專利名稱：封閉式箱體散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及散熱器，是一種封閉式箱體散熱裝置。
背景技術(shù)：
電腦主機(jī)機(jī)殼、電器控制柜等多種箱體的散熱，無(wú)論其采用何種散熱裝置，均是非封閉式結(jié)構(gòu)，即需在箱體上開(kāi)設(shè)孔，排出熱量。這種開(kāi)孔散熱結(jié)構(gòu)的不足在于灰塵易積存在箱體內(nèi)的各元器件上，進(jìn)而影響其工作性能。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是，提供一種封閉式箱體散熱裝置，它能使箱體在封閉狀態(tài)下，具有較好的散熱功能，不污染箱內(nèi)的各種電器元件，不影響其工作性能。
本實(shí)用新型為了完成發(fā)明目的，提供以下技術(shù)方案封閉式箱體散熱裝置，它有殼體，殼體是封閉式結(jié)構(gòu)，殼體上開(kāi)設(shè)孔，孔內(nèi)安裝散熱板，散熱板將孔封閉，散熱板的內(nèi)外兩側(cè)分別安裝風(fēng)扇。散熱板是凹凸?fàn)?。散熱板是折疊狀。殼體上開(kāi)設(shè)孔，孔內(nèi)安裝固定板，固定板與散熱板連接，將孔封閉。
本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于使箱體在封閉狀態(tài)下能將其內(nèi)的熱量較好的散出，避免了箱體內(nèi)的各種元器件溫度過(guò)高及灰塵污染，使元器件的工作性能保持在良好的狀態(tài)，從而保證機(jī)器的正常運(yùn)行。


附圖1為本實(shí)用新型的主視結(jié)構(gòu)示意圖。
附圖2是附圖1中A-A剖視結(jié)構(gòu)示意圖。
附圖3是附圖2中B-B剖視結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
圖中1是殼體，殼體1是封閉式結(jié)構(gòu)，殼體1上開(kāi)設(shè)孔，孔內(nèi)安裝散熱板4，散熱板4將孔封閉，散熱板4的內(nèi)外兩側(cè)分別安裝風(fēng)扇。散熱板4可以是凹凸?fàn)?，散熱?也可以是折疊狀以增加其散熱面積。本實(shí)用新型的散熱板4還可以有另一種連接方式，即殼體1上開(kāi)設(shè)孔，孔內(nèi)安裝固定板2，固定板2與散熱板4連接，將孔封閉。本實(shí)施例所述散熱板4是銅材制作，也可以采用導(dǎo)熱性能較好的其它材料制作，所述第一風(fēng)扇3和第二風(fēng)扇5均為公知技術(shù)，本實(shí)用新型可以用于電腦主機(jī)及電器控制柜等各種裝置上。本實(shí)用新型使用時(shí)，第二風(fēng)扇5旋轉(zhuǎn)，使殼體1內(nèi)部空氣流動(dòng)，強(qiáng)迫殼體1內(nèi)熱氣體向散熱板4處流動(dòng)使散熱板4吸熱，第一風(fēng)扇3的旋轉(zhuǎn)使散熱板4迅速散熱，以達(dá)到在封閉箱體的狀態(tài)下，使其內(nèi)的熱量散出。本實(shí)用新型所述的散熱板及第一風(fēng)扇3和第二風(fēng)扇5的結(jié)構(gòu)可以根據(jù)需要，在殼體上安裝2組、3組等各種組合。本實(shí)施例風(fēng)扇安裝在散熱板4上，也可以安裝在殼體1上。
權(quán)利要求1.封閉式箱體散熱裝置，它有殼體(1)，其特征在于殼體(1)是封閉式結(jié)構(gòu)，殼體(1)上開(kāi)設(shè)孔，孔內(nèi)安裝散熱板(4)，散熱板(4)將孔封閉，散熱板(4)的內(nèi)外兩側(cè)分別安裝風(fēng)扇。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封閉式箱體散熱裝置，其特征在于散熱板(4)是凹凸?fàn)睢?br> 3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封閉式箱體散熱裝置，其特征在于散熱板(4)是折疊狀。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封閉式箱體散熱裝置，其特征在于殼體(1)上開(kāi)設(shè)孔，孔內(nèi)安裝固定板(2)，固定板(2)與散熱板(4)連接，將孔封閉。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種封閉式箱體散熱裝置，它有殼體，殼體是封閉式結(jié)構(gòu)，殼體上開(kāi)設(shè)孔，孔內(nèi)安裝散熱板，散熱板將孔封閉，散熱板的內(nèi)外兩側(cè)分別安裝風(fēng)扇。它能使箱體在封閉狀態(tài)下，具有較好的散熱功能，不污染箱內(nèi)的各種電器元件，不影響其工作性能。
文檔編號(hào)G06F1/20GK2708373SQ20042005205
公開(kāi)日2005年7月6日 申請(qǐng)日期2004年7月2日 優(yōu)先權(quán)日2004年7月2日
發(fā)明者于勇 申請(qǐng)人:于勇