專利名稱：計(jì)算機(jī)cpu風(fēng)冷傳熱散熱器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種計(jì)算機(jī)CPU散熱器.能夠提高改善高性能CPU的散熱效果的
風(fēng)冷式傳熱散熱器。
背景技術(shù)：
目前.公知的最普遍的計(jì)算機(jī)CPU風(fēng)冷散熱器是采用散熱器加散熱風(fēng)扇構(gòu)成， 將散熱器用扣具安裝在CPU上，散熱風(fēng)扇安裝在散熱器上并連接電源，當(dāng)計(jì)算機(jī) 運(yùn)行時(shí).散熱器不斷將CPU表面高溫帶出，由散熱風(fēng)扇杷這些熱量立即吹走，以 此實(shí)現(xiàn)為CPU散熱降溫的目的。目前的問(wèn)題是，隨著CPU運(yùn)算時(shí)鐘頻率不斷提升
同時(shí)產(chǎn)生高耗電和高熱，會(huì)影響系統(tǒng)產(chǎn)品的穩(wěn)定和使用壽命，已經(jīng)使包括英特爾
和AMD在內(nèi)的全球計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)大傷腦筋，至今未找到最佳解決途徑，被迫把散熱 器和散熱風(fēng)扇的體積愈做愈大.產(chǎn)生的噪音也因此加重而且，在CPU負(fù)載較低 的時(shí)候，散熱器不僅要有能力能讓上面的風(fēng)扇自動(dòng)降低轉(zhuǎn)速，甚至散熱器也要設(shè) 計(jì)溫控IC或微控制器，技術(shù)難度和成本愈來(lái)愈高。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有的計(jì)算機(jī)CPU風(fēng)冷散熱器成本高.噪音重.體積大的不足，本 發(fā)明提供一種新型計(jì)算機(jī)CPU風(fēng)冷散熱器，可以利用較低成本.較低噪音.較小 體積同樣增大提高散熱效果。
本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是通過(guò)對(duì)傳統(tǒng)散熱器進(jìn)行改進(jìn). 在傳統(tǒng)散熱器上增加一條傳熱帶和一塊散熱板,它們用熱導(dǎo)系數(shù)較高的散熱材料
制成，將CPU表面高溫向機(jī)箱和外部空氣散發(fā)同時(shí)也使用散熱風(fēng)扇吹走其它熱 量，以此實(shí)現(xiàn)改善提高CPU散熱效果的目的。
本發(fā)明的有益效果是在增大提高CPU散熱效果前提下.構(gòu)造簡(jiǎn)單.成本較低.
并可通過(guò)減小散熱器和散熱風(fēng)扇的體積降低噪音。


下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說(shuō)明， 附圖是本發(fā)明的構(gòu)成圖。
圖中1.散熱器，2.傳熱帶，3.散熱板.4.散熱風(fēng)扇，5.風(fēng)扇電源接口. 6.扣具
散熱器(1)外觀類似傳統(tǒng)散熱器傳熱帶(2)外觀類似計(jì)算機(jī)驅(qū)動(dòng)器數(shù)據(jù)線； 散熱板(3)外觀和計(jì)算機(jī)機(jī)箱后的擋塵板一樣散熱器(1)和散熱板(3)均 由熱導(dǎo)系數(shù)較高的散熱材料如銅、鋁等制成；傳熱帶(2)由熱導(dǎo)系數(shù)較高的散
熱材料薄皮或一排細(xì)絲制成如銅皮、鋁皮或一排銅絲、鋁絲等制成。
具體實(shí)施例方式
附圖中，散熱器(1)用扣具(6)安裝在CPU上；散熱板(3)用蟪絲固定 在機(jī)箱上散熱風(fēng)扇(4)用螺絲安裝在散熱器(1)上；風(fēng)扇電源接口 (5)與 計(jì)算機(jī)內(nèi)相應(yīng)電源接口連接。
權(quán)利要求
1.一種新型計(jì)算機(jī)CPU風(fēng)冷散熱器，將CPU表面高溫向機(jī)箱和外部空氣傳遞走，同時(shí)也使用散熱風(fēng)扇吹走其它熱量，其特征是散熱器上連接一條傳熱帶，傳熱帶連接一塊散熱板，散熱板可用螺絲固定在機(jī)箱上，散熱器、傳熱帶、散熱板均用熱導(dǎo)系數(shù)較高的散熱材料制成；散熱風(fēng)扇安裝在散熱器上。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的CPU風(fēng)冷散熱器，其特征是散熱器.傳熱帶.散熱板為一個(gè)整體結(jié)構(gòu)。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的CPU風(fēng)冷散熱器.其特征是散熱板可用蟪絲固定在機(jī) 箱上。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的CPU風(fēng)冷散熱器.其特征是散熱器上可安裝較小的功 率和體積的散熱風(fēng)扇。'
全文摘要
該發(fā)明的名稱是“計(jì)算機(jī)CPU風(fēng)冷傳熱散熱器”，一種增大提高計(jì)算機(jī)CPU散熱效果的，將CPU表面高溫向機(jī)箱傳遞同時(shí)向空氣散發(fā)的CPU風(fēng)冷式散熱器。本發(fā)明技術(shù)方案要點(diǎn)是在以往的散熱器上增加一條傳熱帶和一塊散熱板，散熱器、傳熱帶、散熱板均用熱導(dǎo)系數(shù)較高的散熱材料制成，散熱板可用螺絲固定在機(jī)箱上，同時(shí)也使用散熱風(fēng)扇，將CPU表面高溫既傳走又吹走，以此增大提高CPU散熱效果。
文檔編號(hào)G06F1/20GK101109979SQ20061002143
公開(kāi)日2008年1月23日 申請(qǐng)日期2006年7月21日 優(yōu)先權(quán)日2006年7月21日
發(fā)明者碩 何 申請(qǐng)人:碩 何