專利名稱：中央集熱式散熱板及散熱模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種中央集熱式散熱板及散熱模塊，尤其涉及一種在一導(dǎo)熱組件端面，突出設(shè)置或一體成型一集熱組件，可全面積與電子組件的發(fā)熱端面相貼合，實(shí)現(xiàn)集中且快速的熱傳遞。
背景技術(shù)：
公知的貼合在電子組件及基座上的散熱裝置，其結(jié)構(gòu)如圖1所示，散熱裝置1包括一導(dǎo)熱組件11(又稱散熱板)，其一端面設(shè)有多個散熱鰭片14，形成散熱端，另一端面與電子組件(CPU)12及基座13相貼合，形成熱傳遞端面。導(dǎo)熱組件11的貼合端面積遠(yuǎn)大于電子組件(CPU)12的表面積，這種直接用端面與電子組件(CPU)12進(jìn)行貼合的設(shè)計，無法使熱量集中快速的傳遞到散熱裝置1，散熱效果不盡理想。
公知技術(shù)中另有設(shè)有熱管的散熱裝置，其結(jié)構(gòu)主要包括一導(dǎo)熱組件，具有一底板，所述底板兩側(cè)分別向上延伸有預(yù)定寬度及高度的一立壁，而在所述底板、及所述二立壁之間形成有一容槽，至少一熱導(dǎo)管配合若干鰭片的底部跨置在所述容槽上，所述二立壁水平向外延伸設(shè)有一翼部，所述底板的底面中央部位設(shè)有一向上凹設(shè)的凹槽，與電子組件(CPU)直接結(jié)合傳遞熱量。所述導(dǎo)熱組件利用凹槽直接貼合電子組件(CPU)傳遞熱量，雖然所述凹槽與電子組件的貼合部分厚度較薄，但所述凹槽全面積的罩設(shè)在電子組件上，使電子組件產(chǎn)生的熱量無法集中由較薄的部位快速傳遞，而會先由凹槽二側(cè)與電子組件貼合的部分向二側(cè)擴(kuò)散，散熱效果不佳。
本實(shí)用新型的內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的，在于解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的缺陷，將散熱板重新設(shè)計，使散熱板具備中央集熱式的熱傳遞功能，提高其熱傳遞效率。
為實(shí)現(xiàn)所述目的，根據(jù)本實(shí)用新型的一個方面，提供了一種中央集熱式散熱板，包括一導(dǎo)熱組件，一端面上開設(shè)有一與熱管配合設(shè)置的凹槽，而與凹槽相對的導(dǎo)熱組件的另一端面突出設(shè)置或一體成型一寬度小于或等于凹槽的集熱組件。對電子組件所產(chǎn)生的熱量，進(jìn)行中央集熱式的熱傳遞，由于導(dǎo)熱組件在凹槽部位厚度較薄，所以可將熱量快速傳遞至熱管，進(jìn)行散熱。
根據(jù)本實(shí)用新型的另一個方面，提供了一種中央集熱式散熱板，包括一導(dǎo)熱組件，一端面上開設(shè)有凹槽，對應(yīng)所述凹槽的另一端面設(shè)有一凹部；一集熱組件，寬度小于或等于所述凹部，并與凹部相結(jié)合；由所述導(dǎo)熱組件及集熱組件形成散熱板，與電子組件發(fā)熱端面貼合，形成中央集熱式散熱，使熱量快速傳遞發(fā)散。
根據(jù)本實(shí)用新型的又一個方面，提供了一種中央集熱式散熱模塊，包括一散熱板，設(shè)置有一導(dǎo)熱組件，所述導(dǎo)熱組件的一端面上設(shè)有一凹槽，與凹槽相對的另一端面上設(shè)置有寬度小于或等于凹槽寬度的集熱組件；一散熱單元，含有至少一熱管，以及多片散熱鰭片，二者形成一體，熱管與所述導(dǎo)熱組件的凹槽相結(jié)合。
附圖的簡要說明圖1為公知散熱裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本新型散熱板一具體實(shí)施例的立體結(jié)構(gòu)圖；圖3為本新型散熱板組成一散熱模塊實(shí)施例的立體結(jié)構(gòu)分解圖；圖4為本新型散熱板組成一散熱模塊實(shí)施例的組合剖視圖；圖5為本新型散熱板組成一散熱模塊實(shí)施例的組合另一側(cè)剖視圖；圖6為本新型散熱板組成一散熱模塊的另一實(shí)施例的組合剖視圖；圖7為本新型散熱板另一具體實(shí)施例的立體結(jié)構(gòu)分解圖。
附圖中，各標(biāo)號所代表的部件列表如下2-散熱板3-電子組件4-散熱單元 21-導(dǎo)熱組件
