專利名稱：散熱模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型提供一種散熱模塊，尤指可配合電子產(chǎn)品的微處理器型式做活動抵持貼合的散熱模塊，以利用散熱器于基座的槽孔處活動位移，而達(dá)到輔助微處理器快速散熱的目的。
背景技術(shù)：
目前電子元件封裝的密度愈來愈高，體積也朝著愈來愈小的趨勢發(fā)展，且作用時所需的功率也日漸增加，于是其所產(chǎn)生出來的熱量也會愈來愈多，為了要有效地移除發(fā)熱元件所產(chǎn)生出來的熱量，因此就必須使用到具有更高散熱效能的散熱片，而使用散熱片做為散熱工具時，由于具有較大底部基座面積的散熱片，可以具有更大的散熱面積，所以具有較好的散熱能力，而由于目前市面上的散熱片為了符合所需要的散熱能力，其設(shè)計大部分皆為改變散熱片的底部面積或是散熱片的長度、高度、厚度以及間距、表面積等等，來達(dá)到散熱的效果，但除了上述的因素外，散熱片與電路板的結(jié)合穩(wěn)固與否，亦將影響散熱片的散熱效果及效率；而一般工業(yè)計算機(jī)的電路板因使用狀態(tài)不同，除了電路板上固定設(shè)置的復(fù)數(shù)芯片之外，并依使用狀態(tài)以裝設(shè)不同的微處理器，但不同型式的微處理器具有不同的運(yùn)作功能，其外形的厚度、高度、體積等也會有不同的變化，則因為微處理器厚度、高度在電路板上也會產(chǎn)生高、低的落差，而欲使用于微處理器上的散熱片，亦必須調(diào)整與電路板鎖固的距離，即產(chǎn)生必須配合電路板上微處理器的型式而選擇適合的散熱片，造成散熱片的使用不便，且衍生許多的麻煩與困擾。
現(xiàn)有技術(shù)用的散熱器A(請參閱圖6所示)利用螺釘B鎖固于電路板C上，而使散熱器A底部可抵貼于電路板C的微處理器C1頂部，即可利用散熱器A輔助微處理器C1散熱，然該螺釘B鎖入散熱器A的螺孔A1后，再鎖入電路板C的螺孔C2，而散熱器A與微處理器C1的高度為固定，所以螺釘B可以將散熱器A鎖固于微處理器C1上，則使用時存在諸多的缺陷，如1、若電路板上使用另一種型式的微處理器時，則散熱器與微處理器的高度已改變，螺釘即無法將散熱器鎖固于微處理器上，以致散熱器的使用受到極大的限制。
2、因螺釘鎖固于散熱器與微處理器時，即因螺釘?shù)拈L短不同而使散熱器與微處理器間容易產(chǎn)生空隙，亦或者散熱器過度緊貼于微處理器上，均會影響微處理器的散熱功能。
3、電路板上設(shè)有復(fù)數(shù)微處理器時，必須逐一將散熱器固設(shè)于各微處理器上，不僅耗時、費(fèi)工，且相鄰的微處理器若間距過小，亦會造成散熱器安裝的不便。
上述對于散熱片的使用所存在的諸多問題，實(shí)有待予以改善，此即為本實(shí)用新型者及從事此行業(yè)者所亟欲改進(jìn)的方向所在。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種散熱模塊，該散熱模塊的基座上固設(shè)有風(fēng)扇，并于復(fù)數(shù)散熱片間設(shè)有槽孔，以及于周緣設(shè)有復(fù)數(shù)固定孔，利用槽孔供散熱器的抵持部嵌入，而散熱器上設(shè)有復(fù)數(shù)鰭片及軸孔，再于軸孔處穿設(shè)有固定裝置，且將固定裝置固設(shè)于槽孔周緣的各固定孔，即可供散熱器利用固定裝置于槽孔內(nèi)做活動位移，將基座固設(shè)于電路板上，以利用散熱器于槽孔處活動位移，并可達(dá)到完全貼合于微處理器，而輔助快速散熱的目的。
為達(dá)成上述目的及功效，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)手段及其構(gòu)造如下一種散熱模塊，尤指可配合電子產(chǎn)品的微處理器做活動抵持貼合的散熱模塊，其包括基座、風(fēng)扇、散熱器所組成，該基座上成型有復(fù)數(shù)散熱片，且固設(shè)有風(fēng)扇及散熱器，而散熱器上設(shè)有復(fù)數(shù)鰭片，其特征在于，該基座上設(shè)有周緣具復(fù)數(shù)固定孔的槽孔，并通過槽孔供散熱器的抵持部嵌入，而散熱器上則活動設(shè)置復(fù)數(shù)可定位于固定孔的固定裝置。
其中，該散熱器的復(fù)數(shù)鰭片外側(cè)設(shè)有復(fù)數(shù)軸孔，并可通過軸孔供復(fù)數(shù)固定裝置活動穿設(shè)。該固定裝置具有定位元件，并于定位元件上套設(shè)有彈性元件。
通過上述技術(shù)特征，本實(shí)用新型的散熱模塊可具有下列優(yōu)點(diǎn)(一)散熱模塊的散熱器可于基座上做活動位移，配合電路板上微處理器的型式與高度，即可使散熱器底部的抵持部完全貼合于微處理器，而于底持部與微處理器表面間不產(chǎn)生間隙，讓散熱器可輔助微處理器快速散熱。
