專利名稱：新型散熱冷卻裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種散熱裝置，特別是應(yīng)用于電子元器件、處理器、顯卡、芯片組和硬盤的蒸發(fā)散熱冷卻裝置。
背景技術(shù)：
目前在工業(yè)領(lǐng)域，對(duì)發(fā)熱的電子元器件、處理器、顯卡、芯片組和硬盤的冷卻主要是采用散熱片結(jié)合風(fēng)扇進(jìn)行空冷，原理為利用對(duì)流換熱原理將從熱源產(chǎn)生的熱量盡快散失到機(jī)箱中去。這種技術(shù)的主要缺陷是散熱的效果依賴風(fēng)扇的功耗，而功耗不可能大幅提高，制約了散熱能力。另外由于主動(dòng)式風(fēng)扇所發(fā)出的噪音很大，影響周圍使用環(huán)境。近年來，微通道技術(shù)在芯片散熱領(lǐng)域應(yīng)用越來越廣泛，其相變蒸發(fā)熱流原理也被證明是一種高效能的散熱冷卻方式。但應(yīng)用微通道技術(shù)生產(chǎn)設(shè)計(jì)的蒸發(fā)冷卻裝置產(chǎn)品，大規(guī)模應(yīng)用很少，無形中阻礙了我國(guó)新技術(shù)應(yīng)用的步伐。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型目的為利用微通道技術(shù)，提供一種適合大規(guī)模生產(chǎn)、應(yīng)用廣泛的無功耗、安靜、散熱總能力大的蒸發(fā)冷卻裝置。
本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣的一種新型散熱冷卻裝置，由蒸發(fā)區(qū)(1)、冷凝區(qū)(3)以及它們之間的連通管(2)、和(4)構(gòu)成一氣態(tài)或液態(tài)物質(zhì)可以循環(huán)流動(dòng)的密閉腔體。蒸發(fā)區(qū)(1)包括一具有微槽道(5)的受熱面，受熱面的微槽道由以下工藝制成在成型的金屬板(銅板或鋁板)平面上加工出高低一致，間隔均勻的槽片，高度和寬度均為毫米級(jí)或微米級(jí)。兩端再用高于微槽道的金屬塊(6)封裝并留出輸入輸出端口與連通管相接，其上再用一金屬板封裝。冷凝區(qū)(2)可做成箱體結(jié)構(gòu)，外設(shè)散熱片，冷凝區(qū)也有輸入輸出端口與連通管相接。由蒸發(fā)區(qū)、冷凝區(qū)、連通管構(gòu)成的密閉腔體內(nèi)的空間為抽真空的且灌注有液體工質(zhì)的密閉空間。為保證在重力作用下，液體從冷凝區(qū)回流到蒸發(fā)區(qū)，所說的冷凝區(qū)出液位置高于蒸發(fā)區(qū)進(jìn)液位置。
連通管可以包括至少一根冷凝管和至少一根蒸發(fā)管，且蒸發(fā)管的截面積可大于所述冷凝管的截面積。
本蒸發(fā)冷卻裝置應(yīng)用時(shí)，將蒸發(fā)冷卻裝置蒸發(fā)區(qū)受熱面的外表面與發(fā)熱電子元器件的外表面相貼，蒸發(fā)區(qū)里的液體受熱蒸發(fā)，通過連通管進(jìn)入冷凝區(qū)。由于冷凝區(qū)散熱裝置的作用，蒸汽冷卻后重新變成液體，通過連通管回流到蒸發(fā)區(qū)，如此反復(fù)即可達(dá)到冷卻芯片等電子元器件的作用。
本實(shí)用新型的技術(shù)效果為由于微槽道加工簡(jiǎn)便、經(jīng)濟(jì)，提高了工藝效率，另外，密閉腔體內(nèi)的空間為抽真空的且灌注有液體工質(zhì)，由于無雜質(zhì)干擾，大大改善了傳熱性能和循環(huán)速度。



圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是本實(shí)用新型的帶微槽道的蒸發(fā)區(qū)示意圖。
