專利名稱：觸控面板用的雙面軟性電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種觸控面板用的雙面軟性電路板，尤指一種具有高接合良率的軟性電路板，令觸控面板內(nèi)導(dǎo)線可確實(shí)與軟性電路板上導(dǎo)線連接。
背景技術(shù)：
觸控面板是依導(dǎo)線布線方式分為單層式及雙層式，所謂單層式如圖5、6所示，因觸控面板50主要由一下玻璃基板51及上透明薄膜層52所組成，而其中該玻璃基板51上形成所有的線路511；而雙層式觸控面板則如圖7所示，是將復(fù)數(shù)線路711，721分別形成在下玻璃基板71及上透明薄膜72上，待組合后，其整體結(jié)構(gòu)與單層式會(huì)相同。
由于觸控面板的導(dǎo)線需再透過(guò)一軟性電路與外部控制電路連接，才能取得觸控面板被點(diǎn)觸坐標(biāo)位置的相對(duì)電子信號(hào)。由于觸控面板分為單層式及雙層式兩種，故其所用的軟性電路板的形式也不同。請(qǐng)參閱圖6所示，為單層式觸控面板50出線區(qū)域與一個(gè)軟性電路板60結(jié)合的剖視圖，以四線式單層觸控面板50來(lái)說(shuō)，該軟性電路板也為單面電路板60，即其對(duì)應(yīng)該下玻璃基板51上四線路511位置的一面形成有對(duì)應(yīng)的銅導(dǎo)線61，通過(guò)銀膠與該四線路511電連接，令其一端與該觸控面板50結(jié)合，由于需點(diǎn)銀膠結(jié)合，故電路板的銅導(dǎo)線61線寬不能過(guò)窄。
請(qǐng)參閱圖8所示，為雙層式觸控面板70出線區(qū)域與一個(gè)軟性電路板80結(jié)合的剖視圖，同樣以四線式雙層觸控面板70來(lái)說(shuō)，該軟性電路板80也需為雙面電路板，即相對(duì)兩面分別形成有對(duì)應(yīng)下玻璃基板71上二線路711及上透明薄膜72二線路721出線位置的銅導(dǎo)線81。至于雙層軟性電路板80與觸控面板70的連結(jié)方式，是通過(guò)熱壓著方式與上透明薄膜72及下玻璃基板71接合，因此，相較于單層式觸控面板50即毋需采用點(diǎn)膠黏合，故而雙層式觸控面板70線路711，721及軟性電路板80上銅導(dǎo)線81的線寬可變窄，以相對(duì)提高該觸控面板70的可視區(qū)域范圍。但熱壓著程序的接合良率并不高，究其原因有以下諸點(diǎn)1.雙面電路板上下導(dǎo)線點(diǎn)接分布不平均，令與觸控面板熱壓著時(shí)，產(chǎn)生壓力不均的問(wèn)題。
2.加熱破壞錫鉛層由于雙面電路板的導(dǎo)線接點(diǎn)涂布有錫鉛層，故可于加熱至一定溫度以上后與觸控面板壓合粘接。而一般加熱的程序，于觸控面板與軟性電路板接合處加熱，令?yuàn)A設(shè)于其中導(dǎo)線前端接點(diǎn)的錫鉛層熔化。但目前此種熱壓著制程的良率低，主要在于目前雙面電路板上的導(dǎo)線的線路過(guò)短，因此，一旦對(duì)該導(dǎo)線加熱時(shí)，會(huì)容易到達(dá)高溫，而不易控制其加熱溫度，造成導(dǎo)線接點(diǎn)處的錫鉛層因高熱而被破壞，之后再經(jīng)過(guò)溫濕測(cè)試實(shí)驗(yàn)后，錫鉛層會(huì)氧化或是造成觸控面板的導(dǎo)電粒子與錫鉛層分離，而無(wú)法電連接。
因此，目前熱壓著制程的良率無(wú)法有效提高，有必要進(jìn)一步改良雙層式觸控面板用的雙面軟性電路板。

發(fā)明內(nèi)容
為此，本發(fā)明的主要目的是提供一種觸控面板用的雙面軟性電路板，令觸控面板與軟性電路板經(jīng)熱壓著程序后，具有良好的接合強(qiáng)度，提高接合良率。
上述目的所使用的主要技術(shù)手段是令軟性電路板的上、下導(dǎo)線形成彎折狀，以增長(zhǎng)各導(dǎo)線路長(zhǎng)度，避免導(dǎo)線于加熱程序中，快速到達(dá)高溫，以改善加熱溫度控制不易的問(wèn)題，而且，令復(fù)數(shù)上、下導(dǎo)線之間再形成有空接腳，分別對(duì)應(yīng)下、上導(dǎo)線位置，令軟性電路板的上下接點(diǎn)數(shù)量及位置對(duì)稱，如此，當(dāng)面板與軟性電路板壓合時(shí)，該等空接腳會(huì)提供軟性電路板與觸控面板之間的壓力平衡，當(dāng)壓合時(shí)可有效減少應(yīng)力的產(chǎn)生，具有良好的熱壓著良率。
