專利名稱：用于有效地制成可抽換式外圍卡的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及集成電路產(chǎn)品，且更具體而言，涉及含有一個(gè)或多個(gè)集成電路的可抽換式外圍卡。
背景技術(shù)：
隨著使存儲(chǔ)器集成電路(IC)封裝變小及使其存儲(chǔ)密度變大這一趨勢(shì)的延續(xù)，需要在封裝集成電路方面有所進(jìn)步。一個(gè)最新的進(jìn)步涉及到在單個(gè)IC封裝內(nèi)堆疊多個(gè)集成電路小片。此種內(nèi)部封裝堆疊涉及到將一較小的電路小片堆疊到一較大的電路小片上。每一電路小片均絲焊至一襯底上。此種類型的堆疊例如已用于相同功能的電路小片(例如，兩個(gè)閃速存儲(chǔ)器電路小片)或不同功能的電路小片(例如，一個(gè)閃速存儲(chǔ)器電路小片與一個(gè)SRAM電路小片)。另外，對(duì)于堆疊的芯片級(jí)封裝(堆疊的CSP)及堆疊的薄小外形封裝(TSOP)，已進(jìn)行了兩個(gè)或三個(gè)電路小片的堆疊。
存儲(chǔ)卡普遍地用于存儲(chǔ)供用于各種產(chǎn)品(例如電子產(chǎn)品)的數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)。目前，日益需要這些存儲(chǔ)卡存儲(chǔ)越來(lái)越大量的數(shù)據(jù)。存儲(chǔ)卡通常提供非易失性數(shù)據(jù)存儲(chǔ)，因而這些存儲(chǔ)卡非常流行和有用，這是因?yàn)槠渖踔猎跀嚯姾笠材鼙３謹(jǐn)?shù)據(jù)。存儲(chǔ)卡的實(shí)例為使用Flash(閃速)型或EEPROM型存儲(chǔ)單元來(lái)存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的閃卡。閃卡具有相對(duì)小的形體因數(shù)并已用于為例如以下等產(chǎn)品存儲(chǔ)數(shù)據(jù)照相機(jī)，計(jì)算機(jī)(手持式、筆記本式及臺(tái)式計(jì)算機(jī))、機(jī)頂盒、手持式或其他小型音頻播放器/錄音器(例如MP3裝置)、及醫(yī)用監(jiān)視器。閃卡的一主要供貨商是位于Sunnyvale，CA的SanDisk公司。
遺憾的是，形體因數(shù)相對(duì)小的高密度存儲(chǔ)卡的制造很復(fù)雜。一個(gè)復(fù)雜之處在于存儲(chǔ)卡的最終形體因數(shù)是不規(guī)則的，即不為矩形。不規(guī)則的形體因數(shù)可起各種作用，例如限制將其以一特定取向連接至一連接器或端口，從而提供一位置基準(zhǔn)或一鎖定位置等。然而，集成電路組件通常具有規(guī)則的形狀，即矩形形狀，且還須受到保護(hù)以防止用戶損壞。因而，通常，存儲(chǔ)卡具有一由包圍集成電路組件的規(guī)則形狀的蓋、框架或外封裝所界定的不規(guī)則的形體因數(shù)。所述蓋、框架或外封裝常常由塑料制成。形體因數(shù)不規(guī)則的另一問題在于，圍繞集成電路組件組裝該蓋、框架或外封裝并不屬于半導(dǎo)體制造過(guò)程，因而必須在可能一不同的制造工廠中在一單獨(dú)的生產(chǎn)線中進(jìn)行。
因此，需要改良制造小形體因數(shù)存儲(chǔ)卡的方法。

發(fā)明內(nèi)容
大體而言，本發(fā)明涉及用于制成集成電路產(chǎn)品的改良的技術(shù)。這些改良的技術(shù)能夠使集成電路產(chǎn)品更小且制造成本更低。本發(fā)明的一個(gè)方面在于，集成電路產(chǎn)品是每次一批地制成，且將該批集成電路產(chǎn)品單分成單獨(dú)的集成電路產(chǎn)品是使用非線性(例如非矩形或曲線形)鋸割或切割作業(yè)，以使所形成的單獨(dú)集成電路封裝不再需要完全為矩形。本發(fā)明的另一個(gè)方面在于，集成電路產(chǎn)品可使用半導(dǎo)體組裝處理來(lái)制成，以使提供外部封裝或容器這一需要變成可選的。
所述集成電路產(chǎn)品可涉及可抽換式外圍卡或其他使用半導(dǎo)體組裝技術(shù)形成的可抽換式媒體。一種類型的可抽換式外圍卡稱為存儲(chǔ)卡。存儲(chǔ)卡通常是小的基于集成電路的產(chǎn)品，其用于提供數(shù)據(jù)存儲(chǔ)。這些存儲(chǔ)卡插入于電子裝置(包括計(jì)算機(jī)、照相機(jī)、移動(dòng)電話及PDA)上的端口或連接器內(nèi)或由這些端口或連接器所接納。
本發(fā)明可按許多種方式實(shí)施，包括作為一種系統(tǒng)、設(shè)備、裝置或方法來(lái)實(shí)施。下面將說(shuō)明本發(fā)明的數(shù)個(gè)實(shí)施例。
作為一種同時(shí)形成復(fù)數(shù)個(gè)集成電路產(chǎn)品的方法，本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例包括至少如下步驟提供一具有復(fù)數(shù)個(gè)范例的多范例引線框架或襯底；將一個(gè)或多個(gè)電路小片附裝至所述多范例引線框架或襯底的至少一側(cè)上的每一個(gè)范例；將所述一個(gè)或多個(gè)電路小片中的每一電路小片電連接至所述引線框架或襯底上的相應(yīng)范例；使用一模塑化合物將所述復(fù)數(shù)個(gè)范例一同囊封于所述多范例引線框架或襯底的所述至少一側(cè)上；及使用至少非線性成形來(lái)單分所述復(fù)數(shù)個(gè)范例中的每一范例，從而形成集成電路產(chǎn)品。
作為一種集成電路產(chǎn)品，通過(guò)根據(jù)一實(shí)施例包含如下步驟的作業(yè)來(lái)成批制成提供一具有復(fù)數(shù)個(gè)范例的多范例引線框架或襯底；將一個(gè)或多個(gè)電路小片附裝至所述多范例引線框架或襯底的至少一側(cè)上的每一范例；將所述一個(gè)或多個(gè)電路小片中的每一電路小片電連接至所述引線框架或襯底的相應(yīng)范例；使用一模塑化合物將所述復(fù)數(shù)個(gè)范例一同囊封于所述多范例引線框架或襯底的所述至少一側(cè)上；及使用至少非線性成形來(lái)單分所述復(fù)數(shù)個(gè)范例中的每一范例，其中通過(guò)所述作業(yè)制成的所述復(fù)數(shù)個(gè)范例中的一個(gè)范例即為所述集成電路產(chǎn)品。
