專利名稱：機殼散熱導流裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及個人電腦等電氣設備機殼的結(jié)構(gòu)改良，以提供一較佳的散熱導流裝置。
背景技術(shù)：
按，一般家電內(nèi)部的微電腦，或是個人家用電腦，其內(nèi)部主要是由一簡稱CPU的中央處理器用以進行資料的運算，而在電腦產(chǎn)業(yè)迅速的發(fā)展，其中央處理器的設計則不但朝向更快速的運算速度發(fā)展，更積極朝向縮減體積的設計，而多年以來中央處理器的發(fā)熱作用一直成為中央處理器在縮小尺寸下首要面對的問題。
而一般最為常見的散熱方式皆是以風扇在機殼前方將冷風強制吸入，再借由機殼后方的風扇將熱空氣排出，此一熱對流效果，無法將冷空氣直接帶給處理器，并且會因使用者的使用硬體多寡影響到機殼內(nèi)部的熱度，且一般機殼內(nèi)AGP、PCI介面卡的插置方向，是橫設于前、后方風扇間，亦將吸入的冷空氣擋住，且使用風扇散熱會有噪音產(chǎn)生，而風扇若是故障，將會引起電腦系統(tǒng)過熱，而降低電腦系統(tǒng)的效能。
實用新型內(nèi)容本實用新型機殼散熱導流裝置，是將機殼內(nèi)的主機板以逆時鐘90度置放，使AGP、PCI介面卡的插置方向為垂直于機殼頂側(cè)及底側(cè)，將中央處理器靠近機殼底部，另有一散熱裝置設于中央處理器上方，其是包含有均熱板與散熱鰭片，且各散熱鰭片間是為上下導通的散熱流道，并于機殼頂、底側(cè)設有復數(shù)個散熱孔，以形成空氣上、下導流的作用，借由散熱裝置將熱源經(jīng)由該散熱孔的導流作用，將熱源散出。
再者，該機殼后側(cè)設有一散熱單體，并包含有數(shù)個間隔設置而形成有間隙的鰭片，而該散熱罩體是由數(shù)個導熱管體與均熱板相連接，其可將加強散熱裝置的散熱效能。


圖1為本實用新型中機殼的結(jié)構(gòu)立體圖；圖2為本實用新型中機殼的結(jié)構(gòu)立體分解圖；圖3為本實用新型中機殼散熱導流流向的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本實用新型中機殼的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本實用新型中機殼的另一實施例結(jié)構(gòu)立體圖；圖6為本實用新型中機殼的另一實施例結(jié)構(gòu)示意圖。
圖號說明A 線路 B主機板1 機殼 11 凹槽12散熱孔2電源供應器3 散熱裝置 31 均熱板32散熱鰭片 33 散熱流道4 AGP匯流排 5中央處理器6 散熱單體 61 鰭片7 導熱管體具體實施方式
為能使貴審查員清楚本實用新型的結(jié)構(gòu)組成，以及整體運作方式，茲配合圖式說明如下本實用新型機殼散熱導流裝置，其整體個人電腦等電氣裝置機殼1的基本結(jié)構(gòu)組成如圖1及圖2所示，機殼1中是設有電源供應器2、散熱裝置3及AGP匯流排4(Advanced Graphics Port)等構(gòu)件，其中，該散熱裝置3是設于中央處理器5上方，其是包含有均熱板31及散熱鰭片32，由均熱板31貼附于中央處理器5的一側(cè)，而均熱板31另側(cè)為散熱鰭片32，將中央處理器5所產(chǎn)生的熱源借由均熱板31及散熱鰭片32散出。
本實用新型重點在于將機殼內(nèi)的主機板B以逆時鐘90度置放，使AGP匯流排4上所插置的AGP、PCI介面卡的插置方向為垂直于機殼頂側(cè)及底側(cè)，電源供應器2是設置于機殼1的底側(cè)，而機殼1底側(cè)是凹設有一凹槽11以容置線路A插設，中央處理器5則設置靠近機殼底部處，而散熱裝置3的各散熱鰭片32間是為上下導通的散熱流道33，散熱裝置3下方并設有散熱風扇81，其散熱風扇81是與感溫裝置82相連接，而于機殼頂、底側(cè)設有復數(shù)個散熱孔12，以形成氣流導流作用，請同時叁照圖3所示，若感溫裝置82感應均熱板31溫度過高時，可令散熱風扇81作動，散熱風扇81形成的氣流吹向上方的散熱流道33，將中央處理器5的熱源散出，并經(jīng)由該上、下散熱孔12的導流作用，讓氣流的流動方向更好，而有效將熱源散出于機殼外，以維持機殼內(nèi)各構(gòu)件的效能。
