專利名稱：散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型是有關(guān)于一種散熱結(jié)構(gòu)，尤指一種藉由一上下表面具黏性的保護層，以保護主機板的下表面電路免于受到背板的磨損的散熱結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著計算機產(chǎn)業(yè)迅速的發(fā)展，芯片組發(fā)熱量愈來愈高，且尺寸也愈來愈小，為了將此密集熱量有效散發(fā)于系統(tǒng)外的環(huán)境，以維持芯片組能于許可溫度之下正常的運作，通常會以具有較大面積的散熱模塊附設(shè)于芯片組表面上，用以協(xié)助芯片組散熱，能有效的掌握芯片組的執(zhí)行及使用壽命。請參閱圖1及圖2，其揭示有一種現(xiàn)有的散熱結(jié)構(gòu)，包括有一散熱模塊90、一上框架91、二扣具92、二彈性組件93及一下框架94所構(gòu)成，其中該散熱模塊90是以鋁或銅等導(dǎo)熱性良好的材料所制成，該散熱模塊90可置于芯片組(圖略)上，并以散熱模塊90底部與芯片組接觸，使芯片組所產(chǎn)生的熱傳遞至散熱模塊90，藉散熱模塊90協(xié)助芯片組散熱。
該上框架91是框設(shè)于該散熱模塊90上，該上框架91相對二側(cè)各形成有一容置槽95，該上框架91上亦可螺接固定一散熱風(fēng)扇(圖略)。
該二扣具92是由一扣具本體96及二扣接部97所組成，該二彈性組件93分別固定于該二扣具92的扣具本體96上，該二彈性組件93并分別容置于該上框架91相對二側(cè)的容置槽95中。
該下框架94是設(shè)置于芯片組(圖略)外圍，并適當(dāng)固定于主機板(圖略)上。該二扣具92是以扣具本體96壓制于彈性組件93上，再以二扣接部97下端的扣勾98扣接于下框架94四角的勾孔99上，使二扣具92固定于下框架94相對二側(cè)處，即可以該二扣具92壓制二彈性組件93及上框架91，且利用上框架91壓制于散熱模塊90上，使散熱模塊90底部可穩(wěn)定的貼附于芯片組上，用以協(xié)助芯片組散熱。
上述現(xiàn)有的散熱結(jié)構(gòu)，由于各組件間組裝碰觸的關(guān)系，常造成組件間的相互磨損，尤其是當(dāng)該下框架94欲配合一背板100以組裝于一主機板200時，該背板100常會因組裝而磨損該該主機板200的下表面電路，以發(fā)生電路板損壞或短路現(xiàn)象。
由上可知，上述現(xiàn)有的散熱結(jié)構(gòu)，在實際使用上，顯然具有不便與缺失存在，而可待加以改善。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的主要目的，在于可提供一種散熱結(jié)構(gòu)，其是藉由一設(shè)置一上下表面具黏性的保護層于主機板與背板之間，而解決現(xiàn)有主機板的下表面電路常受到背板磨損的缺點。
本實用新型的另一目的，在于可提供一種散熱結(jié)構(gòu)，其是藉由一上下表面具黏性的保護層所具備的黏性特征，而達到組裝時容易貼緊背板于主機板上，而不易散落的目的。
為了達成上述的目的，本實用新型是提供一種散熱結(jié)構(gòu)，其包括一散熱模塊、一框架模塊、一背板及一上下表面具黏性的保護層。其中，該框架模塊是包括有一下框架用以承載該散熱模塊；該背板是與該框架模塊相互配合，且該背板與該下框架分別固定于一主機板的兩端；以及，該上下表面具黏性的保護層是設(shè)置于該主機板與該背板之間，用以保護該主機板的下表面電路免于受到該背板的磨損。
為使能更進一步了解本實用新型的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱以下有關(guān)本實用新型的詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，并非用來對本實用新型加以限制。


圖1是現(xiàn)有散熱結(jié)構(gòu)與主機板配合的立體分解圖；圖2是現(xiàn)有散熱結(jié)構(gòu)與主機板配合的側(cè)視圖；圖3是本實用新型的立體分解圖；圖4是本實用新型另一角度的立體分解圖；圖5是本實用新型另一角度的立體圖組合圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型作進一步詳細的說明請參閱圖3至圖5所示，本實用新型是提供一種散熱結(jié)構(gòu)，其包括一散熱模塊10、一框架模塊20、一背板30及一上下表面具黏性的保護層40。
其中，該散熱模塊10是以鋁或銅等導(dǎo)熱性良好的金屬材料所制成，其是具有數(shù)個散熱鰭片11，用以增加散熱面積，該散熱模塊10的型式并不限定，舉凡如目前常用的鋁擠型、壓鑄型及堆棧型等散熱模塊均可，本實施例的散熱模塊10是為堆棧型，即該等散熱鰭片11是以堆棧方式組合，并予以適當(dāng)?shù)目劢咏Y(jié)合。另外，該散熱模塊10是設(shè)有容置熱管12的凹槽13。
再者，該散熱模塊10可置于一芯片組50上，該芯片組50設(shè)置于一主機板60上，該芯片組50是由一電路板51、一設(shè)置于電路板51上的溢熱芯片52及一可用以與主機板60電性連接的連接器53所組成。
該散熱模塊10底部與溢熱芯片(電子發(fā)熱組件)52頂部接觸，使溢熱芯片52所產(chǎn)生的熱可傳遞至散熱模塊10，藉散熱模塊10協(xié)助溢熱芯片52散熱。本實用新型可應(yīng)用于如BGA(球格數(shù)組)、GA(盤格柵數(shù)組)或VRM等型式的芯片組。
