專利名稱：一種電子標(biāo)簽的金屬承載物結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種電子標(biāo)簽技術(shù)，尤其是涉及一種電子標(biāo)簽芯片在金屬承載物上的應(yīng)用設(shè)置。
背景技術(shù)：
電子標(biāo)簽的使用目前已經(jīng)十分普及，主要大量應(yīng)用在對人、物的自動識別、物流跟蹤、物品防偽等領(lǐng)域，在工業(yè)流水線上可以對流程進(jìn)行記錄和統(tǒng)計，無需人為讀寫數(shù)據(jù)，方便自動控制。所述的電子標(biāo)簽在表現(xiàn)形式多為一設(shè)置在一定承載物上的IC芯片，芯片中存儲一定的信息和數(shù)據(jù)，用于識別。電子標(biāo)簽具有以下特點1、其產(chǎn)品有一個全球唯一識別碼(UID)；2、可讀、寫電子標(biāo)簽中的數(shù)據(jù)；3、具有數(shù)據(jù)保護(hù)功能；4、可彎曲和折疊，能夠適應(yīng)多種惡劣環(huán)境；5、價格比非接觸式IC卡低；6、可選擇多種數(shù)據(jù)存儲容量規(guī)格。
但是，電子標(biāo)簽和其他非接觸式IC卡一樣有一個最大的缺陷就是如果電子標(biāo)簽較貼近金屬，將使電子標(biāo)簽讀寫器不能和電子標(biāo)簽進(jìn)行正常通訊。這是由于電子標(biāo)簽是根據(jù)穿過電子標(biāo)簽線圈平面的磁通量的變化與讀寫器進(jìn)行通訊的。當(dāng)磁場變化產(chǎn)生的交變磁通量與金屬物體相交時，該金屬物體內(nèi)部產(chǎn)生電子渦流，并且該電子渦流在抵消該交變磁通量的方向產(chǎn)生反磁通量，使電磁波功率發(fā)熱耗散，從而不能使電子標(biāo)簽獲得足夠的能量進(jìn)行正常的工作。這一缺陷限制了它在金屬表面的應(yīng)用，例如在大量的工業(yè)流水線、物流倉庫、商品配送等場合，需要懸掛較重物品時，金屬物的掛鉤、支撐物都比較多，如屠宰場，因而將電子標(biāo)簽設(shè)置在掛鉤、支撐物等金屬承載物上時造成不能對電子標(biāo)簽進(jìn)行識讀。
現(xiàn)有技術(shù)中已有的解決辦法是在電子標(biāo)簽的后面再粘貼一層高磁通的磁性材料，及一層薄的金屬薄膜層，但該技術(shù)依然存在缺陷(1)損耗無線電信號；因標(biāo)簽后面粘貼的材料本身會吸收一定的無線電波，因此標(biāo)簽的靈敏度會降低，從另一方面講就是標(biāo)簽的感應(yīng)距離降低。(2)影響外觀及實際使用該技術(shù)需要將標(biāo)簽再粘貼一定厚度的高磁通的磁性材料，使標(biāo)簽的厚度增加，然后再粘貼在金屬表面從而使金屬物體會突起一塊，容易使電子標(biāo)簽在使用時受壓力或碰撞而損壞，而且容易被其他人撕去。(3)標(biāo)簽成本增加需要增加額外的材料及標(biāo)簽封裝費用。
因此，現(xiàn)有技術(shù)中還存在一定的缺陷，而有待于改進(jìn)和發(fā)展。
實用新型內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種電子標(biāo)簽的金屬承載物結(jié)構(gòu)，針對上述現(xiàn)有技術(shù)問題，在不增加材料成本的前提下，提供一種真正零距離嵌入至金屬物體中，且能保持同樣高靈敏度及感應(yīng)距離的電子標(biāo)簽附著金屬的承載構(gòu)造。
本實用新型的技術(shù)方案包括一種電子標(biāo)簽的金屬承載物結(jié)構(gòu)，其包括一具有一定厚度的金屬承載物，其中，在所述金屬承載物上對應(yīng)電子標(biāo)簽讀寫器的邊緣位置設(shè)置有一通孔，與所述電子標(biāo)簽大小相適配；并在所述通孔上設(shè)置有至少一槽隙；在所述通孔內(nèi)設(shè)置所述電子標(biāo)簽。
所述的金屬承載物結(jié)構(gòu)，其中，所述電子標(biāo)簽由封膠灌封在所述通孔內(nèi)，并在所述通孔表面封裝面膜層。