由于軟性電路板與外部電路板連接有一定的尺寸，而為了以增長(zhǎng)導(dǎo)線改善控制加熱溫度，如上述本發(fā)明主要令該軟性電路板的導(dǎo)線呈彎折狀，即能符合連接尺寸也可達(dá)到增長(zhǎng)導(dǎo)線的目的。因此，本發(fā)明通過(guò)彎折導(dǎo)線及空接位的空接腳設(shè)置，令熱壓著制程的加熱溫度能被有效控制，以及通過(guò)改良?jí)毫Σ黄骄鶞p少應(yīng)力的發(fā)生，進(jìn)而大幅提升熱壓著的良率。
附圖簡(jiǎn)述

圖1是本發(fā)明一較佳實(shí)施例的立體外觀圖。
圖2是本發(fā)明一較佳實(shí)施例的剖面圖。
圖3是本發(fā)明一較佳實(shí)施例的另一角度剖面圖。
圖4是本發(fā)明與一雙層式觸控面板組合后剖面圖。
圖5是現(xiàn)有單層式觸控面板的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖6是單層式觸控面板與一個(gè)軟性電路板結(jié)合的剖視圖。
圖7是現(xiàn)有雙層式觸控面板的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖8是雙層式觸控面板與一個(gè)軟性電路板結(jié)合的剖視圖。
具體實(shí)施方式
本發(fā)明主要針對(duì)雙層式觸控面板提供一種具高接合強(qiáng)度的雙面軟性電路板，首先請(qǐng)參閱圖1及圖2所示，是為本發(fā)明一較佳實(shí)施例的俯視圖及剖面圖，其包含有一銅基板11，其可形成一彎曲狀，包含有上下兩平面111，112，并于其上下平面111，112各形成有一圖樣化絕緣層113，各圖樣化絕緣層113呈復(fù)數(shù)并排的彎折長(zhǎng)條形狀，令銅基板11露出復(fù)數(shù)條并排的彎折形狀區(qū)間；復(fù)數(shù)上導(dǎo)線20，各上導(dǎo)線20分別形成于該基板11上平面111的彎折區(qū)間上，以構(gòu)成一彎折狀的導(dǎo)線，而各上導(dǎo)線20一端部份可形成有鎳金層，作為與觸控面板70線路721之出線區(qū)連接的上接點(diǎn)201，如圖2，4所示，或各上導(dǎo)線20直接采用鎳金材料；復(fù)數(shù)下導(dǎo)線30，各下導(dǎo)線30分別形成于該基板11下平面的彎折區(qū)間上，同樣為一彎折狀，其形成位置恰與上導(dǎo)線20錯(cuò)開，其中各下導(dǎo)線30形成彎折狀用以增長(zhǎng)導(dǎo)線30的長(zhǎng)度，又，各下導(dǎo)線30一端部份涂布有鎳金層，如圖2，4所示，作為與觸控面板線路711之出線區(qū)連接的下接點(diǎn)301，或各下導(dǎo)線30直接采用鎳金導(dǎo)線；復(fù)數(shù)上空接腳21，分別形成于上平面111的非絕緣層上，以與上導(dǎo)線交錯(cuò)排列于銅基板11上；及復(fù)數(shù)下空接腳31，分別形成于下平面112的非絕緣層上，并與下導(dǎo)線30交錯(cuò)排列于銅基板11上。
上述各上、下導(dǎo)線20，30及上、下空接腳21，31均獨(dú)立形成于基板11上，相互并無(wú)連接，而上、下導(dǎo)線20，30可為銅導(dǎo)線或銀導(dǎo)線，請(qǐng)配合參閱圖3所示，僅剖一下導(dǎo)線30及上空接腳21，各上、下導(dǎo)線20，30除上、下接點(diǎn)201，301區(qū)域外再涂布有一防焊層303。于本實(shí)施例中，為使上、下導(dǎo)線20，30與面板接點(diǎn)接合強(qiáng)度更佳，其導(dǎo)線材質(zhì)采用鎳金材質(zhì)，并配合一異向性導(dǎo)電膠202，302涂布于軟性電路板的上、下端面，而本發(fā)明與觸控面板接合說(shuō)明如下所述請(qǐng)配合參閱圖4所示，為上述雙面軟性電路板10與雙層式觸控面板70結(jié)合后的剖面圖，由于雙層式觸控面板70的線路711，721分別形成在下玻璃基板71及上透明薄膜72上，于組合后上/下線路721/711的出線位置即相互交錯(cuò)，而本發(fā)明的雙面軟性電路板10一端置入于上透明薄膜72及下玻璃基板71之間，令其復(fù)數(shù)上導(dǎo)線20的上接點(diǎn)201對(duì)準(zhǔn)上透明薄膜線路721的出線端，其復(fù)數(shù)下導(dǎo)線30的下接點(diǎn)301則對(duì)準(zhǔn)下玻璃基板線路711的出線端，由于該等導(dǎo)線接點(diǎn)201，301均涂布有鎳金層303，故對(duì)該彎折的上、下導(dǎo)線20，30加熱時(shí)，可較容易控制鎳金層303的熔點(diǎn)，進(jìn)而在壓合步驟時(shí)，因?yàn)榭战佑玫纳?