專利名稱:固持裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實(shí)用新型是關(guān)于一種固持裝置,特別是關(guān)于一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、易于操作、且可穩(wěn)固扣壓在待固定件上的固持裝置。
背景技術(shù):
用于完成計(jì)算機(jī)的運(yùn)算及主要控制功能的中央處理器(CPU,Central Processor Unit)是計(jì)算機(jī)中樞部分,其重要性不言而喻。然而中央處理器高頻運(yùn)行會(huì)產(chǎn)生高溫,高溫則可能造成為計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的癱瘓,所以解決這一問題的散熱裝置應(yīng)運(yùn)而生。
現(xiàn)有的用于協(xié)助中央處理器散熱的散熱裝置,如圖6的中國(guó)臺(tái)灣專利公告第456586號(hào)案所揭示,它包括CPU承座60、散熱器70及扣具80,在該CPU承座60上裝設(shè)有中央處理器90,該散熱器70疊靠在中央處理器90頂部,且該散熱器70借由扣具80固定在CPU承座60上。該扣具80具有下彎的抵壓部801,沿該抵壓部801兩端分別斜向上延伸且向下彎折而形成扣合部802,在該扣合部802近末段處形成一掛孔803,借由該掛孔803扣合在CPU承座60側(cè)邊上的掛耳601上,將散熱器70、中央處理器90及CPU承座60結(jié)合在一起。
現(xiàn)有扣具80在組裝及拆卸時(shí),常需要另行使用特定的工具才能將該扣具80的掛孔803扣合在CPU承座60的掛耳601上,或解除卡扣,因此在使用上極為不便。
此外,該中央處理器90的工作頻率隨著微電子產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展不斷增加,所產(chǎn)生的熱量也迅速增加。此變化使得應(yīng)用在中央處理器90的散熱裝置的體積和重量隨之增加。因此,以扣具80將散熱器70固定在CPU承座60上,借以使散熱器70緊密靠在中央處理器90表面,該扣具80須先后扣合在該CPU承座60上,極易造成該散熱器70兩端受力不均而影響其與中央處理器90的貼合度,進(jìn)而影響其散熱效果,且該扣具組裝步驟繁瑣復(fù)雜,不方便使用。
綜上所述,現(xiàn)有技術(shù)除具有上述安裝不便等缺點(diǎn)外,倘若使用者需要更換散熱器,在拆卸動(dòng)作上也相當(dāng)麻煩。
因此,改進(jìn)現(xiàn)有技術(shù),如何將散熱器70安裝在CPU承座60的固定結(jié)構(gòu),使其易于安裝和拆卸,并且還可使安裝后的散熱器70平整地貼靠在中央處理器90上,成為急待解決的問題。
實(shí)用新型內(nèi)容為克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn),本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、易于安裝的固持裝置。
本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種方便打開的固持裝置。
本實(shí)用新型的又一目的在于提供一種可使散熱器平整地貼設(shè)在中央處理器的固持裝置。
為達(dá)上述及其它目的,本實(shí)用新型所述的固持裝置包括固定件,包括有至少一個(gè)容置空間的底座,在該底座的兩個(gè)對(duì)應(yīng)邊分別向上延伸有固定片,在該固定片上設(shè)置有樞接部及下凸塊;以及抵壓件,樞設(shè)在固定件的樞接部,該抵壓件在蓋架兩側(cè)對(duì)應(yīng)于該底座的固定片兩邊分別向下延伸有一邊片,該邊片上有相對(duì)于上凸塊的下凸塊,使該上、下凸塊互相扣接時(shí)該抵壓件與該固定件緊密結(jié)合。
