專利名稱：存儲器盒的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種便攜式信息處理器等中所使用的存儲器盒(memorypack)。
(2)背景技術(shù)近年來，隨著閃速存儲器的大容量化，開發(fā)出可裝載存儲器的信息處理器，例如有可拆裝自如地安裝各種存儲卡的適配器、事先在內(nèi)部安裝有1個以上的存儲卡的存儲器盒等。
作為上述存儲器盒，內(nèi)部安裝PC卡等存儲卡的結(jié)構(gòu)已知有很多例子。并且，也有針對這些PC卡薄型化要求的發(fā)明。
存儲卡的端子一般通過連接器與內(nèi)部的電路連接，例如，作為在不降低機械強度的情況下盡可能實現(xiàn)薄型化的IC卡用連接器，已知有以下的結(jié)構(gòu)將作為IC卡的SD卡以使其端子部朝上的狀態(tài)插入，使埋入在連接器基座內(nèi)的多個連接端子和SD卡的端子部的電極墊接觸(例如，參照JP2002-329553A)。
另外，已知有在PC卡內(nèi)安裝有多片存儲卡的結(jié)構(gòu)(例如，參照JP9-102019A)。
圖10～圖13表示以往的PC卡尺寸的存儲器盒的一個例子。圖10是將存儲器盒的上蓋打開的狀態(tài)的立體圖，圖11是印刷電路板和連接器的立體圖，圖12是組裝說明圖，圖13是圖10的X-X剖視圖。
在圖10～圖13中，100是具有底部且擁有收容空間的框架。101是由薄的長方形金屬板等制成的上蓋，與上述框架100成為一體形成框體。一般來說上蓋101通過搭扣、熱熔敷、螺釘緊固等方式固定在框架100上。102是印刷電路板，通過粘結(jié)、螺釘緊固等固定在框架100內(nèi)的收容空間內(nèi)。在印刷電路板102的背面安裝有控制LSI等電子元件108。103是連接器的基座，由樹脂等絕緣物形成，2根平行地固定在印刷電路板102的中央部的寬度方向上。在該基座103上，在寬度方向上以規(guī)定的間隔平行地形成多個切槽。104是觸頭，由鍍金的磷青銅或鈹銅等構(gòu)成，觸頭104保持規(guī)定的間距并相互平行地嵌入在上述基座103的切槽內(nèi)。觸頭104的一端側(cè)構(gòu)成為從基座103突出而從印刷電路板102抬起。觸頭104的另一端側(cè)與形成在印刷電路板102上的未圖示的電路圖形導(dǎo)通，形成規(guī)定的電路。由基座103和觸頭104構(gòu)成連接器。
105是存儲卡。本例中，使用SD存儲卡，4個SD存儲卡配置在PC卡的框體內(nèi)。105a是在存儲卡105的端部以與上述觸頭104相同的間隔形成的多個凹部。在該凹部105a的底面設(shè)有端子部105b，與上述觸頭104接觸而電氣導(dǎo)通。106是卡片連接器，安裝在印刷電路板102上，可與外部傳遞信號。107是接地板，蓋在卡片連接器106上以降低噪音的影響。
在進行存儲器盒的組裝時，如圖11所示，將事先在基座103上安裝有多個觸頭104的連接器固定在印刷電路板102上。接著如圖12所示，將圖面外側(cè)的2個存儲卡105從箭頭A方向朝向連接器的基座103插入，將另2個存儲卡105從箭頭B方向朝向連接器基座103插入，當(dāng)存儲卡105的端子側(cè)的前端部與基座103的壁抵接時，觸頭104與存儲卡的端子部105b接觸。如圖10所示，將該組件固定在框架100內(nèi)，然后安裝上蓋101。
但是，在上述現(xiàn)有例子中，如圖11所示，觸頭104從基座103突出而成為裸露狀態(tài)，在搬運連接器時、安裝在電路板102時或存儲卡105插入連接器時，連接器的觸頭104與各種各樣的構(gòu)件接觸而容易變形，其結(jié)果是有時與存儲卡105的端子部105b的接觸不充分。