所述的金屬承載物結(jié)構(gòu)，其中，所述封膠可為阻燃性環(huán)氧樹脂封膠等。
所述的金屬承載物結(jié)構(gòu)，其中，所述通孔內(nèi)側(cè)較所述電子標(biāo)簽外殼略小，其外側(cè)較所述電子標(biāo)簽外殼略大，并且所述通孔外側(cè)的厚度不小于所述電子標(biāo)簽外殼的厚度。
所述的金屬承載物結(jié)構(gòu)，其中，所述金屬承載物為生產(chǎn)流水線中隨被標(biāo)識物品一同移動的掛鉤或支撐物或物流運輸使用中的金屬支撐物。
本實用新型所提供的一種電子標(biāo)簽的金屬承載物結(jié)構(gòu)，由于采用在金屬承載物的孔位設(shè)置，無需增加材料成本，并能對電子標(biāo)簽進(jìn)行靈敏的識讀，結(jié)構(gòu)簡單，實現(xiàn)方便；而且能夠防水、防油、防腐蝕等，可適應(yīng)多種惡劣環(huán)境。


圖1為本實用新型的所述電子標(biāo)簽的金屬承載物結(jié)構(gòu)的正面示意圖；圖2為本實用新型的所述電子標(biāo)簽的金屬承載物結(jié)構(gòu)的縱向剖視圖。
具體實施方式
以下，將詳細(xì)描述本實用新型的較佳實施例。
本實用新型的所述電子標(biāo)簽的金屬承載物結(jié)構(gòu)是這樣實現(xiàn)的采用普通的電子標(biāo)簽，可用PVC或其他材料封裝，在金屬承載物100上尋找比較薄且靠近邊緣的地方按略小于電子標(biāo)簽外殼的實際尺寸開一個與其形狀相同的通孔110，如圖1和圖2所示的，在需要嵌入電子標(biāo)簽面的金屬的方向在原孔的基礎(chǔ)上開一個與電子標(biāo)簽外殼實際尺寸相同或略大于實際尺寸開一個與標(biāo)簽厚度相同或略大于標(biāo)簽厚度的孔，用于置入所述電子標(biāo)簽，在靠近邊沿的位置開一預(yù)定寬度的槽隙111將所述通孔110斷開，從而形成由槽隙111組成的磁通泄漏路徑，所述電子標(biāo)簽通過泄漏磁通作為媒介與其讀寫器進(jìn)行通訊。
本實用新型在實施時將電子標(biāo)簽200放入所述通孔110中，然后用阻燃性環(huán)氧灌封膠120將電子標(biāo)簽200灌封入金屬承載物100的通孔110中；也可以采用其他非金屬的粘接劑將電子標(biāo)簽200與金屬承載物進(jìn)行粘接、固定，使標(biāo)簽的表面與金屬承載物100的表面平齊。由于所述通孔110在制作時其內(nèi)側(cè)孔徑較所述電子標(biāo)簽略小，因此所述電子標(biāo)簽在裝配時不會出現(xiàn)容易脫落的情形，方便裝配。另外，在所述通孔的內(nèi)側(cè)可以不進(jìn)行封膠，而將其留空。在灌封所述電子標(biāo)簽的正面表面還可以加一個PVC面膜層130，并可在其上面印刷一些用于說明該電子標(biāo)簽用途的文字或圖案等。
所述通孔中的電子標(biāo)簽與電子標(biāo)簽讀寫器之間的通訊是通過電磁波作為媒介的，電子標(biāo)簽?zāi)軌蛞晕⑷醯拇磐ㄟM(jìn)行通訊。在大量的研究和試驗之后發(fā)現(xiàn)雖然將電子標(biāo)簽置于金屬承載物中，使一部分磁通受該金屬承載物的影響而衰減，但剩余部分的磁通可在該金屬承載物中的空間，即前述通孔中延伸；并設(shè)置一槽隙向該空間提供磁通泄漏路徑，可使該空間中磁通的一部分泄漏到外部，通過該泄漏的磁通實現(xiàn)與外界對應(yīng)位置的讀寫器進(jìn)行讀寫通訊。
本實用新型的所述電子標(biāo)簽的金屬承載物結(jié)構(gòu)雖然把電子標(biāo)簽安裝在金屬承載物上使一部分磁通受影響而衰減，但剩余的磁通可分布在金屬承載物上的空間，可作為與電子標(biāo)簽讀寫器進(jìn)行通訊的媒介，即使該電子標(biāo)簽的側(cè)面表面被金屬承載物所覆蓋，通過其槽隙組成的磁通泄漏路徑使一部分磁通泄漏到外部，以完成讀寫器與電子標(biāo)簽之間的通訊。
所述電磁波通過該泄漏路徑達(dá)到電子標(biāo)簽的天線線圈，使讀寫器能夠正常檢測到電子標(biāo)簽，并對電子標(biāo)簽進(jìn)行所有的操作包括獲取標(biāo)簽信息、讀、寫標(biāo)簽中的數(shù)據(jù)等，且對其實際的感應(yīng)距離、感應(yīng)靈敏度等性能都沒有影響。
