專利名稱：天線電路、ic插入物、ic標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及使用于個(gè)人認(rèn)證、商務(wù)管理、物流管理等中的非接觸IC標(biāo)簽。
背景技術(shù)：
近年來，安裝在管理對(duì)象的人和商品(被附著體)上的、管理這些管理對(duì)象的流通等的非接觸IC標(biāo)簽正在普及。該IC標(biāo)簽可以將數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在內(nèi)置的IC芯片中。進(jìn)而，該IC標(biāo)簽通過借助于電波以非接觸方式與查詢機(jī)交換信息，就可以將存儲(chǔ)在IC芯片中的數(shù)據(jù)與查詢機(jī)之間進(jìn)行交換。
作為IC標(biāo)簽的利用領(lǐng)域，例如內(nèi)置在各種交通機(jī)構(gòu)的定期券中來管理乘車區(qū)間和運(yùn)費(fèi)等，企業(yè)等中的人的出入管理、商品在庫管理、物流管理等的各種領(lǐng)域。依照這些利用領(lǐng)域而制造了各種形式的IC標(biāo)簽。
一次性用的IC標(biāo)簽，例如，安裝在商品中，在商品售出時(shí)，連同店鋪，可以用查詢機(jī)將存儲(chǔ)在IC芯片中的數(shù)據(jù)讀出。據(jù)此，IC標(biāo)簽的任務(wù)完成。
其任務(wù)已經(jīng)完成的一次性用IC標(biāo)簽，由于原封不動(dòng)地留有存儲(chǔ)在IC芯片中的數(shù)據(jù)，在使用后的IC標(biāo)簽的IC芯片中存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)的管理變得重要。作為濫用存儲(chǔ)在IC芯片中的數(shù)據(jù)的例子，有將安裝在商品中正當(dāng)?shù)厥褂靡淮我院蟮腎C標(biāo)簽從商品上揭下并讀出存儲(chǔ)在IC標(biāo)簽中的數(shù)據(jù)并將該數(shù)據(jù)提供給不正當(dāng)使用的情況。而且，也可以考慮到竄改廢棄的IC標(biāo)簽的存儲(chǔ)數(shù)據(jù)并提供給不正當(dāng)使用的情況。
為了防止這樣的不正當(dāng)使用，希望使使用后的IC標(biāo)簽的功能失效。作為失效方法，提案了將包含在IC標(biāo)簽內(nèi)的電子電路用剪刀等切斷的方法(特開2002-366916號(hào)公報(bào)(段落編號(hào)0033))。但是，在該提案中具有失效時(shí)切斷電子電路的麻煩，很難適應(yīng)自動(dòng)化的要求。
又，有構(gòu)成為，在IC標(biāo)簽的基體材料上預(yù)先形成剝離力不同的部分，在將IC標(biāo)簽從商品上揭下進(jìn)行回收時(shí)破壞IC標(biāo)簽的電子電路的提案(特開2000-57292號(hào)公報(bào)(權(quán)利要求1))。在該提案中，電子電路的破壞通過利用剝離力的差而產(chǎn)生，所以，剝離力穩(wěn)定的控制是重要的。進(jìn)而，需要形成剝離力不同的剝離層的工序，存在制造工序增加的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明者們，在為了解決上述問題而進(jìn)行種種討論中，想到在構(gòu)成IC標(biāo)簽的電子電路中預(yù)先形成切口間斷線(縫紉孔)的事情。以此，在將IC標(biāo)簽使用以后的IC標(biāo)簽失效時(shí)，可以可靠地破壞IC標(biāo)簽的電子電路并使其失效。這樣的切口間斷線的形成，可以在IC標(biāo)簽的制造時(shí)編入在切斷成各個(gè)標(biāo)簽時(shí)的工序，這時(shí)，可以知道不需要追加任何特別的工序等，而達(dá)到完成本發(fā)明。從而，作為本發(fā)明的目的，在于提供解決上述問題的IC標(biāo)簽。
實(shí)現(xiàn)上述目的的本發(fā)明如以下所述。