(3)發(fā)明內(nèi)容有鑒于此，本發(fā)明的目的在于在連接器搬運、組裝時或插入、推壓存儲卡時可防止觸頭變形且可實現(xiàn)裝載有連接器的薄型存儲器盒。
為了解決上述問題，本發(fā)明的存儲器盒包括形成框體的框架；固定在所述框架內(nèi)部的印刷電路板；連接器，該連接器的基座固定在所述印刷電路板上，從所述基座相對于所述印刷電路板大致平行地突出的多個觸頭以規(guī)定的間距相互平行地排列；保護突起部，容許所述觸頭上下移動地接近所述觸頭并與所述觸頭大致平行地形成在所述基座上；以及1個以上的存儲卡，端子部朝上地配置在所述印刷電路板上并使所述觸頭與所述端子部接觸，所述觸頭形成為比所述保護突起部的上表面低，且所述觸頭的前端部形成為比所述保護突起部的下表面高。
本發(fā)明的存儲器盒，觸頭可與設(shè)于內(nèi)部的存儲卡的端子部接觸，因為保護突起部與觸頭接近形成，故在搬運時、組裝時或?qū)⒋鎯ú迦霑r不易與觸頭接觸，其結(jié)果是具有防止觸頭變形的效果。
在保護突起部朝印刷電路板方向變形而與存儲卡的凹部的底部抵接時，觸頭比保護突起部的上表面低。
如上所述，即使保護突起部受到外力作用而被推壓變形，因為觸頭不從保護突起部的上表面向上伸出，故力也不會作用于觸頭，具有可防止觸頭變形的效果。
(4)


圖1是本發(fā)明的拆卸了上蓋后的存儲器盒的立體圖。
圖2是本發(fā)明的印刷電路板和連接器的立體圖。
圖3是本發(fā)明的存儲器盒的組裝說明圖。
圖4是本發(fā)明的觸頭部的局部放大圖。
圖5是本發(fā)明的觸頭部的存儲卡未插入時的剖視圖。
圖6是本發(fā)明的觸頭部的存儲卡插入時的剖視圖。
圖7是外力作用于本發(fā)明的觸頭部時的說明圖。
圖8是本發(fā)明的其他實施形態(tài)的觸頭部的局部放大圖。
圖9是其他實施形態(tài)的觸頭部的局部放大圖。
圖10是打開了上蓋的現(xiàn)有的存儲器盒的立體圖。
圖11是現(xiàn)有的印刷電路板和連接器的立體圖。
圖12是現(xiàn)有的存儲器盒的組裝說明圖。
圖13是現(xiàn)有的存儲器盒的剖視圖。
(5)具體實施方式
第1發(fā)明的存儲器盒，包括形成框體的框架；固定在所述框架內(nèi)部的印刷電路板；連接器，該連接器的基座固定在所述印刷電路板上，從所述基座相對于所述印刷電路板大致平行地突出的多個觸頭以規(guī)定的間距相互平行地排列；保護突起部，容許所述觸頭上下移動地接近所述觸頭并與所述觸頭大致平行地形成在所述基座上；以及1個以上的存儲卡，端子部朝上地配置在所述印刷電路板上并使所述觸頭與所述端子部接觸，所述觸頭形成為比所述保護突起部的上表面低，且所述觸頭的前端部形成為比所述保護突起部的下表面高。因為保護突起部接近觸頭形成，故在搬運時、組裝時或?qū)⒋鎯ú迦霑r不易與觸頭接觸，其結(jié)果是可防止觸頭變形。另外，保護突起部與基座一體形成，故可高精度地確保與觸頭的高度關(guān)系。
第2發(fā)明的存儲器盒，包括形成框體的框架；固定在所述框架內(nèi)部的印刷電路板；連接器，該連接器的基座固定在所述印刷電路板的大致中央部上，從所述基座相對于所述印刷電路板大致平行且沿所述印刷電路板的長度方向突出的觸頭以規(guī)定的間距相互平行地排列；保護突起部，容許所述觸頭上下移動地接近所述觸頭、并與所述觸頭大致平行地與所述基座一體形成；以及最多4個的存儲卡，在所述印刷電路板上夾著連接器地各配置2個，并使端子部朝上，使所述觸頭與所述端子部接觸，所述觸頭形成為比所述保護突起部的上表面低，且所述觸頭的前端部形成為比所述保護突起部的下表面高。在最多可裝載4個存儲卡的存儲器盒中，因為保護突起部接近觸頭形成，故在搬運時、組裝時或?qū)⒋鎯ú迦霑r不易與觸頭接觸，其結(jié)果是可防止觸頭變形。另外，保護突起部與基座一體形成，故可高精度地確保與觸頭的高度關(guān)系。