作為一種用于同時(shí)形成復(fù)數(shù)個(gè)存儲(chǔ)卡且其中每一存儲(chǔ)卡均包含至少一存儲(chǔ)器電路小片及一控制器電路小片的方法，本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例包括至少如下步驟提供一具有復(fù)數(shù)個(gè)范例的多范例引線框架；將所述多范例引線框架附裝至一可抽換式帶上；在所述多范例引線框架中每一范例的一部分上放置電路小片附著材料；經(jīng)由對(duì)應(yīng)于每一范例的電路小片附著材料將所述存儲(chǔ)器電路小片附裝至每一范例；將所述控制器電路小片相對(duì)于每一范例固定；將每一存儲(chǔ)器電路小片及控制器電路小片電連接至所述多范例引線框架中的相應(yīng)范例；此后，使用一模塑化合物將所述范例囊封在一起；及隨后，使用至少非線性成形來(lái)單分每一范例。
作為一種用于同時(shí)形成復(fù)數(shù)個(gè)存儲(chǔ)卡且其中每一存儲(chǔ)卡均包含至少一存儲(chǔ)器電路小片及一控制器電路小片的方法，本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例包括至少如下步驟提供一具有復(fù)數(shù)個(gè)范例的多范例印刷電路板；相對(duì)于每一范例來(lái)附著所述存儲(chǔ)器電路小片；相對(duì)于每一范例來(lái)固定所述控制器電路小片；將每一存儲(chǔ)器電路小片及控制器電路小片電連接至所述多范例印刷電路板中的相應(yīng)范例；此后，使用一模塑化合物將所述范例囊封在一起；及隨后，使用至少非矩形成形來(lái)單分每一范例。
結(jié)合以舉例方式顯示本發(fā)明原理的附圖來(lái)閱讀下文詳細(xì)說(shuō)明，本發(fā)明的其他方面及優(yōu)點(diǎn)將變得一目了然。


通過(guò)下文的詳細(xì)說(shuō)明并結(jié)合附圖，將易于了解本發(fā)明，附圖中相同的參考編號(hào)均表示相同的結(jié)構(gòu)元件，附圖中圖1A為一所制造半導(dǎo)體產(chǎn)品的平面圖；圖1B為一所制造半導(dǎo)體產(chǎn)品根據(jù)圖1A中所示參考線A-A′截取的剖面圖；圖2A及2B顯示一可根據(jù)本發(fā)明制成的集成電路產(chǎn)品的一種代表性形狀；圖2C為一本發(fā)明另一實(shí)施例的集成電路產(chǎn)品的俯視圖；圖3為一根據(jù)本發(fā)明之一實(shí)施例的成批集成電路產(chǎn)品處理的流程圖；圖4為一根據(jù)本發(fā)明之一實(shí)施例的成批存儲(chǔ)卡處理的流程圖；圖5A及5B為根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的成批存儲(chǔ)卡處理的流程圖。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明涉及用于制成集成電路產(chǎn)品的改良的技術(shù)。這些改良的技術(shù)能夠使集成電路產(chǎn)品更小且制造成本更低。本發(fā)明的一個(gè)方面在于，集成電路產(chǎn)品是每次一批地制成，且將該批集成電路產(chǎn)品單分成單獨(dú)的集成電路產(chǎn)品是使用非線性(例如非矩形或曲線形)鋸割或切割作業(yè)，以使所形成的單獨(dú)集成電路封裝不再需要完全為矩形。本發(fā)明的另一個(gè)方面在于，集成電路產(chǎn)品可使用半導(dǎo)體組裝處理來(lái)制成，以使提供外部封裝或容器這一需要變成可選的。
集成電路產(chǎn)品可使用半導(dǎo)體組裝技術(shù)來(lái)制成。集成電路產(chǎn)品也可具有減小的形體因數(shù)。所述減小的形體因數(shù)可處于芯片級(jí)封裝級(jí)別。此外，所述形體因數(shù)可在半導(dǎo)體制造的半導(dǎo)體組裝級(jí)加以界定。
集成電路產(chǎn)品可涉及可抽換式外圍卡。可抽換式外圍卡可用于許多種應(yīng)用中并執(zhí)行許多種不同的功能。一種類型的可抽換式外圍卡稱為存儲(chǔ)卡。存儲(chǔ)卡通常是小的基于集成電路的產(chǎn)品，其用于提供數(shù)據(jù)存儲(chǔ)。這些存儲(chǔ)卡插入于電子裝置(包括計(jì)算機(jī)、照相機(jī)、移動(dòng)電話及PDA)上的端口或連接器內(nèi)或由這些端口或連接器所接納。存儲(chǔ)卡可為非易失性存儲(chǔ)卡。存儲(chǔ)卡可包含堆疊于一襯底或引線框架的一側(cè)或兩側(cè)上的多個(gè)集成電路芯片。
下文參照?qǐng)D1A-5B來(lái)說(shuō)明本發(fā)明這一方面的實(shí)施例。然而，所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員將易知，本文參照這些圖式給出的詳細(xì)說(shuō)明是用于解釋性目的，因?yàn)楸景l(fā)明的范圍超出這些有限的實(shí)施例。
圖1A為一所制造半導(dǎo)體產(chǎn)品的平面圖。所制造半導(dǎo)體產(chǎn)品的基底是一多范例襯底100。多范例襯底100具有一模塑化合物102，模塑化合物102用于囊封一集成電路產(chǎn)品的復(fù)數(shù)個(gè)范例104中每一范例104處所設(shè)置的電路(即半導(dǎo)體電路小片)。所述集成電路產(chǎn)品的范例104表示為104-1，104-2，104-3，104-4，...，104-n。每一范例104均代表一集成電路產(chǎn)品。換句話說(shuō)，所制造的半導(dǎo)體產(chǎn)品具有一集成電路產(chǎn)品陣列。因而，當(dāng)處理多范例襯底100以在其上形成范例104時(shí)，能夠以成批的模式制作集成電路產(chǎn)品。
