專利名稱：Ic零件的突起檢查裝置和突起檢查方法、其突起形成方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種通過取得形成于半導體裸片的電極突起(bump)上之各突起的圖像、并進行該取得的各個圖像之圖像處理、進行上述各個突起形成狀態(tài)的檢查之突起檢查裝置和檢查方法。另外，還涉及一種使用這種突起的檢查方法的突起形成方法和IC零件的安裝方法。
背景技術：
以前，作為這種半導體裸片、即IC零件中的各個突起之檢查方法，已知各種方法。例如，有如下檢查方法，在對多個IC零件于各個突起形成面中形成各個突起之后，直接攝像各個突起的形態(tài)狀態(tài)的圖像，進行該各個的圖像處理，由此進行各個突起的形成狀態(tài)的檢查(例如，參照特開平10-242219號公報)。
當具體說明這種現(xiàn)有檢查方法時，在從容納于零件托盤中的多個IC零件中取出1個IC零件的同時，使之移動到突起形成位置上。對于配置在該突起形成位置上的該IC零件，在該突起形成面中形成多個突起。
之后，將形成各個突起的IC零件移動到進行突起的檢查用的圖像攝像之圖像攝像位置上。在該圖像攝像位置中，進行攝像機與該IC零件的一個突起之對齊(對位)，由攝像機來進行上述一個突起的圖像攝像。之后，對該IC零件進行下一突起與攝像機的對齊，進行該下一突起的圖像攝像，按同樣的步驟來進行各個突起的圖像攝像。
之后，通過進行攝像到的各個圖像之識別處理，進行各個突起的形成位置等的檢查，根據(jù)該檢查結(jié)果進行各個突起的形成狀態(tài)是否好的判斷。
近年來，就通過將這種IC零件安裝于基板上來內(nèi)置安裝形成的IC零件后之基板的電子設備而言，除了期望其制造成本降低外，還期望實現(xiàn)進一步的高精度化。因此，期望更確實地且高精度地形成將各個IC零件安裝于基板上的各個突起，同時，期望這種各個突起的檢查也高精度、同時高效地進行。
但是，在上述現(xiàn)有檢查方法中，通過邊單獨進行IC零件中的各個突起與攝像機的對齊，邊取得每個各個突起的圖像，進行各個圖像的識別處理，由此進行各個突起的檢查，所以上述對齊所需的時間和上述圖像攝像所需的時間阻礙了檢查所需時間的縮短。另外，近年來，隨著IC零件的高功能化，還存在形成的突起數(shù)量增加的傾向，在這種情況下，各個突起的檢查所需的時間也變大，存在日益妨礙高效檢查的問題。
另外，在這種突起的檢查中，在確實地保持IC零件的狀態(tài)下，進行各個突起的圖像取得，但在該保持中，由于直接接觸IC零件，所以有時存在損傷突起的頭頂部、或在IC零件自身中產(chǎn)生裂紋的情況。
另外，由于這樣通過彼此的相對移動來進行各個突起與攝像機的對齊，所以伴隨該移動的錯位包含于基于圖像處理的突起之位置識別精度中，有時存在妨礙高精度檢查的問題。
另外，在不能進行這種有效且確實地的突起的檢查的情況下，也妨礙IC零件安裝到基板上的效率化。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于解決上述問題，提供一種IC零件的突起檢查裝置和檢查方法，以及利用這種檢查結(jié)果的IC零件之突起形成方法和IC零件的安裝方法，就通過取得形成于IC零件的電極上的各個突起之圖像、并進行該取得的各個圖像之圖像處理來進行上述各個突起的檢查之突起的檢查而言，可以實現(xiàn)高精度且有效的檢查。
為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明如下構成。
根據(jù)本發(fā)明的第1方式，提供一種IC零件的突起檢查裝置，具備容納部件保持裝置，其保持零件容納部件，該部件將多個突起的各個突起形成面作為上面，整列配置且容納形成了上述突起的多個IC零件；攝像裝置，攝像容納在由上述容納部件保持裝置保持的上述零件容納部件中的上述各個IC零件的圖像；和控制裝置，使用上述攝像裝置的上述攝像動作、上述容納部件保持裝置的上述保持動作、和上述攝像到的圖像，進行上述各個突起的檢查處理之控制，上述攝像裝置具備攝像機部，沿與上述突起形成面的大致沿表面的方向大致垂直的方向上配置的光軸，單獨攝像該IC零件的該突起形成面中的全部圖像；和攝像光軸定位部，對齊上述攝像機部的上述光軸與構成攝像對象的上述IC零件之上述突起形成面中的大致中心位置，上述控制裝置具備零件位置識別部，根據(jù)由上述攝像機部攝像的上述全部圖像，對由上述攝像光軸定位部進行上述對齊的上述IC零件進行上述IC零件的位置識別；突起檢查區(qū)域設定部，通過根據(jù)上述零件位置識別部的識別結(jié)果，將根據(jù)上述IC零件中的上述各個突起之形成位置來事先設定其配置的上述各個突起的檢查區(qū)域定位于上述全部圖像上，從該全部圖像中取得上述各個突起的突起檢查用圖像；和檢查處理部，根據(jù)上述各個突起檢查用圖像，進行上述各個突起的形成位置的檢查處理，同時，進行上述各個突起中的頭頂部的壓壞程度的檢查處理。
根據(jù)本發(fā)明的第2方式，提供一種如第1方式所述的IC零件的突起檢查裝置，上述攝像裝置還具備單一方向光照射部，沿上述光軸對上述IC零件的上述突起形成面照射大致單一方向的光；和照明裝置，照射來自作為從配置于該突起形成面上的上述光軸周圍朝向該光軸的多個方向的、且相對該突起形成面傾斜的各個方向的光，上述控制裝置還具備圖像存儲部，可以在輸入的同時取出地存儲邊由上述單一方向光照射部向由上述攝像光軸定位部進行與上述光軸對齊的狀態(tài)之上述IC零件中的上述突起形成面照射上述單一方向的光、邊由上述攝像機部攝像的該IC零件之第1上述全部圖像；和邊由上述傾斜方向光照射部照射上述傾斜方向的光邊由上述攝像機部攝像的該IC零件之第2上述全部圖像，上述零件位置識別部，在取出由上述圖像存儲部存儲的上述第1全部圖像或上述第2全部圖像的同時，根據(jù)該取出的圖像，進行上述IC零件的位置識別，
上述突起的檢查區(qū)域設定部，從上述圖像存儲部中取出上述第1全部圖像和上述第2全部圖像，從該第1全部圖像中取出對上述各個突起的第1上述突起檢查用圖像，同時，從該第2全部圖像中取出對上述各個突起的第2上述突起檢查用圖像，上述檢查處理部，根據(jù)上述各個第1突起檢查用圖像或第2突起檢查用圖像的圖像，進行上述各個突起的上述形成位置的檢查處理，同時，根據(jù)上述各個第1突起檢查用圖像，進行上述各個突起的上述頭頂部的壓壞程度的檢查處理。
根據(jù)本發(fā)明的第3方式，提供一種如第2方式所述的IC零件的突起檢查裝置，在上述控制裝置中，上述檢查處理部根據(jù)上述各個第2突起檢查用圖像，進行上述各個突起的上述形成位置的檢查處理。
根據(jù)本發(fā)明的第4方式，提供一種如第1方式所述的IC零件的突起檢查裝置，上述容納部件保持裝置具備一對支撐部件，支撐上述零件容納部件中的彼此相對向的端部之下部；一對按壓保持部件，從上方按壓處于由上述各個支撐部件支撐的狀態(tài)下之上述零件容納部件的各個端部，矯正上述零件容納部件的撓曲或彎曲，邊保持在大致水平的姿勢，邊進行上述支撐的姿勢之保持；和按壓保持部件移動裝置，在進行上述支撐姿勢保持的保持位置與進行該保持解除的保持解除位置的間，使上述各個按壓保持部件一體地進退移動。
根據(jù)本發(fā)明的第5方式，提供一種如第1方式所述的IC零件的突起檢查裝置，上述攝像機部具備遠心透鏡，作為光學透鏡。
根據(jù)本發(fā)明的第6方式，提供一種如第1方式所述的IC零件的突起檢查裝置，上述零件容納部件是可以單獨配置容納上述多個IC零件的零件容納托盤。
根據(jù)本發(fā)明的第7方式，提供一種如第2方式所述的IC零件的突起檢查裝置，上述檢查處理部在上述各個突起的形成位置的檢查處理中，利用上述第1突起檢查用圖像或上述第2突起檢查用圖像檢測上述突起的輪廓，求出該輪廓的中心位置，從而可以檢測該中心位置作為該突起的形成位置，其中具備
步進函數(shù)邊緣檢測用模板，該模板具備用于與上述突起的輪廓一致的大致圓形的匹配線部；和多個線部移動變化用桿，沿該匹配線部的法線方向配置在至少大致4等分上述匹配線部的位置上，使該配置位置和其附近的上述匹配線部沿上述法線方向單獨移動變化，從而使上述匹配線部中的部分曲率單獨變化，就上述各個突起圖像中，與上述突起的輪廓的一部分一致地配置上述匹配線部的一部分的同時，邊固定上述一致的位置，邊使用至少一個以上的上述線部移動變化用桿，通過使上述匹配線部沿上述法線局部地移動變化，使該匹配線部與上述輪廓中的上述部分以外的圓弧部分也大致一致，進行上述模板向上述突起輪廓的匹配，算出該匹配后的上述模板的中心位置。
根據(jù)本發(fā)明的第8方式，提供一種如第2方式所述的IC零件的突起檢查裝置，上述檢查處理部在上述各個突起的上述頭頂部的壓壞程度的檢查處理中，在上述第1突起檢查用圖像中的上述突起的輪廓內(nèi)，算出由從上述單一方向光照射部照射的光的反射光形成的圖像區(qū)域面積，從而在將該算出的面積識別為上述頭頂部的壓壞平面之面積的同時，通過判斷該面積是否在基準面積值以內(nèi)，進行上述頭頂部的壓壞程度的檢查。
根據(jù)本發(fā)明的第9方式，提供一種如第1方式所述的IC零件的突起檢查裝置，上述檢查處理部，具有鄰接于上述各個突起輪廓外周配置的大致環(huán)狀的檢查區(qū)域，通過判斷在該檢查區(qū)域內(nèi)是否存在該突起的部分圖像，檢查有無上述突起的異常形狀。
根據(jù)本發(fā)明的第10方式，提供一種如第2方式所述的IC零件的突起檢查裝置，上述各個突起具有大致圓錐狀的形狀、或在其頭頂部形成壓壞平面的大致圓錐狀的形狀，從上述單一方向光照射部照射的上述單一方向的光是對上述各個突起的頭頂部照射的頭頂部照射用光，從上述傾斜方向光照射部照射的上述傾斜方向的光是對上述各個突起的周面照射的周面照射用光。
根據(jù)本發(fā)明的第11方式，提供一種IC零件的突起檢查方法，取得形成多個突起的IC零件之突起形成面的全部圖像；根據(jù)該取得的全部圖像，進行上述IC零件的位置識別；
根據(jù)該識別結(jié)果，在上述全部圖像上定位設定上述各個突起檢查區(qū)域，從上述全部圖像中對上述各個突起取得突起檢查用圖像；根據(jù)上述各個突起檢查用圖像，進行上述各個突起的形成位置的檢查，同時，進行上述各個突起中的頭頂部的壓壞程度的檢查。
根據(jù)本發(fā)明的第12方式，提供一種如第11方式所述的IC零件的突起檢查方法，上述IC零件的上述全部圖像的取得如下進行，即沿與該IC零件的上述突起形成面大致垂直的方向，向該突起形成面照射單一方向的光，取得上述IC零件的第1上述全部圖像，同時，對上述突起形成面，照射來自作為從其周圍朝向該突起形成面的大致中心的多個方向的、且相對該突起形成面傾斜的各個方向的光，取得上述IC零件的第2上述全部圖像，上述IC零件的位置識別，是根據(jù)該取得的第1全部圖像或第2全部圖像來進行，上述各個突起檢查用圖像的取得，是通過對上述各個突起從上述第1全部圖像中取得第1上述突起檢查用圖像，同時，從上述第2全部圖像中取得第2上述突起檢查用圖像來進行，根據(jù)上述各個第1突起檢查用圖像或第2突起檢查用圖像，進行上述各個突起的上述形成位置的檢查，同時，根據(jù)上述各個第1突起檢查用圖像，進行上述各個突起中的上述頭頂部的壓壞程度的檢查。
根據(jù)本發(fā)明的第13方式，提供一種如第12方式所述的IC零件的突起檢查方法，其中上述各個突起的上述形成位置的檢查是根據(jù)上述各個第2突起檢查用圖像來進行的。