第3發(fā)明的存儲器盒，存儲卡的各端子部形成在比所述存儲卡的上表面低的凹部的底部上，所述保護突起部形成為，所述保護突起部的寬度比所述凹部的寬度小，所述保護突起部的下表面至所述印刷電路板的高度比所述端子部至所述存儲卡底面的高度高。通過如此構(gòu)成，具有保護突起部可與存儲卡的凹部卡合這樣的作用。由此，可使保護突起部的高度降低。
第4發(fā)明的存儲器盒，在所述保護突起部朝所述印刷電路板方向變形而與所述存儲卡的所述凹部的底部抵接時，所述觸頭比所述保護突起部的上表面低。通過上述構(gòu)成，即使保護突起部受外力作用而變形，也由于觸頭處于保護突起部的上表面的下方，因而力不會作用于觸頭，可防止觸頭的變形，具有保持與端子穩(wěn)定接觸的作用。
第5發(fā)明的存儲器盒，所述保護突起部設(shè)置在基座上，并具有孔部，所述觸頭可在該孔部內(nèi)上下移動。而且，第6發(fā)明的存儲器盒，所述保護突起部形成為U字形，圍住觸頭的周圍。通過上述構(gòu)成，孔部內(nèi)的所述觸頭完全受到保護突起部的保護。
(實施形態(tài))以下利用圖1至圖7說明本發(fā)明的實施形態(tài)。標(biāo)上與現(xiàn)有例子相同符號的構(gòu)件表示與現(xiàn)有例子相同的構(gòu)成，省略其詳細說明。
首先對本實施形態(tài)的存儲器盒中的連接器的構(gòu)成進行說明。本實施形態(tài)的存儲器盒在PC卡內(nèi)裝載了4個SD存儲卡。圖1是表示拆卸了上蓋后的本發(fā)明的存儲器盒的構(gòu)成的立體圖。圖2是表示固定在印刷電路板上的連接器的立體圖。
在圖1及圖2中，框架1由樹脂、板金件、壓鑄件等制成，與未圖示的上蓋構(gòu)成一體而形成PC卡的框體。框架1的本體1A在兩側(cè)具有成為骨架的骨架1a，在該骨架1a之間設(shè)置底部，形成收容印刷電路板2的收容空間。不過，上蓋10的構(gòu)成、固定方法與現(xiàn)有例子相同。
印刷電路板2與現(xiàn)有例子相同，在背面安裝有未圖示的控制LSI等電子元件。在印刷電路板2的表面的大致中央部以隔開規(guī)定間隔的形態(tài)平行地固定有2個連接器的基座3?；梢壕Ь酆衔?、PPS或PBT等具有耐熱性、高剛性、絕緣性的樹脂材料等形成。
觸頭4與現(xiàn)有例子相同，由鍍金的磷青銅或鈹銅等的長方形薄板成形為規(guī)定的形狀。該觸頭4有多個并以規(guī)定的間距相互平行，該觸頭4沿印刷電路板2的長度方向且與印刷電路板2大致平行地安裝在連接器的基座3上，并從基座3突出。在上述基座3上形成有用于安裝該觸頭4的安裝孔3f，將觸頭4壓入或插通在該安裝孔3f內(nèi)，塞入墊片加以固定。不過，將觸頭4安裝在基座3上的方法并不局限于上述手段，也可將觸頭4與基座3一體成型。固定在基座3上的觸頭4的一端側(cè)構(gòu)成為從基座3突出并從印刷電路板2上抬起(參照圖5)。該觸頭4的一端側(cè)朝下方彎曲，構(gòu)成為容易與端子部105b接觸。觸頭4的另一端側(cè)折彎成直角，與形成于印刷電路板2的電路圖案2a導(dǎo)通，形成規(guī)定的電路。