圖1B為一所制造半導(dǎo)體產(chǎn)品根據(jù)圖1A中所示參考線A-A′截取的剖面圖。在圖1B中，每一范例104-1、104-2及104-3分別包含一第一半導(dǎo)體電路小片106-1、106-2及106-3。集成電路小片106安裝于多范例襯底100上。在一實(shí)施例中，多范例襯底100代表或?qū)?yīng)于一印刷電路板(PCB)。此外，每一范例104-1、104-2及104-3可分別包含一第二半導(dǎo)體電路小片108-1、108-2及108-3。如圖1B所示，第二半導(dǎo)體電路小片108可堆疊于第一半導(dǎo)體電路小片106上。第一半導(dǎo)體電路小片106可分別直接安裝于多范例襯底100的范例104上或者通過(guò)一電路小片附著或粘合材料附著至多范例襯底100的范例104上。第二半導(dǎo)體電路小片108可分別直接安裝(即堆疊)于第一半導(dǎo)體電路小片106上或者通過(guò)一電路小片附著或粘合材料附著至第一半導(dǎo)體電路小片106上。再進(jìn)一步，在一實(shí)施例中，半導(dǎo)體電路小片106及108可分別通過(guò)絲焊110電連接至多范例襯底100的范例104。例如，半導(dǎo)體電路小片106-1及108-1可通過(guò)絲焊110-1電連接至多范例襯底100的范例104-1。
因而，通過(guò)使用多范例襯底100及在制造期間在其上形成復(fù)數(shù)個(gè)集成電路產(chǎn)品范例，可按成批模式(即并行地)制造集成電路產(chǎn)品。然而，當(dāng)在各個(gè)范例104上放置模塑化合物102對(duì)其進(jìn)行囊封時(shí)，模塑化合物會(huì)形成一相對(duì)于多范例襯底100覆蓋所有范例104的整體結(jié)構(gòu)。此后，必須從所述整體結(jié)構(gòu)中獨(dú)立或單分出各個(gè)集成電路產(chǎn)品范例104。就此而言，將所制造半導(dǎo)體產(chǎn)品鋸割或切割成其多個(gè)范例。根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，這些集成電路產(chǎn)品的形狀并非完全為矩形，因而將所制造半導(dǎo)體產(chǎn)品單分成各個(gè)單獨(dú)的范例是實(shí)施非線性(例如非矩形或者曲線形)鋸割?？墒褂脴O薄的鋸寬并以高的精度及清晰度來(lái)有效地實(shí)施此種鋸割，以使鋸割作業(yè)非常精細(xì)。
圖2A及2B顯示一根據(jù)本發(fā)明可制成的集成電路產(chǎn)品的一種代表性形狀。在圖2A中，將一集成電路產(chǎn)品200顯示成其外形的一部分具有一曲線形區(qū)域202。因而，當(dāng)從一具有一多范例襯底及一整體模塑化合物的所制造半導(dǎo)體產(chǎn)品中單分多個(gè)范例時(shí)，鋸割作業(yè)需要能夠有效地鋸割所制造半導(dǎo)體產(chǎn)品以便制成集成電路產(chǎn)品200。在本實(shí)例中，所述鋸割作業(yè)使用線性切割與非線性切割的組合。線性(矩形)切割易于實(shí)現(xiàn)，但進(jìn)行非線性(曲線形)切割以得到曲線形區(qū)域202卻要求如下文所更詳細(xì)說(shuō)明來(lái)進(jìn)行精密的鋸割作業(yè)。
圖2B為一具有一曲線形區(qū)域222的集成電路產(chǎn)品220的俯視圖。集成電路產(chǎn)品220大體上類似于圖2A所示的集成電路產(chǎn)品200。然而，集成電路產(chǎn)品220的曲線形區(qū)域222具有兩個(gè)由一斜面隔開的小的圓的區(qū)域，而在圖2A中，曲線形區(qū)域202是兩個(gè)無(wú)斜面部分的圓的區(qū)域(例如S形曲線)。甚至在其中通過(guò)使線性切口相交叉而使圖2B所示的這兩個(gè)小的圓形區(qū)域成為銳角時(shí)，也可將曲線形區(qū)域202歸類為非矩形區(qū)域。
圖2C為一本發(fā)明另一實(shí)施例的集成電路產(chǎn)品250的俯視圖。集成電路產(chǎn)品250具有一類似于圖2B所示集成電路產(chǎn)品220中曲線形區(qū)域222的曲線形區(qū)域252。另外，集成電路產(chǎn)品250包含一缺口254。缺口254是一通過(guò)鋸割作業(yè)獲得的相對(duì)小的細(xì)部。缺口254可用作集成電路產(chǎn)品250的一參考點(diǎn)或一摯扣(例如閂鎖摯扣)區(qū)域，其可在將集成電路產(chǎn)品250插入至一用于接納集成電路產(chǎn)品250的連接器或容座內(nèi)時(shí)使用。為能夠制成這種小的形體，缺口254的小的尺寸要求進(jìn)行精密的鋸割作業(yè)。
因此，鋸割作業(yè)能夠制成在其外部本體或形體因數(shù)中具有彎曲部分或小形體的集成電路產(chǎn)品。一般而言，由于至少一個(gè)部分彎曲、為多個(gè)面或者不為矩形，因而所形成的集成電路產(chǎn)品為非矩形形狀。下文將進(jìn)一步說(shuō)明用于制成這些集成電路產(chǎn)品的作業(yè)。
圖3為一根據(jù)本發(fā)明之一實(shí)施例的成批集成電路產(chǎn)品處理300的流程圖。成批集成電路產(chǎn)品處理300用于制成復(fù)數(shù)個(gè)集成電路產(chǎn)品。例如，所制成的集成電路產(chǎn)品可為圖2A-2C所示的集成電路產(chǎn)品。
成批集成電路產(chǎn)品處理300首先提供302一多范例引線框架或襯底。所述引線框架或襯底用于為可同時(shí)形成于所述引線框架或襯底上的復(fù)數(shù)個(gè)多范例中的每一范例支撐集成電路產(chǎn)品的裝置或部件。倘若為一引線框架，則該引線框架通常為一導(dǎo)電金屬，例如銅。倘若為襯底，則該襯底常常為一印刷電路板(PCB)。例如，倘若為一襯底，則所述多范例襯底可為圖1A所示的多范例襯底100。
