專利名稱：電子設(shè)備散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電子設(shè)備散熱裝置，尤其涉及一種不需要使用散熱風(fēng)扇就可以應(yīng)用在發(fā)熱電子組件(如CPU)上的散熱裝置，使散熱裝置散熱效率提高并達(dá)到最佳。
背景技術(shù)：
隨著科技產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展，計(jì)算機(jī)的運(yùn)算執(zhí)行速度越來(lái)越快。隨著中央處理器的運(yùn)算速度越高，其運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)產(chǎn)生的熱量也越多。為將這些密集熱量有效散發(fā)到主機(jī)外的環(huán)境中，以維持中央處理器在許可溫度下工作，通常會(huì)在中央處理器上設(shè)置散熱裝置，以協(xié)助中央處理器散熱，從而提高散熱能力。
一般計(jì)算機(jī)主機(jī)的機(jī)殼大部分為長(zhǎng)方形，包括一前面、一背面、左右側(cè)面，在機(jī)殼的前面安裝磁盤驅(qū)動(dòng)器、光驅(qū)等，在機(jī)殼的背面設(shè)有電源插座、各界面插孔及散熱風(fēng)扇等，并通過(guò)散熱風(fēng)扇將機(jī)殼內(nèi)部的熱空氣排出或?qū)⒗淇諝馕霗C(jī)殼，從而降低機(jī)殼內(nèi)部溫度而提高中央處理器的散熱效率。
但是，上述公知計(jì)算機(jī)主機(jī)在散熱時(shí)，由于整個(gè)散熱裝置位于機(jī)殼內(nèi)，因此中央處理器產(chǎn)生的熱量即使被傳導(dǎo)到散熱裝置上仍然無(wú)法完全被散發(fā)到外部，部分的熱量會(huì)回流到機(jī)殼內(nèi)而聚集在計(jì)算機(jī)主機(jī)中，甚至回流到中央處理器上，導(dǎo)致散熱裝置的散熱效率降低而影響對(duì)中央處理器的散熱。
本設(shè)計(jì)人為改進(jìn)并解決上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷，經(jīng)過(guò)潛心研究并配合理論運(yùn)用，終于提出一種設(shè)計(jì)合理且能有效改進(jìn)上述缺陷的本實(shí)用新型“電子設(shè)備散熱裝置”。
實(shí)用新型的內(nèi)容本實(shí)用新型的一目的在于提供一種電子設(shè)備散熱裝置，使傳導(dǎo)到散熱器上的熱量不再回流到機(jī)殼內(nèi)部從而提高整個(gè)電子設(shè)備的散熱效率。
本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種電子設(shè)備散熱裝置，利用散熱裝置與隔熱室內(nèi)的空間高度形成間距，無(wú)須使用散熱風(fēng)扇便能迅速的將熱量散發(fā)到外部，且可降低整個(gè)散熱裝置的高度以配合薄形化的電子設(shè)備。
本實(shí)用新型的一特征在于電子設(shè)備在機(jī)殼的外表面上設(shè)有一隔熱室，隔熱室的位置對(duì)應(yīng)于發(fā)熱電子組件，且隔熱室與機(jī)殼內(nèi)部相隔離而僅在對(duì)應(yīng)發(fā)熱電子組件的位置形成有一開(kāi)口。在隔熱室內(nèi)安裝一散熱器，散熱器在對(duì)應(yīng)開(kāi)口位置延伸設(shè)置一導(dǎo)熱塊，將導(dǎo)熱塊安裝在開(kāi)口位置。發(fā)熱電子組件運(yùn)轉(zhuǎn)后產(chǎn)生的熱量直接被導(dǎo)熱塊傳導(dǎo)到隔熱室內(nèi)的散熱器上，再由散熱器將熱量對(duì)外發(fā)散。由于隔熱室與電子設(shè)備的機(jī)殼內(nèi)部并不相通，因此傳導(dǎo)到散熱器上的熱量不能再回流到機(jī)殼內(nèi)部，從而提高整個(gè)電子設(shè)備的散熱效率。
本實(shí)用新型的另一特征在于電子設(shè)備的機(jī)殼上僅需要在隔熱室上設(shè)有一開(kāi)孔，便可使發(fā)熱電子組件上的熱量傳導(dǎo)至散熱器上，且開(kāi)孔的寬度與發(fā)熱電子組件大小基本相同，因此不會(huì)影響整個(gè)機(jī)殼防止EMI的效果。
本實(shí)用新型的電子設(shè)備散熱裝置，可有效提高散熱裝置的散熱效率，具有較強(qiáng)的實(shí)用性。
附圖的簡(jiǎn)要說(shuō)明