一種天線電路，其特征在于，包括基體材料；具有形成在上述基體材料面上的平面線圈電路部、和分別連接到平面線圈電路部?jī)啥说闹辽僖粚?duì)對(duì)置電極的表面電路；以及貫通上述基體材料和表面電路而形成的切口間斷線。
在[1]中所述的天線電路，其中切口間斷線至少形成貫通基體材料和對(duì)置電極的閉合區(qū)域。
在[1]中所述的天線電路，其中切口間斷線至少具有長(zhǎng)度為0.08～1.5mm的非切斷部。
一種IC插入物，其特征在于，包括在[1]至[3]中任意一項(xiàng)所述的天線電路；以及與上述天線電路的對(duì)置電極連接而安裝的IC芯片。
一種IC標(biāo)簽，其中在[4]所述的IC插入物的基體材料的至少一面上形成粘接劑層而成。
一種IC標(biāo)簽，其特征在于，包括IC插入物，由基體材料，具有形成在上述基體材料面上的平面線圈電路部、和分別連接到上述平面線圈電路兩端的至少一對(duì)對(duì)置電極的表面電路，以及與上述對(duì)置電極連接而安裝的IC芯片組成；表面保護(hù)層，形成在上述IC插入物的至少一面上；以及切口間斷線，貫通上述基體材料、表面電路和表面保護(hù)層而形成。
在[6]中所述的IC標(biāo)簽，其中切口間斷線形成至少貫通基體材料、對(duì)置電極和表面保護(hù)層的閉合區(qū)域。
在[6]所述的IC標(biāo)簽，其中切口間斷線至少具有長(zhǎng)度為0.08～1.5mm的非切斷部。
在[6]至[8]中任意一項(xiàng)所述的IC標(biāo)簽，其特征在于表面保護(hù)層具有顯示層。
本發(fā)明的天線電路預(yù)先形成了切口間斷線。為此，將IC芯片安裝在上述天線電路中以后的IC標(biāo)簽、IC卡，在使用后，可以簡(jiǎn)單地沿著切口間斷線切斷天線電路。其結(jié)果，可以可靠地使IC標(biāo)簽、IC卡失效。在形成包圍IC芯片的切口間斷線的情況下，若將IC標(biāo)簽作為例子進(jìn)行說明，在從IC標(biāo)簽使用后被附著體將IC標(biāo)簽剝離而進(jìn)行回收時(shí)，可以沿著切口間斷線切斷IC標(biāo)簽，可以簡(jiǎn)單地將IC芯片進(jìn)行回收。這種情況下，沿著切口間斷線，天線電路斷線，可以可靠地使IC標(biāo)簽的功能失效。
通過將大量生產(chǎn)中的切口間斷線的形成工序，排入在制造IC標(biāo)簽時(shí)切斷成各個(gè)IC標(biāo)簽的工序，可以避免工序數(shù)的增加。
在包圍IC芯片而形成切口間斷線的情況下，沿著切口間斷線而被切斷的IC芯片的區(qū)域的不存在可以用眼睛看來進(jìn)行確認(rèn)，可以簡(jiǎn)單且可靠地確認(rèn)失效。有關(guān)IC卡的情況，也是同樣的。


圖1是表示本發(fā)明的天線電路的一例的平面圖。圖2是沿著圖1的A-A線的端面圖。圖3是表示本發(fā)明的IC插入物的一例的平面圖。圖4是沿著圖3的A-A線的端面圖。圖5是表示切口間斷線的一例的擴(kuò)大圖。圖6是表示本發(fā)明的IC標(biāo)簽的一例的端面圖。圖7是表示本發(fā)明的IC標(biāo)簽的失效過程的說明圖。圖8是表示本發(fā)明的天線電路的切口間斷線的其他的例子的平面圖。圖9是表示本發(fā)明的IC標(biāo)簽的其他例子端面圖。圖10是進(jìn)一步表示本發(fā)明的IC標(biāo)簽的其他的例子的端面圖。圖11是更進(jìn)一步表示本發(fā)明的IC標(biāo)簽的其他的例子的端面圖。圖12是表示以卡狀形成的本發(fā)明的IC標(biāo)簽的一例的端面部分圖。圖13是表示以卡狀形成的本發(fā)明的IC標(biāo)簽的其他的一例的端面部分圖。
100天線電路；110 IC插入物(inlet)；120帶有剝離材料的IC標(biāo)簽；130、140、150、160、180、190 IC標(biāo)簽；2基體材料；4引出電極；6平面線圈電路部(plain coil circuit)；8一方的對(duì)置電極；10絕緣層；12另一方的對(duì)置電極；14跳線；16 IC芯片；18、20導(dǎo)線部；22切口間斷線；24閉合區(qū)域；26粘接劑層；28剝離材料；32切口切斷部；X切斷部長(zhǎng)度；34非切斷部；Y非切斷部長(zhǎng)度；a、b切口間斷線長(zhǎng)度。