接下來(lái)，如果需要，可將一個(gè)或多個(gè)無(wú)源部件附著304至所述多范例引線框架或襯底中的每一范例。此處，如果要制成的集成電路產(chǎn)品將包含一個(gè)或多個(gè)無(wú)源部件，則可將這些無(wú)源部件附著304至每一范例。無(wú)源部件的例子包括電容器及電阻器。另外，將一個(gè)或多個(gè)電路小片(集成電路小片)或集成電路芯片附著306至所述多范例引線框架或襯底中的每一范例。對(duì)于每一范例而言，所述一個(gè)或多個(gè)電路小片將附著至引線框架或襯底上對(duì)應(yīng)于那一范例的區(qū)域內(nèi)。所述一個(gè)或多個(gè)電路小片可直接附著至引線框架或襯底，或者可通過(guò)一電路小片附著材料或其他媒介物附著至引線框架或襯底上。此外，在一實(shí)施例中，如果一范例的多個(gè)電路小片將附著至引線框架或襯底中對(duì)應(yīng)于那一范例的區(qū)域內(nèi)，則這些電路小片可按堆疊方式(各電路小片彼此堆疊)附著。堆疊于一下部電路小片上的電路小片可直接附著至下部電路小片，或者可通過(guò)一電路小片附著材料或其他媒介物附著至下部電路小片。
在已將所述一個(gè)或多個(gè)電路小片附著306至每一范例后，可將每一范例的所述一個(gè)或多個(gè)電路小片中的每一電路小片電連接308至引線框架或襯底中的一對(duì)應(yīng)部分上。在一實(shí)施例中，這些電連接線可設(shè)置于電路小片的絲焊焊盤、引線或端子與引線框架或襯底之間。對(duì)于絲焊而言，對(duì)于每一電連接，均有一小的細(xì)導(dǎo)線自電路小片延伸至引線框架或襯底并通過(guò)焊料固定就位。
此后，可使用模塑化合物將所述多個(gè)范例囊封310于一起。所述模塑化合物形成為一包圍引線框架或襯底中每一范例的整體囊封。所形成的囊封也可稱為模塑面板。模塑化合物可按各種方式涂敷，包括通過(guò)轉(zhuǎn)移成型或淹沒成型技術(shù)。
另外，如果需要，可對(duì)所述模塑化合物應(yīng)用312標(biāo)記。例如，所述標(biāo)記可具有印制于模塑化合物表面上的每一范例的標(biāo)志或其他信息。所述標(biāo)記可例如顯示裝置的制造商、注冊(cè)商標(biāo)、及/或類型。
最后，此后可使用至少非矩形成形來(lái)單分314每一范例。此處，盡管單分314可包括矩形成形，然而每一范例的成形均對(duì)每一范例的至少一部分利用非矩形成形?？墒褂靡讳徃钛b置來(lái)實(shí)現(xiàn)這種復(fù)雜的成形。所述鋸割裝置應(yīng)具有一小的切割寬度并能夠形成小的細(xì)部形狀。
鋸割裝置的例子包括例如水刀切割、激光切割、水引導(dǎo)的激光切割、干媒體切割、及涂敷鉆石的線切割。考慮到水刀切割具有小的切割寬度(例如50微米)、能夠形成小的形體形狀且切割速度快，水刀切割可為較佳的切割裝置。也可將水與激光切割一同使用以助于補(bǔ)充或集中其效果。在單分314之后，成批集成電路產(chǎn)品處理300即告完成并結(jié)束。
盡管在圖3中未顯示，然而成批集成電路產(chǎn)品處理300可另外包括在某些實(shí)施方案中可能需要的其他作業(yè)。例如，在囊封310之后、但在單分314之前，可執(zhí)行額外的作業(yè)來(lái)(i)在集成電路產(chǎn)品仍處于其陣列構(gòu)造的同時(shí)測(cè)試集成電路產(chǎn)品及/或(ii)涂敷測(cè)試插腳及/或?qū)щ娨€或跡線以提供保護(hù)及/或耐磨性。通常，如果提供有測(cè)試插腳，則將在引線框架或襯底中的每一范例處形成測(cè)試插腳。在一實(shí)施例中，在使用測(cè)試插腳對(duì)每一集成電路產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)試之后，可將測(cè)試插腳涂敷或覆蓋以一保護(hù)膜或?qū)?例如，以使各測(cè)試插腳端絕緣)。再進(jìn)一步，在單分314之后，可將每一范例進(jìn)一步成形以移除尖銳的邊緣或使尖銳的邊緣平滑。此外，可對(duì)每一范例涂敷一聚合物涂層作為一保護(hù)表面。又進(jìn)一步，對(duì)于每一范例，可進(jìn)一步利用一裝蓋作業(yè)來(lái)增加一圍繞集成電路產(chǎn)品的外封裝或蓋(成對(duì)的蓋)。此一封裝或蓋將為集成電路產(chǎn)品提供一外部罩護(hù)并形成其外部產(chǎn)品特征。例如，當(dāng)所形成的集成電路產(chǎn)品小于產(chǎn)品所需的形體因數(shù)時(shí)，則將集成電路產(chǎn)品封閉于一外封裝或蓋中即可將該集成電路產(chǎn)品按比例變換至所需形體因數(shù)。
集成電路產(chǎn)品可涉及可抽換式外圍卡或其他使用半導(dǎo)體組裝技術(shù)形成的可抽換式媒體。一種類型的可抽換式外圍卡稱為存儲(chǔ)卡。存儲(chǔ)卡通常是小的基于集成電路的產(chǎn)品，其用于提供數(shù)據(jù)存儲(chǔ)。這些存儲(chǔ)卡插入于電子裝置(包括計(jì)算機(jī)、照相機(jī)、移動(dòng)電話及PDA)上的端口或連接器內(nèi)或由這些端口或連接器所接納。下文將根據(jù)存儲(chǔ)卡來(lái)論述圖4、5A及5B，當(dāng)然通過(guò)此種處理也可形成其他集成電路產(chǎn)品。
圖4為一根據(jù)本發(fā)明之一實(shí)施例的成批存儲(chǔ)卡處理400的流程圖。成批存儲(chǔ)卡處理400使用集成電路組裝處理來(lái)每次一批地形成復(fù)數(shù)個(gè)存儲(chǔ)卡。成批存儲(chǔ)卡處理400首先獲得一多范例印刷電路板(PCB)。所述多范例PCB是一層壓結(jié)構(gòu)，其包含用于電連接附連至所述PCB的不同裝置或部件的導(dǎo)電跡線。在所述PCB上的每一范例處安裝404一存儲(chǔ)器電路小片。然后，為每一范例在存儲(chǔ)器電路小片上安裝406一控制器電路小片。此時(shí)，對(duì)于每一范例，均存在一電路小片堆疊，其中下部的電路小片屬于存儲(chǔ)器電路小片，而上部的電路小片屬于控制器電路小片。然后，將存儲(chǔ)器電路小片及控制器電路小片在其各自的范例處絲焊408至PCB。這些焊線用于將存儲(chǔ)器電路小片及控制器電路小片電連接至PCB。