具體實(shí)施方式
見圖1和圖2，一種新型散熱冷卻裝置，包括蒸發(fā)區(qū)(1)、冷凝區(qū)(3)以及它們之間的連通管(2)和(4)構(gòu)成的一氣態(tài)或液態(tài)物質(zhì)可以循環(huán)流動(dòng)的密閉腔體，該密閉腔體內(nèi)的空間為抽真空的且灌注有液體工質(zhì)。所述蒸發(fā)區(qū)(1)包括一具有微槽道的受熱面，所述冷凝區(qū)(3)包括有散熱面，所述蒸發(fā)區(qū)(1)和冷凝區(qū)(3)均為方形盒式結(jié)構(gòu)，蒸發(fā)區(qū)(1)的受熱面帶有微槽道如圖2所示。由蒸發(fā)區(qū)連出一根蒸發(fā)管(2)至冷凝區(qū)(3)，冷凝區(qū)(3)連出一根冷凝管(4)至蒸發(fā)區(qū)(1)下端。所說的冷凝區(qū)(3)出液位置高于蒸發(fā)區(qū)(1)進(jìn)液位置。所說的冷凝區(qū)(3)外表面帶有散熱翅片裝置。
權(quán)利要求1.一種新型散熱冷卻裝置，包括蒸發(fā)區(qū)、冷凝區(qū)以及它們之間的連通管構(gòu)成的一氣態(tài)或液態(tài)物質(zhì)可以循環(huán)流動(dòng)的密閉腔體，所述蒸發(fā)區(qū)包括一具有微槽道的受熱面，所述冷凝區(qū)包括有散熱面，其特征在于所述密閉腔體內(nèi)的空間為抽真空的且灌注有液體工質(zhì)的密閉空間。
2.如權(quán)利要求1所述的新型散熱冷卻裝置其特征在于所述連通管包括至少一根冷凝管和至少一根蒸發(fā)管。
3.如權(quán)利要求1所述的新型散熱冷卻裝置，其特征在于連通管分為上下兩組，一組為蒸發(fā)管，一組為冷凝管。
4.如權(quán)利要求1或2所述的新型散熱冷卻裝置，其特征在于所述蒸發(fā)區(qū)的外表面與發(fā)熱體的外表面相貼。
5.如權(quán)利要求1或2所述的新型散熱冷卻裝置，其特征在于蒸發(fā)區(qū)位于冷凝區(qū)之下。
6.如權(quán)利要求2或3所述的新型散熱冷卻裝置，其特征在于所述蒸發(fā)管的截面積大于所述冷凝管的截面積。
7.如權(quán)利要求1或2所述的新型散熱冷卻裝置，其特征在于所述冷凝區(qū)的散熱面外表裝設(shè)有散熱片。
專利摘要一種新型散熱冷卻裝置，包括蒸發(fā)區(qū)、冷凝區(qū)以及它們之間的連通管構(gòu)成的一氣態(tài)或液態(tài)物質(zhì)可以循環(huán)流動(dòng)的密閉腔體，所述蒸發(fā)區(qū)包括一具有微槽道的受熱面，所述冷凝區(qū)包括有散熱面，所述密閉腔體內(nèi)的空間為抽真空的且灌注有液體工質(zhì)的密閉空間。所述連通管包括至少一根冷凝管和至少一根蒸發(fā)管，且蒸發(fā)管的截面積可大于所述冷凝管的截面積。所說的冷凝區(qū)出液位置高于蒸發(fā)區(qū)進(jìn)液位置。應(yīng)用時(shí)，將蒸發(fā)冷卻裝置蒸發(fā)區(qū)受熱面的外表面與發(fā)熱電子元器件的外表面相貼，蒸發(fā)區(qū)里的液體受熱蒸發(fā)，通過連通管進(jìn)入冷凝區(qū)。由于冷凝區(qū)散熱裝置的作用，蒸汽冷卻后重新變成液體，通過連通管回流到蒸發(fā)區(qū)，如此反復(fù)即可達(dá)到冷卻芯片等電子元器件的作用。
文檔編號(hào)G06F1/20GK2711901SQ20042007155
公開日2005年7月20日 申請(qǐng)日期2004年7月13日 優(yōu)先權(quán)日2004年7月13日
發(fā)明者紀(jì)惠紅 申請(qǐng)人:紀(jì)惠紅