根據(jù)本發(fā)明的第14方式，提供一種如第11方式所述的IC零件的突起檢查方法，上述IC零件是從將各個上述突起形成面作為上面、整列配置后容納于零件容納托盤中的多個上述IC零件中選擇的一個零件，對容納配置于上述零件容納托盤中的狀態(tài)的上述各個IC零件，進行上述全部圖像的取得。
根據(jù)本發(fā)明的第15方式，提供一種如第12方式所述的IC零件的突起檢查方法，上述各個突起的形成位置的檢查如下進行，通過檢測上述突起的輪廓，求出該輪廓的中心位置，檢測該中心位置作為該突起的形成位置，
該突起的輪廓檢測，使用步進函數(shù)邊緣檢測用模板，該模板具備用于與上述突起的輪廓一致的大致圓形的匹配線部；和多個線部移動變化用桿，沿該匹配線部的法線方向配置在至少大致4等分上述匹配線部的位置上，使該配置位置和其附近的上述匹配線部沿上述法線方向單獨移動變化，從而使上述匹配線部中的部分曲率單獨變化，就上述第1突起檢測用圖像或上述第2突起檢查用圖像中，使上述匹配線部的一部分配置成與上述突起的輪廓的一部分一致，邊固定上述一致的位置，邊使用至少一個以上的上述線部移動變化用桿，使上述匹配線部沿上述法線局部地移動變化，作為其結(jié)果，使該匹配線部與上述輪廓中的上述部分以外的圓弧部分也大致一致，進行上述模板向上述突起輪廓的匹配。
根據(jù)本發(fā)明的第16方式，提供一種如第12方式所述的IC零件的突起檢查方法，上述各個突起的上述頭頂部的壓壞程度的檢查如下進行，就上述第1突起檢查用圖像而言，在上述突起的輪廓內(nèi)，算出由上述單一方向的光的反射光形成的圖像區(qū)域面積，將該算出的面積作為上述頭頂部的壓壞平面之面積，判斷該面積是否在基準面積值以內(nèi)，在超過上述基準面積值的情況下，檢測上述壓壞程度的異常。
根據(jù)本發(fā)明的第17方式，提供一種如第12方式所述的IC零件的突起檢查方法，就上述各個突起的上述第1突起檢查用圖像或上述第2突起檢查用圖像而言，鄰接于上述突起的輪廓外周來配置大致環(huán)狀的檢查區(qū)域，判斷在該檢查區(qū)域內(nèi)是否存在該突起的部分圖像，在判斷為該圖像存在的情況下，判斷為上述突起有異常形狀。
根據(jù)本發(fā)明的第18方式，提供一種IC零件的突起形成方法，將由第11方式所述的IC零件之突起檢查方法檢查上述IC零件中上述各個突起的結(jié)果反饋到對上述各個IC零件的上述各個突起的形成工序中，在該突起的形成工序中，邊反映該檢查結(jié)果，邊對上述各個IC零件進行上述各個突起的形成。
根據(jù)本發(fā)明的第19方式，提供一種IC零件的安裝方法，將由第11方式所述的IC零件之突起檢查方法檢查上述IC零件中上述各個突起的結(jié)果前饋到將該IC零件安裝到基板的零件安裝工序中，在該零件安裝工序中，邊反映該檢查結(jié)果，邊將進行了上述檢查的各個IC零件安裝到上述基板上。
根據(jù)本發(fā)明，就突起檢查裝置而言，由于不象以前的突起檢查用的圖像取得方法那樣，在保持各個IC零件的狀態(tài)下，單獨進行該IC零件具備的各個突起與攝像裝置的對齊，單獨攝像各個突起的圖像，而是對容納于零件容納部件中的狀態(tài)之IC零件進行該突起形成面的全部圖像的攝像，從上述攝像到的全部圖像中取得上述各個突起的突起檢查用圖像，進行對上述各個突起的檢查，所以就各個突起檢查用圖像而言，可以降低伴隨與攝像系統(tǒng)與攝像對象物的相對對齊引起的錯位對檢查精度造成的影響。
尤其是如現(xiàn)有的檢查方法那樣，認為在單獨進行各個突起與攝像機的對齊的情況下，各個突起的每個在對齊精度上都產(chǎn)生差異，但如本方式所示，通過將形成于一個上述IC零件中的上述各個突起之圖像作為上述突起形成面的全部圖像來統(tǒng)一攝像，可以防止這種問題的產(chǎn)生。
并且，通過攝像上述IC零件的全部圖像，在該全部圖像上定位設定上述各個突起的檢查區(qū)域，可以從該全部圖像中取得對上述各個突起的突起檢查用圖像，所以不需要以前那樣單獨進行攝像機與各個突起的對齊的動作，可以縮短上述各個突起的圖像取得所需的時間。因此，可以進行高效的檢查。
另外，由于可以在將上述IC零件容納于上述零件容納部件內(nèi)的狀態(tài)下進行這種上述IC零件的整體圖像的攝像，所以可以防止因把持上述IC零件等而使IC零件自身或突起損傷于未然。
另外，就攝像系統(tǒng)與攝像對象物的相對對齊而言，在通過攝像光軸定位部，例如使上述攝像機部沿上述突起形成面的大致沿表面的方向移動來進行上述攝像機部的上述光軸與構成攝像對象的上述IC零件之上述突起形成面中的大致中心位置的對齊的情況下，所以可以保持上述零件容納部件始終靜止不變的狀態(tài)。因此，可以防止容納于上述零件容納部件中的上述各個IC零件由于該對齊而飛出于未然。另外，在未產(chǎn)生上述IC零件從上述零件容納部件飛出的事態(tài)之情況下，通過使上述攝像機部靜止，使上述IC零件移動，也可以進行上述相對的對齊。
另外，通過使照明裝置具備照射單一方向的光的單一方向光照射部、和照射傾斜方向光的傾斜方向光照射部，分開使用利用上述單一方向的光攝像的第1突起檢查用圖像與利用上述傾斜方向的光攝像的第2突起檢查用圖像，進行突起檢查，從而可以實現(xiàn)更高精度且有效的檢查。
具體而言，就上述第1突起檢查用圖像而言，利用按照比周圍高的對比度來顯示上述突起的頭頂部中的壓壞平面的圖像區(qū)域等特性，使用該第1突起檢查用圖像來進行突起的頭頂部的壓壞程度的檢查，由此可以實現(xiàn)高精度且有效的檢查。
可以由上述突起檢查裝置來實現(xiàn)這種構成和各個動作，從而可以實現(xiàn)高精度且有效的檢查。
另外，進行上述容納部件保持的容納部件保持裝置通過矯正該容納部件的彎曲或撓曲等，邊保持在大致水平狀態(tài)邊進行該保持，從而可以將上述攝像機部與作為其攝像對象物的上述IC零件的距離尺寸保持大致恒定。這樣，通過將該距離保持大致恒定，可以實現(xiàn)高精度的檢查。
并且，通過采用遠心透鏡作為上述攝像機部配備的光學透鏡，可以進一步降低與攝像中的攝像對象物之間的距離尺寸差異對攝像圖像造成的影響，可以實現(xiàn)高精度的檢查。
另外，通過在上述各個突起形成位置的檢查中，使用具備匹配線部與多個線部移動變化用桿的步進(step)函數(shù)邊緣檢測用模板，不僅是具有大致圓形輪廓的突起，即便是具有橢圓形狀或扁平圓形狀輪廓的突起，也可以使用上述各個線部移動變化用桿，通過使上述匹配線部變化，可以使上述匹配線部確實地與該輪廓一致，可以檢測其中心位置作為突起的形成位置。因此，即便是現(xiàn)有手法那樣有檢查錯誤或形狀異常等具有扁平圓形狀輪廓的突起，也可以確實地檢測其形成位置，可以實現(xiàn)高精度的檢查。
另外，就第1突起檢查用圖像而言，通過在上述突起的輪廓內(nèi)算出由上述單一方向光之反射光形成的圖像區(qū)域面積，可以將該算出的面積識別為頭頂部的壓壞平面的面積。并且，通過判斷該面積是否在基準面積值以內(nèi)，可以具體實現(xiàn)上述頭頂部的壓壞程度的檢查。
另外，上述突起檢查部具有鄰接于上述各個突起輪廓外周配置的大致環(huán)狀的檢查區(qū)域，通過判斷在該檢查區(qū)域內(nèi)是否存在該突起的部分圖像，可以判斷上述突起的異常形狀。
另外，通過將上述各個方式的突起檢查結(jié)果反饋到對上述IC零件的突起形成工序中，在該突起的形成工序中，邊反映該檢查結(jié)果，邊對新的IC零件形成各個突起，由此可以有效活用上述檢查結(jié)果，進行有效的突起形成。尤其是若考慮這種IC零件是較貴的零件，則可以事先抑制不良零件的產(chǎn)生是有效的。
另外，相反，將上述各個方式的突起檢查結(jié)果前饋到將該IC零件安裝到基板上的工序中，在該安裝工序中，通過邊反映該檢查結(jié)果邊將進行了檢查的上述IC零件安裝于上述基板中，可以實現(xiàn)更高精度的IC零件的安裝。例如，通過根據(jù)上述各個突起的形成位置錯位量等信息來進行IC零件的安裝以修正該錯位量，可以實現(xiàn)更高精度的安裝。
從關聯(lián)于附圖的最佳實施方式的下面記述中，本發(fā)明的這些和其它目的與特征變得顯而易見。


圖1是表示本發(fā)明的第1實施方式的突起檢查裝置的構成之模式構成圖，是圖2中的A-A線截面圖，圖2是上述第1實施方式的突起檢查裝置的模式平面圖，圖3是上述第1實施方式中處理的IC零件的模式立體圖，圖4A是說明上述第1實施方式中使用兩種照明部的圖像攝像方法之模式說明圖，是表示使用同軸照明部來取得頭頂部變尖狀態(tài)的突起圖像之狀態(tài)的圖，圖4B是說明上述第1實施方式中使用兩種照明部的圖像攝像方法之模式說明圖，是表示使用圓頂照明部來取得上述狀態(tài)的突起圖像之狀態(tài)的圖，圖5A是說明上述第1實施方式中使用兩種照明部的圖像攝像方法之模式說明圖，是表示使用同軸照明部來取得頭頂部具有壓壞平面的狀態(tài)的突起圖像之狀態(tài)的圖，圖5B是說明上述第1實施方式中使用兩種照明部的圖像攝像方法之模式說明圖，是表示使用圓頂照明部來取得上述狀態(tài)的突起圖像之狀態(tài)的圖，圖6是表示上述第1實施方式的突起檢查裝置之控制構成的控制框圖，
圖7是表示上述第1實施方式的突起檢查方法的步驟之流程圖，圖8A是表示向零件托盤中容納各個IC零件的狀態(tài)的模式平面圖，圖8B是圖8A的零件托盤中的B-B線截面圖，圖9是表示向零件容納部容納IC零件的狀態(tài)之全部圖像的模式圖，圖10是表示對圖9的IC零件之全部圖像進行位置識別的狀態(tài)的模式圖，圖11是表示對圖9的IC零件之全部圖像設定突起檢查窗口的狀態(tài)的模式圖，圖12A是表示上述第1實施方式的突起檢查方法中、突起形成位置的檢查方法之模式說明圖，是表示模板與突起的輪廓一部分一致的狀態(tài)的圖，圖12B是表示上述第1實施方式的突起檢查方法中、突起形成位置的檢查方法之模式說明圖，是表示局部移動變化模板的狀態(tài)的圖，圖12C是表示上述第1實施方式的突起檢查方法中、突起形成位置的檢查方法之模式說明圖，是表示模板與突起的輪廓大致一致的狀態(tài)的圖，圖13A是頭頂部變尖狀態(tài)的突起之模式立體圖，圖13B是表示使用同軸光來攝像該突起的第1突起檢查用圖像的圖，圖13C是表示使用擴散光來攝像該突起的第2突起檢查用圖像的圖，圖14A是在頭頂部形成壓壞平面的狀態(tài)之突起的模式立體圖，圖14B是表示使用同軸光來攝像該突起的第1突起檢查用圖像的圖，圖14C是表示使用擴散光來攝像該突起的第2突起檢查用圖像的圖，圖15A是在頭頂部形成彎曲角部的狀態(tài)之突起的模式立體圖，圖15B是表示使用同軸光來攝像該突起的第1突起檢查用圖像的圖，圖15C是表示使用同軸光來攝像該突起的第1突起檢查用圖像的圖，圖15D是表示使用擴散光來攝像該突起的第2突起檢查用圖像的圖，圖15E是表示使用擴散光來攝像該突起的第2突起檢查用圖像的圖，圖16A是表示上述第1實施方式的突起形成位置的檢查方法的圖，是表示第2突起檢查用圖像的圖，圖16B是表示上述第1實施方式的突起形成位置的檢查方法的圖，是表示用于該檢查中的模板的模式圖，圖16C是表示上述第1實施方式的突起形成位置的檢查方法的圖，是表示圖像上的突起輪廓的一部分與模板一致的狀態(tài)圖，圖16D是表示上述第1實施方式的突起形成位置的檢查方法的圖，是表示模板變形后與輪廓大致一致的狀態(tài)圖，圖17A是表示上述第1實施方式的突起壓壞程度的檢查方法的圖，是表示對第1突起檢查用圖像檢測突起的形成位置的狀態(tài)圖，圖17B是表示上述第1實施方式的突起壓壞程度的檢查方法的圖，是表示對該圖像算出壓壞平面面積的狀態(tài)圖，圖18A是表示上述第1實施方式的突起異常形狀有無之檢查方法的圖，是表示檢測突起輪廓的狀態(tài)圖，圖18B是表示上述第1實施方式的突起異常形狀有無之檢查方法的圖，是表示在該輪廓周圍設定環(huán)狀的檢查區(qū)域后檢測異常形狀的狀態(tài)圖，圖19是表示上述第1實施方式的突起檢查方法的檢查條件的突起模式圖，圖20是表示上述第1實施方式的突起檢查方法的檢查條件的突起模式圖，圖21是表示具有本發(fā)明的第2實施方式的突起檢查裝置的IC零件安裝基板制造裝置的構成之模式構成圖，圖22是表示用于進行上述第2實施方式的突起檢查裝置中的反饋控制構成的控制框圖，圖23是表示上述反饋控制的步驟之流程圖，圖24是表示用于進行上述第2實施方式的突起檢查裝置中的前饋控制構成的控制框圖，圖25是表示上述前饋控制步驟之流程圖。