圖1為本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的散熱裝置的計(jì)算機(jī)機(jī)殼的立體圖；圖2為本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的散熱裝置的散熱器尚未安裝在機(jī)殼內(nèi)的外觀圖；圖3為本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的散熱裝置的散熱器安裝在機(jī)殼上的剖面圖；圖4為本實(shí)用新型一個(gè)實(shí)施例的散熱裝置的散熱器安裝在機(jī)殼上的另一剖面圖。
附圖中，各標(biāo)號(hào)所代表的部件列表如下散熱裝置 10 計(jì)算機(jī)主機(jī)20中央處理器 201機(jī)殼 1隔熱室 11 底面 111鎖固孔 112、13嵌插孔113開(kāi)口 12 散熱器2本體 21 散熱鰭片 22通孔 23、321螺栓組件 24、33導(dǎo)熱塊 25 蓋板 3插板 31 凸耳 32散熱孔 3具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明，附圖僅供參考與說(shuō)明用，不是對(duì)本實(shí)用新型的限制。
本實(shí)用新型提供了一種電子設(shè)備散熱裝置。如圖1和圖2所示，在本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例中，散熱裝置10用于計(jì)算機(jī)主機(jī)20內(nèi)的中央處理器(CPU)201的散熱。計(jì)算機(jī)主機(jī)20包括一機(jī)殼1，在機(jī)殼1的底部外表面設(shè)有一向內(nèi)凹的隔熱室11，隔熱室11有一與機(jī)殼1內(nèi)部隔離而不相通的底面111，隔熱室11的位置與中央處理器201對(duì)應(yīng)，且僅在對(duì)應(yīng)中央處理器201的位置形成一相通的開(kāi)口12。開(kāi)口12的寬度與中央處理器大小基本相同。
散熱裝置10安裝在隔熱室11內(nèi)，包括一散熱器2，散熱器2包括一本體21，在本體21上方鋁擠成型多個(gè)等間距排列的散熱鰭片22。在本體21的四角分別設(shè)有通孔23，隔熱室11的底面111在對(duì)應(yīng)位置設(shè)有相配合的鎖固孔112，可利用螺栓組件24穿過(guò)通孔23后，在固定在鎖固孔112中，將散熱器2鎖固在隔熱室11內(nèi)，且使散熱器2的上表面與隔熱室11的上表面保持一定的距離(也就是散熱器2的厚度小于隔熱室11的深度)。散熱器2的本體21下方在對(duì)應(yīng)開(kāi)口12位置設(shè)有一伸出的導(dǎo)熱塊25，將導(dǎo)熱塊25安裝在開(kāi)口12位置，導(dǎo)熱塊25可以由鋁材料或銅材料制成。
在隔熱室11上方設(shè)一蓋板3，蓋板3的一側(cè)設(shè)有插板31，用于嵌插在隔熱室11對(duì)應(yīng)側(cè)邊所設(shè)的嵌插孔113(如圖4所示)中。在蓋板3的另一側(cè)中間位置設(shè)有一凸耳32，凸耳32上有通孔321，機(jī)殼1在對(duì)應(yīng)位置設(shè)有配合的鎖固孔13，利用螺栓組件33穿過(guò)通孔321后鎖固在鎖固孔13中，將蓋板3鎖設(shè)固定在隔熱室11上方。蓋板3上有多個(gè)散熱孔34。
如圖3和圖4所示，組裝時(shí)，將散熱器2安裝在隔熱室11內(nèi)，使本體21下方的導(dǎo)熱塊25設(shè)置在開(kāi)口12中并與中央處理器201對(duì)應(yīng)，利用螺栓組件24的鎖設(shè)將散熱器2固定在隔熱室11內(nèi)。最后，將蓋板3蓋在隔熱室11上方。蓋板3在蓋合時(shí)，先采用斜插的方式將蓋板3的插板31斜插入隔熱室11側(cè)邊所設(shè)的嵌插孔113中，并將蓋板3另一側(cè)貼合在機(jī)殼1上，再利用螺栓組件33的鎖設(shè)將蓋板3蓋合在隔熱室11的上方，即可完成散熱器2的組裝。
使用時(shí)，中央處理器201運(yùn)轉(zhuǎn)后產(chǎn)生的熱量直接被導(dǎo)熱塊25傳導(dǎo)到隔熱室11內(nèi)的散熱器2上，再由散熱器2的多個(gè)散熱鰭片22將熱量由蓋板3上的散熱孔34散發(fā)到外部。由于傳導(dǎo)到散熱器2上的熱量?jī)H能由導(dǎo)熱塊25傳導(dǎo)到本體21和散熱鰭片22上，并且隔熱室11與計(jì)算機(jī)主機(jī)20的機(jī)殼1內(nèi)部并未連通，因此熱量不會(huì)再回流到機(jī)殼1內(nèi)部，而僅能由散熱鰭片22散發(fā)到外部，從而增加整個(gè)計(jì)算機(jī)主機(jī)20的散熱效率。
