專利名稱：計(jì)算機(jī)主機(jī)的散熱系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種計(jì)算機(jī)主機(jī)的散熱系統(tǒng)，尤其涉及一種用于計(jì)算機(jī)主機(jī)內(nèi)部的，能夠?qū)⑼獠靠諝庖胗?jì)算機(jī)機(jī)殼內(nèi)，并以最快速的散熱路徑將熱量帶離，提高計(jì)算機(jī)主機(jī)散熱效率的計(jì)算機(jī)主機(jī)的散熱系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的各種電子設(shè)備，特別是計(jì)算機(jī)主機(jī)，因內(nèi)部安裝了各種具有高速運(yùn)算功能的電子組件及外圍設(shè)備，如中央處理器(CPU)、芯片(MCH、I/OCH)、各種適配卡、高容量記憶單元(硬盤機(jī))、DVD、刻錄機(jī)及電源供應(yīng)器等，再加上這些計(jì)算機(jī)主機(jī)基本上都是采用近似封閉狀機(jī)殼，而電子組件與外圍設(shè)備在運(yùn)行時(shí)都會(huì)產(chǎn)生溫度不等的熱量，特別是執(zhí)行高速運(yùn)算的CPU，更是最大的熱量產(chǎn)生組件。所以如何將計(jì)算機(jī)主機(jī)內(nèi)，尤其是CPU運(yùn)算時(shí)所產(chǎn)生的熱量有效排除，實(shí)為當(dāng)今待解決的一重要課題。
目前常見做法在電子組件上安裝散熱片、散熱風(fēng)扇或其組合而成的散熱裝置，利用散熱裝置來降低計(jì)算機(jī)主機(jī)或電子設(shè)備內(nèi)的組件及環(huán)境溫度。該散熱裝置與外部空氣的連通與導(dǎo)入多是利用固定設(shè)置在計(jì)算機(jī)機(jī)殼后板的散熱風(fēng)扇以及開設(shè)在后板上的槽孔，來達(dá)到取得外部空氣的功效，然后進(jìn)一步利用設(shè)置在CPU及芯片上的散熱裝置來移除熱量。但這種散熱方式，因?yàn)镃PU、芯片與外圍設(shè)備都被設(shè)置在同一空間中，且CPU及芯片因主機(jī)板配置位置的限制，多設(shè)置在機(jī)殼近中央底部處或呈不規(guī)則性的錯(cuò)開設(shè)置，因此這些外圍設(shè)備與電子組件運(yùn)行所產(chǎn)生的熱量，不僅都聚集在計(jì)算機(jī)主機(jī)的機(jī)殼內(nèi)，更因?yàn)樵谕豢臻g中存在有多個(gè)熱源，造成熱量在該空間內(nèi)形成溫室效應(yīng)，而持續(xù)的高溫環(huán)境，使得由外部導(dǎo)入的冷空氣無法直接到達(dá)CPU及芯片所在的位置并移除因運(yùn)行所產(chǎn)生的熱量。
本設(shè)計(jì)人鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷，憑借從事研發(fā)多年的經(jīng)驗(yàn)，針對(duì)可進(jìn)行改進(jìn)的不便與缺陷，經(jīng)過潛心研究并配合實(shí)際的運(yùn)用，并本著精益求精的精神，終于提出一種設(shè)計(jì)合理且有效改建上述缺陷的本實(shí)用新型。
本實(shí)用新型的內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種計(jì)算機(jī)主機(jī)的散熱系統(tǒng)，其利用處理器散熱模塊、芯片散熱模塊及電源供應(yīng)器所形成的散熱通道，當(dāng)外部空氣被引入該散熱通道時(shí)，能將電子組件所產(chǎn)生的高熱量快速帶離，從而大幅提高計(jì)算機(jī)主機(jī)內(nèi)部的散熱效率。