本實用新型產(chǎn)品能夠保證標(biāo)簽和讀寫器之間通訊靈敏度與通訊距離達(dá)到最佳效果，并且不需要對標(biāo)簽進(jìn)行在加工而增加標(biāo)簽價格，其結(jié)構(gòu)簡單，成本降低；并且電子標(biāo)簽嵌入至金屬承載物中能夠有效的保護(hù)電子標(biāo)簽免受外部壓力和碰撞而損壞。
所述電子標(biāo)簽的金屬承載物的形式是多樣的，例如在流水線上的掛鉤、支撐物等能隨被標(biāo)識物件一起沿流水線走完全程的金屬承載物都是可以的，同時，圖中所示的金屬承載物的方形僅為示意，不能由此而理解為其限制。
電子標(biāo)簽在工業(yè)、物流等方面的應(yīng)用正在飛速發(fā)展，本實用新型的所述電子標(biāo)簽及其金屬承載物結(jié)構(gòu)能夠很好的應(yīng)用到各種行業(yè)領(lǐng)域中，其市場前景非常廣闊。
應(yīng)當(dāng)理解的是，本實用新型的上述針對較佳實施例的描述比較具體，并不能因此而理解為對本實用新型的專利保護(hù)范圍的限制，其專利保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種電子標(biāo)簽的金屬承載物結(jié)構(gòu)，其包括一具有一定厚度的金屬承載物，其特征在于，在所述金屬承載物上對應(yīng)電子標(biāo)簽讀寫器的邊緣位置設(shè)置有一通孔，與所述電子標(biāo)簽大小相適配；并在所述通孔上設(shè)置有至少一槽隙；在所述通孔內(nèi)設(shè)置所述電子標(biāo)簽。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬承載物結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電子標(biāo)簽由封膠灌封在所述通孔內(nèi)，并在所述通孔表面封裝面膜層。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的金屬承載物結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封膠為阻燃性環(huán)氧樹脂封膠。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬承載物結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述通孔內(nèi)側(cè)較所述電子標(biāo)簽外殼略小，其外側(cè)較所述電子標(biāo)簽外殼略大，并且所述通孔外側(cè)的厚度不小于所述電子標(biāo)簽外殼的厚度。
5.根據(jù)權(quán)利要求1～4任意權(quán)項所述的金屬承載物結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬承載物為生產(chǎn)流水線中隨被標(biāo)識物品一同移動的掛鉤或支撐物或物流運輸使用中的金屬支撐物。
專利摘要本實用新型的一種電子標(biāo)簽的金屬承載物結(jié)構(gòu)，其包括一具有一定厚度的金屬承載物，在所述金屬承載物上對應(yīng)電子標(biāo)簽讀寫器的邊緣位置設(shè)置有一通孔，與所述電子標(biāo)簽大小相適配；并在所述通孔上設(shè)置有一槽隙；在所述通孔內(nèi)設(shè)置所述電子標(biāo)簽。本實用新型產(chǎn)品由于采用在金屬承載物的孔位設(shè)置，無需增加材料成本，并能對電子標(biāo)簽進(jìn)行靈敏的識讀，結(jié)構(gòu)簡單，實現(xiàn)方便。
文檔編號G06K19/077GK2804960SQ20052005438
公開日2006年8月9日 申請日期2005年1月26日 優(yōu)先權(quán)日2005年1月26日
發(fā)明者柳建龍 申請人:深圳普諾瑪商業(yè)安全設(shè)備有限公司