該散熱模塊10與芯片組50之間亦可設(shè)置有一導(dǎo)熱板14，該導(dǎo)熱板14是以鋁或銅等導(dǎo)熱性良好的金屬材料所制成，該導(dǎo)熱板14頂部是與散熱模塊10底部接觸，該導(dǎo)熱板14底部是與溢熱芯片52頂部接觸，該導(dǎo)熱板15頂部是設(shè)有與該等散熱鰭片11底部的凹槽13相對應(yīng)的凹槽15，可供熱管12穿設(shè)，使溢熱芯片52所產(chǎn)生的熱可透過導(dǎo)熱板14傳遞至散熱模塊10。
其中，該框架模塊20是具有一相互配合的上框架21及下框架22是用以承載該散熱模塊10，且該框架模塊20是以塑料、金屬或其它材料所制成。另外，該框架模塊20頂部是可設(shè)置一風(fēng)扇70，該風(fēng)扇70可藉由螺絲71而螺固于該框架模塊20上。
此外，該背板30是與該框架模塊20相互配合，且該背板30與該框架模塊20的下框架22是分別固定于該主機板60的兩端，而該背板30是可以螺接方式與該框架模塊20相互配合。亦即，藉由螺絲31及螺帽32等固定件的配合，以螺固該背板30于該主機板60下端。
再者，藉由該上下表面具黏性的保護層40設(shè)置于該主機板60與該背板30之間，用以保護該主機板60的下表面電路免于受到該背板30的磨損，其中該上下表面具黏性的保護層40是為一柔性材料所制成。
另外，本實用新型更進一步包括一對具有扣勾800的扣具80，該框架模塊20是設(shè)有與該扣勾800相對應(yīng)的勾孔220，藉由該等扣勾800與該等勾孔220的配合卡扣，使該框架模塊20緊密地壓合該散熱模塊10。
綜上所述，藉由將該上下表面具黏性的保護層40的設(shè)置于該主機板60與該背板30之間，進而解決現(xiàn)有主機板60的下表面電路常受到該背板30磨損的缺失。另外，藉由該上下表面具黏性的保護層40所具備的黏性特征，而達到組裝時容易貼緊該背板30于主機板60上，而不易散落的方便性。
以上所述，僅是本實用新型較佳可行的實施例之一而已，不能因此即局限本實用新型的權(quán)利范圍，對熟悉本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，舉凡運用本實用新型的技術(shù)方案和技術(shù)構(gòu)思做出其他各種相應(yīng)的改變和變形，而所有這些改變和變形都應(yīng)屬在本實用新型權(quán)利要求的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，其包括一散熱模塊；一框架模塊，包括有一下框架用以承載該散熱模塊；一背板，其與該框架模塊的下框架相互配合，且該背板與該下框架是分別固定于一主機板的兩端；以及一上下表面具黏性的保護層，其設(shè)置于該主機板與該背板之間，用以保護該主機板的下表面電路免于受到該背板的磨損。
2.據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該散熱模塊包括數(shù)個散熱鰭片。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該散熱模塊進一步包括有至少一熱管穿設(shè)于該等散熱鰭片上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該框架模塊是具有一與該下框架相互配合的上框架。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該散熱模塊是置于一芯片組上，該芯片組設(shè)置于該主機板上，該芯片組是由一電路板、一設(shè)置于電路板上的溢熱芯片及一用以與主機板電性連接的連接器所組成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該散熱模塊底部設(shè)置有一導(dǎo)熱板。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該框架模塊頂部設(shè)置有一風(fēng)扇。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該背板是以螺接方式與該框架模塊相互配合。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，其更進一步包括一對具有扣勾的扣具，該框架模塊是設(shè)有與該扣勾相對應(yīng)的勾孔，藉由該等扣勾與該等勾孔的配合卡扣，使該框架模塊緊密地壓合該散熱模塊。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，該上下表面具黏性的保護層是為一柔性材料所制。
專利摘要一種散熱結(jié)構(gòu)，其包括一散熱模塊、一框架模塊、一背板及一上下表面具黏性的保護層。其中，該框架模塊是用以承載該散熱模塊。該背板是與該框架模塊相互配合，且該背板與該框架模塊是分別固定于一主機板的兩端。該上下表面具黏性的保護層是設(shè)置于該主機板與該背板之間，用以保護該主機板的下表面電路免于受到該背板的磨損。再者，藉由該上下表面具黏性的保護層所具備的黏性特征，而達到組裝時容易貼緊背板于主機板上，而不易散落。
文檔編號G06F1/20GK2838040SQ20052011131
公開日2006年11月15日 申請日期2005年6月29日 優(yōu)先權(quán)日2005年6月29日
發(fā)明者江圳祥 申請人:上海莫仕連接器有限公司, 莫列斯公司