42被附著體；44IC芯片區(qū)域；46揭下部分；52中間薄膜；54表面保護(hù)層；56顯示層；62、64表面保護(hù)層；66切口間斷線；68樹脂層。
具體實(shí)施例方式
以下，參考附圖就本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說明。
(天線電路)圖1是表示本發(fā)明的天線電路的一例的平面圖。圖2是沿著圖1的A-A線的端面圖。
圖1中，100是天線電路，2是基體材料。該基體材料2具有保持后述的表面電路、IC芯片等的支撐體的功能。作為基體材料2，最好是優(yōu)質(zhì)紙、包裝紙等的紙和合成樹脂薄膜等。作為構(gòu)成合成樹脂薄膜的樹脂材料，沒有特別地限制，可以示例為聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚脂、聚乙烯乙酸酯、聚丁烯、聚丙酸鹽烯、聚甲基丙烯酸酯、聚丙烯腈、聚酰亞胺、聚碳酸酯、聚酰胺樹脂、乙烯-乙酸乙烯異分子聚合物、聚乙縮醛乙烯、丙烯腈-丁二烯-乙烯異分子聚合物等。上述基體材料2的厚度也沒有特別限制，可以使用以往銷售的、或制造的任何一種。
在上述基體材料2的一角，引出電極4使用銀涂膏(paste)等的導(dǎo)電涂膏而形成。
在上述基體材料2的一面，形成了矩形旋渦狀的平面線圈電路部6。平面線圈電路部6的外側(cè)的一端與上述引出電極4連接。平面線圈電路部6的內(nèi)側(cè)的另一端與一方的對(duì)置電極8連接。
在上述引出電極4的附近，絕緣層10覆蓋上述平面線圈電路部6的上面而形成。在平面線圈電路部6的內(nèi)側(cè)的上述絕緣層10的附近，形成了另一方的對(duì)置電極12，上述一方的對(duì)置電極8和另一方的對(duì)置電極12相互離開規(guī)定的間隔而相互對(duì)置形成。此外，18、20是與兩對(duì)置電極8、12連接的導(dǎo)線部，與后述的IC芯片連接。
在上述絕緣層10的上面，形成了跳線14，通過該跳線14上述引出電極4和另一方的對(duì)置電極12進(jìn)行電連接。
在這里，在上述基體材料的一面形成的引出電極4、平面線圈電路部6、兩對(duì)置電極8、12、跳線14、導(dǎo)線部18、20等構(gòu)成電子電路，以后將這些統(tǒng)稱為表面電路。該表面電路可以由金、銀、銅、鋁等的導(dǎo)體金屬或銀涂膏等的導(dǎo)電性涂膏和導(dǎo)電性印墨(ink)來形成。而且，也可以在疊層于上述基體材料2上的上述導(dǎo)體金屬表面上，通過由網(wǎng)版印刷法等印刷抗蝕圖形，其后用蝕刻除去不要的金屬部分來制作。
在圖1中，22是切口間斷線(縫紉孔)，通過上述兩對(duì)置電極8、12的同時(shí)，包圍后述的IC芯片16而形成。由該切口間斷線22，形成將IC芯片與天線電路100的其他區(qū)域區(qū)分開來的閉合區(qū)域24。
此外，上述切口間斷線22的切口，貫通兩電極8、12以及基體材料2而形成。
該切口間斷線22，在大量生產(chǎn)工序中，切斷成各個(gè)天線電路的工序中，最好使用編入了具有切口間斷線和形成該切口間斷線用的刃型的穿透刃的螺旋刃。以此，在形成各個(gè)天線電路的同時(shí)也可以形成切口間斷線。
圖5是上述切口間斷線22的部分?jǐn)U大圖。該切口間斷線22由切口切斷部32(切斷部分長(zhǎng)度X)和非切斷部34(非切斷部分長(zhǎng)度Y)形成。
切口間斷線22的，非切斷部分長(zhǎng)度Y和切斷部分長(zhǎng)度X的比例最好是1∶1～1∶20，1∶2～1∶15更好。
切口間斷線22的非切斷部分長(zhǎng)度Y最好是0.08～1.5mm，0.2～1mm更好，0.4～0.8mm還更好。在非切斷部分長(zhǎng)度Y小于0.08mm的情況下，很難正確地形成非切斷部34，容易發(fā)生非切斷部的破壞。在非切斷部長(zhǎng)度Y超過1.5mm的情況下，在后述的IC標(biāo)簽的功能的失效操作的時(shí)候，有時(shí)難于確切地引起IC標(biāo)簽電路的破壞。