此外,該抵壓件還包括樞設(shè)在該蓋架上的掀架片,在該掀架片兩側(cè)各設(shè)有一推板,可通過上掀該掀架片使其兩側(cè)的推板推切扣結(jié)在一起的上、下凸塊,以便掀開該固持裝置。
承前所述,套置在該中央處理器外的固持裝置,先將抵壓件掀起,然后將散熱器平整置入該固定件的容置空間內(nèi),之后再將抵壓件向下按壓,借由該抵壓件的上凸塊與固定件的下凸塊扣結(jié),將散熱器固定在該固持裝置內(nèi)。若要打開該抵壓件,則可通過上掀該把手,使該把手兩側(cè)的推板切入扣結(jié)在一起的上、下凸塊之間,即可掀開該抵壓件。
本實(shí)用新型所述的固持裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,整個(gè)安裝、打開操作過程簡(jiǎn)單易行,且該散熱器受力均勻貼設(shè)在中央處理器上,比現(xiàn)有技術(shù)具有更佳的使用效果。
圖1是本實(shí)用新型固持裝置的實(shí)施例1的立體分解圖;圖2是本實(shí)用新型固持裝置的固定件下凸塊與抵壓件上凸塊扣接的局部示意圖;圖3是本實(shí)用新型固持裝置的組合剖視圖;圖4是本實(shí)用新型固持裝置的抵壓件掀開示意圖;圖5是本實(shí)用新型固持裝置的實(shí)施例2的立體分解圖;以及圖6是中國(guó)臺(tái)灣專利公告第456586號(hào)的立體分解圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例以下通過特定的具體實(shí)施例、并配合附圖說明本發(fā)明的實(shí)施方式。
實(shí)施例1圖1是本實(shí)用新型所述的固持裝置1的結(jié)構(gòu)。如圖所示,該裝置包括固定件10及抵壓件20,用于將散熱器30固定在主機(jī)板50的半導(dǎo)體封裝件40上,該半導(dǎo)體封裝件40是如中央處理器。
其中,該固定件10套置在該半導(dǎo)體封裝件40外,并可固定在該主機(jī)板50上,該固定件10包括框式底座101,且沿著該底座101的兩個(gè)對(duì)應(yīng)邊各延伸出一固定片103,在該固定片103上有下凸塊105及樞接部107,又在該底座101的中央設(shè)有容置空間102,借以將該散熱器30置于其中,并且壓靠在半導(dǎo)體封裝件40上。
該抵壓件20的后端樞接在該固定件10的樞接部107上,用于蓋置該散熱器30,該抵壓件20是在蓋架201上設(shè)有至少一個(gè)彈片204,該蓋架201兩側(cè)相對(duì)于固定件10的固定片103分別設(shè)有邊片203,在該邊片203有上凸塊205,該上凸塊205對(duì)應(yīng)于上述的下凸塊105,借以在該抵壓件20扣壓在固定件10時(shí),使該下凸塊105與上凸塊205扣接,如圖2所示,其中上凸塊205與下凸塊105在本實(shí)施例中是三角形狀,但實(shí)際應(yīng)用中也可選擇其它能夠達(dá)到相同功效的形狀。
另該蓋架201前端樞設(shè)有掀架片207,在該掀架片207兩側(cè)各設(shè)有推板208。
具體應(yīng)用時(shí),首先,將該固定件10固定在主機(jī)板50上,并框設(shè)在半導(dǎo)體封裝件40外,然后將掀架片207向上拉起,將該抵壓件20掀開,再將散熱器30放入固定件10的容置空間102中,且使該散熱器30位于半導(dǎo)體封裝件40上方,之后將該抵壓件20向下壓,使該抵壓件20的邊片203上的三角形上凸塊205,扣接在固定片103上的三角形下凸塊105上,借以將該抵壓件20緊密地與該固定件10結(jié)合,且借由該抵壓件20的彈片204的彈力推壓散熱器30,使該散熱器30可緊密地壓靠在半導(dǎo)體封裝件40上方,如圖3所示,這樣就能夠達(dá)到最佳的散熱效果。
請(qǐng)參閱圖4,它是掀開抵壓件20的示意圖,先將掀架片207向上拉起,使該掀架片207兩側(cè)的推板208切入抵壓件20的上凸塊205與固定片103的下凸塊105之間,即可將扣接在一起的上、下凸塊205、105推切分離,從而掀起該抵壓件20。
