專利名稱：嵌入式無鍵合電子標(biāo)簽芯片封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種芯片封裝技術(shù)，特別是涉及以芯片嵌入形式無鍵合電子標(biāo)簽芯片模塊制作及電子標(biāo)簽封裝方法。
背景技術(shù)：
電子標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)有電子標(biāo)簽芯片、天線及基材和標(biāo)簽的外封裝材料組成，目前一般是采用倒裝芯片(Flip Chip)技術(shù)，將芯片貼裝在天線上制成Inlay，再經(jīng)二次封裝制成電子標(biāo)簽或射頻智能卡。由于在將芯片貼裝在天線上的加工技術(shù)復(fù)雜，生產(chǎn)效率低，產(chǎn)品質(zhì)量存在很大的隱患。特別是以柔性基材制作的Inlay，很容易折彎，芯片暴露在外，經(jīng)常發(fā)生芯片的連接斷開或脫落的現(xiàn)象。影響了電子標(biāo)簽產(chǎn)品合格率，提高了電子標(biāo)簽加工成本。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明為簡(jiǎn)化電子標(biāo)簽芯片封裝的加工，降低加工成本，特別是針對(duì)電子標(biāo)簽芯片封裝及電子標(biāo)簽芯片暴露在外容易產(chǎn)生質(zhì)量缺陷這一難題，提供一種嵌入式無鍵合電子標(biāo)簽芯片封裝方法。
本發(fā)明技術(shù)方案就是在電子標(biāo)簽天線或電子標(biāo)簽芯片模塊基材(4)表面嵌入電子標(biāo)簽芯片的位置處，以熱壓或冷壓的方法，按照所嵌入電子標(biāo)簽芯片的外形尺寸和形狀，壓出嵌入電子標(biāo)簽芯片的空穴；在空穴中滴入快干型粘膠劑(5)；將電子標(biāo)簽芯片的連接觸點(diǎn)朝上放入空穴中，使其表面與基材表面在同一平面內(nèi)，芯片底部與粘接劑粘合；以絲網(wǎng)印刷技術(shù)，將導(dǎo)電涂料，按預(yù)先設(shè)計(jì)的天線圖形或是芯片模塊連接電路圖形印在基材表面上，并有效的覆蓋在芯片觸點(diǎn)上，粘合成有效的電子標(biāo)簽天線或電子標(biāo)簽芯片模塊的電路(2)；以粘合劑將電子標(biāo)簽或電子標(biāo)簽芯片模塊的外封材料(1)復(fù)合在表面，經(jīng)模切成為電子標(biāo)簽或電子標(biāo)簽芯片模塊以及射頻卡。
這種嵌入式無鍵合電子標(biāo)簽芯片封裝方法的特征在于包括一層可以是印刷或空白的紙質(zhì)、塑料或是合成材料的薄膜作為電子標(biāo)簽或電子標(biāo)簽芯片模塊的外封材料(1)；以導(dǎo)電材料印制的電子標(biāo)簽天線或是模塊連接電路(2)；嵌入基材空穴里的電子標(biāo)簽芯片(3)，一層可以是印刷或空白的紙質(zhì)、塑料或是合成材料的薄膜并以壓力加工壓出植入芯片的空穴作為電子標(biāo)簽天線或電子標(biāo)簽芯片模塊的基材(4)，將電子標(biāo)簽芯片底部與空穴底部固定定位的快干型粘膠劑(5)。
本發(fā)明的有益效果是提高了電子標(biāo)簽芯片封裝質(zhì)量，降低了封裝加工成本，提高了電子標(biāo)簽芯片封裝及標(biāo)簽外部封裝和射頻智能卡封裝的生產(chǎn)效率，簡(jiǎn)化了電子標(biāo)簽二次封裝加工流程，起到了電子標(biāo)簽芯片的保護(hù)。


圖為本發(fā)明的一結(jié)構(gòu)示意圖與摘要附圖。