如圖1所示，通過各對(duì)置電極8和12的部分的切口間斷線的長(zhǎng)度a、b，最好分別是大于等于1mm，2～10mm更好。在切口間斷線的長(zhǎng)度a、b小于1mm的情況下，有時(shí)IC標(biāo)簽的響應(yīng)靈敏度降低。
圖8是表示本發(fā)明的天線電路的切口間斷線的其他的例子的平面圖。
在該例子中，切口間斷線在表面電路的任意的位置以任意的形狀、任意的長(zhǎng)度而形成。
圖8中，22-1表示在平面線圈電路部6的內(nèi)側(cè)的數(shù)圈(本圖中是3圈)處形成的直線狀的切口間斷線的例子。
22-2是表示在平面線圈電路部6的外側(cè)數(shù)圈(本圖中是3圈)處形成的直線狀的切口間斷線的例子。
22-3是在跳線14處形成的直線狀的切口間斷線的例子。
22-4是在引出電極4處形成的直線狀的切口間斷線的例子。
22-5是在平面線圈電路部6的內(nèi)側(cè)數(shù)圈(本圖中是4圈)處形成的長(zhǎng)方形狀的切口間斷線的例子。
在本發(fā)明中，將上述基體材料2、在基體材料2的一面形成的表面電路、后述的切口間斷線22合并統(tǒng)稱為天線電路。
(IC插入物)圖3表示在圖1所示的天線電路的上述兩對(duì)置電極8、12之間，安裝了IC芯片16的IC插入物110的圖，該IC芯片16和兩對(duì)置電極8、12，通過導(dǎo)線部18、20被進(jìn)行電氣連接。圖4是沿著圖3的A-A線的概略端面圖。
IC芯片的安裝，例如將各向異性導(dǎo)電性粘接劑(ACP)等的粘接材料涂敷在表面電路的導(dǎo)線部，在IC芯片中設(shè)置金屬導(dǎo)電塊、鍍金導(dǎo)電塊，并安裝在表面電路的導(dǎo)線部。作為IC芯片的固定方法，例如可以舉出熱壓接。
如圖3所示，在本發(fā)明中，將在圖1所示的天線電路100中安裝了IC芯片16的部件統(tǒng)稱為IC插入物110。
(IC標(biāo)簽)在本發(fā)明中，IC標(biāo)簽定義為使用上述IC插入物，并對(duì)其實(shí)施某些加工的物品。
作為實(shí)施加工的具體例子來示例，在IC插入物的至少一面形成粘接劑層的加工、在IC插入物的至少一面設(shè)置表面保護(hù)層的加工、在IC插入物的至少一面設(shè)置剝離層的加工、將IC插入物埋入樹脂中形成卡片的加工等。
(第1形態(tài))圖6表示，在形成了圖4所示的IC插入物110的表面電路的基體材料面的整面上形成了粘接劑層26的IC標(biāo)簽120。在上述粘接劑層26上為了進(jìn)一步保護(hù)其而疊層了剝離材料28。
作為在粘接劑層26中使用的粘接劑，可以不限制地使用眾所周知的粘接劑、粘著劑。具體地，可以示例，丙烯系粘接劑、氨基甲酸乙酯系粘接劑、天然橡膠和合成橡膠系粘接劑、硅樹酯樹脂系粘接劑、聚烯烴系粘接劑、聚脂系粘接劑、乙烯-乙酸乙烯酯系粘接劑等。
粘接劑層26通過在實(shí)施了剝離材料28的剝離處理后的剝離面上涂敷上粘接劑，并使其與形成了表面電路的基體材料2面貼合而形成?；蛘?，也可以在形成了表面電路的基體材料2面上涂敷粘接劑以后將剝離材料進(jìn)行粘結(jié)。
作為剝離材料，可以使用市場(chǎng)出售的任何一種。例如，將由聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯、聚乙烯、聚丙烯、多芳基化合物等的各種樹脂形成的薄膜和聚乙烯層狀材料紙、聚丙烯層狀材料紙、粘土涂層紙、樹脂涂層紙、薄半透明紙的各種紙材作為基體材料，在該基體材料與粘接劑層接合的面上，根據(jù)需要可以使用實(shí)施了剝離處理以后的材料。作為剝離處理的代表例子，可以列舉使用硅樹酯系樹脂、長(zhǎng)鏈烷基系樹脂、氟系樹脂等的剝離劑而形成剝離劑層的處理。剝離劑材料的厚度沒有特別限制，可以適當(dāng)選定。
作為將粘接劑層在剝離材料的剝離處理面形成的方法，例如可以列舉用空氣刮刀涂敷機(jī)、刀型涂敷機(jī)、棒涂敷機(jī)、凹版涂敷機(jī)、滾筒涂敷機(jī)、簾式涂敷機(jī)、刮刀式涂膠機(jī)、網(wǎng)版涂敷機(jī)、邁爾棒(マイヤバ一)涂敷機(jī)、接觸(キス)涂敷機(jī)等將粘接劑涂敷并使其干燥的方法。
