專利名稱：可攜式電子裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種可攜式電子裝置，特別是涉及一種具有散熱功能的可攜式電子裝置。
背景技術：
當可攜式電子裝置(例如，個人數(shù)字助理PDA或是移動電話)進行無線上網或其它消耗功率大的功能時，其芯片組所產生的高熱會透過印刷電路板傳遞至可攜式電子裝置內部的其它電子元件、發(fā)光元件以及電池等零件，并提高該等零件的溫度。而過高的溫度容易傷害電子元件以及發(fā)光元件，降低其使用壽命。并且，由于目前一般所使用的電池為鋰電池，過高的溫度可能造成鋰電池發(fā)生爆炸，危及使用者的安全。特別是，在充電的過程中，充電芯片所產生的熱量會大幅度提高可攜式電子裝置內部的溫度，增加使用時的危險性。
發(fā)明內容
本發(fā)明即為了欲解決上述現(xiàn)有技術的問題，而提供的一種可攜式電子裝置，包括一殼體、一電路板、一導熱結構以及一散熱結構。電路板設于該殼體之中。導熱結構設于該殼體之中并接觸該電路板，以將該電路板之中的一熱量導出。散熱結構設于該殼體之外并連接該導熱結構，以將該熱量從該導熱結構傳遞至該殼體之外。
應用本發(fā)明的上述實施例，可降低可攜式電子裝置的內部溫度，提高芯片組、發(fā)光元件等零件的使用壽命，并可避免電池高溫爆炸的意外。
圖1a為本發(fā)明第一實施例的分解圖；圖1b為本發(fā)明第一實施例的組合圖；
圖2為第一實施例中，電路板以及導熱結構的部分結構截面圖；圖3為本發(fā)明第一實施例的散熱情形示意圖；圖4a為本發(fā)明第二實施例的分解圖；圖4b為本發(fā)明第二實施例中，電路板以及導熱結構的部分結構截面圖；圖5a為本發(fā)明第三實施例的可攜式電子裝置示意圖；圖5b為本發(fā)明第三實施例中，電路板以及導熱結構的部分結構截面圖；圖5c為本發(fā)明第三實施例的散熱情形示意圖。
具體實施例方式參照圖1a，其顯示本發(fā)明的第一實施例的可攜式電子裝置100的分解圖，包括殼體10、電路板20、導熱結構30、散熱結構40以及操控接口50。殼體10由第一殼體部分11以及第二殼體部分12所構成，電路板20以及導熱結構30即設于殼體10之中。導熱結構30設于電路板20之上，并具有螺孔31。散熱結構40為一掀蓋，具有一樞接部41。搭配參照圖1b，當可攜式電子裝置100組合時，螺栓42穿過該樞接部41以及該殼體10，鎖入該導熱結構30的螺孔31之中，而使該散熱結構40樞接該導熱結構30。
在本發(fā)明的圖式中，為方便說明并清楚呈現(xiàn)本發(fā)明的特點，因此未顯示該電路板20上的芯片組、發(fā)光元件等零件。
參照圖2，其顯示電路板20以及導熱結構30的部分結構截面圖。電路板20具有導熱層21以及板材22，導熱層21夾設于板材22之中，其材質為銅。導熱結構30包括一凸出部32，該凸出部32伸入電路板20之中，并接觸該導熱層21。在圖2中，當可攜式電子裝置進行無線上網、充電或其它產生大量熱量的功能時，該電路板20上的芯片組、發(fā)光元件等零件所產生的熱量，可穿過板材22而傳遞至導熱層21，并經過該導熱層21以及該凸出部32，傳遞至導熱結構30。
搭配參照圖3，該熱量從該電路板20中的導熱層傳遞至導熱結構30之后，經過該螺栓42、該樞接部41，而由該散熱結構40進行散熱。該散熱結構40的材質為銅或是其它金屬。由于該可攜式電子裝置100內部的溫度高于外界的溫度，因此，可攜式電子裝置100內部的熱量會不斷從芯片組、發(fā)光元件等零件，經過板材22、導熱層21、導熱結構30、螺栓42、樞接部41，而傳遞至散熱結構40以進行散熱。
應用本發(fā)明的上述實施例，可降低可攜式電子裝置的內部溫度，提高芯片組、發(fā)光元件等零件的使用壽命，并可避免電池高溫爆炸的意外。