、下空接腳21，31恰對(duì)應(yīng)下、上導(dǎo)線的下、上接點(diǎn)301，201位置，令軟性電路板10的上下接點(diǎn)數(shù)量及位置呈對(duì)稱設(shè)計(jì)，配合異向性導(dǎo)電膠202，302可以填補(bǔ)上、下空接腳21，31與上透明薄膜72及下玻璃基板71之間的微小間隙在0.025mm以下，因此，于壓合上透明薄膜72、下玻璃基板71及軟性電路板10時(shí)，其壓合的應(yīng)力可平均分散于三者之間的接合處，如此，即能有效地提高接合強(qiáng)度，并且因?yàn)楦魃?下導(dǎo)線20/30通過(guò)彎折的設(shè)計(jì)，增加各導(dǎo)線的面積，于加熱程序中避免溫度快速提升，以較好控制加熱溫度，有效提升熱壓著的程序。
權(quán)利要求1.一種觸控面板用的雙面軟性電路板，其特征在于，包含有一銅基板，其可形成一彎曲狀，包含有上下兩平面，又上、下平面再分別形成有圖案化的絕緣層，各圖樣化絕緣層呈復(fù)數(shù)并排的彎折長(zhǎng)條形狀，令銅基板露出復(fù)數(shù)條并排的彎折形狀區(qū)間；復(fù)數(shù)上導(dǎo)線，各上導(dǎo)線分別形成于該基板上平面的彎折區(qū)間上，以構(gòu)成一彎折狀的導(dǎo)線，而各上導(dǎo)線一端部份涂布有鎳金層，作為與觸控面板線路之出線區(qū)連接的上接點(diǎn)；復(fù)數(shù)下導(dǎo)線，各下導(dǎo)線分別形成于該基板下平面的彎折區(qū)間上，以構(gòu)成一彎折狀的導(dǎo)線，又各下導(dǎo)線一端部份涂布有鎳金層，作為與觸控面板線路之出線區(qū)連接的下接點(diǎn)；復(fù)數(shù)上空接腳，分別形成于上平面的彎折區(qū)間上，以與上導(dǎo)線交錯(cuò)排列于銅基板上；及復(fù)數(shù)下空接腳，分別形成于下平面的彎折區(qū)間上，以與下導(dǎo)線交錯(cuò)排列于銅基板上。
2.如權(quán)利要求1所述觸控面板用的雙面軟性電路板，其特征在于，各上、下導(dǎo)線為銅導(dǎo)線。
3.如權(quán)利要求1所述觸控面板用的雙面軟性電路板，其特征在于，各上、下導(dǎo)線為銀導(dǎo)線。
4.如權(quán)利要求1、2或3所述觸控面板用的雙面軟性電路板，其特征在于，各上、下導(dǎo)線除上、下接點(diǎn)區(qū)域外形成一防焊層。
5.如權(quán)利要求3所述觸控面板用的雙面軟性電路板，其特征在于，各上、下導(dǎo)線為鎳金導(dǎo)線。
6.如權(quán)利要求5所述觸控面板用的雙面軟性電路板，其特征在于，該銅基板對(duì)應(yīng)該觸控面板位置處，于銅基板的上、下平面形成異向性導(dǎo)電膠。
專利摘要本發(fā)明是一種觸控面板用的雙面軟性電路板，是令雙面軟性電路板的上、下導(dǎo)線形成彎折狀，通過(guò)增長(zhǎng)各導(dǎo)線路長(zhǎng)度來(lái)改善加熱溫度控制不易的問(wèn)題，避免快速加熱破壞導(dǎo)線接點(diǎn)的鎳金層；而且令復(fù)數(shù)上、下導(dǎo)線接點(diǎn)位置之間再形成有空接腳，以分別對(duì)應(yīng)下、上導(dǎo)線位置，以提供軟性電路板與觸控面板之間的接點(diǎn)數(shù)量及位置能對(duì)稱，而于進(jìn)行壓合程序時(shí)，有效地減少應(yīng)力的產(chǎn)生，令觸控面板與軟性電路板的熱壓著的良率能大幅提升。
文檔編號(hào)G06F3/047GK2795940SQ20052001636
公開日2006年7月12日 申請(qǐng)日期2005年4月6日 優(yōu)先權(quán)日2005年4月6日
發(fā)明者古德文, 黃煌盛, 梁益軍 申請(qǐng)人:全臺(tái)晶像股份有限公司