具體實施例方式
在記述本發(fā)明之前，向附圖中相同的零件附加相同的參照符號。
下面，參照附圖詳細說明本發(fā)明的實施方式。
(第1實施方式)圖1中示出表示作為本發(fā)明的第1實施方式的IC零件之突起檢查裝置一例的突起檢查裝置101的模式構成的模式構成圖，圖2中示出表示平面構成的模式平面圖。另外，圖1所示的突起檢查裝置101的模式構成圖是圖2的模式平面圖中的A-A線截面下的模式截面圖。
如圖1所示，突起檢查裝置101是如下檢查裝置，對形成于作為半導體裸片的IC零件具備的多個電極襯墊上之多個突起取得其圖像，進行該取得圖像的識別處理，由此進行各突起的形成狀態(tài)的檢查。
這里，圖3中示出這種IC零件1的模式外觀立體圖。如圖3所示，IC零件1以作為形成各個突起3的面的突起形成面S為上方向來配置。另外，IC零件1例如具有大致正方形的形狀，在突起形成面S的周部附近，按照規(guī)定的間隔間距整列配置多個突起來形成的。另外，各個突起3具有大致圓錐形狀，具備作為形成為突起狀的前端部分之頭頂部3a，例如，通過該頭頂部3a與基板的基板電極直接或間接地接合，可以將IC零件1安裝到基板上。另外，就圖3的IC零件1而言，省略顯示形成于突起形成面S中的各個電極襯墊。另外，在該第1實施方式中，說明IC零件1具有大致正方形狀的情況，但不限于將IC零件1如此形成為大致正方形狀的情況，也可以是長方形狀等其它各種形狀的情況。
另外，這種各個突起3，例如通過柱栓(stud)突起法來形成。具體而言，例如使放電熔融Au引線前端形成的Au球通過熱與超聲波金屬接合于IC零件1上的Al襯墊面上，最后切斷前端，之后，必要時通過進行矯平處理，可以形成各個突起3。另外，這種柱栓突起法由于形成Au球后按壓于Al襯墊上，進而切斷，所以具有各個突起3的形狀不會是好的球形等工藝上的特征。
另外，如圖1和圖2所示，這種IC零件1在多個被容納于整列配置并具備作為可以單獨容納IC零件1的凹狀部分之多個零件容納部5a的零件容納部件之一例的零件托盤5中的狀態(tài)下，處理其上面。考慮IC零件1容納到零件容納部5a中的動作、和從零件容納部5a中取出IC零件1的動作的容易性，將這種各個零件容納部5a的內(nèi)側(cè)尺寸形成得比IC零件1的外形尺寸大。因此，盡管在容納于零件容納部5a中的狀態(tài)下，將IC零件1的移動范圍限制在規(guī)定范圍內(nèi)，但其配置也可以處于未完全固定的狀態(tài)。另外，各個零件容納部5a將突起形成面S作為上面?zhèn)?，進行各個IC零件1的容納。
如圖1和圖2所示，突起形成裝置101備有作為保持容納多個IC零件1的狀態(tài)之零件托盤5的容納部件保持裝置一例的托盤保持裝置10；和攝像容納于由該托盤保持裝置10保持的零件托盤5中的各個IC零件1的圖像之攝像裝置20。另外，該攝像裝置20中配備作為進行通過上述圖像的攝像來取得圖像的攝像機部一例的攝像機單元22；為了攝像該圖像、向作為攝像對象物的IC零件1之突起形成面S照射光的照明裝置24；和作為攝像光軸定位部一例的攝像移動裝置28，通過使攝像機單元22沿IC零件1的突起形成面S的沿大致表面的方向移動，進行攝像機單元22具有的攝像光軸T與作為攝像對象物的IC零件1的大致中心之攝像用對齊。并且，突起檢查裝置101，如圖2所示，具備托盤傳輸裝置16，邊利用兩個軌道在其兩端部支撐從配置在圖示裝置右側(cè)端部附近的托盤供給位置P1提供的零件托盤5，邊向配置在圖示百花齊放的檢查位置P2、不良零件排出位置P3、以及配置在裝置左側(cè)端部附近的托盤排出位置P4等各個位置依次可以定位地傳輸零件托盤5。
如圖1和圖2所示，托盤保持裝置10具有如下功能，即，在檢查位置P2，可以解除該保持位置地確實地固定由托盤傳輸裝置16的各個軌道16a保持彼此相對向的端部的狀態(tài)之零件托盤5。具體而言，托盤保持裝置10具備下部側(cè)支撐部件11，可以在其下面?zhèn)缺３执笾滤綘顟B(tài)地支撐零件托盤5中的上述彼此相對向的端部；和上部側(cè)支撐部件12，通過從其上面?zhèn)劝聪掠筛鱾€下部側(cè)支撐部件11支撐的狀態(tài)之零件托盤5中的上述彼此相對向的端部，向各個下部側(cè)支撐部件11對各個端部施力，同時，進行各個下部側(cè)支撐部件11的支撐位置的保持。并且，托盤保持裝置10具備進行各個上部側(cè)支撐部件12的一體升降驅(qū)動的支撐部件升降裝置13。
通過托盤保持裝置10具備這種構成，可以邊由各個下部側(cè)支撐部件11支撐由托盤傳輸裝置16傳輸?shù)綑z查位置P2的零件托盤5，邊通過支撐部件升降裝置13使位于該上升位置的各個上部側(cè)支撐部件12一體下降，將零件托盤5的上述各個端部按壓在各個下部側(cè)支撐部件11上，進行該支撐位置的保持。另外，這種零件托盤5多由樹脂等形成，有時多少產(chǎn)生一些彎曲(例如0.3mm左右的彎曲)。即便在這種情況下，通過大致水平地保持各個下部側(cè)支撐部件11，進行零件托盤5的保持，由此可以進行該彎曲的矯正，可以大致水平地保持保持狀態(tài)下的零件托盤5。
另外，如圖1所示，將攝像機單元22中的攝像光軸T配置成與IC零件1的突起形成面S大致垂直，攝像機單元22備有遠心透鏡22a，作為配置在該光軸T上的攝像用光學透鏡。在使用這種遠心透鏡22a來構成的光學系統(tǒng)中，通過可以使開口光圈位于透鏡的焦點位置上，主光軸可以相對透鏡光軸在物體側(cè)、或兩側(cè)平行。尤其是就該光學系統(tǒng)而言，在采用在物體側(cè)配置遠心透鏡的構成的情況下，可以使其畫角(遠心率(telecentricity))盡可以能接近0度，即便物體、即被攝體上下運動，也可以降低尺寸變動或位置變動，能夠降低測定誤差。因此，就突起檢查裝置101而言，即便在由于零件托盤5的彎曲等在從攝像機單元22至作為攝像對象物的IC零件1的突起形成面S之距離尺寸存在差異的情況下，也可以防止攝像到的各個圖像中產(chǎn)生該距離尺寸的差異引起的各個IC零件1的大小差異。
另外，如圖1所示，照明裝置24備有作為單一方向光照射部一例的同軸照明部25，沿光軸T的方向，向構成上述攝像對象的IC零件1的突起形成面S照射大致單一方向的光；和作為傾斜方向光照射部一例的圓頂照明部26，向突起形成面S照射來自作為從其周圍朝向突起形成面S的大致中心之多個方向的、從突起形成面S傾斜的各個方向的光。
同軸照明部25配置在攝像機單元22的附近，例如采用通過使用反射鏡，由該反射鏡使從與光軸T垂直方向射出的光反射到沿光軸T的方向的構成。并且，通過與遠心透鏡匹配地采用這種同軸照明部25，可以取得沿主光軸照射的照明光在突起3表面上的反射光，攝像各個突起3的圖像，所以可以取得突起5表面中的反射率變化，作為對比度。即，可以實現(xiàn)能識別突起3的表面中凹凸或曲面變化的高精度的圖像取得。
另外，圓頂照明部26通過不僅從沿光軸T的方向、還從以各種傾斜角度相對于光軸T傾斜的方向，向突起3的表面照射光，可以對由該反射光攝像的圖像實現(xiàn)不存在突起3的表面凹凸或曲面變化引起的陰影部的圖像取得。即，具有作為無陰影照明的功能。為了實現(xiàn)這種功能和效果，期望圓頂照明部26，可以從作為由其周圍朝向突起形成面S的大致中心的上述多個方向的、至少以大致相等角度配置在上述大致中心的周圍之至少3個方向照射上述傾斜方向的光。
另外，在攝像機單元22中設置像素數(shù)較大的攝像元件，例如CCD(未圖示)，以便能對各個IC零件1的每個統(tǒng)一攝像容納于零件托盤5的各個零件容納部5a中的各個IC零件1的突起形成面S的圖像。
另外，如圖1所示，攝像機單元22、同軸照明部25和圓頂照明部26也可以用共同的框架27來形成一體狀態(tài)，并且，借助于該框架27，由攝像移動裝置28來可以一體移動地支撐。攝像移動裝置28具備沿與零件托盤5的傳輸方向大致垂直的方向(Y軸方向)移動框架27的Y軸方向移動裝置29；和在支撐該Y軸方向移動裝置29的同時、沿零件托盤5的傳輸方向(X軸方向)移動Y軸方向移動裝置29的X軸方向移動裝置30。這種各個移動裝置例如可以使用LM導軌和耦合在該LM導軌上的LM塊、以及圓頭螺釘軸機構等而構成。
這里，具體說明突起檢查裝置101的照明裝置24具備的兩種照明部、即同軸照明部25和圓頂照明部26的特征。在該說明中，圖4A和圖4B、圖5A和圖5B中示出表示從各個照明部對突起的光的照射和反射狀態(tài)的模式說明圖。
首先，圖4A是表示從同軸照明部25對突起3照射光的狀態(tài)之模式說明圖。同軸照明部25具備反射鏡25a，由該反射鏡25a反射射出的光，作為沿光軸T的光之同軸光W1，照射到配置于下方的突起3上。圖4A所示的突起3具備大致圓錐狀的形狀，所以照射到突起3的表面之同軸光W1被該圓錐表面擴散地反射，被照射的同軸光W1不會沿光軸T反射并入射到攝像機單元22。因此，就這種由攝像機單元22攝像的圖像而言，突起3的表面拍攝成黑。
下面，圖4B是表示從圓頂照明部26向突起3照射光的狀態(tài)之模式說明圖。圓頂照明部26可以向配置于下方的突起3照射作為以各種角度與光軸T傾斜的光之擴散光W2(上述傾斜方向的光的一例)。如圖4B所示，向突起3的周圍全部照射從圓頂照明部26照射到突起3的表面的擴散光W2，該被照射的擴散光W2的一部分被大致圓錐形狀的表面沿光軸T反射。通過由攝像機單元22受光作為該反射的光之反射光W3，攝像突起3的圖像。因此，就這種由攝像機單元22攝像的圖像而言，突起3的表面全部拍攝成白。
盡管圖5A是表示從同軸照明部25對突起3照射同軸光W1的狀態(tài)之模式說明圖，但與圖4A所示的情況相比，突起3的形狀不同，示出在突起3的頭頂部3a中形成壓壞平面3b(平坦面)的情況。如圖5A所示，照射到突起3的表面之同軸光W1，在突起3的周面部分被擴散地反射，但在作為與光軸T大致垂直的平面的壓壞平面3b上，沿光軸T反射同軸光W1。通過由攝像機單元22受光作為該反射的光之反射光W4，攝像突起3的圖像。就如此攝像的圖像而言，突起3的周面拍攝成黑，平坦平面3b拍攝成白。
并且，圖5B是表示由圓頂照明部26向具有這種壓壞平面3b的突起3照射擴散光W2的狀態(tài)之模式說明圖。如圖5B所示，從圓頂照明部26向突起3照射的擴散光W2的一部分，被突起3的表面全部沿光軸T反射。但是，由于圓頂照明部26被配置在攝像機單元22的攝像光軸T上，所以在光軸T上和其附近，具有用于讓攝像機單元22取得反射光的中空部分。從具有這種構造的圓頂照明部26照射的擴散光W2，不具有沿光軸T的同軸光成分(或者即便在有的情況下，該成分也少)。因此，就攝像的圖像而言，突起3的周面部分拍攝成白，壓壞平面3b部分被比上述周面部分黑地拍攝。