實(shí)施例2許多作為服務(wù)器應(yīng)用的計(jì)算機(jī),為增加其處理速度,在該主機(jī)板50上往往裝設(shè)有兩個(gè)半導(dǎo)體封裝件40。
本實(shí)用新型所述的固持裝置,其實(shí)施例2就是應(yīng)用在雙CPU的主機(jī)板50上。
在本實(shí)施例2中,本實(shí)用新型所述固持裝置的結(jié)構(gòu)基本與應(yīng)用在實(shí)施例1中的固持裝置相同,在以下描述中,省略對(duì)相同構(gòu)造的描述。
請(qǐng)參閱圖5,本實(shí)施例2與實(shí)施例1中的固持裝置的不同在于該固定件10的底座101有兩個(gè)容置空間102,在該容置空間102的對(duì)應(yīng)邊各設(shè)有兩個(gè)固定片103,且在兩個(gè)相對(duì)的固定片103之間裝設(shè)上述抵壓件20,從而可在兩個(gè)容置空間102內(nèi)分別容置半導(dǎo)體封裝件40及散熱器30,并使兩個(gè)抵壓件20分別壓在散熱器30上,這樣即可在具有雙CPU的主機(jī)板50上實(shí)施、使用。
該固持裝置2的打開方式與實(shí)施例1中的固持裝置相同,此處不再贅述。
權(quán)利要求1.一種固持裝置,用于將散熱器固定在主機(jī)板的半導(dǎo)體封裝件上,其特征在于,該裝置包括固定件,包括有至少一個(gè)容置空間的底座,在該底座的兩個(gè)對(duì)應(yīng)邊分別向上延伸有固定片,在該固定片上設(shè)置有樞接部及下凸塊;抵壓件,樞設(shè)在固定件的樞接部,該抵壓件在蓋架兩側(cè)對(duì)應(yīng)于該底座的固定片兩邊分別向下延伸有一邊片,該邊片上有相對(duì)于上凸塊的下凸塊,使該上、下凸塊互相扣接時(shí)該抵壓件與該固定件緊密結(jié)合。
2.如權(quán)利要求1所述的固持裝置,其特征在于,該抵壓件還包括至少一個(gè)掀架片。
3.如權(quán)利要求2所述的固持裝置,其特征在于,該掀架片兩側(cè)各設(shè)有一推板。
4.如權(quán)利要求1或3所述的固持裝置,其特征在于,該掀架片的推板用于推切扣結(jié)在一起的上、下凸塊。
5.如權(quán)利要求1所述的固持裝置,其特征在于,該半導(dǎo)體封裝件是中央處理器。
6.如權(quán)利要求1所述的固持裝置,其特征在于,該固定件套置在該半導(dǎo)體封裝件外,并固定在該主機(jī)板上。
7.如權(quán)利要求1所述的固持裝置,其特征在于,該上凸塊呈三角狀。
8.如權(quán)利要求1所述的固持裝置,其特征在于,該下凸塊呈三角狀。
9.如權(quán)利要求1所述的固持裝置,其特征在于,該蓋架還包括至少一個(gè)彈片。
專利摘要一種固持裝置應(yīng)用在主機(jī)板上,將散熱器固定在半導(dǎo)體封裝件上,該裝置包括固定件以及抵壓件,其中,該固定件有至少一個(gè)容置空間的底座,在該底座的兩對(duì)應(yīng)邊分別向上延伸有固定片,在該固定片上預(yù)置有樞接部及下凸塊;該抵壓件樞接在固定件上,該抵壓件在蓋架的兩側(cè)相應(yīng)于該底座固定片的兩邊延設(shè)有邊片,該邊片上具有上凸塊,該上凸塊用于扣接至該下凸塊,使得上、下凸塊扣接時(shí),該抵壓件與該固定件緊密結(jié)合,此外該把手兩側(cè)具有推板,它可推切扣結(jié)在一起的上、下凸塊,方便打開該固持裝置。本實(shí)用新型的固持裝置結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,安裝、打開過程簡(jiǎn)單易行,該散熱器受力均勻貼設(shè)在中央處理器上。
文檔編號(hào)G06F1/20GK2746441SQ20042011236
公開日2005年12月14日 申請(qǐng)日期2004年10月29日 優(yōu)先權(quán)日2004年10月29日
發(fā)明者陳文華, 林茂青 申請(qǐng)人:英業(yè)達(dá)股份有限公司