此后，對(duì)PCB及其上所形成的部件涂敷一模塑化合物410。此處，模塑化合物用于保護(hù)各部件及其與PCB的電連接線并為存儲(chǔ)卡提供一外部本體。在模塑化合物已固化(或硬化)后，可使用至少非線性成形來(lái)單分所述多范例PCB中的每一范例。換句話說(shuō)，在單分412每一存儲(chǔ)卡的過(guò)程中，鋸割四個(gè)邊中的每一個(gè)邊，且在進(jìn)行該作業(yè)的過(guò)程中，至少一個(gè)邊包含一曲線形部分，此要求進(jìn)行非線性成形來(lái)鋸割該邊。因此，在該批中制成的存儲(chǔ)卡的各個(gè)范例的外殼或外部結(jié)構(gòu)的至少一部分具有一非線性形狀。換句話說(shuō)，存儲(chǔ)卡的外部結(jié)構(gòu)或外殼并非純粹為矩形，而是包含至少一個(gè)具有非線性(或非矩形)形狀的區(qū)域。例如，在圖2A中，集成電路產(chǎn)品200包含將對(duì)應(yīng)于非線性(或非矩形)成形區(qū)域的曲線形區(qū)域202。較佳地，可在與成批存儲(chǔ)卡處理400中的其他作業(yè)相同的制造場(chǎng)所中實(shí)施單分412。此外，由于能夠提供非線性成形/切割，因而能夠有利地使存儲(chǔ)卡通過(guò)此種單分412成形為其最終形狀。因而，可由此通過(guò)單分412的鋸割/切割來(lái)決定并非純粹為矩形(即包含至少一個(gè)曲線形區(qū)域)的存儲(chǔ)卡的外部形體。在單分412之后，成批存儲(chǔ)卡處理400即告完成并結(jié)束。
因此，不需要一進(jìn)一步的外封裝或本體(例如塑料蓋)，因而不再需要進(jìn)行額外的步驟來(lái)形成這些封裝或本體及隨后將各范例插入這些封裝或本體內(nèi)。而且，使用于制成存儲(chǔ)卡的工藝更加有效、成本更低。盡管不需要一外部封裝或本體，然而如果需要，仍可為各范例提供一外封裝或本體。這種封裝或本體將為集成電路產(chǎn)品提供一外部罩護(hù)并形成其外部產(chǎn)品特征。例如，當(dāng)所形成的存儲(chǔ)卡小于存儲(chǔ)卡所需的形體因數(shù)時(shí)，可將存儲(chǔ)卡封閉于一外封裝或蓋中來(lái)將存儲(chǔ)卡按比例變換至所需形體因數(shù)。
圖5A及5B為根據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的成批存儲(chǔ)卡處理500的流程圖。成批存儲(chǔ)卡處理500是與制成圍繞一引線框架制作的集成電路產(chǎn)品(即存儲(chǔ)卡)相關(guān)的處理。
成批存儲(chǔ)卡處理500首先獲得502一多范例引線框架。所述多范例引線框架為一導(dǎo)電金屬，例如銅。該引線框架經(jīng)構(gòu)造以包括一由各個(gè)范例形成的陣列，各集成電路產(chǎn)品圍繞其固定于一起以供進(jìn)行成批處理。為提供一臨時(shí)的基座并保護(hù)及支撐所述多范例引線框架的一個(gè)表面，將一可拆式聚合物帶安裝504于所述多范例引線框架的一側(cè)。然后，在所述多范例引線框架中每一范例的一區(qū)域處布置506一電路小片附著材料。所述電路小片附著材料通常為非導(dǎo)電形黏合劑。
接下來(lái)，在所述多范例引線框架中每一范例的所述區(qū)域處的電路小片附著材料上安裝508一存儲(chǔ)器電路小片。為每一范例在所述存儲(chǔ)器電路小片上安裝510一控制器電路小片。此處，在每一范例處，控制器電路小片均堆疊于存儲(chǔ)器電路小片上。盡管并非必需，然而可在控制器電路小片與存儲(chǔ)器電路小片之間布置一電路小片附著材料以將控制器電路小片固定就位及/或使其與存儲(chǔ)器電路小片電絕緣。此外，盡管對(duì)于每一范例均將控制器電路小片描述為堆疊于存儲(chǔ)器電路小片上，然而應(yīng)了解，控制器電路小片也可與存儲(chǔ)器電路小片并排布置于每一范例處以提供一非堆疊式構(gòu)造。然而，堆疊方法的優(yōu)點(diǎn)在于，存儲(chǔ)卡的總體形體因數(shù)可更小。
接下來(lái)，將存儲(chǔ)器電路小片及控制器電路小片絲焊512至多范例引線框架中各自的范例。此處，使用通過(guò)一絲焊工藝布置的導(dǎo)線將存儲(chǔ)器電路小片及控制器電路小片的焊盤或引線電連接至多范例引線框架上其各自的范例。然后，對(duì)多范例引線框架及其上的部件涂敷514一模塑化合物。所述模塑化合物用于保護(hù)各部件(例如電路小片)及其與多范例引線框架的電連接線并為存儲(chǔ)卡提供一外部本體。模塑化合物的涂敷514可按各種方式實(shí)施，其中一種方式稱為轉(zhuǎn)移成型、另一種方式稱為淹沒成型。
此后，可自多范例引線框架的所述的一側(cè)移除516聚合物帶。然后，可將多范例引線框架中曾受所述聚合物帶保護(hù)的一側(cè)上的外露引線鍍518以一種導(dǎo)電材料，例如金。另外，一額外的蝕刻步驟可對(duì)引線框架進(jìn)行輕微蝕刻來(lái)弄平引線框架的拐角或邊緣，這種小的蝕刻可稱為一半式蝕刻。
最后，單分520多范例引線框架中的每一范例以形成單個(gè)的存儲(chǔ)卡。單分520各范例會(huì)界定存儲(chǔ)卡的形狀。在已將各范例單分520之后，成批存儲(chǔ)卡處理500即告完成并結(jié)束-已制成一批存儲(chǔ)卡。
在一實(shí)施例中，單分520可利用非線性成形。換句話說(shuō)，在單分520每一存儲(chǔ)卡的過(guò)程中，鋸割四個(gè)邊中的每一個(gè)邊，且在進(jìn)行該作業(yè)的過(guò)程中，至少一個(gè)邊包含一曲線形部分，此要求進(jìn)行非線性成形來(lái)鋸割該邊。因此，成批制成的存儲(chǔ)卡的各個(gè)范例的外殼或外部結(jié)構(gòu)的至少一部分具有一非線性形狀。換句話說(shuō)，在本實(shí)施例中，存儲(chǔ)卡的外部結(jié)構(gòu)或外殼并非純粹為矩形，而是包含至少一個(gè)具有非線性(或非矩形)形狀的區(qū)域。例如，在圖2A中，集成電路產(chǎn)品200包含將對(duì)應(yīng)于非線性(或非矩形)成形區(qū)域的曲線形區(qū)域202。有利地，可在與成批存儲(chǔ)卡處理500中的其他作業(yè)相同的制造場(chǎng)所中實(shí)施單分520。此外，由于能夠提供非線性成形/切割，因而能夠有利地使存儲(chǔ)卡通過(guò)此種單分520而成形為其最終形狀。因而，在本實(shí)施例中，可由此通過(guò)單分520的鋸割/切割來(lái)決定并非純粹為矩形(即包含至少一個(gè)曲線形區(qū)域)的存儲(chǔ)卡的外部形體。在單分520之后，成批存儲(chǔ)卡處理500即告完成并結(jié)束。