另外，對于這樣具有大致圓錐形狀的突起3而言，通過向其頭頂部3a(或形成于頭頂部3a中的壓壞平面3b)照射同軸光W1，可以作為頭頂部照射用光的一例，另外，通過以其周面為主來照射擴散光W2，可以作為周面照射用光的一例。
具有這種構成的突起檢查裝置101備有控制裝置50，在邊彼此關聯(lián)各個構成部的動作邊進行統(tǒng)一的控制的同時，根據(jù)攝像的圖像，進行突起3的形成狀態(tài)的檢查處理動作。圖6中示出表示該控制裝置50的構成之控制框圖，用圖6說明控制裝置50的構成。
如圖6所示，控制裝置50備有進行攝像移動裝置28移動攝像裝置20的動作控制之軸控制部51；進行照明裝置24照射光的動作控制之照明控制部52；進行托盤保持裝置10保持/保持解除零件托盤5的動作控制之保持控制部53；和檢查控制部54，通過進行攝像裝置20的圖像取得動作和該取得的圖像之圖像處理，檢查突起的形成狀態(tài)。
軸控制部51可以控制X軸移動裝置30和Y軸移動裝置29移動攝像裝置20的動作，即，光軸T相對由托盤保持裝置10保持的零件托盤5的移動動作，進行攝像裝置20的移動動作，以使光軸T位于容納于零件托盤5中的各個IC零件1的大致中央。
照明控制部52控制照明裝置24具備的同軸照明部25的同軸光W1之照射動作、和圓頂照明部26的擴散光W2的照射動作，可以對應于想攝像取得的圖像種類來有選擇地分開使用同軸照明部25與圓頂照明部26。另外，將各個照明部的光的照射定時與攝像機單元22的攝像定時控制成彼此同步。
保持控制部53，能夠控制由支撐部件升降裝置13升降上部側(cè)支撐部件12的動作引起的零件托盤5之保持/保持解除動作，在由托盤保持裝置10保持零件托盤5的情況下，停止由托盤傳輸裝置16傳輸零件托盤5，在進行上述保持解除的情況下，為了進行傳輸，進行關聯(lián)于托盤傳輸裝置16的傳輸動作之控制動作。
另外，如圖6所示，檢查控制部54備有可取出地存儲由攝像裝置20取得的圖像之圖像存儲部61；零件位置識別部62，取出存儲在該圖像存儲部61中的圖像，根據(jù)該圖像來識別IC零件1的位置；突起檢查區(qū)域設定部63，通過根據(jù)零件位置識別部62的識別結(jié)果，將根據(jù)應形成IC零件1中的各個突起3之位置來事先設定其配置的各個突起檢查區(qū)域(后面詳細說明)設定在IC零件1的圖像上，從該IC零件1的圖像中取得各個突起3的突起檢查用圖像；作為檢查處理部一例的突起檢查部64，根據(jù)各個突起檢查用圖像，進行各個突起3的形成位置等檢查處理；根據(jù)該檢查結(jié)果來進行是否良好判定的是否良好判定部65；和檢查條件設定部66，設定作為是否良好判定部65進行判定用的基準之檢查條件。并且，在控制裝置50中還備有可以識別地顯示是否良好判定部65的判定結(jié)果之顯示部67。突起檢查裝置101的作業(yè)者可以通過該顯示部67來識別檢查結(jié)果。
另外，控制裝置50中輸入并保持用于識別作為檢查對象的IC零件1之信息、例如IC零件1的批號、零件序號、以及用于識別IC零件1中形成的各個突起3之突起序號等信息，可將后述的突起檢查結(jié)果信息與這些零件信息相關聯(lián)。
下面說明具有這種構成的突起檢查裝置101進行IC零件1的各個突起之檢查處理的步驟。另外，在該說明中，在圖7中示出上述檢查處理的步驟之流程圖。另外，該檢查處理中的各個步驟由控制裝置50來進行統(tǒng)一控制，以使突起檢查裝置101的各個構成部進行彼此關聯(lián)的動作。
首先，在圖8A中作為模式平面圖示出在開始檢查處理后、將多個IC零件1容納于零件托盤5中的狀態(tài)，圖8B中示出該圖8A中的零件托盤5的B-B線截面圖。
如圖8A和圖8B所示，零件托盤5整列配置配備例如9處的零件容納部5a，在各個零件容納部5a中，以突起形成面S為上面來單獨容納IC零件1。另外，由于各個零件容納部5a形成得比IC零件1的外形大，所以在各個零件容納部5a內(nèi)，被容納的IC零件1的配置處于未固定的狀態(tài)。設在零件托盤5中的配置于圖示右上角的零件容納部5a所容納的IC零件1為最初的攝像對象的IC零件1，進行以下的說明。
首先，在圖2中，向托盤傳輸裝置16中的托盤提供位置P1提供零件托盤5。該零件托盤5被托盤傳輸裝置16從托盤提供位置P1傳輸?shù)綑z查位置P2，在檢查位置P2，由托盤保持裝置10來保持零件托盤5。
之后，在圖7的步驟S1中，從容納于零件托盤5內(nèi)的各個IC零件1中選擇最初進行檢查的IC零件1(容納于圖8A的圖示右上角的IC零件1)。若進行該選擇，則在步驟S2中，由攝像移動裝置28進行攝像裝置20的移動動作，將光軸T定位于上述選擇到的IC零件之大致中央處。另外，在如此定位的狀態(tài)下，利用攝像機單元22來攝像IC零件1的圖像，該攝像機單元22的攝像視野R如圖8A所示，配置成包含容納IC零件1的零件容納部5a全部。通過在這種范圍中設定攝像范圍R，即便在未固定在零件容納部5a內(nèi)的配置的情況下，也可以確實地取得IC零件1的圖像。
接著，在步驟S3中，利用同軸照明部25向IC零件1的突起形成面S照射同軸光W1，攝像由該反射光W4形成的IC零件1的全部圖像(設為第1全部圖像)。將利用攝像取得的第1全部圖像存儲在檢查控制部54的圖像存儲部61中。另外，當通過該攝像取得圖像時，停止由同軸照明部25照射光。
之后，在步驟S4中，利用圓頂照明部26向IC零件1的突起形成面S照射擴散光W2，攝像由該反射光W3形成的IC零件1的全部圖像(設為第2全部圖像)。將利用攝像取得的第2全部圖像存儲在檢查控制部54的圖像存儲部61中。另外，當通過該攝像取得圖像時，停止由圓頂照明部26照射光。
當進行各個圖像的取得時，在步驟S5中，根據(jù)攝像到的圖像，進行IC零件1的位置識別。具體而言，在從圖像存儲部61中取出例如作為使用同軸光W1攝像到的圖像之第1全部圖像的同時，由零件位置識別部62來進行該位置識別。該IC零件1的第1圖像G1例如圖9的模式平面圖所示，在將IC零件1容納于零件容納部5a內(nèi)的狀態(tài)下，統(tǒng)一取得各個突起3、IC零件1、和零件容納部5a的圖像。另外，如圖9所示，在IC零件1的突起形成面S中的圖示右上角和左下角，形成用于該位置識別的基準標記1a。另外，IC零件1的突起形成面S中的各個基準標記1a的配置不限于這種情況，也可以采用其它各種配置。如圖10所示，零件位置識別部62通過識別這種各個基準標記1a，對該第1全部圖像求出零件容納部5a內(nèi)的IC零件1之容納姿勢、即平面位置和角度。
之后，在步驟S6中，根據(jù)零件位置識別部62識別到的第1全部圖像G1中的IC零件1的位置信息，設定突起檢查窗口Q，作為事先設定于第1全部圖像G1上的各個突起3的突起檢查區(qū)域。這里，所謂突起檢查窗口Q如圖11所示，是從IC零件1的第1全部圖像G1切出形成于IC零件1中的各個突起3之圖像用的區(qū)域(窗口)，事先設定各個基準標記1a和各個突起3在設計上的形成位置，作為基準。另外，將這種檢查窗口Q設定成各個突起3的映像被容納于該區(qū)域范圍內(nèi)的程度大小。另外，如上所述，由于IC零件1的配置位置在零件容納部5a內(nèi)未固定，所以對攝像到的第1全部圖像G1，根據(jù)IC零件1的位置識別結(jié)果，定位配置設定突起檢查窗口Q。通過設定這種突起檢查窗口Q，從第1全部圖像G1中取得對各個突起3的第1突起檢查用圖像G3。
另外，這種突起檢查窗口Q的設定動作，對作為利用擴散光W2攝像到的IC零件1的圖像之第2全部圖像G2也進行同樣的處理，例如使用上述IC零件1的位置識別結(jié)果，在第2全部圖像G2上配置設定突起檢查窗口Q，從而從第2全部圖像G2中取得對各個突起3的第2突起檢查用圖像G4。另外，將如此取得的各個第1突起檢查用圖像G3和第2突起檢查用圖像G4例如存儲在圖像存儲部61中。
之后，在步驟S7中，在從存儲在圖像存儲部61中的各個第1突起檢查用圖像G2中選擇最初進行檢查的突起3的同時，取出該選擇到的突起3之第1突起檢查用圖像G3。之后，在步驟S8中，由突起檢查部64進行突起的形成位置的檢查。通過利用圖案匹配從第1突起檢查用圖像G3中識別出突起3的輪廓(例如大致圓形的輪廓)后，算出該輪廓的中心位置來進行該突起形成位置的檢測。另外，將該識別結(jié)果輸出到是否良好判定部65。
另外，步驟S8中的突起形成位置的檢測處理不限于使用第1突起檢查用圖像G3來進行的情況，也可以是使用第2突起檢查用圖像G4來進行的情況。對由同軸光W1攝像到的第1突起檢查用圖像G3和由擴散光W2攝像到的第2突起檢查用圖像G4的任一圖像均可以識別突起3的輪廓，但突起形成位置的檢查處理如后所述，最好使用基于能以高對比度僅攝像突起3的擴散光W2之第2突起檢查用圖像G4來進行。
接著，在步驟S9中，由突起檢查部64使用上述取得的第1突起檢查用圖像G3，檢查突起3的頭頂部3a的壓壞程度。通過使用利用同軸光W1攝像到的第1突起檢查用圖像G3，對于該圖像G3，在突起3的頭頂部3a中存在壓壞平面3b的情況下，利用該部分拍攝成白，算出該拍攝成白的面積，從而算出壓壞平面3b的大小，由此來檢查壓壞程度。另外，即便在使用利用擴散光W2攝像到的第2突起檢查用圖像G4的情況下，由于頭頂部3a的壓壞平面3b的部分被比周圍(拍攝成白的部分)黑地拍攝，所以也可以將第2突起檢查用圖像G4用于壓壞程度的檢查中。但是，由于第1突起檢查用圖像G3在壓壞平面3b與其周圍部分之對比度比第2突起檢查用圖像G4更明確，所以期望在壓壞程度的檢查中使用第1突起檢查用圖像G3。另外，將該檢查結(jié)果輸出到是否良好判定部65。
接著，在步驟S10中，使用第1突起檢查用圖像G3或第2突起檢查用圖像G4，檢查突起3的大致凸狀(或大致圓錐形狀)的形狀中是否沒有異常。具體而言，細節(jié)如后所述，進行突起3中的頭頂部3a遠離突起3中的平面之大致中心附近形成的情況、或突起3中的周面一部分突出于平面輪廓的外側(cè)形成的情況等異常形狀有無的檢查。另外，將該檢查結(jié)果輸出到是否良好判定部65。
當進行對最初選擇到的突起3之上述各個檢查時，在步驟S11中，判斷該IC零件1中是否存在應接著檢查的突起3，在判斷為存在的情況下，在步驟S12中，在選擇下一突起3的同時，將針對該選擇到的突起3之第1突起檢查用圖像G3和第2突起檢查用圖像G4從圖像存儲部61取出到突起檢查部64。之后，在突起檢查部64中進行從上述步驟S8到S10的各個檢查。
另一方面，在步驟S11中，在判斷為IC零件1中不存在應接著檢查的突起3的情況下，在是否良好判定部65中，根據(jù)由檢查條件設定部66事先設定的檢查條件，對各個突起3進行突起形狀是否良好的判定。另外，也可以代替這樣由是否良好判定部65來進行是否良好判定的情況，而由突起檢查64來進行該判定。另外，將該是否良好判定結(jié)果、即檢查結(jié)果從是否良好判定部65輸出到顯示部67(步驟S13)。