保護突起部3a呈具有孔部3b的長U字形，具有經(jīng)得住一定按壓的厚度和橫向?qū)挾龋诨?的上部一體形成，并沿印刷電路板2的長度方向且與印刷電路板2平行地從基座3突出。該保護突起部3a形成為與觸頭4大致平行地圍住觸頭4的周圍的形態(tài)。觸頭4位于保護突起部3a的上表面3d的下方。朝下方彎曲的觸頭4的一端側(cè)的端部從保護突起部的下表面3e突出。
保護突起部3a的孔部3b的寬度比觸頭4的寬度大，長度也比觸頭4的一端側(cè)的前端部長。因此，觸頭4可在孔部3b的內(nèi)部上下移動。因為保護突起部3a與基座3一體形成，觸頭4也與預(yù)先設(shè)置在基座3上的安裝孔3f卡合而牢固地固定在基座3上，因而能高精度地確保保護突起部3a與觸頭4的高度尺寸關(guān)系。
通過上述將保護突起部3a設(shè)置在連接器上的構(gòu)成，可防止異物等直接與連接器4接觸，在連接器搬運時或向電路板上安裝時等，連接器4不易發(fā)生變形。
以下對存儲器盒的組裝進行說明。組裝時首先將觸頭4從形成于基座3上的安裝孔3f插入，與基座3一體地固定后形成連接器。接著將基座3固定在預(yù)先安裝有電子元件等的印刷電路板2的上表面上，將觸頭4的另一端利用表面安裝等與形成于印刷電路板2上的圖4所示的圖案2a連接。
接著將存儲卡105以其端子部朝上的狀態(tài)沿印刷電路板2朝向連接器的基座3插入。本實施形態(tài)中，存儲卡105是SD存儲卡。圖3是組裝說明圖。圖面外側(cè)的2個存儲卡朝箭頭A方向插入，其他2個存儲卡朝箭頭B方向插入。通過存儲卡105的插入，在其前端與基座3抵接時，觸頭4與存儲卡的端子部105b接觸。將存儲卡105插入連接器時，即使存儲卡105距印刷電路板2的高度稍高一些，也可由保護突起部3a的下表面3e引導(dǎo)，存儲卡105可與其滑動地插入。
接著對本實施形態(tài)的存儲器盒中連接器與存儲卡的關(guān)系進行說明。圖4是觸頭部的局部放大圖，表示存儲卡插入后的狀態(tài)。圖5是存儲卡未插入時的剖視圖，圖6是存儲卡插入時的剖視圖。在圖4至圖6中，SD存儲卡等的各端子部105b形成在從上表面下降1個臺階的凹部105a的底面上。在此，設(shè)存儲卡105的凹部105a的寬度為d1，存儲卡105的端子部105b距存儲卡105的底面的高度為h1，保護突起部3a的寬度為d2，保護突起部下表面3e距印刷電路板2的高度為h2，則d2＜d1 …(1)h2＞h1 …(2)保護突起部3a的寬度、下表面高度形成為滿足關(guān)系式(1)及(2)，則保護突起部3a可與存儲卡105的端子部105b卡合。
在圖5中，觸頭4的前端部4a的高度形成為大于保護突起部3a的下表面3e至印刷電路板2的高度(即h2)，且低于上表面3d。通過如此設(shè)定，在將存儲卡105插入連接器時，即使存儲卡105的插入高度稍向上方偏離，存儲卡105也可沿保護突起部3a的下表面3e插入，因為觸頭前端部4a處于保護突起部3a的下表面的上方，因而可防止觸頭前端部4a卡在存儲卡105的前端部上而使觸頭4a變形。插入高度偏差極大時，存儲卡105的前端部與保護突起部3a的前端抵接，從而阻止存儲卡105的插入，該場合，觸頭4a處于保護突起部3a的內(nèi)側(cè)，因而沒有力的作用，可防止觸頭4a變形。保護突起部3a的下表面前端部通過倒角等去掉角部，形成R部，這樣存儲卡105就容易插入。
通過以上構(gòu)成，將存儲卡105插入連接器時可防止觸頭4a的變形。通過將圍著觸頭4a的保護突起部3a嵌入凹部105a，可使保護突起部3a的一部分或全部處于存儲卡105的上表面的下側(cè)，其結(jié)果是可實現(xiàn)連接器的薄型化。