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種計(jì)算機(jī)主機(jī)的散熱系統(tǒng)，包括有一計(jì)算機(jī)機(jī)殼、一主機(jī)板及一電源供應(yīng)器，其中該計(jì)算機(jī)機(jī)殼包括前板、后板及底板。該底板連接在前板及后板之間，并將前板與后板間隔分開。在該計(jì)算機(jī)機(jī)殼內(nèi)部設(shè)置有主機(jī)板及電源供應(yīng)器，該主機(jī)板設(shè)在所述的底板上方，且其頂面設(shè)有處理器散熱模塊及芯片散熱模塊，該芯片散熱模塊位于處理器散熱模塊的后方；在計(jì)算機(jī)機(jī)殼的后板上連接有一電源供應(yīng)器，使處理器散熱模塊、芯片散熱模塊及電源供應(yīng)器順序排列在同一散熱通道上，從而實(shí)現(xiàn)上的目的。
本實(shí)用新型的計(jì)算機(jī)主機(jī)的散熱系統(tǒng)能夠?qū)㈦娮咏M件所產(chǎn)生的高熱量快速帶離，大幅提高計(jì)算機(jī)主機(jī)內(nèi)部的散熱效率。
附圖的簡(jiǎn)要說明

圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例的組合示意圖；圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例的另一視角的組合示意圖；圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例的使用狀態(tài)圖(一)；圖4為本實(shí)用新型實(shí)施例的使用狀態(tài)圖(二)。
附圖中，各標(biāo)號(hào)所代表的部件列表如下10-計(jì)算機(jī)機(jī)殼11-前板 111-通孔
112-長(zhǎng)槽 113，122-孔洞12-后板 121-連通孔123-槽孔 13-底板14-連接板20-主機(jī)板21-處理器散熱模塊211-散熱風(fēng)扇212-散熱器 213-中央處理器22-第一芯片散熱模塊 23-第二芯片散熱模塊24-內(nèi)存模塊 25-適配卡模塊30-電源供應(yīng)器31-框體 311-貫穿槽32-散熱風(fēng)扇40-面板41-通風(fēng)孔具體實(shí)施方式
為了使本領(lǐng)域技術(shù)人員能更進(jìn)一步了解本實(shí)用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本實(shí)用新型的詳細(xì)說明與附圖，附圖僅提供參考與說明，并非用來限制本實(shí)用新型。
圖1及圖2分別為本實(shí)用新型的組合示意圖及另一視角的組合示意圖。本實(shí)用新型提供一種計(jì)算機(jī)主機(jī)的散熱系統(tǒng)，如圖1及圖2所示，其主要包括一計(jì)算機(jī)機(jī)殼10、一主機(jī)板20及一電源供應(yīng)器30，其中計(jì)算機(jī)機(jī)殼10可為一用于高速率的計(jì)算機(jī)中央處理器的計(jì)算機(jī)機(jī)殼，其由一前板11、一后板12、一底板13及兩連接板14組成，在前板11的中央處開設(shè)有一圓形通孔111，在通孔111的上方及兩側(cè)邊分別開設(shè)有長(zhǎng)槽112及多個(gè)孔洞113；后板12平行設(shè)置在前板11后方一適當(dāng)距離處，在后板12上開設(shè)有一連通孔121、多個(gè)孔洞122及其它各種不同形狀的槽孔123；底板13連接在前板11與后板12的底部，連接板14平行于底板13，并分別連接在前板11與后板12的頂部上，使計(jì)算機(jī)機(jī)殼10呈一長(zhǎng)矩形立體狀。