之后，在步驟S14中，判斷是否對容納于零件托盤5內(nèi)的全部IC零件1結(jié)束檢查，在未結(jié)束的情況下，由步驟S15選擇下一IC零件1，對該選擇到的IC零件1進行從步驟S2至S13的各個處理。另一方面，在步驟S14中，在判斷為對全部IC零件1結(jié)束檢查的情況下，檢查處理完成。另外，也可以代替在這樣對一個IC零件1的檢查處理完成之后，對下一IC零件1取得圖像的情況，而在對上述一個IC零件1降低圖像之后，接著對下一IC零件1攝像圖像，在該圖像的攝像動作的同時，進行使用對最初的上述一個IC零件1的圖像之突起檢查處理。
當檢查處理完成時，解除由托盤保持裝置10對零件托盤5的保持，之后，由托盤傳輸裝置16將零件托盤5從檢查位置P2傳輸?shù)讲涣剂慵懦鑫恢肞3。在不良零件排出位置P3，根據(jù)上述檢查處理的結(jié)果，將判斷為突起3的形成狀態(tài)存在不良的IC零件1從零件托盤5中取出后排出。之后，由托盤傳輸裝置16將零件托盤5排出到托盤排出位置P4，從突起檢查裝置101中排出零件托盤5。
另外，在上述各個步驟的說明中，說明了在步驟S3的第1全部圖像的攝像后，在步驟S4中攝像第2全部圖像的情況，但也可以代替這種情況，而在步驟S4中攝像第2全部圖像之后，在步驟S3中攝像第1全部圖像。
另外，在上述檢查處理中，說明了由攝像機單元22單獨取得容納于零件托盤5內(nèi)的IC零件1的全部圖像的情況，但本實施方式不限于這種情況。也可以代替這種情況，例如統(tǒng)一取得容納于零件托盤5內(nèi)的多個IC零件1的圖像。通過如此統(tǒng)一取得，對各個IC零件1每個分割該圖像，由此可以進行與上述檢查處理一樣的處理。
下面詳細說明突起檢查部64中進行的各個檢查處理的方法。在說明該各個檢查處理的方法之前，用附圖來說明形成于IC零件1中的突起3的形狀種類及其圖像。
首先，圖13A中示出頭頂部3a中沒有壓壞狀態(tài)的突起3(在特定使用具有這種形狀特征的突起之情況下，設為突起3X)之模式圖，圖13B中示出表示使用同軸光W1來攝像該突起3X的第1突起檢查用圖像G3一例的圖，另外，圖13C中示出表示使用擴散光W2攝像到的第2突起檢查用圖像G4一例的圖。
如圖13B和圖13C所示，突起3X中的大致圓錐狀形狀下的表面在第1突起檢查用圖像G3中全部拍攝成黑，在第2突起檢查用圖像G4中，全部拍攝成白。
接著，圖14A中示出頭頂部3a中形成壓壞平面3b的狀態(tài)的突起3(在特定使用具有這種形狀特征的突起之情況下，設為突起3Y)之模式圖，圖14B中示出表示使用同軸光W1來攝像該突起3Y的第1突起檢查用圖像G3一例的圖，另外，圖14C中示出表示使用擴散光W2攝像到的第2突起檢查用圖像G4一例的圖。
如圖14B所示，在第1突起檢查用圖像G3中，突起3Y的周面拍攝成黑，壓壞平面3b拍攝成白。相反，如圖14C所示，在第2突起檢查用圖像G4中，突起3Y的周面拍攝成白，壓壞平面3b拍攝成黑。
接著，圖15A中示出形成頭頂部3a遠離其中心位置地彎曲的彎曲角部3c的狀態(tài)之突起(在特定使用具有這種形狀特征的突起之情況下，設為突起Z)的模式圖，圖15B和圖15C中，示出表示使用同軸光W1來攝像該突起3Z的第1突起檢查用圖像G3一例的各個圖，另外，圖15D和圖15E中，示出表示使用擴散光W2攝像到的第2突起檢查用圖像G4一例的各個圖。
如圖15B和圖15C所示，在各個第1突起檢查用圖像G3中，突起3Z的周面全部拍攝成黑，包含彎曲角部3c地一體構成黑的圖像。另外，彎曲角部3c形成從突起3Z的大致圓形狀的輪廓向外側(cè)突出的圖像區(qū)域。另外，如圖15D和圖15E所示，在各個第2突起檢查用圖像G4中，突起3Z的周面全部拍攝成白，包含彎曲角部3c地一體構成白的圖像。另外，彎曲角部3c形成從突起3Z的大致圓形狀的輪廓向外側(cè)突出的圖像區(qū)域。
(突起形成位置的檢查方法)下面，說明使用這種圖像來檢測突起形成位置的方法。另外，圖12A、圖12B、圖12C中示出說明該檢測方法用的模式說明圖。如圖12A所示，盡管突起3的平面輪廓形成大致圓形狀(圖示中以雙點劃線來表示)，但有時因其形成狀態(tài)不同，也構成扁平成橢圓狀的輪廓。另一方面，為了正確檢測突起3的形成位置，即便在其輪廓是橢圓狀等的情況下，也需要通過確實地識別輪廓形狀，求出該識別出的輪廓之中心位置，以檢測該中心位置，作為突起3的形成位置。因此，在本實施方式中，即便是這種扁平的圓狀輪廓，也對應于該輪廓形狀，使用作為可以進行圖案匹配的步進函數(shù)邊緣檢測用模板一例的突起搜索用模板70。
具體而言，如圖12A所示，突起搜索用模板70，備有用于與突起3的輪廓71匹配的大致圓形的匹配線部72；和多個(即8個)線部移動變化用桿73，其在該匹配線部72上等分配置，例如8等分配置，通過使該各個配置位置及其附近的匹配線部72沿法線方向單獨變化，使匹配線部72中局部曲率單獨變化，由此使匹配線部72中局部曲率單獨變化。
例如，匹配線部72在其初始狀態(tài)(未移動變化的狀態(tài))下，形成為例如直徑70微米，并且，各個線部移動變化用桿73沿匹配線部72的法線方向形成為在外側(cè)具有13.6微米、在內(nèi)側(cè)具有13.6微米的長度。如此形成的匹配線部72可以在配置各個線部移動變化用桿73的位置上，向法線方向之外最大移動變化13.6微米，向法線方向之內(nèi)最大移動變化13.6微米，通過進行這種移動變化，可以使匹配線部72中局部曲率單獨變化。
另外，各個線部移動變化用桿73可以在配置的圖像上識別拍攝成白的部分(即亮部)與拍攝成黑的部分(即暗部)的邊界部分，可以使匹配線部72局部地移動變化，以使與匹配線部72的交點部分位于如此識別的邊界部分上。
具體說明使用這種突起搜索用模板70來檢測突起3的形成位置的方法。首先，如圖12A所示，使用第1突起檢查用圖像G3或第2突起檢查用圖像G4，進行突起3的輪廓71的一部分與突起搜索用模板70的匹配線部72的一部分之匹配。具體而言，在圖像上配置突起搜索用模板70，使與配置于突起搜索用模板70中圖示左方的4個線部移動變化用桿73的各個交點位置上的匹配線部72與突起3的輪廓71中的左方部分大致一致。在該狀態(tài)下，在與匹配線部72中圖示右方的4個線部移動變化用桿73的各個交點位置上的匹配線部72與輪廓71的右方部分，處于彼此不一致的狀態(tài)。但是，這些不一致的部分處于在上述4個線部移動變化用桿73上配置突起3的輪廓71的一部分之狀態(tài)。
之后，如圖12B所示，對上述彼此不一致的部分中的4個線部移動變化用桿73，使用上述明暗部邊界的識別功能，識別與突起3的輪廓71之交點位置，使匹配線部72局部且單獨地移動變化(進給變化)，以使匹配線部72位于上述識別出的各個交點位置上。具體而言，使配置上述4個線部移動變化用桿73的部分中的匹配線部72向各個法線方向之外移動變化。另外，在如此移動變化的情況下，匹配線部72也保持曲線狀的方式，不形成角部等。
通過進行這種移動變化，如圖12C所示，變?yōu)槭蛊ヅ渚€部72大致與突起3的輪廓71一致的狀態(tài)，進行突起搜索用模板70向輪廓71的匹配。之后，算出匹配狀態(tài)下的突起搜索用模板70的中心坐標，檢測該算出的中心坐標，作為突起3的形成位置。另外，在這種匹配中，現(xiàn)實中多數(shù)情況下難以100％一致，并且，若考慮目的在于根據(jù)匹配的狀態(tài)來最終算出中心坐標，則可以設以80％左右以上的一致來匹配。
另外，上述說明中說明了在突起搜索用模板70中備有8個線部移動變化用桿73的情況，但線部移動變化用桿73的裝配個數(shù)不限于這種情況。在進行高精度檢測的情況下、或突起的形狀大的情況下，最好增加線部移動變化用桿73的裝配個數(shù)，例如可以設為16～24個左右的個數(shù)。另外，若考慮這種模板匹配的功能，期望線部移動變化用桿73的裝配個數(shù)至少為4個以上。
另外，用附圖來說明例如對具有圖14C所示的壓壞平面3b之突起3Y、使用通過照射擴散光W2來取得的第2突起檢查用圖像G4來進行這種突起形成位置的檢測方法的情況。
如圖16A所示，首先從圖像存儲部61中取出對該突起3Y的第2突起檢查用圖像G4。在該取出的第2突起檢查用圖像G4上配置圖16B所示的突起搜索用模板70，同時，進行與具有白的大致環(huán)狀區(qū)域的突起圖像中之輪廓71一部分的匹配。在該匹配之后，進行匹配線部72的變形移動，使匹配線部72與突起3的輪廓71大致一致(步進)。在該大致一致的狀態(tài)下，通過算出匹配線部72的中心坐標，檢測突起3Y的形成位置。
另外，雖然說明了在這種突起形成位置的檢測處理中，通過使用對具有壓壞平面3b的突起3Y之第2突起檢查用圖像G4來進行的情況，但本實施方式不限于這種情況。也可以代替這種情況，在使用圖13A～圖13C、圖14A～圖14C、圖15A～圖15E所示的各種突起3的形狀之任一圖像的情況下，按同樣的步驟來進行。
但是，在這種突起形成位置的檢測處理中，使用基于擴散光W2的第2突起檢查用圖像G4要比使用基于同軸光W1的第1突起檢查用圖像G3的情況好。由于同軸光W1在原理上是‘使突起3以外的部分發(fā)光’的方式，所以不能積極地取得突起3自身的圖像。即，通過利用同軸光W1使突起3周圍的襯墊部白地發(fā)光，間接地取得其內(nèi)側(cè)的黑的部分，作為突起3的映像。但是，由于此外在IC零件1中的突起形成面S中還存在黑地顯現(xiàn)的部分，所以在例如突起3離開上述襯墊部而形成的情況下，該突起3的輪廓邊界變得不明確，認為難以識別突起3。并且，在使用同軸光W1的情況下，還認為取得IC零件1的突起形成面S中的IC圖案等突起3以外的各種方式的映像，產(chǎn)生突起的誤識別或精度下降。另一方面，在擴散光W2中，由于在性質(zhì)上大多不包含同軸成分，所以相反難以見到上述IC圖案。基于這種理由，認為在突起形成位置的檢測處理中最好使用基于可以高對比度僅攝像突起3的擴散光W2的第2突起檢查用圖像G4。
(突起頭頂部的壓壞程度之檢查方法)下面，說明進行突起3的頭頂部3a中的壓壞程度檢查的方法。例如，說明使用利用圖14B所示的同軸光W2來攝像到的第1突起檢查用圖像G3，對于具有圖14A所示壓壞平面3b的突起3Y進行這種壓壞程度檢查的情況。
首先，如圖17A所示，在進行了突起形成位置檢查的狀態(tài)之第1突起檢查用圖像G3中，根據(jù)中心位置C來設定規(guī)定范圍D，算出位于該規(guī)定范圍D內(nèi)的白的圖像區(qū)域的面積。具體而言，通過二進制粒子解析處理方法進行這種算出。
之后，如圖17B所示，在檢測位于規(guī)定范圍D內(nèi)的白的圖像區(qū)域E的同時，算出其面積。該檢測到的白的圖像區(qū)域E與突起3Y中的壓壞平面3b大致一致，通過算出該面積，可以算出壓壞平面3b的面積。另外，通過是否良好判定部65，判斷該算出的壓壞平面3b的面積是否在規(guī)定的面積值范圍內(nèi)等，進行是否良好判定。
另外，在進行這種壓壞程度檢查的情況下，也可以代替上述使用基于同軸光W1的第1突起檢查用圖像G3的情況，而使用基于擴散光W2的第2突起檢查用圖像G4。但是，在要求高精度檢查的情況下，最好使用基于由以更明確的對比度來表示圖像中的白區(qū)域與黑區(qū)域之邊界的同軸光W2之第1突起檢查用圖像G3。
如圖5B所示，在從圓頂照明部26以非常寬的角來照射擴散光W2的情況下，由于照射到突起3Y中的壓壞平面3b上的光不返回攝像機單元22，所以在攝像到的第2突起檢查用圖像G4中，該壓壞平面3b的部分拍攝成黑，在這種狀態(tài)下可以進行上述壓壞程度的檢查。但是，在如此使用擴散光W2的情況下，不是明示地使突起3Y中的壓壞平面3b發(fā)光，而是始終利用擴散光W2的照射角度或照射位置不同，間接地使壓壞平面3b不發(fā)光地來進行檢查。因此，有時因照射角度或照射位置不同，包含接近同軸的成分，在這種情況下，攝像到的圖像中的壓壞平面3b的對比度下降，壓壞程度的檢查精度也下降。由于這種理由，認為最好使用基于同軸光W1的第1突起檢查用圖像G3來進行上述壓壞程度的檢查。