接著利用圖7對外力從存儲器盒上方進行作用的情況進行說明。在圖7中，10是上蓋，一般由板金件、樹脂等制成。本實施形態(tài)中，存儲器盒的框體依據(jù)PC卡標(biāo)準(zhǔn)形成，但一般PC卡的厚度由標(biāo)準(zhǔn)確定，PC卡的類型II的厚度需要形成為最大5mm的厚度。如本實施例那樣，當(dāng)在PC卡內(nèi)部配置安裝有電子元件的印刷電路板2、存儲卡105等時，上蓋10一般必須做薄，難以確保足夠的強度、剛性。如圖7所示，當(dāng)力從外部朝箭頭C方向作用時，如圖7所示，上蓋10容易朝下方(即印刷電路板2的方向)變形。在沒有保護突起部3a而觸頭4裸露的狀態(tài)下，一旦上蓋10朝下方較大變形的話，就會按壓觸頭4使其變形。其結(jié)果是，會產(chǎn)生觸頭4與存儲卡的端子部105b的接觸不充分而無法正常工作的問題。
相比之下，本實施形態(tài)中，如圖7所示，保護突起部3a與基座3一體形成。保護突起部3a的上表面3d形成得比觸頭4高，因而一旦上蓋10朝下方變形時，上蓋10的下表面就會按壓保護突起部3a的上表面3d。因為保護突起部3a由樹脂等形成，故會在一定范圍內(nèi)產(chǎn)生彈性變形。即，保護突起部3a的前端以基端為中心朝逆時針方向(在圖7中)變形，保護突起部3a的前端下部3c與存儲卡105的凹部105a的底面抵接。保護突起部3a的下表面3e與存儲卡105的凹部105a的底面之間的間隙設(shè)定在該樹脂不會產(chǎn)生永久變形的范圍內(nèi)。存儲卡105設(shè)置在印刷電路板2上，印刷電路板2的下部由未圖示的框架1支承。因此，保護突起部3a的變形通過前端下部3c與存儲卡105的凹部105a的底面抵接而停止，從而撐住外力。觸頭4與保護突起部3a的位置關(guān)系設(shè)定為，在該狀態(tài)下觸頭4位于變形后的保護突起部3a的上表面3d的下方，因而上蓋10不會按壓觸頭4。其結(jié)果是，力不會作用于觸頭4，可保持與存儲卡105的端子部105b的穩(wěn)定接觸。
本實施形態(tài)中，雖未圖示，但在保護突起部3a的前端下部3c上設(shè)有球狀突起部等，通過始終使該部分與凹部105a的底面抵接，可得到抵接時的穩(wěn)定的尺寸關(guān)系。
本實施形態(tài)中，以端子部105b形成于凹部105a底面上的存儲卡為例作了說明，但在端子部105b形成于存儲卡105上表面的情況下也可實現(xiàn)同樣的構(gòu)成。該場合，既可針對每個觸頭形成保護突起部，也可將相鄰的保護突起部結(jié)合起來。進行結(jié)合時，既可將所有的觸頭的保護突起部結(jié)合成1個，也可部分結(jié)合，形成2個以上的保護突起部。不過，如果將保護突起部結(jié)合例如形成1個保護突起部的話，則在從外部作用有集中負荷時，遠離負荷作用點的保護突起部被拉向作用有負荷的方向而扭曲。從這方面來說還是將保護突起部分開形成為好，扭曲的力不易作用，可實現(xiàn)可靠性高的連接器。
本實施例中，針對每個觸頭形成保護突起部，并與端子部的凹部卡合而形成得較低，但若在連接器上方有寬余的間隙的話，則也可使保護突起部比存儲卡的上表面高，在存儲卡上表面的上方將相鄰的保護突起部結(jié)合。此時也是既可將所有觸頭的保護突起部結(jié)合成1個，也可進行部分結(jié)合。不過高度比本實施形態(tài)高。
本實施形態(tài)中，保護突起部3a形成為長的U字形，但保護突起部3a并不局限于上述形狀，也可形成為梳子的齒狀。例如，如圖8所示，也可沿觸頭4的兩側(cè)從基座3突出地形成具有規(guī)定厚度的板狀保護突起部3a。不過，最好觸頭4比上述保護突起部3a的上表面低，且上述觸頭4的前端部4a形成得比上述保護突起部的下表面高。觸頭4相對于上述保護突起部3a的位置關(guān)系與上述相同。