主機(jī)板20呈一平板狀，固定設(shè)置連接在計(jì)算機(jī)機(jī)殼10的底板13上，在主機(jī)板20的頂面設(shè)有一處理器散熱模塊21、一第一芯片散熱模塊22、一第二芯片散熱模塊23、多個(gè)內(nèi)存模塊24、適配卡模塊25及其它各種可提供不同功能的電子組件與連接器；其中，處理器散熱模塊21設(shè)在主機(jī)板20的前方處，其包括有一前置式散熱風(fēng)扇211、一位于散熱風(fēng)扇211后方的散熱器212及一貼合在散熱器212底面的中央處理器213。處理器散熱模塊21的散熱風(fēng)扇211對(duì)應(yīng)設(shè)置在前板11的通孔111處；第一芯片散熱模塊22可為由一北橋芯片(Memory Controller Hub)或一南橋芯片(I/O Controller Hub)的任一種及一散熱器組成，其設(shè)置在處理器散熱模塊21的后方，并固定設(shè)置連接在主機(jī)板20上；第二芯片散熱模塊23也可由一北橋芯片或一南橋芯片的任一種及一散熱器組成，其設(shè)置在第一芯片散熱模塊22的后方。由此，使處理器散熱模塊21、第一芯片散熱模塊22及第二芯片散熱模塊23形成一近直線狀的散熱通道。內(nèi)存模塊24及適配卡模塊25分別固定設(shè)置連接在主機(jī)板20上，并靠近上述散熱通道的左、右兩側(cè)邊。
電源供應(yīng)器30固定設(shè)置在計(jì)算機(jī)機(jī)殼10的后板12的上方，其包括有一框體31、一散熱風(fēng)扇32及一變壓器(圖中未示出)。在框體31的各邊板上開設(shè)有多個(gè)貫穿槽311，在其后方固定安裝有散熱風(fēng)扇32，變壓器設(shè)置在框體31的內(nèi)部，散熱風(fēng)扇32對(duì)應(yīng)于后板12的連通孔121設(shè)置，電源供應(yīng)器30對(duì)應(yīng)設(shè)置在處理器散熱模塊21、第一芯片散熱模塊22及第二芯片散熱模塊23所形成的散熱通道后方。
圖3及圖4所示為本實(shí)用新型的使用狀態(tài)圖(一)及使用狀態(tài)圖(二)，由上述組件的組合，其中計(jì)算機(jī)機(jī)殼10的前板11可連接一面板40，在面板40上開設(shè)有多個(gè)通風(fēng)孔41，當(dāng)處理器散熱模塊21的散熱風(fēng)扇211運(yùn)轉(zhuǎn)后，計(jì)算機(jī)主機(jī)外部的冷空氣從面板40的通風(fēng)孔41被吸入計(jì)算機(jī)機(jī)殼10內(nèi)，該冷空氣將先對(duì)最高熱量的處理器散熱模塊21進(jìn)行散熱，其次順序經(jīng)過第一芯片散熱模塊22及第二芯片散熱模塊23，再?gòu)目蝮w31的貫穿槽311進(jìn)入電源供應(yīng)器30中，并由電源供應(yīng)器30的散熱風(fēng)扇32直接將該熱量吹出帶離，形成一最快速的散熱路徑。設(shè)在上述散熱通道周圍的內(nèi)存模塊24及適配卡模塊25所產(chǎn)生的熱量，也可通過該散熱通道在快速流動(dòng)時(shí)所產(chǎn)生的吸力將內(nèi)存模塊24及適配卡模塊25的熱量帶走，進(jìn)而達(dá)到計(jì)算機(jī)主機(jī)內(nèi)部最佳散熱效能。
綜上所述，本實(shí)用新型的計(jì)算機(jī)主機(jī)的散熱系統(tǒng)具有實(shí)用性、新穎性與創(chuàng)造性，且本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)也不曾見于同類產(chǎn)品及公開使用過，申請(qǐng)前更未刊登在任何刊物上，完全符合實(shí)用新型專利申請(qǐng)的要求。
