專利名稱：散熱器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種散熱器，特別是一種電腦芯片散熱器。
背景技術(shù)：
通常，電腦若要正常工作，CPU的溫度一般要控制在64℃以下。為了降低CPU的溫度，CPU上常常裝有一散熱器。


圖1所示為現(xiàn)有技術(shù)中的一款散熱器1，其包括一底座12、若干相互平行的散熱鰭片14及兩熱管16。所述底座12為一底面為正方形的長(zhǎng)方體金屬塊，其上開設(shè)兩通孔。每一散熱鰭片14為一自所述底座12上向上垂直延伸的金屬薄片。每一散熱鰭片14上開設(shè)有兩通孔。所述兩熱管16通過所述底座12的兩通孔及散熱鰭片14的通孔而裝設(shè)在所述底座12及散熱鰭片14上。上述散熱器1通過所述熱管16將所述底座12與所述散熱鰭片14連接，可以取得較佳的散熱效果。但是，上述散熱器所需散熱材料較多，仍存在改進(jìn)的空間。

發(fā)明內(nèi)容鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種節(jié)省材料同時(shí)又能達(dá)到散熱要求的散熱器。
一種散熱器，用于電腦芯片的散熱，該散熱器包括一底座及若干散熱鰭片，該底座包括一第一導(dǎo)熱部及一形成于該第一導(dǎo)熱部底面的第二導(dǎo)熱部，該散熱鰭片形成于該第一導(dǎo)熱部上，該第二導(dǎo)熱部底面面積與該電腦芯片表面面積大致相當(dāng)。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，該散熱器節(jié)省了制造材料，且其散熱性能達(dá)到了電腦電腦芯片正常工作的要求。
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說明。
圖1是現(xiàn)有技術(shù)中的一散熱器的立體圖。
圖2是本實(shí)用新型較佳實(shí)施方式散熱器的立體圖。
圖3是本實(shí)用新型較佳實(shí)施方式散熱器(無熱管)的前視圖。
圖4是本實(shí)用新型較佳實(shí)施方式散熱器、主板的左視圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖2，本實(shí)用新型散熱器2的較佳實(shí)施方式包括一底座22、若干相互平行的散熱鰭片24及兩熱管26。
請(qǐng)參閱圖2及圖3，所述底座22包括一第一導(dǎo)熱部222及一第二導(dǎo)熱部224。所述第一導(dǎo)熱部222及第二導(dǎo)熱部224均為底面大致為正方形的長(zhǎng)方體金屬塊。所述第二導(dǎo)熱部224大致設(shè)在所述第一導(dǎo)熱部222的底面中部，其底面面積大致和一電腦CPU相當(dāng)。所述底座22對(duì)應(yīng)所述兩熱管26開設(shè)兩圓形通孔226。所述圓形通孔226自所述第一導(dǎo)熱部222的一端穿入，并貫穿所述第二導(dǎo)熱部224，且延伸自所述第一導(dǎo)熱部222的另一端，但未貫穿所述第一導(dǎo)熱部222。
請(qǐng)繼續(xù)參閱圖3及圖4，每一散熱鰭片24為一自所述底座22的第一導(dǎo)熱部222的上表面向上垂直延伸的金屬薄片。每一散熱鰭片24對(duì)應(yīng)所述兩熱管26開設(shè)兩通孔242。
請(qǐng)參閱圖2，每一熱管26大致呈U形，其可穿入所述底座22的對(duì)應(yīng)通孔226及所述散熱鰭片24的對(duì)應(yīng)通孔242，而裝設(shè)在所述散熱器2的底座22及散熱鰭片24上。所述熱管26將熱量從所述底座22上迅速傳遞至所述散熱鰭片24上，以加快熱量的散發(fā)。
請(qǐng)參閱圖4，使用時(shí)，將所述散熱器2固定在一主板70的一CPU 50上，此時(shí)，所述散熱器2的第二導(dǎo)熱部224與所述CPU 50貼合，并恰可遮罩所述CPU 50。散熱時(shí)，所述CPU 50所產(chǎn)生的熱量傳至所述第二導(dǎo)熱部224上，并通過所述第二導(dǎo)熱部224將熱量傳至所述第一導(dǎo)熱部222、所述散熱鰭片24及所述熱管26上，以將熱量散發(fā)出去，從而達(dá)到降低所述CPU 50的溫度的目的。
請(qǐng)參閱圖1及圖2，與現(xiàn)有技術(shù)的散熱器1相比，本實(shí)用新型散熱器2的底座22由現(xiàn)有技術(shù)的散熱器1的底座12切割形成，顯然，制造本實(shí)用新型散熱器2所需的材料要比現(xiàn)有技術(shù)的散熱器1少。
在相同的測(cè)試條件下環(huán)境溫度35℃，CPU風(fēng)扇轉(zhuǎn)速3800轉(zhuǎn)/分鐘，測(cè)試機(jī)箱為標(biāo)準(zhǔn)BTX型機(jī)箱，現(xiàn)有技術(shù)的散熱器1與本實(shí)用新型散熱器2的模擬仿真散熱性能對(duì)比測(cè)試結(jié)果如下表所示
由上表中可以很容易看出，雖然，本實(shí)用新型散熱器2的底座22相較現(xiàn)有技術(shù)散熱器1的底座12來說，制造材料得到削減，但對(duì)CPU 50的散熱效果影響很小，幾乎可以忽略不計(jì)。
權(quán)利要求1.一種散熱器，用于電腦芯片的散熱，該散熱器包括一底座及若干散熱鰭片，其特征在于該底座包括一第一導(dǎo)熱部及一形成于該第一導(dǎo)熱部底面的第二導(dǎo)熱部，該散熱鰭片形成于該第一導(dǎo)熱部上，該第二導(dǎo)熱部底面面積與該電腦芯片表面面積大致相當(dāng)。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于該散熱器還包括插設(shè)于該散熱器中的兩熱管。
3.如權(quán)利要求2所述的散熱器，其特征在于該散熱器的底座為穿插該兩熱管開有兩通孔。
4.如權(quán)利要求3所述的散熱器，其特征在于該兩通孔的上半部分開設(shè)與該底座的第一導(dǎo)熱部，該兩通孔的下半部分開設(shè)于該底座的第二導(dǎo)熱部。
5.如權(quán)利要求2所述的散熱器，其特征在于該等散熱鰭片為穿插該兩熱管設(shè)有相應(yīng)的通孔。
6.如權(quán)利要求5所述的散熱器，其特征在于該等散熱鰭片為若干相互平行的矩形金屬片。
7.如權(quán)利要求2所述的散熱器，其特征在于該兩熱管一端插入該散熱器底座，另一端插入該散熱器的散熱鰭片。
8.如權(quán)利要求7所述的散熱器，其特征在于該兩熱管均大致成U型。
9.如權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于該第一導(dǎo)熱部及該第二導(dǎo)熱部均呈長(zhǎng)方體，該第二導(dǎo)熱部底面面積小于該第一導(dǎo)熱部底面面積。
專利摘要一種散熱器，用于電腦芯片的散熱，該散熱器包括一底座及若干散熱鰭片，該底座包括一第一導(dǎo)熱部及一形成于該第一導(dǎo)熱部底面的第二導(dǎo)熱部，該散熱鰭片形成于該第一導(dǎo)熱部上，該第二導(dǎo)熱部底面面積與該電腦芯片表面面積大致相當(dāng)。
文檔編號(hào)G06F1/20GK2874771SQ20052012094
公開日2007年2月28日 申請(qǐng)日期2005年12月20日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月20日
發(fā)明者王寧宇, 姚志江 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司