類似于圖4所示實(shí)施例，不需要一進(jìn)一步的外封裝或本體(例如塑料蓋)，因而不再需要進(jìn)行額外的步驟來(lái)形成這些封裝或本體及隨后將各范例插入這些封裝或本體內(nèi)。因此，使得用于制成存儲(chǔ)卡的工藝更加有效、成本更低。盡管不需要利用一外部封裝或本體，然而如上文所述，也可視需要使用一外封裝或本體來(lái)設(shè)定外部產(chǎn)品形體。例如，當(dāng)所形成的集成電路產(chǎn)品小于這些產(chǎn)品所需的形體因數(shù)時(shí)，則將集成電路產(chǎn)品封閉于一外封裝或蓋中即可按比例變換這些集成電路產(chǎn)品以設(shè)定外部產(chǎn)品特征，包括設(shè)定所需的形體因數(shù)。
本發(fā)明的集成電路產(chǎn)品可用于存儲(chǔ)系統(tǒng)中。本發(fā)明可進(jìn)一步涉及一種包含上述存儲(chǔ)系統(tǒng)的電子系統(tǒng)。存儲(chǔ)系統(tǒng)通常用于存儲(chǔ)供用于各種電子產(chǎn)品的數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)。存儲(chǔ)系統(tǒng)常?？勺噪娮酉到y(tǒng)中拆下以便可攜帶所存儲(chǔ)的數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)。這些存儲(chǔ)系統(tǒng)可稱為存儲(chǔ)卡。本發(fā)明的存儲(chǔ)系統(tǒng)可具有相對(duì)小的形體因數(shù)并可用于為例如以下等電子產(chǎn)品存儲(chǔ)數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)照相機(jī)、手持式或筆記本式計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)卡、網(wǎng)絡(luò)電器、機(jī)頂盒、手持式或其他小型音頻播放器/錄音器(例如MP3裝置)、及醫(yī)用監(jiān)視器。存儲(chǔ)卡的例子包括PC卡(以前的PCMCIA裝置)、閃卡、閃盤、多媒體卡、及ATA卡。作為一個(gè)例子，存儲(chǔ)卡可使用閃速(Flash)型或EEPROM型存儲(chǔ)單元來(lái)存儲(chǔ)數(shù)據(jù)。更一般地說(shuō)。存儲(chǔ)系統(tǒng)可不僅涉及存儲(chǔ)卡而且還涉及存儲(chǔ)棒或某些其他半導(dǎo)體存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
本發(fā)明具有許多種優(yōu)點(diǎn)。不同的實(shí)施例或?qū)嵤┓桨缚僧a(chǎn)生一種或多種下述優(yōu)點(diǎn)。本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)點(diǎn)在于，集成電路產(chǎn)品(例如存儲(chǔ)卡)可制作得更小。例如，可以芯片級(jí)封裝水平來(lái)確定存儲(chǔ)卡的尺寸。本發(fā)明的另一優(yōu)點(diǎn)在于，集成電路產(chǎn)品的組裝可完全使用一半導(dǎo)體組裝生產(chǎn)線來(lái)實(shí)施。本發(fā)明的又一優(yōu)點(diǎn)在于，用于形成集成電路產(chǎn)品的模塑化合物及襯底或引線框架可用作外表面或外部表面。通過(guò)對(duì)所述外表面或外部表面的復(fù)雜成形，集成電路產(chǎn)品可形成有曲線形區(qū)域及/或小的形體。這些小的形體可用于功能性或裝飾性目的。本發(fā)明的再一優(yōu)點(diǎn)在于，可按快速且成本有效的方式制成集成電路產(chǎn)品。本發(fā)明的另一優(yōu)點(diǎn)在于，可在半導(dǎo)體組裝級(jí)上設(shè)定集成電路產(chǎn)品(例如可抽換式外圍卡)的形體因數(shù)。本發(fā)明的還一優(yōu)點(diǎn)在于，環(huán)繞的塑料殼、本體或框架變成視需要選用，此在不使用時(shí)可縮短制造時(shí)間及降低制造成本、而在使用時(shí)可使外部產(chǎn)品特征(例如形體因數(shù))能夠靈活設(shè)定。
根據(jù)本書面說(shuō)明，本發(fā)明的許多特征及優(yōu)點(diǎn)一目了然，因而，隨附權(quán)利要求書意欲涵蓋本發(fā)明的所有這些特征及優(yōu)點(diǎn)。此外，由于所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員將易于得出許多種修改及改變，因而并不期望將本發(fā)明限定至所示及所述的確切構(gòu)造及作業(yè)。因此，可將所有合適的修改及等效形式重新分類為屬于本發(fā)明范疇內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種用于同時(shí)形成復(fù)數(shù)個(gè)集成電路產(chǎn)品的方法，所述方法包括提供一具有復(fù)數(shù)個(gè)范例的多范例引線框架或襯底；將一個(gè)或多個(gè)電路小片附裝至所述多范例引線框架或襯底的至少一側(cè)上的所述范例中的每一個(gè)范例；將所述一個(gè)或多個(gè)電路小片中的每一電路小片電連接至所述引線框架或襯底上的相應(yīng)范例；此后，使用一模塑化合物將所述多范例引線框架或襯底的所述至少一側(cè)上的所述復(fù)數(shù)個(gè)范例囊封于一起；及隨后，使用對(duì)所述復(fù)數(shù)個(gè)范例中每一范例的至少一個(gè)區(qū)域的至少非線性成形來(lái)單分所述復(fù)數(shù)個(gè)范例中的每一范例，從而形成所述集成電路產(chǎn)品。
