焚化時不會產(chǎn)生有毒氣體，對環(huán)保是相當有利的。尤其，COC與FILM二種材料的縮收率等材料特性接近，所以二者組合使用，受外界溫度影響的因素低，組合后不易變形、穩(wěn)定性高，可提升觸控面板成品的品質。綜上特性COC極適合應用作為觸控面中的ITO基板，以取代目前一般使用的ITO玻璃基板，又與已有的F-F-PC構型的觸控面板相較，本實用新型可省卻多道工序，節(jié)省生產(chǎn)成本，且革除FLIM與PC板以光學膠貼合所衍生的種種缺失；特別是，相對于已有的各種觸控面板構造，本實用新型得以有效降低觸控面板成品的厚度，以便更廣泛地應用到各種電子產(chǎn)品上。
又根據(jù)本實用新型，該觸控面板還包含一電磁屏蔽層，是在該COC基板設有下方導電膜的表面的相對表面布設有一層金屬薄膜，例如是金屬蒸鍍ITO導電薄膜，并該COC基板上設有一或一個以上貫穿該板體二表面之間的電接點，借該等電接點將該金屬薄膜電接到前述銀導路及總線，據(jù)此設置防止EMI(Electro Magnetic Interference，電磁干擾)及靜電的干擾或破壞。(已有觸控面板由于玻璃基板材基硬脆、難以鉆設電接孔，故通常是以導電膠或銀導路繞經(jīng)基板周緣再電接到設在基板另一面的總線上。)
圖1是本實用新型的分離體圖；圖2是本實用新型的構件組合的側面剖示圖；圖3是本實用新型另一實施例的側面剖示圖。
具體實施方式
有關本實用新型的其他特征及功能，經(jīng)配合下列圖式予以作進一步的說明后，希望能使貴審查員有更詳細的了解，惟以下所述者僅為用以解釋本實用新型的較佳實施例，并非企圖據(jù)以對本實用新型作任何形式上的限制，所以，凡有在相同的實用新型精神下所作有關本實用新型的任何修飾或變更，皆仍應包括在本實用新型權利保護的范圍內。
如附圖1至圖2所示，本實用新型實施例的觸控面板是包含一可撓性的透明薄膜1、一上方導電膜2、一下方導電膜3以及一可撓性基板4；該上方導電膜2被設置在撓性透明薄膜l的底表面上，而該下方導電膜3亦被以金屬蒸鍍ITO的方式設置在該可撓性基板4的上表面，在上、下方導電膜2、3二者中間以多數(shù)間隔球42將彼此分開一定間隙而對向配置，并于該二導電膜2、3配置區(qū)域的周緣設有絕緣膠合層43而將彼此膠合組接成一板體，而該等導電膜上的訊號是透過電接在側面邊緣的銀導路44傳送到一軟式總線45及訊號處理電路(未顯示于圖面)。
在本實用新型實施例中，該可撓性基板是采用環(huán)烯烴共聚合物材料所制成的薄型板體，且除于其上表面鍍設有前述下方導電膜3外，亦于該基板的下表面鍍設一層金屬薄膜作為電磁屏蔽層5，并該基板上鉆設有若干貫穿板體的電接點47的安裝孔室(業(yè)界通常稱為點膠孔)，并于該等孔室中填入導電物質，借該等電接點47將該金屬薄膜電接到前述銀導路44及總線45，防止電磁或靜電干擾的目的。
在其他的延伸應用里，本實用新型可借由該COC基板所特具的優(yōu)異加工性，而在該基板4的表面分預先設置一隔離層61及一抗反射層62，然后再鍍設該等下方導電膜3及電磁屏蔽層5(如圖3所示)，據(jù)此提升觸控面板的光學物性。
權利要求1.一種具可撓性基板的觸控面板，包含一可撓性的透明薄膜、一上方導電膜、一下方導電膜以及一可撓性基板，該上方導電膜被設置在該透明薄膜的一表面上，而該下方導電膜亦直接設置在該可撓性基板的一表面上，二導電膜中間以多數(shù)間隔球將彼此分開一定間隙而對向配置，并于二導電膜配置區(qū)域的周緣設有絕緣膠合層而將彼此膠合組接成一板體，而該等導電膜上的訊號是透過電接在側面邊緣的銀導路傳送到一訊號輸出總線及訊號處理電路，其特征在于該可撓性基板是用環(huán)烯烴共聚合物材料所制成，在該基板設有下方導電膜的表面的相對表面布設一層金屬薄膜，并該基板上設有一或一個以上貫穿該板體二表面之間的電接點，通過該電接點將該金屬薄膜電接到所述銀導路及信號輸出總線。
專利摘要一種具可撓性基板的觸控面板，包含一可撓性透明薄膜、一上方導電膜、一下方導電膜以及一可撓性基板，前述各構件依序疊接組合，并在該上、下方導電膜中間以多數(shù)間隔球將彼此分開一定間隙而對向配置，以及于二導電膜配置區(qū)域的周緣設有絕緣膠合層而將彼此膠合組接成一板體，令該等導電膜上的訊號是透過電接在側面邊緣的銀導路傳送到一訊號輸出總線及訊號處理電路，其中，該可撓性基板是用環(huán)烯烴共聚合物材料所制成，以及在該基板上設一層金屬薄膜的電磁屏蔽層，并由若干貫穿設置于該基板板體的電接點將該金屬薄膜電接到前述銀導路及訊號輸出總線。
文檔編號G06K11/06GK2751359SQ20042004893
公開日2006年1月11日 申請日期2004年4月27日 優(yōu)先權日2004年4月27日
發(fā)明者楊愷悌 申請人:洋華光電股份有限公司