(二)散熱模塊的散熱器利用固定裝置活動嵌設(shè)于基座上，通過固定裝置的定位元件穿設(shè)于散熱器的軸孔、彈性元件則抵壓于散熱器，當(dāng)散熱器在基座上活動位移時，通過彈性元件抵壓散熱器，則使散熱器保持向下的抵持效果。
(三)散熱模塊可配合不同型式的電路板及微處理器使用，達(dá)到使用范圍廣、限制少的特色，使散熱模塊的適用性增加，可方便組設(shè)于各種電路板上。
(四)電路板上因使用狀態(tài)不同，而采用不同型式的微處理器時，散熱模塊的散熱器可于基座上做位移調(diào)整，以配合微處理器的高度而方便安裝。
以下將結(jié)合附圖與本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例詳加說明其特征。


圖1為本實(shí)用新型的立體外觀圖。
圖2為本實(shí)用新型的立體分解圖。
圖3為本實(shí)用新型的側(cè)視剖面圖。
圖4為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的側(cè)視剖面圖。
圖5為本實(shí)用新型另一實(shí)施例的側(cè)視剖面圖。
圖6為現(xiàn)有技術(shù)用散熱器的立體分解圖。
圖中符號說明1基座11 散熱片13 支撐柱12 容置空間 131 螺桿121 槽孔 14 襯墊122 固定孔2風(fēng)扇 21 出風(fēng)口3散熱器31 抵持部341 定位元件32 鰭片 3411 螺接部33 軸孔 342 彈性元件34 固定裝置4電路板41 螺孔43 芯片 42 微處理器A散熱器A1 螺孔B螺釘 C電路板C1 微處理器具體實(shí)施方式
請參閱圖1、2、3所示，為本實(shí)用新型的立體外觀圖、立體分解圖、側(cè)視剖面圖，由圖中所示可以清楚看出，本實(shí)用新型的散熱模塊包括基座1、風(fēng)扇2及散熱器3等所組成，其中該基座1上具有復(fù)數(shù)散熱片11，而復(fù)數(shù)散熱片11間則設(shè)有容置空間12，并于容置空間12一側(cè)設(shè)有槽孔121，則槽孔121周緣設(shè)有復(fù)數(shù)固定孔122，且該基座1并于底部設(shè)有復(fù)數(shù)支撐柱13，且各支撐柱13中并可供螺桿131鎖入。
該風(fēng)扇2為側(cè)吹式，其一側(cè)設(shè)有出風(fēng)口21。
該散熱器3底部具有抵持部31，頂部則設(shè)有復(fù)數(shù)鰭片32，并于復(fù)數(shù)鰭片32外側(cè)設(shè)有復(fù)數(shù)軸孔33，而復(fù)數(shù)軸孔33中均活動穿設(shè)有固定裝置34，且固定裝置34具有定位元件341，并于定位元件341底部設(shè)有螺接部3411，再于定位元件341上套設(shè)有彈性元件342。
上述各構(gòu)件于組裝時，于基座1的容置空間12處供風(fēng)扇2固設(shè)，且使風(fēng)扇2的出風(fēng)口21朝向容置空間12的槽孔121，而于該槽孔121處則供散熱器3底部的抵持部31嵌入，再利用散熱器3的軸孔33中的固定裝置34，以定位元件341的螺接部3411鎖固于槽孔121周緣的各固定孔122，將散熱器3活動嵌設(shè)于槽孔121處，而容置空間12的風(fēng)扇2，則可由出風(fēng)口21吹送冷風(fēng)至散熱器3，使輔助散熱器3可更快速散熱。
該散熱器3通過復(fù)數(shù)固定裝置34嵌設(shè)于基座1的槽孔121處，且散熱器3上的復(fù)數(shù)軸孔33供復(fù)數(shù)固定裝置34的定位元件341穿過，且各定位元件341上套設(shè)的各彈性元件342則抵持于散熱器3周緣，當(dāng)散熱器3于基座1的槽孔121處活動位移時，即通過各定位元件341限制散熱器3的位移方向，并利用彈性元件342彈性抵持散熱器3保持向下抵壓，且當(dāng)散熱器3產(chǎn)生活動位移后，即使彈性元件342產(chǎn)生彈性位移(壓縮或伸張)，然后可再利用彈性元件342的彈性回復(fù)力，將散熱器3抵持于原位。