下面，就圖6所示的帶上述剝離材料的IC標(biāo)簽120的使用方法參考圖7進(jìn)行說明。
首先，將剝離材料28從圖6所示的IC標(biāo)簽120剝離，如圖7(A)所示那樣，將IC標(biāo)簽130粘貼在作為數(shù)據(jù)管理對(duì)象物的被附著體42上。在以該狀態(tài)被附著體42已經(jīng)通過流通過程等而流通后，詢問器參考IC芯片16的數(shù)據(jù)，并進(jìn)行所規(guī)定的數(shù)據(jù)管理。這樣，該IC標(biāo)簽130的關(guān)于數(shù)據(jù)管理的作用完成。
其后，將IC標(biāo)簽130從被附著體42剝離而廢棄。這種情況下，由于在IC標(biāo)簽中預(yù)先形成了切口間斷線22，沿著包圍IC芯片16的該切口間斷線22，切斷基體材料2、兩對(duì)置電極8、12。其結(jié)果，IC芯片區(qū)域44被留在被附著體42上。從而，在基體材料2上形成的電子電路被破壞?？煽康厥笽C標(biāo)簽的功能失效。而且，由于殘留在上述被附著體42上的IC芯片區(qū)域44較小，即使再將揭下部分46粘貼，實(shí)質(zhì)上也不可能復(fù)原電子電路。從而，失效操作被可靠地執(zhí)行而不可能復(fù)原。
在上述使用方法中，從被附著體42將IC芯片區(qū)域44以外的部分(揭下部分46)剝離，并將IC芯片區(qū)域44殘留在被附著體42上，但是，不限于此。也就是，也可以沿著切口間斷線22將IC芯片區(qū)域44切斷并從被附著體42剝離。這種情況下，由于IC芯片16殘留在身邊，沒有被他人篡改IC芯片16內(nèi)的數(shù)據(jù)的擔(dān)心，安全性提高。
而且，在圖8那樣的切口間斷線的情況下，通過用按壓切口間斷線22-1～22-5等的方法來進(jìn)行切斷，可以使IC標(biāo)簽實(shí)效。
盡管上述的說明，但是上述構(gòu)成在不脫離本發(fā)明的要旨的范圍內(nèi)可以進(jìn)行種種變形。
圖9，表示本發(fā)明IC標(biāo)簽的不同的構(gòu)成例子。在該例子中，IC標(biāo)簽140，在粘接劑層26之間插入了中間薄膜52。通過插入中間薄膜52，可以緩和起因于IC芯片16、平面線圈電路部6等的粘接劑層26的表面的凸凹，可以使IC標(biāo)簽140可靠地粘貼在被附著體上。此外，在中間薄膜52中也形成了切口間斷線。
作為中間薄膜52，示例出在基體材料中所使用的材料。
圖10，表示本發(fā)明IC標(biāo)簽的進(jìn)一步的不同構(gòu)成例子。在該例子中，IC標(biāo)簽150，在形成了基體材料2的平面線圈電路部6的面和相反面上疊層了表面保護(hù)層54。
作為表面保護(hù)層54，可以適當(dāng)采用在上述基體材料2中所使用的材料。
作為表面保護(hù)層54的疊層方法，可以適當(dāng)采用使用粘接劑進(jìn)行粘接的方法、通過熱壓接進(jìn)行粘接的方法等。
通過在基體材料2上疊層表面保護(hù)層54，可以有效地從摩擦、沖擊中保護(hù)IC標(biāo)簽。
表面保護(hù)層54，也可以用可以印刷各種數(shù)據(jù)、字符、條形碼等的圖案等的材料來構(gòu)成。這種情況下，由于可以將各種數(shù)據(jù)、字符、條形碼等記錄在表面保護(hù)層54的表面上，所以較方便。
進(jìn)而，如圖11所示，也可以在IC標(biāo)簽160的表面保護(hù)層54的表面上形成墨水接受層等的顯示層56。顯示層56，最好以適合將各種數(shù)據(jù)、字符、條形碼等的圖案等進(jìn)行印刷的方式來構(gòu)成。在這種情況下，由于可以將各種數(shù)據(jù)、字符、條形碼等的圖案等記錄在顯示層56上，所以較方便。
此外，在上述各附圖中，對(duì)同一地方標(biāo)以同一編號(hào)，省略其說明。
(第2形態(tài))本發(fā)明的IC標(biāo)簽，進(jìn)一步可以如下構(gòu)成。
也就是，在第2形態(tài)中，IC插入物被封入由2枚基體材料形成的表面保護(hù)層中，也就是形成為卡的形態(tài)。