另外，僅需在計(jì)算機(jī)主機(jī)20的機(jī)殼1的隔熱室11上設(shè)有一開(kāi)孔12，就可使中央處理器201上的熱量傳導(dǎo)到散熱器2上，且開(kāi)孔12的寬度與中央處理器201大小基本相同，因此不影響整個(gè)機(jī)殼1防止EMI(電磁干擾)的效果。
綜上所述，本實(shí)用新型的電子設(shè)備散熱裝置可實(shí)現(xiàn)預(yù)期的使用目的，同時(shí)解決了公知技術(shù)的問(wèn)題，已具備實(shí)用性、新穎性與創(chuàng)造性，完全符合實(shí)用新型專利申請(qǐng)的要求，現(xiàn)根據(jù)專利法提出申請(qǐng)。
以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，不是對(duì)本實(shí)用新型專利范圍的限制，凡利用本實(shí)用新型的說(shuō)明書(shū)及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變換，都包括在本實(shí)用新型的專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種電子設(shè)備散熱裝置，其特征在于，包括一機(jī)殼，所述機(jī)殼的外表面上設(shè)有一向內(nèi)凹的隔熱室，所述隔熱室與所述機(jī)殼內(nèi)部隔離，所述隔熱室與中央處理器對(duì)應(yīng)的位置設(shè)有一相通的開(kāi)口；以及一散熱器，安裝在所述隔熱室內(nèi)，所述散熱器在與所述開(kāi)口對(duì)應(yīng)的位置設(shè)置一伸出的導(dǎo)熱塊，在所述隔熱室上方設(shè)有一蓋板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備散熱裝置，其特征在于，所述散熱器有一本體，在所述本體上方鋁擠成型多個(gè)等間距排列的散熱鰭片。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電子設(shè)備散熱裝置，其特征在于，所述本體的四角分別設(shè)有通孔，所述隔熱室的底面的對(duì)應(yīng)位置設(shè)有相配合的鎖固孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備散熱裝置，其特征在于，所述導(dǎo)熱塊由鋁材料或銅材料制成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備散熱裝置，其特征在于，所述散熱器的厚度小于所述隔熱室的深度。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子設(shè)備散熱裝置，其特征在于，所述蓋板的一側(cè)設(shè)有插板，用于嵌插在隔熱室對(duì)應(yīng)側(cè)邊所設(shè)的嵌插孔中，所述蓋板的另一側(cè)中間位置設(shè)有一凸耳，所述凸耳上設(shè)有通孔，所述機(jī)殼在對(duì)應(yīng)位置設(shè)有配合的鎖固孔。
專利摘要一種電子設(shè)備散熱裝置，在電子設(shè)備的機(jī)殼外表面上設(shè)有一隔熱室，隔熱室的位置對(duì)應(yīng)于發(fā)熱電子組件，隔熱室與機(jī)殼內(nèi)部隔離且不相通，在對(duì)應(yīng)發(fā)熱電子組件的位置設(shè)有一開(kāi)口，在隔熱室內(nèi)設(shè)有一散熱器，散熱器對(duì)應(yīng)開(kāi)口位置延伸設(shè)置一導(dǎo)熱塊。發(fā)熱電子組件運(yùn)轉(zhuǎn)后產(chǎn)生的熱量直接被導(dǎo)熱塊傳導(dǎo)到隔熱室內(nèi)的散熱器上，再通過(guò)散熱器在隔熱室內(nèi)的冷熱對(duì)流效應(yīng)將熱量對(duì)外散出。由于隔熱室與電子設(shè)備的機(jī)殼內(nèi)部并不相通，因此傳導(dǎo)到散熱器上的熱量不能再回流到機(jī)殼內(nèi)部，從而提高整個(gè)電子設(shè)備的散熱效率。
文檔編號(hào)G06F1/20GK2720506SQ200420066569
公開(kāi)日2005年8月24日 申請(qǐng)日期2004年6月24日 優(yōu)先權(quán)日2004年6月24日
發(fā)明者洪光輝 申請(qǐng)人:研華股份有限公司