專利名稱：高抗寫磁頭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種寫磁頭，具體地說，是一種將預(yù)定數(shù)據(jù)寫入利用磁性材料存儲(chǔ)預(yù)定數(shù)據(jù)的磁存儲(chǔ)介質(zhì)的磁頭，例如，應(yīng)用在銀行的磁卡機(jī)上的、將有關(guān)信息寫入用戶持有的磁卡中的磁頭。
技術(shù)背景現(xiàn)有的寫磁頭，包括一外殼，外殼內(nèi)有上下兩個(gè)環(huán)形鐵芯組，每個(gè)環(huán)形鐵芯組各由首尾相對(duì)的兩個(gè)鐵芯組成；兩個(gè)環(huán)形鐵芯組之間以坡莫合金片分隔；每個(gè)環(huán)形鐵芯組的兩個(gè)鐵芯的末段繞有線圈，首端之間有一金屬片；用合成樹脂將兩個(gè)環(huán)形鐵芯組、線圈、金屬片、坡莫合金片固定在外殼內(nèi)，線圈的引腳伸出外殼。由于現(xiàn)有的寫磁頭的每個(gè)鐵芯是一整體，其工作時(shí)磁頭的渦流損失較大，矯頑力較小(290∽340Oe)，是一種低抗磁頭.
這種低抗寫磁頭目前國內(nèi)各家銀行中的磁卡機(jī)普遍使用，它只能適用300Oe的低抗普通磁卡，不能適用于國際標(biāo)準(zhǔn)2750Oe的高抗磁卡(因?yàn)楦呖勾趴ǖ拇艞l矯頑力較高，其低抗外部的擦磁能力很強(qiáng)，導(dǎo)致低抗磁頭無法將預(yù)定數(shù)據(jù)寫入)。
為了使我國銀行的磁卡機(jī)能順利過渡升級(jí)，與國際接軌，許多廠家在研制高抗寫磁頭?，F(xiàn)在雖然有高抗寫磁頭，但其外形尺寸比現(xiàn)有的低抗寫磁頭的尺寸(8*11*9.5mm)大，以致于無法直接按裝在現(xiàn)有的磁卡機(jī)上。要使用這種大尺寸的高抗寫磁頭，需要更換磁卡機(jī)卡座結(jié)構(gòu)件，其成本太大。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型解決的技術(shù)問題就是現(xiàn)有的寫磁頭或者矯頑力較小(290～340Oe)或者尺寸太大(大于8*11*9.5mm)，兩者不能兼顧的問題。
本實(shí)用新型所述高抗寫磁頭，包括首尾相對(duì)的兩個(gè)鐵芯組成的一環(huán)形鐵芯組；兩個(gè)鐵芯的末段繞有線圈，首端之間有一金屬片；所述兩個(gè)鐵芯分別由數(shù)片鐵芯片疊合而成。
作為放進(jìn)，它還包括首尾相對(duì)的另外兩個(gè)鐵芯組成的另一環(huán)形鐵芯組，兩個(gè)環(huán)形鐵芯組之間以坡莫合金片分隔；在另外兩個(gè)鐵芯的末段繞有線圈，首端之間有一金屬片；且所述另外兩個(gè)鐵芯分別由數(shù)片鐵芯片疊合而成。
作為另一種放進(jìn)，所述鐵芯片為三片，且厚度相等。
對(duì)于上面所述的任一種高抗寫磁頭，它還可包括一外殼，利用合成樹脂將環(huán)形鐵芯組、線圈、金屬片固定在所述外殼內(nèi)。
對(duì)于上面所述的任一種高抗寫磁頭，所述鐵芯片以矯頑力為300～3600Oe的磁性材料制成。
本實(shí)用新型的寫磁頭矯頑力較大(300～3600Oe)，能兼容使用3000e普通卡和2750Oe國際標(biāo)準(zhǔn)卡，其寫卡成功率高，寫卡速度較快，當(dāng)磁卡以20cm/s至120cm/s的速度劃過該寫磁頭時(shí)，仍可將數(shù)據(jù)(信息)成功寫入磁卡，而且工作穩(wěn)定性較好；外型尺寸小(8*11*9.5mm)，與廣泛使用的低抗寫磁頭一致，適用于目前使用的各種磁卡機(jī)的安裝，因此用它來更換在現(xiàn)有的磁卡機(jī)上使用的低抗寫磁頭，成本極小。


圖1是本實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖1的俯視圖；圖3是圖1中環(huán)形鐵芯組1的A-A剖視圖(示意)；圖4是是圖3中的鐵芯4的B向放大視圖；圖5是圖4中的鐵芯4的分解示意圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合實(shí)施例及其附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步介紹。