2.如權(quán)利要求1所述的方法，其中所述電連接包括將所述一個(gè)或多個(gè)電路小片中的每一電路小片至少絲焊至所述引線框架或襯底中的所述相應(yīng)范例。
3.如權(quán)利要求1所述的方法，其中所述囊封形成一模塑面板。
4.如權(quán)利要求1所述的方法，其中通過(guò)由一激光器提供的一激光束來(lái)實(shí)施所述單分。
5.如權(quán)利要求1所述的方法，其中通過(guò)一高壓水射流來(lái)實(shí)施所述單分。
6.如權(quán)利要求5所述的方法，其中所述水射流包含至少水及一磨料。
7.如權(quán)利要求1所述的方法，其中所述襯底是一印刷電路板。
8.如權(quán)利要求1所述的方法，其中所述無(wú)源部件包括一電阻器與一電容器中的至少一個(gè)。
9.如權(quán)利要求1-8中任一項(xiàng)所述的方法，其中所述一個(gè)或多個(gè)電路小片為半導(dǎo)體電路小片。
10.如權(quán)利要求1-8中任一項(xiàng)所述的方法，其中所述集成電路產(chǎn)品為存儲(chǔ)卡。
11.如權(quán)利要求1所述的方法，其中所述集成電路產(chǎn)品為可抽換式、非矩形外圍卡。
12.如權(quán)利要求1所述的方法，其中所述方法進(jìn)一步包括在所述囊封之前，將一個(gè)或多個(gè)無(wú)源部件附著至所述范例中的每一范例。
13.如權(quán)利要求1所述的方法，其中所述方法進(jìn)一步包括對(duì)用于所述復(fù)數(shù)個(gè)范例中的每一范例的所述模塑化合物應(yīng)用一標(biāo)記。
14.如權(quán)利要求13所述的方法，其中所述標(biāo)記為一印制標(biāo)記。
15.如權(quán)利要求1所述的方法，其中所述囊封形成一模塑面板，且其中所述單分所述范例中的每一范例將所述模塑面板切割成復(fù)數(shù)個(gè)作為集成電路產(chǎn)品的模塑封裝。
16.如權(quán)利要求15所述的方法，其中所述模塑封裝為存儲(chǔ)卡。
17.如權(quán)利要求16所述的方法，其中所述方法進(jìn)一步包括在所述單分之后對(duì)所述存儲(chǔ)卡中的每一存儲(chǔ)卡涂敷一涂層。
18.如權(quán)利要求16所述的方法，其中所述方法進(jìn)一步包括在所述單分之后將一外殼固定至所述存儲(chǔ)卡中的每一存儲(chǔ)卡。
19.如權(quán)利要求1所述的方法，其中通過(guò)所述單分對(duì)所述范例中的每一范例進(jìn)行所述非線性成形是在所述單分期間通過(guò)曲線形或非矩形切割來(lái)實(shí)現(xiàn)。
20.如權(quán)利要求1所述的方法，其中在所述囊封之后且在所述單分之前實(shí)施對(duì)所述范例的電測(cè)試。
21.如權(quán)利要求1所述的方法，其中所述方法進(jìn)一步包括在所述單分之后對(duì)所述范例中的每一范例涂敷一涂層。
22.一種通過(guò)包含至少如下步驟的作業(yè)成批制成的集成電路產(chǎn)品提供一具有復(fù)數(shù)個(gè)范例的多范例引線框架或襯底；將一個(gè)或多個(gè)電路小片附著至所述多范例引線框架或襯底的至少一側(cè)上的所述范例中的每一范例；將所述一個(gè)或多個(gè)電路小片中的每一電路小片電連接至所述引線框架或襯底的相應(yīng)范例；此后，使用一模塑化合物將所述多范例引線框架或襯底的所述至少一側(cè)上的所述復(fù)數(shù)個(gè)范例囊封于一起；及隨后，使用所述復(fù)數(shù)個(gè)范例中的每一范例的至少一個(gè)區(qū)域的至少非線性成形來(lái)單分所述復(fù)數(shù)個(gè)范例中的每一范例，借此通過(guò)所述作業(yè)制成的所述復(fù)數(shù)個(gè)范例中的一個(gè)范例即為所述集成電路產(chǎn)品。
23.如權(quán)利要求22所述的集成電路產(chǎn)品，其中通過(guò)所述單分對(duì)所述范例中每一范例的所述非線性成形是在所述單分期間通過(guò)曲線形或非矩形切割來(lái)實(shí)現(xiàn)。
24.如權(quán)利要求22所述的集成電路產(chǎn)品，其中在制成所述集成電路產(chǎn)品中使用的一額外作業(yè)包括在所述單分之后圍繞所述范例中的每一范例固定一外部外封裝。
25.如權(quán)利要求22-24中任一項(xiàng)所述的集成電路產(chǎn)品，其中所述集成電路產(chǎn)品為一存儲(chǔ)卡。
26.如權(quán)利要求22-24中任一項(xiàng)所述的集成電路產(chǎn)品，其中所述集成電路產(chǎn)品為一可抽換式、非矩形外圍卡。
27.一種用于同時(shí)形成復(fù)數(shù)個(gè)存儲(chǔ)卡且其中所述存儲(chǔ)卡中每一存儲(chǔ)卡均包含至少一存儲(chǔ)器電路小片及一控制器電路小片的方法，所述方法包括提供一具有復(fù)數(shù)個(gè)范例的多范例引線框架；將所述多范例引線框架附著至一可抽換式帶上；在所述多范例引線框架的所述范例的每一范例的一部分上放置電路小片附著材料；通過(guò)對(duì)應(yīng)于所述范例中每一范例的所述電路小片附著材料將所述存儲(chǔ)器電路小片附著至所述范例中的每一范例；相對(duì)于所述范例中的每一范例固定所述控制器電路小片；將所述存儲(chǔ)器電路小片及所述控制器電路小片中的每一個(gè)電連接至所述多范例引線框架中的相應(yīng)范例；此后，使用一模塑化合物將所述范例囊封于一起；及隨后，使用所述復(fù)數(shù)個(gè)范例中每一范例的至少一個(gè)區(qū)域的至少非線性成形來(lái)單分所述范例中的每一范例。
28.如權(quán)利要求27所述的方法，其中所述可抽換式帶為一聚合物帶。
29.如權(quán)利要求27所述的方法，其中對(duì)于所述范例中的每一范例，所述固定用于將所述控制器電路小片安裝于所述存儲(chǔ)器電路小片上，借此將所述控制器電路小片堆疊于所述存儲(chǔ)器電路小片上。