如圖9所示，也可使保護凸起部3a形成為L字形，并沿著觸頭4從基座3突出。
上述實施形態(tài)中保護突起部3a的上表面為開口狀態(tài)，但也可封閉上表面。
本實施例中，作為存儲卡使用了SD存儲卡，但并不局限于SD存儲卡。另外，存儲卡的數(shù)量也以4個為例作了說明，但并不局限于4個。而且作為存儲器盒也不局限于PC卡的形狀。
產(chǎn)業(yè)上的可利用性本發(fā)明的存儲器盒對于要求在組裝時等確?？煽啃浴⒃谑褂脮r即使有外力作用也可穩(wěn)定地工作的薄型便攜式信息設(shè)備來說是有用的。
權(quán)利要求
1.一種存儲器盒，其特征在于，包括形成框體的框架；固定在所述框架內(nèi)部的印刷電路板；連接器，該連接器的基座固定在所述印刷電路板上，從所述基座相對于所述印刷電路板大致平行地突出的多個觸頭以規(guī)定的間距相互平行地排列；保護突起部，容許所述觸頭上下移動地接近所述觸頭并與所述觸頭大致平行地形成在所述基座上；以及1個以上的存儲卡，配置在所述印刷電路板上并使所述觸頭與所述端子部接觸，所述觸頭形成為比所述保護突起部的上表面低，且所述觸頭的前端部形成為比所述保護突起部的下表面高。
2.一種存儲器盒，其特征在于，包括形成框體的框架；固定在所述框架內(nèi)部的印刷電路板；連接器，該連接器的基座固定在所述印刷電路板的大致中央部上，從所述基座相對于所述印刷電路板大致平行且沿所述印刷電路板的長度方向突出的觸頭以規(guī)定的間距相互平行地排列；保護突起部，容許所述觸頭上下移動地接近所述觸頭、并與所述觸頭大致平行地與所述基座一體形成；以及最多4個的存儲卡，在所述印刷電路板上夾著連接器地各配置2個，并使端子部朝上，使所述觸頭與所述端子部接觸，所述觸頭形成為比所述保護突起部的上表面低，且所述觸頭的前端部形成為比所述保護突起部的下表面高。
3.如權(quán)利要求1或2所述的存儲器盒，其特征在于，所述存儲卡的各端子部形成在比所述存儲卡的上表面低的凹部的底部上，所述保護突起部的寬度比所述凹部的寬度小，所述保護突起部形成為，所述保護突起部的下表面至所述印刷電路板的高度比所述端子部至所述存儲卡底面的高度高。
4.如權(quán)利要求3所述的存儲器盒，其特征在于，在所述保護突起部朝所述印刷電路板方向變形而與所述存儲卡的所述凹部的底部抵接時，所述觸頭比所述保護突起部的上表面低。
5.如權(quán)利要求1或2所述的存儲器盒，其特征在于，所述保護突起部設(shè)置在基座上，并具有孔部，所述觸頭可在該孔部內(nèi)上下移動。
6.如權(quán)利要求5所述的存儲器盒，其特征在于，所述保護突起部形成為U字形，圍住觸頭的周圍。
全文摘要
本發(fā)明能實現(xiàn)與存儲卡的端子接觸的觸頭在組裝時或有外力作用時不易變形的薄型存儲器盒。本發(fā)明通過使觸頭(4)形成為比保護突起部(3a)的上表面低，且使觸頭(4)的前端部形成為比保護突起部(3a)的下表面高，可構(gòu)成防止觸頭變形的薄型連接器。并且在所述保護突起部變形而與存儲卡的凹部的底部抵接時，觸頭比保護突起部的上表面低，因而能以薄型實現(xiàn)即使有外力作用觸頭也不易變形的結(jié)構(gòu)。
文檔編號G06K17/00GK1842807SQ20048002455
公開日2006年10月4日 申請日期2004年9月6日 優(yōu)先權(quán)日2003年9月11日
發(fā)明者宮脅慎典, 植田干也, 芥川純明 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社