參照圖4a，其顯示本發(fā)明的第二實施例的可攜式電子裝置100’的分解圖，其與第一實施例的差異點在于導熱結構30’是通過螺栓33，以鎖固的方式固定于電路板20之上。參照圖4b，螺栓33穿過板材22并接觸導熱層21。因此，該電路板20上的芯片組、發(fā)光元件等零件所產生的熱量，可穿過板材22而傳遞至導熱層21，并經過該導熱層21以及該螺栓33，傳遞至導熱結構30’。
相比較于第一實施例，本發(fā)明第二實施例的制造過程較簡單，組裝較容易，因此制造成本較低廉。
雖然在上述第一以及第二實施例中，該散熱結構40為掀蓋，其并未限制本發(fā)明，散熱結構40也可以為設于殼體10表面的金屬片，或其它設于殼體之外的散熱結構。
參照圖5a，其顯示本發(fā)明第三實施例的可攜式電子裝置200，其為一滑蓋式手機，包括殼體10’、電路板20、導熱結構30、散熱結構40’以及操控接口50’。操控接口50’設于殼體10’之上。殼體10’包括一滑蓋11’以及一本體12’。本體12’具有滑槽122，以使滑蓋11’以可滑動的方式連接本體12’。電路板20以及導熱結構30設于本體12’之中。散熱結構40’設于滑蓋11’的表面。
參照圖5b，在第三實施例中，導熱結構30的頂端露出于該本體12’的一第一表面121，散熱結構40’設于滑蓋11’的一第二表面111。導熱結構30的頂端直接接觸散熱結構40’，因此，可將可攜式電子裝置200內部的熱量傳導至散熱結構40’。并且，如圖5c所顯示的，由散熱結構40’進行散熱。
雖然在本發(fā)明的第三實施例的可攜式電子裝置200為一滑蓋式手機，其也可以為旋蓋式手機或其它類型的手機。同時，散熱結構40’也不限于設于掀蓋之上，也可設于該可攜式電子裝置200的其它位置。
雖然結合以上具體的較佳實施例揭露了本發(fā)明，然而其并非用以限定本發(fā)明，任何熟悉此項技術者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內，仍可作一些的更動與潤飾，因此本發(fā)明的保護范圍應以權利要求所界定的為準。
權利要求
1.一種可攜式電子裝置，包括一殼體；一電路板，設于該殼體之中；一導熱結構，設于該殼體之中并接觸該電路板，以將該電路板之中的一熱量導出；以及一散熱結構，設于該殼體之外并連接該導熱結構，該散熱結構將該熱量從該導熱結構傳遞至該殼體之外，以進行散熱。
2.如權利要求1所述的可攜式電子裝置，其中，該導熱結構包括一金屬材料。
3.如權利要求2所述的可攜式電子裝置，其中，該金屬材料為銅。
4.如權利要求1所述的可攜式電子裝置，其中，該電路板包括一導熱層，設于該電路板之中，并接觸該導熱結構。
5.如權利要求4所述的可攜式電子裝置，其中，該導熱結構包括一凸出部，該凸出部伸入該電路板之中，并接觸該導熱層。
6.如權利要求4所述的可攜式電子裝置，其中，該導熱結構包括一螺栓，該螺栓伸入該電路板之中，接觸該導熱層，并將該導熱結構鎖固于該電路板之上。
7.如權利要求4所述的可攜式電子裝置，其中，該導熱層包括一金屬材料。
8.如權利要求1所述的可攜式電子裝置，其中，該散熱結構為一掀蓋，該掀蓋樞接該導熱結構。
9.如權利要求8所述的可攜式電子裝置，其中，該掀蓋包括一金屬材料。
10.如權利要求1所述的可攜式電子裝置，其中，該殼體包括一滑蓋以及一本體，該滑蓋以可滑動的方式連接該本體，該電路板以及該導熱結構設于該本體之中，該散熱結構設于該滑蓋表面。
全文摘要
本發(fā)明公開一種可攜式電子裝置，包括一殼體、一電路板、一導熱結構以及一散熱結構。電路板設于該殼體之中。導熱結構設于該殼體之中并接觸該電路板，以將該電路板之中的一熱量導出。散熱結構設于該殼體之外并連接該導熱結構，以將該熱量從該導熱結構傳遞至該殼體之外。
文檔編號G06F1/20GK1878453SQ200510077819
公開日2006年12月13日 申請日期2005年6月9日 優(yōu)先權日2005年6月9日
發(fā)明者黃怡彰, 林耀宗 申請人:宏達國際電子股份有限公司