22-集熱組件23-凹槽24-凹部25-平面40-熱管41-散熱鰭片42-受熱端 43-平管壁44、45-冷卻端 1-散熱裝置11-導(dǎo)熱組件12-電子組件13-基座14-散熱鰭片具體實(shí)施方式
有關(guān)本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容及詳細(xì)說明，現(xiàn)配合
如下圖2為本實(shí)用新型一具體實(shí)施例的中央集熱式散熱板的立體結(jié)構(gòu)圖。散熱板2包括一導(dǎo)熱組件21，以及一集熱組件22。所述散熱板與電子組件3(CPU)的發(fā)熱端面相貼合，由集熱組件22對熱量集中傳遞，使電子組件3(CPU)產(chǎn)生的熱量可通過中央集熱式的傳遞方式，快速傳遞至散熱單元4。
散熱板2的導(dǎo)熱組件21由一板體結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱材料所制成，如具有良好導(dǎo)熱性的金屬。導(dǎo)熱組件21一端面開設(shè)有凹槽23，散熱單元4的若干熱管40與凹槽23相配置，凹槽23的另一端面上，一體成型一集熱組件22，與電子組件3(CPU)相貼合，進(jìn)行中央集熱式散熱。
集熱組件22的寬度可等于或小于凹槽23的寬度，凹槽23的開設(shè)使導(dǎo)熱組件21上進(jìn)行熱傳遞的凹部厚度變薄，如此，即可利用突設(shè)且全表面積與電子組件3(CPU)發(fā)熱端面相貼合的集熱組件22，將電子組件3(CPU)所產(chǎn)生的熱量集中且快速的向上傳遞至散熱單元4的熱管40，如圖4所示，并快速熱傳遞至各散熱鰭片41進(jìn)行散熱。
圖3～圖5為由本實(shí)用新型的中央集熱式散熱板組成的散熱模塊一具體實(shí)施例的結(jié)構(gòu)圖。所述散熱模塊包括一散熱板2、散熱單元4，所述散熱模塊與電子組件3(CPU)的發(fā)熱端面相貼合。
散熱單元4含有若干熱管40以及串設(shè)在所述熱管上的多片散熱鰭片41，如圖3、圖4所示。熱管40具有一彎曲的受熱端42，在一具體實(shí)施例中，受熱端42進(jìn)一步含有一平管壁43，與散熱板2的導(dǎo)熱組件21上的凹槽23相配合，結(jié)合為一體，如圖5所示。
散熱板2利用導(dǎo)熱組件21一端面開設(shè)的凹槽23，與若干熱管40的受熱端42設(shè)置為一體，如圖3、圖4所示，所述散熱模塊的散熱板2利用集熱組件22與電子組件3(CPU)的發(fā)熱端面相貼合，同時，由于集熱組件22的寬度小于或等于凹槽23的寬度，以及集熱組件22與導(dǎo)熱組件21開設(shè)的凹槽23的薄體化傳熱端面，使電子組件3產(chǎn)生的熱量，能集中且快速的利用集熱組件22傳遞至散熱單元4的熱管40與散熱鰭片41上，進(jìn)行散熱。
圖6為由本實(shí)用新型的中央集熱式散熱板組成的另一散熱模塊具體實(shí)施例的結(jié)構(gòu)圖。所述散熱模塊同樣包括一散熱板2、散熱單元4，所述散熱模塊與電子組件3(CPU)的發(fā)熱端面相貼合。
散熱單元4，含有至少一熱管40，以及二組多片散熱鰭片41，二組多片散熱鰭片41分別串設(shè)在熱管40的二冷卻端44、45上，在本具體實(shí)施例中，由一冷卻端44或45作為受熱端與散熱板2結(jié)合，如圖6所示；所述作為受熱端的原冷卻端44或45，可進(jìn)一步含有一如圖5所示的平管壁43，與散熱板2結(jié)合為一體。
導(dǎo)熱組件21一端面上開設(shè)的凹槽23，與散熱單元4的若干熱管40相配置，原冷卻端44或45形成受熱端后與凹槽23結(jié)合為一體，如圖6所示，然而導(dǎo)熱組件21的另一端面與集熱組件22結(jié)合為一體，集熱組件22與電子組件3相貼合，使熱量傳遞發(fā)散。
由于集熱組件22與導(dǎo)熱組件21可一體成型制作，集熱組件22的寬度小于或等于導(dǎo)熱組件21的凹槽23寬度，使電子組件3產(chǎn)生的熱量可集中且快速的利用集熱組件22傳遞至散熱單元4的熱管40與散熱鰭片41上，進(jìn)行散熱。