30.如權(quán)利要求27所述的方法，其中所述方法進(jìn)一步包括在所述囊封之后且在所述單分之前，移除所述可抽換式帶。
31.如權(quán)利要求30所述的方法，其中所述范例中的每一范例包括所述相應(yīng)范例的作為所述引線框架一部分的外露電接點(diǎn)。
32.如權(quán)利要求31所述的方法，其中所述方法進(jìn)一步包括在所述移除所述可抽換式帶之后且在所述單分之前，電鍍所述范例中每一范例的所述電接點(diǎn)。
33.如權(quán)利要求27所述的方法，其中所述電連接包括將所述存儲(chǔ)器電路小片與所述控制器電路小片中的每一者至少絲焊至所述多范例引線框架中的所述相應(yīng)范例。
34.如權(quán)利要求27所述的方法，其中通過(guò)由一激光器提供的一激光束來(lái)實(shí)施所述單分。
35.如權(quán)利要求27所述的方法，其中通過(guò)一高壓水射流來(lái)實(shí)施所述單分。
36.如權(quán)利要求35所述的方法，其中所述水射流包含至少水及一磨料。
37.如權(quán)利要求27所述的方法，其中所述存儲(chǔ)卡為模塑卡，所述模塑卡中的每一個(gè)均具有一由所述模塑化合物提供的外殼而無(wú)任何其他外部殼體。
38.如權(quán)利要求27所述的方法，其中所述存儲(chǔ)卡是用于提供數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的可抽換式、非矩形外圍卡。
39.如權(quán)利要求27所述的方法，其中所述囊封用于囊封附著有所述存儲(chǔ)器電路小片與所述控制器電路小片的所述范例的所述引線框架的至少一側(cè)，從而囊封所述存儲(chǔ)器電路小片與所述控制器電路小片。
40.如權(quán)利要求27所述的方法，其中通過(guò)所述單分對(duì)所述范例中每一范例的所述非線性成形是在所述單分期間通過(guò)曲線形或非矩形切割來(lái)實(shí)現(xiàn)。
41.如權(quán)利要求40所述的方法，其中所述方法進(jìn)一步包括在所述單分之后，圍繞所述范例中的每一范例固定一外部外封裝。
42.一種用于同時(shí)形成復(fù)數(shù)個(gè)存儲(chǔ)卡且其中所述存儲(chǔ)卡中每一存儲(chǔ)卡均包含至少一存儲(chǔ)器電路小片及一控制器電路小片的方法，所述方法包括提供一具有復(fù)數(shù)個(gè)范例的多范例印刷電路板；相對(duì)于所述范例中的每一范例來(lái)附著所述存儲(chǔ)器電路小片；相對(duì)于所述范例中的每一范例來(lái)固定所述控制器電路小片；將所述存儲(chǔ)器電路小片及所述控制器電路小片中的每一者電連接至所述多范例印刷電路板中的相應(yīng)范例；此后，使用一模塑化合物將所述范例囊封于一起；及隨后，使用至少非矩形成形來(lái)單分所述范例中的每一范例。
43.如權(quán)利要求42所述的方法，其中對(duì)于所述范例中的每一范例，所述固定用于將所述控制器電路小片安裝于所述存儲(chǔ)器電路小片上，借此將所述控制器電路小片堆疊于所述存儲(chǔ)器電路小片上。
44.如權(quán)利要求43所述的方法，其中對(duì)于所述范例中的每一范例，所述存儲(chǔ)器電路小片均安裝于所述印刷電路板上。
45.如權(quán)利要求42所述的方法，其中所述范例中的每一范例均在所述印刷電路板上包含外露的電接點(diǎn)。
46.如權(quán)利要求42所述的方法，其中所述電連接包括將所述存儲(chǔ)器電路小片與所述控制器電路小片中的每一者至少絲焊至所述多范例印刷電路板中的所述相應(yīng)范例。
47.如權(quán)利要求42所述的方法，其中通過(guò)由一激光器提供的一激光束來(lái)實(shí)施所述單分。
48.如權(quán)利要求42所述的方法，其中通過(guò)使用一激光束及水來(lái)實(shí)施所述單分。
49.如權(quán)利要求42所述的方法，其中通過(guò)一高壓水射流來(lái)實(shí)施所述單分。
50.如權(quán)利要求49所述的方法，其中所述水射流包含至少水及一磨料。
51.如權(quán)利要求42-50中任一項(xiàng)所述的方法，其中所述存儲(chǔ)卡為模塑卡，所述模塑卡中的每一個(gè)均具有一由所述模塑化合物提供的外殼而無(wú)任何其他外部殼體。
52.如權(quán)利要求42-50中任一項(xiàng)所述的方法，其中所述存儲(chǔ)卡是用于提供數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的可抽換式外圍卡。
53.如權(quán)利要求42-50中任一項(xiàng)所述的方法，其中所述囊封用于囊封附著有所述存儲(chǔ)器電路小片與所述控制器電路小片的所述范例的所述印刷電路板的至少一側(cè)，從而囊封所述存儲(chǔ)器電路小片與所述控制器電路小片。
54.如權(quán)利要求42-50中任一項(xiàng)所述的方法，其中所述方法進(jìn)一步包括在所述單分之后，圍繞所述范例中的每一范例固定一外部外封裝。
全文摘要
本發(fā)明揭示用于制造集成電路產(chǎn)品的改良的技術(shù)。這些改良的技術(shù)能夠使集成電路產(chǎn)品更小且制造成本更低。本發(fā)明的一個(gè)方面在于，集成電路產(chǎn)品是每次一批地制成，且將該批集成電路產(chǎn)品單分成單獨(dú)的集成電路產(chǎn)品是使用非線性(例如非矩形或曲線形)鋸割或切割作業(yè)，以使所形成的單獨(dú)集成電路封裝不再需要完全為矩形。本發(fā)明的另一個(gè)方面在于，集成電路產(chǎn)品可使用半導(dǎo)體組裝處理來(lái)制成，以使提供外部封裝或容器這一需要變成可選的。
文檔編號(hào)G06K19/077GK1809921SQ200480017458
公開日2006年7月26日 申請(qǐng)日期2004年6月16日 優(yōu)先權(quán)日2003年6月23日
發(fā)明者赫姆·P·塔奇亞 申請(qǐng)人:桑迪士克股份有限公司