具體實(shí)施方案參見本圖可知本發(fā)明的具體結(jié)構(gòu)，其特征在于在電子標(biāo)簽天線或電子標(biāo)簽芯片模塊基材(4)表面嵌入電子標(biāo)簽芯片的位置處，以熱壓或冷壓的方法，按照所嵌入電子標(biāo)簽芯片的外形尺寸和形狀，壓出嵌入電子標(biāo)簽芯片的空穴；在空穴中滴入快干型粘膠劑(5)；將電子標(biāo)簽芯片的連接觸點(diǎn)朝上放入空穴中，使其表面與基材表面在同一平面內(nèi)，芯片底部與粘接劑粘合；以絲網(wǎng)印刷技術(shù)，將導(dǎo)電涂料，按預(yù)先設(shè)計(jì)的天線圖形或是芯片模塊連接電路圖形印在基材表面上，并有效的覆蓋在芯片觸點(diǎn)上，粘合成有效的電子標(biāo)簽天線或電子標(biāo)簽芯片模塊的電路(2)；以粘合劑將電子標(biāo)簽或電子標(biāo)簽芯片模塊的外封材料(1)復(fù)合在表面，經(jīng)模切成為電子標(biāo)簽或電子標(biāo)簽芯片模塊以及射頻卡。
權(quán)利要求
嵌入式無鍵合電子標(biāo)簽芯片封裝方法，其特征在于包括一層可以是印刷或空白的紙質(zhì)、塑料或是合成材料的薄膜作為電子標(biāo)簽或電子標(biāo)簽芯片模塊的外封材料(1)；以導(dǎo)電材料印制的電子標(biāo)簽天線或是模塊連接電路(2)；嵌入基材芯片空穴里的電子標(biāo)簽芯片(3)，一層可以是印刷或空白的紙質(zhì)、塑料或是合成材料的薄膜并以壓力加工壓出植入芯片的空穴作為電子標(biāo)簽天線或電子標(biāo)簽芯片模塊的基材(4)，將電子標(biāo)簽芯片底部與空穴底部固定定位的快干型粘膠劑(5)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種電子標(biāo)簽芯片模塊制作及電子標(biāo)簽封裝方法，在電子標(biāo)簽天線或電子標(biāo)簽芯片模塊的基材(4)表面嵌入電子標(biāo)簽芯片的位置處，以熱壓或冷壓的方法，按照所嵌入電子標(biāo)簽芯片的外形尺寸和形狀，壓出嵌入電子標(biāo)簽芯片的空穴；在空穴中滴入快干型粘膠劑(5)；將電子標(biāo)簽芯片的連接觸點(diǎn)朝上放入空穴中，使其表面與基材表面在同一平面內(nèi)，芯片底部與粘接劑粘合；以絲網(wǎng)印刷技術(shù)，將導(dǎo)電涂料，按預(yù)先設(shè)計(jì)的天線圖形或是芯片模塊連接電路圖形印在基材表面上，并有效的覆蓋在芯片觸點(diǎn)上，粘合成有效的電子標(biāo)簽天線或電子標(biāo)簽芯片模塊的電路(2)；以粘合劑將電子標(biāo)簽或電子標(biāo)簽芯片模塊的外封材料(1)復(fù)合在表面，經(jīng)模切成為電子標(biāo)簽或電子標(biāo)簽芯片模塊以及射頻卡。有益效果是提高了電子標(biāo)簽芯片封裝質(zhì)量，降低了封裝加工成本，提高了電子標(biāo)簽芯片封裝及標(biāo)簽外部封裝和射頻智能卡封裝的生產(chǎn)效率，簡(jiǎn)化了電子標(biāo)簽二次封裝加工流程，起到了電子標(biāo)簽芯片的保護(hù)。
文檔編號(hào)G06K19/077GK1851734SQ200610013879
公開日2006年10月25日 申請(qǐng)日期2006年5月29日 優(yōu)先權(quán)日2006年5月29日
發(fā)明者崔建國, 崔佳 申請(qǐng)人:天津市易雷電子標(biāo)簽科技有限公司