另外，有時也由于對IC零件1具備的各個突起3之矯平處理來積極地形成這種突起3中的頭頂部3a的壓壞。
(突起形狀異常有無的檢測方法)下面，說明對突起3進行其形狀自身中是否有異常的檢查的方法。這種檢查，例如圖15所示，是為了在突起3的形成位置檢查或壓壞程度檢查中，即便在未檢測出異常的情況下，也能確實地檢測形成彎曲角部3c、以使頭頂部3a遠離其中心位置地形成的突起3Z。
具體而言，如圖18A所示，通過進行這種突起3Z的圖像中的輪廓71與突起搜索用模板70的進給，在檢測突起3Z的形成位置的后，如圖18B所示，鄰接于突起3Z的大致圓形狀的輪廓71的周圍來配置大致環(huán)狀的檢查區(qū)域F。在該配置之后，在檢查區(qū)域F中進行是否檢測突起3Z的圖像一部分的檢查。
例如，如圖18B所示，在大致環(huán)狀的檢查區(qū)域F中檢測出突起3Z的圖像一部分75的情況下，通過判斷該檢測出的圖像區(qū)域H的面積是否超過事先設定的允許范圍，在超過的情況下，判斷為有異常形狀。
另外，在這種檢查中，也可以使用圖15B～圖15E所示的任一圖像。
下面，說明突起的形成狀態(tài)檢查中、進行頭頂部3a的壓壞程度檢查的必要性及其判斷基準的一例。首先，圖19中示出具有頭頂部3a中未產(chǎn)生壓壞的大致圓錐形狀的突起3X的模式圖，相反，圖20中示出形成壓壞平面3b的突起3Y的模式圖。
作為將形成這種各個突起3的IC零件1安裝到基板上的方法，大致有兩種安裝方法，一種是如圖20所示，是通過借助于導電性接合材料將具備形成了壓壞平面3b的(即未進行所謂的矯平處理的)突起3Y之IC零件接合在基板上的基板電極上，將IC零件1安裝到基板上的所謂SBB安裝(Stud Bump Bonding)。另一種是如圖19所示，是如下安裝方法，即在各個突起3X的頭頂部3a處突破配置在基板上的絕緣性薄片部件，使具備頭頂部3a中未產(chǎn)生壓壞部分的尖的狀態(tài)的突起3X之IC零件1與各個基板電極接觸，將IC零件1安裝到基板上。
首先，在SBB安裝方法中，由于在各個突起3Y中事先形成壓壞平面3b，安裝時進一步弄壞各個突起3Y，所以從確實地的接合面積確?；蛲黄鸶叨染鶆蚧挠^點看，必需在形成壓壞平面3b的時刻、形成為壓壞平面3b具有規(guī)定范圍內(nèi)的面積。另外，通過如此對各個突起3Y將壓壞平面3b的面積設在規(guī)定范圍內(nèi)，可以實現(xiàn)各個突起3Y的形成高度均勻化。例如圖20所示，對突起3Y而言，可以將壓壞平面3b的直徑尺寸L為35微米±15微米的條件設為上述規(guī)定范圍。
接著，在后者的安裝方法中，要求利用突起3X的頭頂部3a確實地突破上述薄片部件。因此，最好在頭頂部3a中不存在壓壞平面3b，但現(xiàn)實中有時存在稍大的壓壞平面3b。因此，期望即便在形成壓壞平面3b的情況下，也在能突破上述薄片部件的程度下，形成為該面積不超過規(guī)定范圍。例如，如圖20所示，對突起3Y而言，可以將壓壞平面3b的直徑尺寸L為不足20微米的條件設為上述規(guī)定范圍。
另外，在上述突起檢查裝置101中的突起3之形成狀態(tài)的檢查中，例如可以在如下條件下進行檢查。例如，將檢查分辯率設為3.4微米/像素，將檢查精度(3σ)設為2微米，作為檢查頂目可以設定形成有突起3、突起3的形成位置的錯位不在10微米以上、壓壞平面3b的直徑尺寸不為20微米以上、壓壞平面3b的直徑尺寸在規(guī)定范圍內(nèi)。并且，可以將攝像機單元22的視野尺寸設為6.8mm×6.8mm，將檢查處理所需時間(即檢查間歇)設為1.8秒/IC零件(其中，為一個IC零件1中形成的突起3的數(shù)量為200個以下的情況)、將攝像時間設為160m秒/圖像，將突起檢查時間設為4m秒/突起。通過在這種條件下進行突起3的形成狀態(tài)的檢查，可以進行有效的檢查。
根據(jù)上述第1實施方式，可以得到以下的各種效果。
首先，在突起檢查裝置101中，在保持各個IC零件的狀態(tài)下，不單獨進行該IC零件1備有的各個突起3與攝像機單元的對齊，不攝像各個突起3的圖像，而是對容納于零件托盤5中的狀態(tài)之IC零件，進行該突起形成面S的全部圖像的攝像，從該攝像到的全部圖像中切出各個突起3的突起檢查用圖像，進行對各個突起3的檢查，所以就各個突起檢查用圖像而言，可以降低伴隨與攝像機單元22等攝像系統(tǒng)的相對對齊引起的錯位對檢查精度造成的影響。
尤其是如現(xiàn)有的檢查方法那樣，認為在單獨進行各個突起3與攝像機單元的對齊的情況下，各個突起3的每個在對齊精度上都產(chǎn)生差異，但如上述實施方式所示，通過統(tǒng)一攝像形成于一個IC零件1中的各個突起3之圖像，可以防止這種問題的產(chǎn)生。
并且，通過攝像這種IC零件1的全部圖像，從該全部圖像中切出，從而取得對各個突起3的突起檢查用圖像，所以可以消除以前那樣伴隨攝像機單元與各個突起的對齊等機械移動動作帶來的問題，可以縮短各個突起3的圖像取得所需的時間。因此，可以進行高效的檢查。
另外，由于可以在將IC零件1容納于零件托盤5內(nèi)的狀態(tài)下進行這種IC零件1的整體圖像的攝像，所以可以防止因把持IC零件1等而使IC零件1自身或突起3損傷于未然。
另外，在突起檢查裝置101中，通過在檢查位置P2保持容納作為攝像對象物的各個IC零件1的零件托盤5之托盤保持裝置10，備有從下方支撐零件托盤5中的彼此相對向的端部之下部側(cè)支撐部件11；和從其上方向下壓地支撐被支撐在各個下部側(cè)支撐部件11上的狀態(tài)下之上述各個端部的上部側(cè)支撐部件12，即便在零件托盤5中產(chǎn)生彎曲或撓曲等的情況下，也可以邊矯正該彎曲或撓曲后變?yōu)榇笾滤綘顟B(tài)，邊進行該保持。尤其是在基于這種突起3的圖像取得之形成狀態(tài)的檢查中，攝像系統(tǒng)與攝像對象物之間的距離差異使攝像到的各個圖像的大小等產(chǎn)生差異，這種差異的存在還影響到各個突起3的檢查精度。但是，通過矯正該撓曲等將容納作為攝像對象物的各個IC零件1之零件托盤5變?yōu)榇笾滤綘顟B(tài)來進行支撐，可以將各個IC零件1與攝像機單元22之間的距離尺寸保持大致恒定。因此，即便在容納于零件托盤5中的狀態(tài)下取得IC零件1的圖像的情況下，也可以實現(xiàn)高精度的檢查。
另外，就攝像系統(tǒng)與攝像對象物的相對對齊而言，通過在固定零件托盤5后、通過攝像移動裝置28移動攝像機單元22來進行，可以防止容納于零件托盤5中的各個IC零件1由于該對齊3而從零件托盤5中飛出于未然。
并且，通過采用遠心透鏡22a作為攝像裝置20中的攝像機單元22備有的光學系統(tǒng)，可以進一步降低與攝像中的攝像對象物之間的距離尺寸的差異對攝像到的圖像造成的影響，可以實現(xiàn)高精度的檢查。
另外，通過使照明裝置24備有照射所照射的光之特性不同的兩種光之同軸照明部25與圓頂照明部26，例如在進行突起3的頭頂部3a的壓壞程度檢查的情況下，通過使用基于從同軸照明部25照射的同軸光W1的圖像，可以更明確壓壞平面3b的對比度，可以進行正確的壓壞程度檢查，另一方面，在進行突起3的整體形狀的檢查的情況下，可以進一步明確突起3的輪廓，可以進行正確的整體形狀的檢查。因此，通過對應于突起3的檢查中要求的各種檢查內(nèi)容，分開使用利用兩種照明部攝像的特征不同的圖像，可以實現(xiàn)更確實的檢查。
另外，在使用各個突起檢查用圖像來檢查突起3的形成位置、檢查壓壞程度、和檢查異常形狀的有無時，通過使用對應于上述各個檢查的檢查方法(檢查邏輯)，可以具體地確實地實現(xiàn)各個檢查，可以提供高精度的突起檢查方法。
另外，這種突起檢查裝置101不是像以前那樣一體地構成突起形成裝置，而是獨立構成，從而不受突起形成裝置中的突起形成必需時間的影響，突起檢查裝置101可以獨自實現(xiàn)檢查。因此，可以實現(xiàn)單獨使用或與各種裝置連結(jié)使用突起形成裝置101等各種使用方式，可以使檢查裝置的使用方式的自由度提高。
(第2實施方式)另外，本發(fā)明不限于上述實施方式，也可以其它各種方式來實施。例如，本發(fā)明的第2實施方式的突起檢查裝置201涉及在控制上將這種突起檢查裝置201與其它裝置關聯(lián)的構成。圖21的模式構成圖中示出其具體構成。另外，在本第2實施方式的突起檢查裝置201中，對具有與上述第1實施方式的突起檢查裝置101相同構成的構成部上附加相同的參照序號，省略其說明。
如圖21所示，突起檢查裝置201具有與上述第1實施方式的突起檢查裝置101大致相同的構成。并且，該突起檢查裝置201可執(zhí)行對從可實施對IC部件1形成各個突起的突起形成工序之突起形成裝置291提供的各個IC部件1之突起檢查。另外，可將由該突起檢查裝置201執(zhí)行了突起檢查的各個IC部件1提供給可實現(xiàn)將各個IC部件安裝到基板上的部件安裝工序之部件安裝裝置292。
即，構成IC部件安裝基板生產(chǎn)裝置290，以使突起形成裝置291中將形成各個突起3的IC部件1，提供給突起檢查裝置201，由該突起檢查裝置201來對該IC部件1執(zhí)行各個突起3的形成狀態(tài)的檢查，之后，將該IC部件1提供給部件安裝裝置292，由部件安裝裝置292借助于各個突起3將該IC部件1安裝到基板上。
在這種IC部件安裝基板生產(chǎn)裝置290中，在控制上連接而構成了突起檢查裝置201配備的控制裝置250、和突起形成裝置291和部件安裝裝置292具備的各個控制裝置，可在各個裝置之間傳遞涉及控制上的信息。
通過如此構成IC部件安裝基板生產(chǎn)裝置290，必要時，可將由突起檢查裝置201得到的對各個IC部件1之突起3的檢查結(jié)果信息從突起檢查裝置201的控制裝置250發(fā)送給突起形成裝置291和部件安裝裝置292。在執(zhí)行這種檢查結(jié)果信息的反饋之突起形成裝置291中，可根據(jù)該信息來實施下面的突起形成工序，另外，在執(zhí)行上述檢查處理信息的前饋之部件安裝裝置292中，可根據(jù)該信息來執(zhí)行對應于該檢查結(jié)果的IC部件之安裝工序。
具體而言，例如在突起檢查裝置201中檢測出在突起3的頭頂部3a中有不良的IC部件1之情況下，對相對該IC部件1形成突起3的突起形成裝置291(在存在多個突起形成裝置291的情況下，從中特定具體的裝置)，執(zhí)行頭頂部3a的異常量或不良部位的信息反饋。對特定位置的突起3，在壓壞量始終異常的情況下，考慮在突起形成裝置291的針對各個突起3的矯平機構部中存在異物等原因，可采用向突起形成裝置291發(fā)出異常警報或輸出清楚動作實施信號的措施。
另外，對于部件安裝裝置292，即便未產(chǎn)生突起3的形成位置等異常，也可通過將該形成位置的錯位量信息與特定IC部件1之信息一起前饋，可由部件安裝裝置292邊修正該位置錯位量邊執(zhí)行IC部件1的安裝工序。
另外，作為從突起檢查裝置201輸出的上述各種信息，例如有突起的形成位置錯位量、突起尺寸、突起壓壞量、IC部件1中的不良突起的位置信息、制造批號等。