圖12表示使用IC插入物110來構(gòu)成了IC卡的形狀的IC標(biāo)簽180的例子。
該IC標(biāo)簽180，在由2枚基體材料形成的表面保護(hù)層62、64中裝入IC插入物110。而且，在表面保護(hù)層62、IC插入物110、表面保護(hù)層64中，貫通它們形成了圓形的切口間斷線66。作為表面保護(hù)層62、64可以使用與上述的基體材料2同樣的材料。表面保護(hù)層62、64可以使用在上述粘接劑層26中使用的粘接劑來疊層。
通過沿著切口間斷線66進(jìn)行按壓，該切口間斷線66被切斷，而使該IC卡(IC標(biāo)簽180)失效。
在該形態(tài)中，由于切口間斷線的形狀以外，與第1形態(tài)相同，所以在同一部分標(biāo)以同一參照編號(hào)省略其說明。
圖13表示使用IC插入物110來構(gòu)成IC卡的形狀的IC標(biāo)簽190的其他的例子。
在該例子中，IC插入物110兩面用樹脂層68包裹而形成卡形狀。該樹脂層68作為插入物110的表面保護(hù)層而起作用。
樹脂層68最好是通過注入成形而形成。作為在樹脂層68中使用的樹脂，最好是，聚對(duì)苯二甲酸乙酯、聚碳酸酯、聚丙烯腈-丁二烯、聚乙烯、聚丙烯。
實(shí)施例制造例1(天線電路的制造)將圖1、2所示的天線電路100用以下敘述的方法以20個(gè)為一組進(jìn)行制造。
首先，對(duì)將銅箔和聚對(duì)苯二甲酸乙酯薄膜(PET)所粘合的商品名ニカフレツクス(ニツカン工業(yè)制Cu/PET＝35μm/50μm)通過網(wǎng)版印刷法來印刷抗蝕圖形。將抗蝕圖形做成為，以平面線圈電路部6、對(duì)置電極8、12、導(dǎo)線部18、20作為一個(gè)構(gòu)成單元，并將該構(gòu)成單元縱橫合計(jì)排列了20個(gè)。通過將印刷了抗蝕圖形的ニカフレツクス進(jìn)行蝕刻，除去不要的銅箔部分，而形成平面線圈電路6、對(duì)置電極8、12、導(dǎo)線部18、20。
然后，在上述平面線圈電路部6的一端部用銀涂膏(東洋紡織公司制DW250L-1)形成引出電極4。在上述引出電極4和另一方的對(duì)置電極12之間，使用絕緣保護(hù)層印墨(日本アチソン社制ML25089)來覆蓋平面線圈電路部6而形成絕緣層10。進(jìn)而，將上述引出電極4和另一方的對(duì)置電極12使用上述銀涂膏用跳線14連接。此外，對(duì)于跳線的形成使用了網(wǎng)版印刷法。
然后，為了切斷成各個(gè)天線電路，使用編好了具有切口間斷線22的形成用刃型的穿透刃的螺旋刃，來將上述成為一個(gè)整體而制造的天線電路切斷成各個(gè)天線電路的同時(shí)，形成切口間斷線22。
在對(duì)置電極8、12中形成的切口間斷線的長(zhǎng)度a、b(切割尺寸)分別是a＝3mm，b＝5mm。而且，切口間斷線22，非切斷部34長(zhǎng)度Y∶切斷部32長(zhǎng)度X＝1∶3(75％切斷)，非切斷部長(zhǎng)度Y是0.5mm。
因此，可以得到圖1、2所示的構(gòu)成的天線電路100。
制造例2(IC插入物的制造)在上述所制造的天線電路中安裝RFID-IC芯片(フイリツプス(飛利浦)公司制I Code)并制造20個(gè)圖3、4所示構(gòu)成的IC插入物110。
在實(shí)際安裝中，使用倒裝片安裝機(jī)(九州松下公司制FB30T-M)。而且，作為粘接材料，使用各向異性導(dǎo)電性粘接劑(京セラケミカル公司制TAP0402E)，以220℃、200gf(1.96N)的條件進(jìn)行了7秒熱壓接。
實(shí)施例1(IC標(biāo)簽的制造)使用上述IC插入物，將丙烯系粘接劑(リンテツク公司制，商品名，PA-T1)，以厚度25μm涂敷在在薄半透明紙上涂敷了硅樹酯系樹脂以后的剝離材料(リンテツク公司制，商品名，8KX)的剝離處理面上，并將其與上述IC插入物的表面電路形成面貼合。以此來制造與圖6所示的IC標(biāo)簽120同樣構(gòu)成的IC標(biāo)簽20個(gè)。