以上所述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，并非因此即限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是運(yùn)用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變換，或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.計(jì)算機(jī)主機(jī)的散熱系統(tǒng)，其特征在于，包括一計(jì)算機(jī)機(jī)殼，包括一前板、一后板及一底板，所述底板連接在前板及后板之間，并將所述前板與后板間隔分開；一主機(jī)板，設(shè)置在所述計(jì)算機(jī)機(jī)殼的內(nèi)部，并固定安裝在其底板上方，所述主機(jī)板上設(shè)有處理器散熱模塊及芯片散熱模塊，所述芯片散熱模塊位于處理器散熱模塊的后方；以及一電源供應(yīng)器，設(shè)置在所述計(jì)算機(jī)機(jī)殼的內(nèi)部，并連接在其后板上，使所述處理器散熱模塊、芯片散熱模塊及電源供應(yīng)器固定排列在同一散熱通道上。
2.如權(quán)利要求1所述的計(jì)算機(jī)主機(jī)的散熱系統(tǒng)，其特征在于在所述計(jì)算機(jī)機(jī)殼的前板開設(shè)有一通孔，所述處理器散熱模塊具有一散熱風(fēng)扇，所述散熱風(fēng)扇對(duì)應(yīng)設(shè)置在前板的通孔上。
3.如權(quán)利要求1所述的計(jì)算機(jī)主機(jī)的散熱系統(tǒng)，其特征在于所述計(jì)算機(jī)機(jī)殼的后板開設(shè)有一連通孔，所述電源供應(yīng)器具有一散熱風(fēng)扇，所述散熱風(fēng)扇對(duì)應(yīng)設(shè)置在后板的連通孔上。
4.如權(quán)利要求1所述的計(jì)算機(jī)主機(jī)的散熱系統(tǒng)，其特征在于所述處理器散熱模塊包括有一散熱風(fēng)扇、一位于散熱風(fēng)扇后方的散熱器及一貼合在散熱器底面的中央處理器。
5.如權(quán)利要求1所述的計(jì)算機(jī)主機(jī)的散熱系統(tǒng)，其特征在于所述芯片散熱模塊包括有一第一芯片散熱模塊及一設(shè)在其后方的第二芯片散熱模塊。
6.如權(quán)利要求5所述的計(jì)算機(jī)主機(jī)的散熱系統(tǒng)，其特征在于所述第一芯片散熱模塊由北橋芯片或南橋芯片的任一種及散熱器組成。
7.如權(quán)利要求5所述的計(jì)算機(jī)主機(jī)的散熱系統(tǒng)，其特征在于所述第二芯片散熱模塊由北橋芯片或南橋芯片的任一種及散熱器組成。
8.如權(quán)利要求1所述的計(jì)算機(jī)主機(jī)的散熱系統(tǒng)，其特征在于所述電源供應(yīng)器包括一框體，所述框體的各邊板開設(shè)有多個(gè)貫穿槽。
專利摘要一種計(jì)算機(jī)主機(jī)的散熱系統(tǒng)，包括有一計(jì)算機(jī)機(jī)殼、一主機(jī)板及一電源供應(yīng)器，其中，該計(jì)算機(jī)機(jī)殼包括有前板、后板及底板。該底板連接在前板及后板之間，并將前板與后板間隔分開，在該計(jì)算機(jī)機(jī)殼內(nèi)部設(shè)置有主機(jī)板及電源供應(yīng)器。該主機(jī)板設(shè)置在所述底板上方，其頂面設(shè)有處理器散熱模塊及芯片散熱模塊，該芯片散熱模塊位于處理器散熱模塊的后方；在計(jì)算機(jī)機(jī)殼的后板上連接有一電源供應(yīng)器，使處理器散熱模塊、芯片散熱模塊及電源供應(yīng)器順序排列在同一散熱通道上；由此，當(dāng)外部空氣被引入該散熱通道時(shí)，能將電子組件所產(chǎn)生的高熱量快速帶離，從而大幅提高計(jì)算機(jī)主機(jī)內(nèi)部的散熱效率。
文檔編號(hào)G06F1/20GK2725985SQ20042008519
公開日2005年9月14日 申請(qǐng)日期2004年8月19日 優(yōu)先權(quán)日2004年8月19日
發(fā)明者游文隆, 周益群, 陸坤池 申請(qǐng)人:浩鑫股份有限公司