這里，作為一例，用圖來說明突起檢查裝置201與突起形成裝置291之間的反饋控制、和突起檢查裝置201與部件安裝裝置292之間的前饋控制的具體內(nèi)容。在該說明中，圖22示出表示涉及反饋控制的控制構成的控制框圖，圖23中示出表示該反饋控制中的控制動作主要步驟的流程圖。另外，圖24示出表示涉及前饋控制的控制構成的控制框圖，圖25中示出表示該前饋控制中的控制動作主要步驟的流程圖。
(反饋控制)首先，說明從突起檢查裝置201到突起形成裝置291的使用突起檢查結(jié)果信息之反饋控制的具體內(nèi)容。如圖22所示，除上述第1實施方式中說明的各個構成外，在突起檢查裝置201的控制裝置250中的檢查控制部254中，還具備部件信息輸入部268，向是否良好判定部65輸入IC部件1的批號或IC部件1的部件(識別)序號、以及對IC部件1形成突起3的突起形成裝置的裝置(識別序號)等有關部件的信息；和反饋控制部269，從是否良好判定部65接收在控制裝置250內(nèi)實施的突起檢查處理結(jié)果，將該處理結(jié)果的信息輸出到突起形成裝置291。
在具有這種構成的突起檢查裝置201中，首先在圖23的流程圖之步驟S21中，向部件信息輸入部268輸入IC部件1的批號、部件序號、突起形成裝置的裝置序號等部件信息，執(zhí)行突起檢查處理用的準備。之后，將該部件信息從部件信息輸入部268輸入到是否良好判定部65，由檢查控制部254實施對一個IC部件1的突起檢查處理(步驟S22)。
接著，是否良好判定部65判定該突起檢查處理的結(jié)果(步驟S23)。該是否良好判定部65的是否良好判定的結(jié)果，在判斷為作為檢查對象的上述一個IC部件1中存在不良突起3的情況下，在步驟S24中計數(shù)(存儲)該IC部件1內(nèi)的不良突起3的個數(shù)。并且，在步驟S25中，判斷IC部件1內(nèi)的不良突起3的個數(shù)是否不足事先設定輸入的設定數(shù)，在判斷為達到該設定數(shù)以上的情況下，在步驟S29中，參照從部件信息輸入部268輸入的部件信息中的突起形成裝置序號信息，特定形成不良突起3的突起形成裝置。之后，從是否良好判定部65向反饋控制部269輸入這些信息，從反饋控制部269向由上述突起形成裝置序號特定的突起形成裝置291通知在由批號和部件序號特定的IC部件1中形成不良突起3的警告信息，反饋檢查處理結(jié)果的信息。例如在突起形成裝置291中可識別地向操作者顯示該警告信息。
另一方面，之后，在否良好判定部65中依次執(zhí)行檢查處理的各個IC部件1中連續(xù)產(chǎn)生不良突起3的情況下，計數(shù)(存儲)該不良部件的連續(xù)數(shù)(步驟S26)。例如，在對在先執(zhí)行檢查處理的IC部件1檢測不良突起3，對接著執(zhí)行檢查處理的IC部件1中也檢測到不良突起3的情況下，將上述不良部件的連續(xù)數(shù)計為兩個。另外，在步驟S25中，在判斷為對一個IC部件1計數(shù)的不良突起3的個數(shù)低于上述設定數(shù)的情況下，不執(zhí)行步驟S29和S30的處理，而執(zhí)行S26的處理。
之后，是否良好判定部65判斷上述計數(shù)的不良部件的連續(xù)數(shù)是否不足事先設定的設定數(shù)(步驟S27)。在判斷為不良部件的連續(xù)數(shù)達到上述設定數(shù)的情況下，在步驟S31中參照輸入部件信息輸入部268的部件信息，特定對該IC部件1形成突起3的突起形成裝置291。當特定突起形成裝置291時，從反饋控制部269向該特定的突起形成裝置291通知連續(xù)產(chǎn)生不良部件的警告信息，反饋檢查處理結(jié)果的信息(步驟S32)。突起形成裝置291例如向操作者可識別地顯示該警告信息。
之后，在步驟S28中，判斷是否對構成檢查對象的全部IC部件1、具體而言對容納于部件托盤5內(nèi)的全部IC部件結(jié)束突起檢查處理。另外，在步驟S23中，突起檢查處理的結(jié)果，在判斷為不存在不良突起3的情況下，不執(zhí)行步驟S24、S25、S29、S30、S26、S27、S31和S32的各個處理，而執(zhí)行步驟S28的處理。
在步驟S28中，在判斷為還殘留未結(jié)束檢查處理的IC部件1的情況下，在步驟S22中，實施對該IC部件1的突起檢查處理，依次實施上述各個步驟中的處理。另一方面，在步驟S28中，在判斷為對全部IC部件1結(jié)束突起檢查處理的情況下，突起檢查處理完成。
另外，說明了是否良好判定部65執(zhí)行圖23的流程圖中的步驟S25、S29、S27、S31各個處理的情況，但也可以是由反饋控制部269來執(zhí)行該各個處理的情況。
另外，作為圖23的步驟S25中相對于不良突起3個數(shù)的設定數(shù)之具體運用，例如設定第1設定數(shù)與比該第1設定數(shù)大的第2設定數(shù)等兩個設定數(shù)，在不良突起3的個數(shù)為上述第1設定數(shù)以上且不足上述第2設定數(shù)的情況下，向該突起形成裝置291通知產(chǎn)生不良部件的警告信息，另一方面，在為上述第2設定數(shù)以上的情況下，向該突起形成裝置291輸出裝置停止信號，使突起形成裝置291停止突起形成動作，也可抑制不良部件的大量產(chǎn)生。
同樣，作為圖23的步驟S27中的相對不良部件連續(xù)數(shù)的設定數(shù)的具體運用，例如設定第1設定數(shù)與比該第1設定數(shù)大的第2設定數(shù)等兩個設定數(shù)，在不良部件的連續(xù)數(shù)為上述第1設定數(shù)以上且不足上述第2設定數(shù)的情況下，向該突起形成裝置291通知連續(xù)產(chǎn)生不良部件的警告信息，另一方面，在為上述第2設定數(shù)以上的情況下，向該突起形成裝置291輸出裝置停止信號，使突起形成裝置291停止突起形成動作，也可抑制不良部件的大量產(chǎn)生。
(前饋控制)下面，說明從突起檢查裝置201到部件安裝裝置292的使用突起檢查結(jié)果信息的前饋控制的具體內(nèi)容。如圖24所示，除上述實施方式中說明的各個構成外，在突起檢查裝置201的控制裝置250中的檢查控制部254中，還備有前饋控制部270，以便前饋控制而向部件安裝裝置292輸出是否良好判定部65的檢查結(jié)果信息。另外，在部件安裝裝置292中的控制裝置中，具備部件信息輸入部271，從前饋控制部270輸入與IC部件1的部件(識別)序號關聯(lián)的檢查結(jié)果信息、即突起3的形成位置錯位量信息或該IC部件中形成的突起3的個數(shù)信息，作為部件信息，保持(存儲)該信息；和部件信息參照部272，從保持于該部件信息輸入部271中的部件信息中參照必要的信息。并且，部件安裝裝置292的上述控制裝置中還備有修正量算出部274，使用由部件信息參照部272參照并取得的部件信息，根據(jù)安裝IC部件1時的突起3的錯位量來執(zhí)行修正量的算出處理；和安裝修正量設定部273，將由該修正量算出部274算出的修正量設定為安裝IC部件1時的安裝偏移值。
在具有這種構成的突起檢查裝置201中，首先在圖25的流程圖的步驟S41中，實施對各個IC部件1的突起檢查處理。將這些突起檢查處理的結(jié)果信息從是否良好判定部65輸入到前饋控制部270，從前饋控制部270輸出后，輸入到部件安裝裝置292中的部件信息輸入部271，作為部件信息來存儲(步驟S42)。這里，所謂部件信息是關聯(lián)于IC部件1的部件序號的各個突起3的形成位置上的錯位量、即突起錯位量(X，Y)與突起3的形成個數(shù)(突起數(shù))的數(shù)據(jù)。之后，部件安裝裝置292的上述控制裝置中，由部件信息參照部272從由部件信息輸入部271保持的各個IC部件1的部件信息中參照一個IC部件1的部件信息，取得突起錯位量的數(shù)據(jù)和突起3的形成個數(shù)數(shù)據(jù)(步驟S43)。
接著，在步驟S44中，從下面的兩個方法中選擇用于修正因突起形成位置的錯位量引起的IC部件1的安裝位置錯位量的修正方法。第1修正方法是通過平均IC部件1的各個突起3中的各個突起錯位量來算出修正量的方法，第2修正方法是基于算出IC部件1的各個突起3中的各個突起錯位量中，最大錯位量與最小錯位量的中間值作為修正量之絕對錯位量的方法。另外，由操作者來選擇這種修正方法的選擇。
首先，在步驟S45中選擇上述第1修正方法的情況下，將由部件信息參照部272取得的部件信息輸入修正量算出部274。修正量算出部274使用上述部件信息中各個突起3的形成位置錯位量的數(shù)據(jù)(X，Y)與IC部件1中的突起3的形成個數(shù)，算出突起錯位量的平均值(Xave、Yave)(步驟S46)，將該突起錯位量的平均值設定為修正量(S47)。
另一方面，在步驟S48中選擇上述第2修正方法(基于絕對錯位量的修正方法)的情況下，將部件信息參照部272取得的部件信息輸入修正量算出部274，從該輸入的部件信息中抽出突起錯位量的最大值(Xmax、Ymax)(步驟S49)，同時，抽取突起錯位量最小值(Xmin、Ymin)(步驟S50)。之后，在步驟S51中由修正量算出部274使用上述抽出的突起錯位量的最大值和最小值，算出突起中間錯位量(Xmid，Ymid)(步驟S51)，將如此算出的突起中間錯位量為修正量(步驟S52)。
另外，在步驟S47或S52中，當利用上述第1修正方法或上述第2修正方法設定修正量時，將該修正量從修正量算出部274輸入到安裝修正量設定部273，由安裝修正量設定部273將該修正量設定為作為部件安裝中的錯位修正量的安裝偏移值(S53)。
在部件安裝裝置292中，邊使用通過前饋控制如此設定的安裝偏移值來修正向基板安裝IC部件1的位置，邊執(zhí)行向基板安裝該IC部件1的動作。因此，可實現(xiàn)反映IC部件1中的突起3的形成位置錯位量的部件安裝。
另外，上述第1修正方法是在形成于IC部件中的各個突起3中的突起錯位量幅度較小的情況、或僅幾個突起3中產(chǎn)生錯位的情況下比較有效的修正方法。與此相對，上述第2修正方法是在各個突起3中的錯位量幅度較大的情況下有效的修正方法。
這樣，通過將由突起檢查裝置201得到的涉及突起3的形成狀態(tài)的各種信息反饋到位于其上游側(cè)的突起形成裝置291，可根據(jù)該檢查結(jié)果來盡早發(fā)現(xiàn)突起的形成狀態(tài)異常。尤其是多數(shù)情況下這種IC部件1較貴，不良部件的早期發(fā)現(xiàn)對抑制生產(chǎn)成本上升是有效的。
另外，盡管檢查結(jié)果在允許范圍內(nèi)，但在判斷為該值接近該允許范圍的邊界附近的情況下，向突起形成裝置291執(zhí)行該信息的早期反饋，提前告誡作業(yè)者等裝置的維修時期快到了。
另外，通過向部件安裝裝置292前饋上述信息，可執(zhí)行基于該信息的IC部件1的安裝，可執(zhí)行更高精度的安裝。
另外，在上述各個實施方式中，以將IC部件1容納于部件托盤5中的狀態(tài)來說明執(zhí)行各個突起3的形成狀態(tài)檢查的情況，但不限于這種情況。在代替這種情況，例如在不使用部件托盤而以晶片狀態(tài)提供各個IC部件，在這種狀態(tài)下執(zhí)行突起的形成狀態(tài)檢查的情況下，也可適用本發(fā)明。
另外，通過適當組合上述各種實施方式中的任意實施方式，可實現(xiàn)各個具有的效果。
