專利名稱：內(nèi)存條散熱器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種計(jì)算機(jī)內(nèi)存條散熱裝置，特別是一種用金屬條夾持內(nèi)存條的內(nèi)存條散熱器。
背景技術(shù)：
隨著內(nèi)存產(chǎn)品速度越來越快，頻率越來越高，對于此類產(chǎn)品的制作工藝的精細(xì)程度也在不斷提升。尤其是頻率已經(jīng)達(dá)到千兆赫茲(GHz)的時(shí)候，對散熱、對顆粒的保護(hù)等變得更加重要。與此同時(shí)各個(gè)內(nèi)存廠商以及消費(fèi)者對這方面的重視很不夠。這不僅會影響到內(nèi)存的使用壽命和以外損壞的幾率，更損害了消費(fèi)者的合理權(quán)益，同時(shí)對社會財(cái)富也是一種浪費(fèi)。
在計(jì)算機(jī)中，內(nèi)存條的性能對計(jì)算機(jī)的影響很大。由于隨著計(jì)算機(jī)內(nèi)運(yùn)行速度的不斷提高，內(nèi)存條的溫度也已經(jīng)成為一個(gè)比較重要的問題。鑒于上述的問題，內(nèi)存條的散熱降溫也被人們重視起來，事實(shí)上，散熱效果好的內(nèi)存條會相應(yīng)提高計(jì)算機(jī)的計(jì)算性能。但內(nèi)存條本身并沒有專用的散熱裝置，不僅僅是因?yàn)閮?nèi)存條本身重量小，不能適合較大重量的散熱裝置，而由于內(nèi)存條是插在主板的插槽上的，一般的散熱裝置也存在難于固定的問題。
實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種內(nèi)存條散熱器，其結(jié)構(gòu)簡單、固定容易、散熱效果好。
本實(shí)用新型的內(nèi)存條散熱器，包括二長條形金屬散熱片扣合，二金屬片內(nèi)側(cè)各涂設(shè)導(dǎo)熱硅脂，二長條形散熱片上設(shè)置卡合扣，將二金屬片卡合在內(nèi)存條上。
所述二金屬散熱片的一側(cè)設(shè)置有向內(nèi)彎折的扣合鉤。
由于本實(shí)用新型是將二金屬片通過導(dǎo)熱硅脂與內(nèi)存芯片的表面連接，所以具有較好的散熱效果，且體積小、重量輕，連同金屬片上的卡合扣的使用，可以將本實(shí)用新型緊緊的夾持在內(nèi)存條的兩側(cè)，從而具有較好的散熱效果。


圖1是本實(shí)用新型的一種散熱器的外觀結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型的一種散熱器的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
如圖1、圖2所示，本實(shí)用新型的內(nèi)存條散熱片是設(shè)置在內(nèi)存條兩側(cè)的二金屬片1。二金屬片的一側(cè)各設(shè)置了向內(nèi)彎折的扣合鉤5、6，用于將二金屬片從一側(cè)鉤連在一起。另外，每一金屬片的內(nèi)側(cè)均涂設(shè)有導(dǎo)熱效果好的導(dǎo)熱硅脂層7，用于與內(nèi)存芯片表面直接連接。在二金屬片的外側(cè)設(shè)置有金屬卡合扣2，該金屬片上對應(yīng)于卡合扣2的部位設(shè)置有方便卡合的卡合口3，用于相對固定卡合扣的位置。該卡合扣2為彈性金屬片，是用于夾持二金屬片1的。為了夾持緊密和定位準(zhǔn)確，在卡合扣2的中央設(shè)置了凸點(diǎn)4。
本實(shí)用新型在使用時(shí)是將二金屬片設(shè)置在內(nèi)存條的外側(cè)，使導(dǎo)熱硅脂緊貼內(nèi)存條表面，再將卡合口卡合夾持在二金屬片外，從而形成了一種散熱結(jié)構(gòu)。
本實(shí)用新型在立式機(jī)箱中，在不斷的拔插當(dāng)中不會影響主板上內(nèi)存插槽的壽命；搬動時(shí)也不會讓內(nèi)存輕易掉落。且能保證內(nèi)存持續(xù)高速運(yùn)行時(shí)，最大程度增大合金外殼與內(nèi)存顆粒之間的接觸面積，使散熱更徹底，可以保證有效保護(hù)內(nèi)存顆粒以及焊接針腳不被外力損傷。還可以有效降低內(nèi)存顆粒被靜電擊穿的可能，保護(hù)內(nèi)存提升產(chǎn)品使用壽命。
權(quán)利要求1.一種內(nèi)存條散熱器，其特征在于包括二長條形金屬散熱片扣合，二金屬片內(nèi)側(cè)各涂設(shè)導(dǎo)熱硅脂，二長條形散熱片上設(shè)置卡合扣。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的內(nèi)存條散熱器，其特征在于所述二金屬散熱片的一側(cè)設(shè)置有向內(nèi)彎折的扣合鉤。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種內(nèi)存條散熱器，包括二長條形金屬散熱片扣合，二金屬片內(nèi)側(cè)各涂設(shè)導(dǎo)熱硅脂，二長條形散熱片上設(shè)置卡合扣，將二金屬片卡合在內(nèi)存條上。二金屬散熱片的一側(cè)設(shè)置有向內(nèi)彎折的扣合鉤。由于本實(shí)用新型是將二金屬片通過導(dǎo)熱硅脂與內(nèi)存芯片的表面連接，所以具有較好的散熱效果，且體積小、重量輕，連同金屬片上的卡合扣的使用，可以將本實(shí)用新型緊緊的夾持在內(nèi)存條的兩側(cè)，從而具有較好的散熱效果。
文檔編號G06F1/20GK2862171SQ20052013339
公開日2007年1月24日 申請日期2005年11月22日 優(yōu)先權(quán)日2005年11月22日
發(fā)明者朱海蓮 申請人:朱海蓮