所制造的20個(gè)IC標(biāo)簽的動(dòng)作確認(rèn)根據(jù)使用了フイリツプス公司制I Code評(píng)價(jià)工具SLEV400的Read/Write試驗(yàn)。
使用SLEV400，確認(rèn)IC標(biāo)簽正常地進(jìn)行動(dòng)作以后，將該IC標(biāo)簽粘貼在聚丙烯樹脂板上。在24小時(shí)后當(dāng)從板上揭下后，如圖7所示，IC芯片區(qū)域殘留在聚丙烯樹脂板上，電路被破壞。該破壞20個(gè)全部被確認(rèn)。
實(shí)施例2將對(duì)置電極8、12用銀涂膏材料形成以外，與實(shí)施例1同樣，制作20個(gè)IC標(biāo)簽。將對(duì)置電極8、12在制造跳線的同時(shí)而制作。
用與實(shí)施例1同樣的方法，來確認(rèn)這些IC標(biāo)簽正常地進(jìn)行動(dòng)作。
其后，將IC標(biāo)簽粘貼在聚丙烯樹脂板上。當(dāng)在24小時(shí)后從樹脂板揭下IC標(biāo)簽后，20個(gè)電路同時(shí)以與實(shí)施例1同樣的狀態(tài)被破壞，IC標(biāo)簽的功能失效。
實(shí)施例3將非切斷部Y的長(zhǎng)度成為0.2mm以外，與實(shí)施例1同樣地來制造IC標(biāo)簽。
與實(shí)施例1同樣來確認(rèn)這些IC標(biāo)簽正常地進(jìn)行動(dòng)作。其后，將IC標(biāo)簽粘貼在聚丙烯樹脂板上。當(dāng)在24小時(shí)后從板上揭下IC標(biāo)簽后，20個(gè)電路同時(shí)以與實(shí)施例1同樣的狀態(tài)被破壞，IC標(biāo)簽的功能失效。
實(shí)施例4將非切斷部長(zhǎng)度Y做成1.0mm以外，與實(shí)施例1同樣來制造了IC標(biāo)簽。
與實(shí)施例1同樣來確認(rèn)這些IC標(biāo)簽正常地進(jìn)行動(dòng)作。其后，將IC標(biāo)簽粘貼在聚丙烯樹脂板上。當(dāng)在24小時(shí)后從板上揭下IC標(biāo)簽后，20個(gè)電路同時(shí)以與實(shí)施例1同樣的狀態(tài)被破壞，IC標(biāo)簽的功能失效。
實(shí)施例5在沒有形成切口間斷線以外，將與制造例2同樣的20個(gè)IC插入物，使用熱熔劑(熱熔融型粘接劑)，與在該IC插入物的兩面作為表面保護(hù)層而著色成白色的聚對(duì)苯二甲酸乙酯薄膜(無色透明PET)(東洋紡織公司制商品名クリスパ一K2323125μm)，使用熱壓機(jī)進(jìn)行貼合，來制造圖12所示的卡狀I(lǐng)C標(biāo)簽。其后，與實(shí)施例1同樣地在切斷各個(gè)卡時(shí)，形成切口間斷線。切口間斷線貫通了表面電路、基體材料、兩面的無色透明PET。在確認(rèn)IC標(biāo)簽的動(dòng)作是正常的以后，按壓切口間斷線部分來沿著切口間斷線將電路破壞。結(jié)果，IC標(biāo)簽20個(gè)全部地物理性破壞被確認(rèn)，IC標(biāo)簽的功能失效。
比較例1將沒有形成切口間斷線以外與實(shí)施例1相同而制造的IC標(biāo)簽，只使用沒有具有切口間斷線22的形成用刃型的穿透刃的螺旋刃，切斷成各個(gè)標(biāo)簽。由于該切斷，制造沒有形成切口間斷線22的IC標(biāo)簽20個(gè)。用SLEV400將IC標(biāo)簽的動(dòng)作確認(rèn)以后，粘貼在聚丙烯樹脂板上。經(jīng)過24小時(shí)后，將IC標(biāo)簽從樹脂板上揭下。6個(gè)以與實(shí)施例1相同的狀態(tài)被破壞，IC標(biāo)簽的功能失效，但是，其余14個(gè)可以不將電路破壞而進(jìn)行剝離。
使用SLEV400將上述14個(gè)IC標(biāo)簽的動(dòng)作進(jìn)行確認(rèn)以后，全部14個(gè)IC標(biāo)簽已經(jīng)正常地進(jìn)行了動(dòng)作。根據(jù)以上的結(jié)果，可以知道比較例1的IC標(biāo)簽的防偽效果不充分。