圖1-5中所示高抗寫磁頭，包括外殼1，外殼1內(nèi)有上下兩個(gè)環(huán)形鐵芯組2、3。上下兩個(gè)環(huán)形鐵芯組2、3之間以坡莫合金片9分隔，坡莫合金片9起到屏蔽作用，防止磁頭的兩個(gè)磁道之間的磁場相互干擾。
環(huán)形鐵芯組2、3的結(jié)構(gòu)相同，現(xiàn)以環(huán)形鐵芯組2為例說明。環(huán)形鐵芯組2由首尾相對(duì)的兩個(gè)鐵芯4、5組成。兩個(gè)鐵芯4、5的末段繞有線圈6，線圈的引腳伸出外殼1。鐵芯4、5的首端之間有一很薄的鈦合金金屬片8。鐵芯4、5各由三片等厚的、以矯頑力為300～3600Oe的磁性材料制成的鐵芯片7、10、11疊合而成。
環(huán)氧樹脂將兩個(gè)環(huán)形鐵芯組2、3、線圈6、金屬片8、坡莫合金片9等固定在外殼1內(nèi)，線圈的引腳伸出外殼。其外形尺寸為L＝11mm、W＝8mm、H＝9.5mm，比目前市場上的高抗寫磁頭外型尺寸(14*12.5*14mm)小很多，適用于各種磁卡機(jī)安裝結(jié)構(gòu)。
本實(shí)用新型在通過200mA-1000mA的寫電流時(shí)，無發(fā)熱損壞現(xiàn)象。磁頭直流電阻2.0Ω±10％，電感(1KHZ)650μH±20％，能適用于額定工作電壓DC5V、DC9V、DC12V、DC24V的各種磁卡機(jī)。
權(quán)利要求1.高抗寫磁頭，包括首尾相對(duì)的兩個(gè)鐵芯組成的一環(huán)形鐵芯組；兩個(gè)鐵芯的末段繞有線圈，首端之間有一金屬片；其特征在于所述兩個(gè)鐵芯分別由數(shù)片鐵芯片疊合而成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高抗寫磁頭，其特征在于它還包括首尾相對(duì)的另外兩個(gè)鐵芯組成的另一環(huán)形鐵芯組，兩個(gè)環(huán)形鐵芯組之間以坡莫合金片分隔；在另外兩個(gè)鐵芯的末段繞有線圈，首端之間有一金屬片；所述另外兩個(gè)鐵芯分別由數(shù)片鐵芯片疊合而成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高抗寫磁頭，其特征在于所述各個(gè)鐵芯由三片鐵芯片疊合而成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高抗寫磁頭，其特征在于所述各鐵芯片的厚度相等。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4所述的任一高抗寫磁頭，其特征在于它還包括一外殼，利用合成樹脂將環(huán)形鐵芯組、線圈、金屬片固定在外殼內(nèi)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1-4所述的任一高抗寫磁頭，其特征在于所述鐵芯片以矯頑力為300～3600Oe的磁性材料制成。
專利摘要本實(shí)用新型是一種將預(yù)定數(shù)據(jù)寫入利用磁性材料存儲(chǔ)預(yù)定數(shù)據(jù)的磁存儲(chǔ)介質(zhì)的磁頭，解決的是現(xiàn)有的寫磁頭或者矯頑力較小，或者尺寸太大的問題。它包括首尾相對(duì)的兩個(gè)鐵芯組成的一環(huán)形鐵芯組；兩個(gè)鐵芯的末段繞有線圈，首端之間有一金屬片；所述鐵芯分別由數(shù)片鐵芯片疊合而成。本實(shí)用新型的寫磁頭矯頑力較大，能兼容使用300Oe普通卡和2750Oe國際標(biāo)準(zhǔn)卡，其寫卡成功率高，寫卡速度較快；且尺寸小(8*11*9.5mm)，適用于目前使用的各種磁卡機(jī)的安裝。
文檔編號(hào)G06K19/00GK2849899SQ20052007801
公開日2006年12月20日 申請(qǐng)日期2005年11月29日 優(yōu)先權(quán)日2005年11月29日
發(fā)明者吳劍平 申請(qǐng)人:蘇州市相城區(qū)湘城電訊器件廠