再請參閱圖3、4、5所示，為本實(shí)用新型的側(cè)視剖面圖、較佳實(shí)施例的側(cè)視剖面圖、另一實(shí)施例的側(cè)視剖面圖，由圖中可以清楚看出，本實(shí)用新型的散熱模塊使用時，將基座1以復(fù)數(shù)支撐柱13架設(shè)于電子產(chǎn)品的電路板4上，再以各支撐柱13的螺桿131鎖固于電路板4上的螺孔41，而將基座1固設(shè)于電路板4上，且基座1上的散熱器3即對位于電路板4上的微處理器42，并通過底部的抵持部31抵貼于微處理器42上，則散熱器3可配合微處理器42的高度，以使散熱器3底部的抵持部31在槽孔121中作上、下活動位移，并通過散熱器3的軸孔33則套置于固定裝置34的定位元件341外部，亦作上、下的活動位移，且固定裝置34的彈性元件342隨著散熱器3的位移而產(chǎn)生彈性壓縮位移，并以彈性元件342的彈性伸張力抵壓散熱器3，即可使散熱器3的抵持部31完全貼合于微處理器42表面，而達(dá)到散熱器3與微處理器42間不致產(chǎn)生間隙，以能通過散熱器3輔助微處理器42快速散熱的目的；同時，可通過基座1上容置空間12處的風(fēng)扇2由出風(fēng)口21吹送冷風(fēng)，而將冷風(fēng)吹送至散熱器3，使輔助散熱器3可更快速散熱；且電路板4上其它所設(shè)的復(fù)數(shù)芯片43，則可貼合于基座1底部預(yù)設(shè)的各襯墊14，而達(dá)到通過各襯墊14將復(fù)數(shù)芯片43的熱源導(dǎo)引至基座1，再由基座1上的散熱片11做散熱，即可將復(fù)數(shù)芯片43的熱源排散。
而一般工業(yè)用的電路板4上會固定設(shè)置有復(fù)數(shù)芯片43，并依電路板4所使用狀況不同而裝設(shè)不同型式的微處理器42時，則不同型式的微處理器42的高度即有高低的落差，于基座1固設(shè)于電路板4時，基座1上的散熱器3仍可藉底部的抵持部31完全貼合于微處理器42表面，該抵持部31則于槽孔121中活動位移至適當(dāng)高度位置，并利用固定裝置34的彈性元件342彈性抵壓散熱器3，以確保散熱器3的抵持部31與微處理器42表面間的貼合不產(chǎn)生間隙，即可通過散熱器3的固定裝置34以定位元件341、彈性元件342所產(chǎn)生的彈性活動位移，而使散熱器3的抵持部31在槽孔121中活動位移，并可配合電路板4上不同型式的微處理器42，均可使散熱器3的抵持部31完全貼合于微處理器42表面，不受微處理器42型式不同，即產(chǎn)生的高度落差而有所限制。
以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，非因此即局限本實(shí)用新型的專利范圍，故舉凡運(yùn)用本實(shí)用新型說明書及圖式內(nèi)容所為的簡易修飾及等效結(jié)構(gòu)變化，均應(yīng)同理包含于本實(shí)用新型的專利范圍內(nèi)，合予陳明。
綜上所述，本實(shí)用新型上述的散熱模塊于使用時，確實(shí)能達(dá)到其功效及目的，故本實(shí)用新型誠為一實(shí)用性優(yōu)異的設(shè)計，符合新型專利的申請要件，依法提出申請。
權(quán)利要求1.一種散熱模塊，尤指可配合電子產(chǎn)品的微處理器做活動抵持貼合的散熱模塊，其包括基座、風(fēng)扇、散熱器所組成，該基座上成型有復(fù)數(shù)散熱片，且固設(shè)有風(fēng)扇及散熱器，而散熱器上設(shè)有復(fù)數(shù)鰭片，其特征在于，該基座上設(shè)有周緣具復(fù)數(shù)固定孔的槽孔，并通過槽孔供散熱器的抵持部嵌入，而散熱器上則活動設(shè)置復(fù)數(shù)可定位于固定孔的固定裝置。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，該散熱器的復(fù)數(shù)鰭片外側(cè)設(shè)有復(fù)數(shù)軸孔，并可通過軸孔供復(fù)數(shù)固定裝置活動穿設(shè)。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，該固定裝置具有定位元件，并于定位元件上套設(shè)有彈性元件。
專利摘要本實(shí)用新型為一種散熱模塊，尤指可配合電子產(chǎn)品的微處理器型式做活動抵持貼合的散熱模塊，其包括基座、風(fēng)扇、散熱器等所組成，該基座上成型有復(fù)數(shù)散熱片且固設(shè)有風(fēng)扇，并于復(fù)數(shù)散熱片間設(shè)有槽孔，該槽孔周緣設(shè)有復(fù)數(shù)固定孔，利用槽孔供散熱器的抵持部嵌入，而散熱器上設(shè)有復(fù)數(shù)鰭片及軸孔，再于軸孔處穿設(shè)有固定裝置，且將固定裝置固設(shè)于槽孔周緣的各固定孔，即可供散熱器利用固定裝置于槽孔內(nèi)做活動位移，將基座固設(shè)于電路板上，以利用散熱器于槽孔處活動位移，并可達(dá)到完全貼合于微處理器，而輔助快速散熱的目的。
文檔編號G06F1/20GK2807480SQ20052001638
公開日2006年8月16日 申請日期2005年4月27日 優(yōu)先權(quán)日2005年4月27日
發(fā)明者方志亮 申請人:凌華科技股份有限公司