實(shí)施例6在沒有形成切口間斷線以外，用與制造例2同樣的步驟來制造IC插入物20個(gè)。不同地，使將丙烯系粘接劑(リンテツク公司制粘接劑PA-T1)涂敷到著色成白色的聚對(duì)苯二甲酸乙酯(PET)薄膜(東洋紡織公司制商品名クリスパ一K2411、厚度50μm)上以后的厚度20μm的PET薄膜，與上述IC插入物的表面電路面貼合。
在與基體材料的表面電路面相反的面，用20μm的厚度涂敷粘接劑PA-T1，在其上，粘貼將硅樹酯系樹脂已經(jīng)涂敷在薄半透明紙上的剝離材料(リンテツク公司制，商品名，8KX)。其后，與實(shí)施例1相同，將與實(shí)施例1相同的切口間斷線(a＝3mm、b＝5mm，非切斷部長(zhǎng)度Y∶切斷部長(zhǎng)度X＝1∶3(75％切斷)，非切斷部長(zhǎng)度Y＝0.5mm)從PET薄膜粘貼面向剝離材料粘貼面而形成的同時(shí)，切斷成各個(gè)IC標(biāo)簽。根據(jù)這些操作，得到標(biāo)簽狀的IC標(biāo)簽。
在使用SLEV400確認(rèn)IC標(biāo)簽正常動(dòng)作以后，將該IC標(biāo)簽粘貼到聚丙烯樹脂板上。當(dāng)在24小時(shí)后從板上揭下后，電路以與實(shí)施例1相同的狀態(tài)被破壞。該破壞全部20個(gè)被確認(rèn)。
權(quán)利要求
1.一種天線電路，其特征在于，包括基體材料；具有形成在上述基體材料面上的平面線圈電路部、和分別連接到平面線圈電路兩端的至少一對(duì)對(duì)置電極的表面電路；以及貫通上述基體材料和表面電路而形成的切口間斷線。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線電路，其特征在于切口間斷線至少形成貫通基體材料和對(duì)置電極的閉合區(qū)域。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線電路，其特征在于切口間斷線至少具有長(zhǎng)度為0.08～1.5mm的非切斷部。
4.一種IC插入物，其特征在于，包括權(quán)利要求1至3中任意一項(xiàng)所記載的天線電路；以及與上述天線電路的對(duì)置電極連接而安裝的IC芯片。
5.一種IC標(biāo)簽，其特征在于在權(quán)利要求4所記載的IC插入物的基體材料的至少一面上形成粘接劑層而成。
6.一種IC標(biāo)簽，其特征在于，包括IC插入物，由基體材料；具有形成在上述基體材料面上的平面線圈電路部、和分別連接到上述平面線圈電路兩端的至少一對(duì)對(duì)置電極的表面電路；以及與上述對(duì)置電極連接而安裝的IC芯片組成；表面保護(hù)層，形成在上述IC插入物的至少一面上；以及切口間斷線，貫通上述基體材料、表面電路和表面保護(hù)層而形成。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的IC標(biāo)簽，其特征在于切口間斷線至少形成貫通基體材料、對(duì)置電極和表面保護(hù)層的閉合區(qū)域。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的IC標(biāo)簽，其特征在于切口間斷線至少具有長(zhǎng)度為0.08～1.5mm的非切斷部。
9.根據(jù)權(quán)利要求6至8中任意一項(xiàng)所述的IC標(biāo)簽，其特征在于表面保護(hù)層具有顯示層。
全文摘要
根據(jù)本發(fā)明公開一種IC插入物以及使用上述IC插入物制造的IC標(biāo)簽，該IC插入物(110)具有基體材料(2)；由形成在基體材料上的平面線圈電路(6)、分別連接到平面線圈電路(6)兩端的對(duì)置電極(8、12)組成的表面電路；以及與上述對(duì)置電極連接而安裝的IC芯片(16)，其中該IC插入物還包括在上述表面電路的至少一部分上貫通基體材料和表面電路而形成的切口間斷線(22)。
文檔編號(hào)G06K19/07GK1977282SQ200580021329
公開日2007年6月6日 申請(qǐng)日期2005年6月20日 優(yōu)先權(quán)日2004年7月1日
發(fā)明者松下大雅, 中田安一, 村上貴一 申請(qǐng)人:琳得科株式會(huì)社