圖7為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)另一具體實(shí)施例的立體結(jié)構(gòu)分解圖。所述中央集熱式散熱板同樣包括一導(dǎo)熱組件21，以及一集熱組件22。與所述實(shí)施例的結(jié)構(gòu)設(shè)計不同之處主要在于，導(dǎo)熱組件21與集熱組件22是結(jié)合組成，即在導(dǎo)熱組件21所開設(shè)凹槽23的另一端面上，進(jìn)一步開設(shè)一等于或小于凹槽23寬度的凹部24，與所述一等于或小于凹槽23寬度的集熱組件22設(shè)置為一體，并可由集熱組件22的另一平面25與電子組件3(CPU)相貼合，進(jìn)行中央集熱式散熱。
以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是運(yùn)用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)變換，直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種中央集熱式散熱板，其特征在于包括一導(dǎo)熱組件，一端面上開設(shè)有凹槽，對應(yīng)所述凹槽的另一端面設(shè)有一凹部；一集熱組件，寬度小于所述凹部，并與凹部相結(jié)合；由所述導(dǎo)熱組件及集熱組件形成的散熱板，與電子組件發(fā)熱端面貼合，形成中央集熱式散熱，使熱量快速傳遞發(fā)散。
2.一種中央集熱式散熱板，其特征在于包括一導(dǎo)熱組件，一端面上開設(shè)有凹槽，對應(yīng)所述凹槽的另一端面設(shè)有一凹部；一集熱組件，寬度等于所述凹部，并與凹部相結(jié)合；由所述導(dǎo)熱組件及集熱組件形成散熱板，與電子組件發(fā)熱端面貼合，形成中央集熱式散熱，使熱量快速傳遞發(fā)散。
3.一種中央集熱式散熱板，其特征在于包括一導(dǎo)熱組件，一端面上開設(shè)有凹槽；一集熱組件，設(shè)置在對應(yīng)所述凹槽的導(dǎo)熱組件的另一端面，寬度等于所述凹槽；由所述導(dǎo)熱組件及集熱組件形成散熱板，與電子組件發(fā)熱端面貼合，形成中央集熱式散熱，使熱量快速傳遞發(fā)散。
4.一種中央集熱式散熱板，其特征在于包括一導(dǎo)熱組件，一端面上開設(shè)有凹槽；一集熱組件，設(shè)置在對應(yīng)所述凹槽的導(dǎo)熱組件的另一端面，寬度小于所述凹槽；由所述導(dǎo)熱組件及集熱組件形成散熱板，與電子組件發(fā)熱端面貼合，形成中央集熱式散熱，使熱量快速傳遞發(fā)散。
5.一種中央集熱式散熱模塊，其特征在于包括一散熱板，設(shè)置有一導(dǎo)熱組件，所述導(dǎo)熱組件的一端面上設(shè)有一凹槽，與凹槽相對的另一端面上設(shè)置有寬度等于凹槽寬度的集熱組件；一散熱單元，含有至少一熱管，以及多片散熱鰭片，二者形成一體，熱管與所述導(dǎo)熱組件的凹槽相結(jié)合。
6.如權(quán)利要求5所述的中央集熱式散熱模塊，其特征在于所述熱管進(jìn)一步包括一受熱端，所述受熱端與導(dǎo)熱組件的凹槽相結(jié)合。
7.一種中央集熱式散熱模塊，其特征在于包括一散熱板，設(shè)置有一導(dǎo)熱組件，所述導(dǎo)熱組件的一端面上設(shè)有一凹槽，與凹槽相對的另一端面上設(shè)置有寬度小于凹槽寬度的集熱組件；一散熱單元，含有至少一熱管，以及多片散熱鰭片，二者形成一體，熱管與所述導(dǎo)熱組件的凹槽相結(jié)合。
專利摘要一種中央集熱式散熱板及散熱模塊，所述散熱板與電子組件(CPU)配合設(shè)置，其結(jié)構(gòu)包含一導(dǎo)熱組件，該導(dǎo)熱組件的端面上開設(shè)有與若干熱管配置的凹槽，與凹槽對應(yīng)的該導(dǎo)熱組件的另一端面突出設(shè)置或一體成型一寬度小于或等于該凹槽的集熱組件，由此形成中央集熱式散熱板。所述散熱板可將熱量快速傳遞至散熱單元進(jìn)行散熱，所述散熱板與所述散熱單元組成中央集熱式散熱模塊。
文檔編號G06F1/20GK2781566SQ20042012111
公開日2006年5月17日 申請日期2004年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2004年12月31日
發(fā)明者林國仁, 崔惠民 申請人:珍通科技股份有限公司