反之，若感溫裝置82感應均熱板31溫度不高時，散熱風扇81則不作動，則借由機殼1后側(cè)鎖固的散熱罩體6，如圖4所示，該散熱罩體6是由數(shù)個導熱管體7與散熱裝置的均熱板31相連接，并包含有數(shù)個間隔設置而形成有間隙的鰭片61，可將均熱板31上所吸收的熱源，由導熱管體7將熱傳送至散熱罩體6，由鰭片61將熱源散出，以加強散熱裝置的散熱效能，并可減少噪音。
值得一提的是，將主機板B以逆時鐘90度置放，將中央處理器5靠近機殼底部的設置，可以改善長久以來AGP、PCI介面卡把冷空氣擋住的問題，并在中央處理器5上設置散熱裝置3利用機殼頂、底側(cè)的散熱孔12，產(chǎn)生熱對流將熱氣導出，達到利用自然空氣對流效果來散熱，并可借由與均熱板31以導熱管7相連接的散熱罩體6，可將中央處理器5所產(chǎn)生的熱源，由導熱管體7將熱傳送至散熱罩體6，由鰭片61將熱源散出，以加強散熱裝置的散熱效能。
如圖5所示為本實用新型另一實施例，該電源供應器2是設置于機殼1靠后側(cè)的位置，而機殼后側(cè)是凹設有一凹槽11以容置線路A插設；另外，該機殼1亦可借由不同裝置來減少散熱風扇81運作所造成的噪音，如圖6所示，于機殼底部一側(cè)可設置有二減震輪體91，該輪體91是由金屬輪911外包復一層橡膠體912所組成，二機殼底部另側(cè)則可設置有二減震腳座92，其與地面接觸面積較小，可減少風扇震動與地面產(chǎn)生共振而產(chǎn)生的噪音；更可于機殼頂側(cè)蓋設有一蓋板93，而蓋板93靠近機殼后側(cè)形成有一開口931，可將頂側(cè)散熱孔12散出的氣流導向機殼1后側(cè)，以防止噪音傳到使用者的耳朵。
如上所述，本實用新型提供了個人電腦等電氣裝置的機殼另一較佳可行散熱導流裝置，于是，依法提呈實用新型專利的申請；然而，以上的實施說明及圖式所示，是本實用新型較佳實施例之一，并非以此局限本實用新型，因此，凡一切與本實用新型構(gòu)造、裝置、特征等近似、雷同的，均應屬本實用新型的創(chuàng)設目的及申請專利的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種機殼散熱導流裝置，其特征在于將機殼內(nèi)的主機板以逆時鐘90度置放，使AGP、PCI介面卡的插置方向為垂直于機殼頂側(cè)及底側(cè)，將中央處理器靠近機殼底部，另有一散熱裝置設于中央處理器上方，其是包含有均熱板與散熱鰭片，且各散熱鰭片間是為上下導通的散熱流道，并于機殼頂、底側(cè)設有復數(shù)個散熱孔，借由散熱裝置將熱源經(jīng)由該散熱孔的導流作用將熱源散出，且更進一步于機殼后側(cè)設有一散熱罩體，而該散熱單體是由數(shù)個導熱管體與均熱板相連接。
2.如權(quán)利要求1所述的機殼散熱導流裝置，其特征在于該散熱裝置下方設有散熱風扇。
3.如權(quán)利要求2所述的機殼散熱導流裝置，其特征在于該散熱風扇是與感溫裝置相連接。
4.如權(quán)利要求1所述的機殼散熱導流裝置，其特征在于該散熱罩體是鎖固于機殼后側(cè)，并包含有數(shù)個間隔設置而形成有間隙的鰭片。
5.如權(quán)利要求1所述的機殼散熱導流裝置，其特征在于該電源供應器設置于機殼的底側(cè)，而機殼底側(cè)是凹設有以供容置線路插設的凹槽。
6.如權(quán)利要求1所述的機殼散熱導流裝置，其特征在于該電源供應器是設置于機殼靠后側(cè)的位置，而機殼后側(cè)凹設有一以供容置線路插設的凹槽。
專利摘要本實用新型散熱導流裝置是將機殼內(nèi)的主機板以逆時鐘90度置放，使AGP、PCI介面卡的插置方向為垂直于機殼頂側(cè)及底側(cè)，將中央處理器靠近機殼底部，另有一散熱裝置設于中央處理器上方，其是包含有均熱板與散熱鰭片，且各散熱鰭片間是為上下導通的散熱流道，并于機殼頂、底側(cè)設有復數(shù)個散熱孔，以形成空氣上、下導流的作用，借由散熱裝置將熱源經(jīng)由該散熱孔的導流作用，將熱源散出，且更進一步于機殼后側(cè)設有一散熱罩體，而該散熱罩體是由數(shù)個導熱管體與均熱板相連接，可加速將中央處理器的熱源散出，而維持機殼內(nèi)各構(gòu)件的正常運作。
文檔編號G06F1/20GK2727830SQ20042008894
公開日2005年9月21日 申請日期2004年8月26日 優(yōu)先權(quán)日2004年8月26日
發(fā)明者陳景琮 申請人:全漢企業(yè)股份有限公司