本發(fā)明邊參照附圖邊關聯(lián)最佳實施方式來充分記載，但對于本領域的普通技術人員而言，各種變形和修改是顯而易見的。在不脫離本發(fā)明宗旨的范圍下，應理解為這種變形和修改是包含于其中。
2004年6月1日申請的日本國專利申請No.2004-162919號的說明書、附圖和權利要求的范圍的公開內(nèi)容作為整體參照引入本說明書中。
權利要求
1.一種IC零件的突起檢查裝置，具備容納部件保持裝置，保持零件容納部件，該部件將多個突起的各個突起形成面作為上面，整列配置且容納形成了上述突起的多個IC零件；攝像裝置，攝像容納在由上述容納部件保持裝置保持的上述零件容納部件中之上述各個IC零件的圖像；和控制裝置，使用上述攝像裝置的上述攝像動作、上述容納部件保持裝置的上述保持動作、和上述攝像到的圖像，進行上述各個突起的檢查處理之控制，上述攝像裝置具備攝像機部，沿與上述突起形成面的大致沿表面的方向大致垂直的方向上配置的光軸，單獨攝像該IC零件的該突起形成面中的全部圖像；和攝像光軸定位部，對齊上述攝像機部的上述光軸與構成攝像對象的上述IC零件之上述突起形成面中的大致中心位置，上述控制裝置具備零件位置識別部，根據(jù)由上述攝像機部攝像的上述全部圖像，對由上述攝像光軸定位部進行上述對齊的上述IC零件進行上述IC零件的位置識別；突起檢查區(qū)域設定部，通過根據(jù)上述零件位置識別部的識別結(jié)果，將根據(jù)上述IC零件中的上述各個突起之形成位置來事先設定其配置的上述各個突起的檢查區(qū)域定位于上述全部圖像上，從該全部圖像中取得上述各個突起的突起檢查用圖像；和檢查處理部，根據(jù)上述各個突起檢查用圖像，進行上述各個突起的形成位置的檢查處理，同時，進行上述各個突起中的頭頂部的壓壞程度的檢查處理。
2.根據(jù)權利要求1所述的IC零件的突起檢查裝置，其中上述攝像裝置還具備單一方向光照射部，沿上述光軸對上述IC零件的上述突起形成面照射大致單一方向的光；和照明裝置，照射來自作為從配置于該突起形成面上的上述光軸周圍指向該光軸的多個方向的、且相對該突起形成面傾斜的各個方向的光，上述控制裝置還具備圖像存儲部，可以在輸入的同時取出地存儲邊由上述單一方向光照射部向由上述攝像光軸定位部進行與上述光軸對齊的狀態(tài)之上述IC零件中的上述突起形成面照射上述單一方向的光、邊由上述攝像機部攝像的該IC零件之第1上述全部圖像；和邊由上述傾斜方向光照射部照射上述傾斜方向的光邊由上述攝像機部攝像的該IC零件之第2上述全部圖像，上述零件位置識別部，在取出由上述圖像存儲部存儲的上述第1全部圖像或上述第2全部圖像的同時，根據(jù)該取出的圖像，進行上述IC零件的位置識別，上述突起檢查區(qū)域設定部，從上述圖像存儲部中取出上述第1全部圖像和上述第2全部圖像，從該第1全部圖像中取出對上述各個突起的第1上述突起檢查用圖像，同時，從該第2全部圖像中取出對上述各個突起的第2上述突起檢查用圖像，上述檢查處理部，根據(jù)上述各個第1突起檢查用圖像或第2突起檢查用圖像的圖像，進行上述各個突起的上述形成位置的檢查處理，同時，根據(jù)上述各個第1突起檢查用圖像，進行上述各個突起的上述頭頂部的壓壞程度的檢查處理。
3.根據(jù)權利要求2所述的IC零件的突起檢查裝置，其中在上述控制裝置中，上述檢查處理部根據(jù)上述各個第2突起檢查用圖像，進行上述各個突起的上述形成位置的檢查處理。
4.根據(jù)權利要求1所述的IC零件的突起檢查裝置，其特征在于，上述容納部件保持裝置具備一對支撐部件，支撐上述零件容納部件中的彼此相對向的端部之下部；一對按壓保持部件，從上方按壓處于由上述各個支撐部件支撐的狀態(tài)下之上述零件容納部件的各個端部，矯正上述零件容納部件的撓曲或彎曲，邊保持在大致水平的姿勢，邊進行上述支撐的姿勢之保持；和按壓保持部件移動裝置，在進行上述支撐姿勢保持的保持位置與進行該保持解除的保持解除位置的間，使上述各個按壓保持部件一體地進退移動。
5.根據(jù)權利要求1所述的IC零件的突起檢查裝置，其中上述攝像機部具備遠心透鏡，作為光學透鏡。
6.根據(jù)權利要求1所述的IC零件的突起檢查裝置，其中上述零件容納部件是可以單獨配置容納上述多個IC零件的零件容納托盤。
7.根據(jù)權利要求2或3所述的IC零件的突起檢查裝置，其中上述檢查處理部，在上述各個突起的形成位置的檢查處理中，利用上述第1突起檢查用圖像或上述第2突起檢查用圖像檢測上述突起的輪廓，求出該輪廓的中心位置，從而可以檢測該中心位置作為該突起的形成位置，具備步進函數(shù)邊緣檢測用模板，該模板具備用于與上述突起的輪廓一致的大致圓形的匹配線部；和多個線部移動變化用桿，沿該匹配線部的法線方向配置在至少大致4等分上述匹配線部的位置上，使該配置位置和其附近的上述匹配線部沿上述法線方向單獨移動變化，從而使上述匹配線部中的部分曲率單獨變化，在上述各個突起圖像中，與上述突起的輪廓的一部分一致地配置上述匹配線部的一部分的同時，邊固定上述一致的位置，邊使用至少一個以上的上述線部移動變化用桿，通過使上述匹配線部沿上述法線局部移動變化，使該匹配線部與上述輪廓中的上述部分以外的圓弧部分也大致一致，進行上述模板向上述突起輪廓的匹配，算出該匹配后的上述模板的中心位置。
8.根據(jù)權利要求2所述的IC零件的突起檢查裝置，其中上述檢查處理部在上述各個突起的上述頭頂部的壓壞程度的檢查處理中，在上述第1突起檢查用圖像中的上述突起的輪廓內(nèi)，算出由從上述單一方向光照射部照射的光之反射光形成的圖像區(qū)域面積，從而在將該算出的面積識別為上述頭頂部的壓壞平面之面積的同時，通過判斷該面積是否在基準面積值以內(nèi)，進行上述頭頂部的壓壞程度的檢查。
9.根據(jù)權利要求1所述的IC零件的突起檢查裝置，其中上述檢查處理部具有鄰接于上述各個突起輪廓外周配置的大致環(huán)狀的檢查區(qū)域，通過判斷在該檢查區(qū)域內(nèi)是否存在該突起的部分圖像，檢查有無上述突起的異常形狀。
10.根據(jù)權利要求2所述的IC零件的突起檢查裝置，其中上述各個突起具有大致圓錐狀的形狀、或在其頭頂部形成了壓壞平面的大致圓錐狀的形狀，從上述單一方向光照射部照射的上述單一方向的光是對上述各個突起的頭頂部照射的頭頂部照射用光，從上述傾斜方向光照射部照射的上述傾斜方向的光是對上述各個突起的周面照射的周面照射用光。
11.一種IC零件的突起的檢查方法，其中取得形成多個突起的IC零件之突起形成面的全部圖像；根據(jù)該取得的全部圖像，進行上述IC零件的位置識別；根據(jù)該識別結(jié)果，在上述全部圖像上定位設定上述各個突起的檢查區(qū)域，從上述全部圖像中對上述各個突起取得突起檢查用圖像；根據(jù)上述各個突起檢查用圖像，進行上述各個突起的形成位置的檢查，同時，進行上述各個突起中的頭頂部的壓壞程度的檢查。
12.根據(jù)權利要求11所述的IC零件的突起檢查方法，其中上述IC零件的上述全部圖像的取得如下進行，即沿與該IC零件的上述突起形成面大致垂直的方向，向該突起形成面照射單一方向的光，取得上述IC零件的第1上述全部圖像，同時，對上述突起形成面，照射來自作為從其周圍朝向該突起形成面的大致中心的多個方向的、且相對該突起形成面傾斜的各個方向的光，取得上述IC零件的第2上述全部圖像，根據(jù)該取得的第1全部圖像或第2全部圖像，進行上述IC零件的位置識別，通過對上述各個突起從上述第1全部圖像中取得第1上述突起檢查用圖像，同時，從上述第2全部圖像中取得第2上述突起檢查用圖像，由此進行上述各個突起檢查用圖像的取得，根據(jù)上述各個第1突起檢查用圖像或第2突起檢查用圖像，進行上述各個突起的上述形成位置的檢查，同時，根據(jù)上述各個第1突起檢查用圖像，進行上述各個突起中的上述頭頂部的壓壞程度的檢查。
13.根據(jù)權利要求12所述的IC零件的突起檢查方法，其中根據(jù)上述各個第2突起檢查用圖像，進行上述各個突起的上述形成位置的檢查。
14.根據(jù)權利要求11所述的IC零件的突起檢查方法，其中上述IC零件是從將各個上述突起形成面作為上面、整列配置后容納于零件容納托盤中的多個上述IC零件中選擇的一個零件，對容納配置于上述零件容納托盤中的狀態(tài)之上述各個IC零件進行上述全部圖像的取得。
15.根據(jù)權利要求12所述的IC零件的突起的檢查方法，其中上述各個突起的形成位置的檢查如下進行，通過檢測上述突起的輪廓，求出該輪廓的中心位置，檢測該中心位置作為該突起的形成位置，該突起的輪廓檢測，使用步進函數(shù)邊緣檢測用模板，該模板具備用于與上述突起的輪廓一致的大致圓形的匹配線部；和多個線部移動變化用桿，沿該匹配線部的法線方向配置在至少大致4等分上述匹配線部的位置上，使該配置位置和其附近的上述匹配線部沿上述法線方向單獨移動變化，從而使上述匹配線部中的部分曲率單獨變化，在上述第1突起檢測用圖像或上述第2突起檢查用圖像中，使上述匹配線部的一部分配置成與上述突起的輪廓的一部分一致，邊固定上述一致的位置，邊使用至少一個以上的上述線部移動變化用桿，使上述匹配線部沿上述法線局部移動變化，作為結(jié)果，使該匹配線部與上述輪廓中的上述部分以外的圓弧部分也大致一致，進行上述模板向上述突起輪廓的匹配。
16.根據(jù)權利要求12所述的IC零件的突起檢查方法，其中上述各個突起的上述頭頂部的壓壞程度的檢查如下進行，在上述第1突起檢查用圖像中，在上述突起的輪廓內(nèi)，算出由上述單一方向的光之反射光形成的圖像區(qū)域面積，將該算出的面積作為上述頭頂部的壓壞平面之面積，判斷該面積是否在基準面積值以內(nèi)，在超過上述基準面積值的情況下，檢測上述壓壞程度的異常。
17.根據(jù)權利要求12所述的IC零件的突起的檢查方法，其中在上述各個突起的上述第1突起檢查用圖像或上述第2突起檢查用圖像中，鄰接于上述突起的輪廓外周而配置大致環(huán)狀的檢查區(qū)域，判斷在該檢查區(qū)域內(nèi)是否存在該突起的部分圖像，在判斷為該圖像存在的情況下，判斷為上述突起有異常形狀。
18.一種IC零件的突起形成方法，將由第11方式所述的IC零件之突起的檢查方法檢查上述IC零件中上述各個突起的結(jié)果反饋到對上述各個IC零件的上述各個突起的形成工序中，在該突起的形成工序中，邊反映該檢查結(jié)果，邊對上述各個IC零件進行上述各個突起的形成。
19.一種IC零件的安裝方法，將由權利要求11所述的IC零件的突起檢查方法檢查上述IC零件中上述各個突起的結(jié)果，前饋到將該IC零件安裝到基板的零件安裝工序中，在該零件安裝工序中，邊反映該檢查結(jié)果，邊將進行了上述檢查的各個IC零件安裝到上述基板上。
全文摘要
向IC零件的突起形成面照射單一方向的光，取得上述IC零件的第1全部圖像，照射來自相對突起形成面傾斜的各個方向的光，取得第2全部圖像，從上述第1全部圖像中分別取得第1突起檢查用圖像，同時，從上述第2全部圖像中分別取得第2突起檢查用圖像，并根據(jù)第2突起檢查用圖像，檢查突起形成位置，同時，根據(jù)上述各個第1突起檢查用圖像，檢查突起頭頂部的壓壞程度。由此，實現(xiàn)高精度且有效的突起的檢查。
文檔編號G06T7/00GK1705094SQ20051007408
公開日2005年12月7日 申請日期2005年5月31日 優(yōu)先權日2004年6月1日
發(fā)明者深江崇行, 上田陽一郎, 鳥越哲史郎 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社