專利名稱：散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱裝置，特別是指一種用于電子元件上的散熱裝置。
背景技術(shù)：
電腦中央處理器等電子元件在運行過程中產(chǎn)生大量的熱量，而該熱量若不及時被排出，將會影響電子元件的運行穩(wěn)定性。因此，為確保電子元件的正常運行，業(yè)界通常在電子元件上安裝一散熱器進行輔助散熱。通常情況下，該散熱器包括一基座及若干設(shè)置在基座上的散熱鰭片，該基座吸收電子元件產(chǎn)生的熱量，并將熱量擴散至散熱鰭片，再通過散熱鰭片將熱量散發(fā)到環(huán)境空氣中，散熱器的頂部通常還設(shè)置一風扇來增加空氣流速?，F(xiàn)有的散熱器一定程度上可以用來散發(fā)電子元件產(chǎn)生的熱量，但空氣流動過程中受到較大的限制，使散熱效率相對較低。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種散熱效率較高的散熱裝置。
本發(fā)明采用了如下技術(shù)方案一種散熱裝置，包括一基座以及若干平行間隔排列于該基座上的鰭片，相鄰鰭片間形成一第一氣流通道，這些鰭片遠離基座的邊緣開設(shè)有凹槽，各鰭片的凹槽排列形成與所述第一氣流通道相交的第二氣流通道，且由中部的鰭片到兩側(cè)的鰭片的方向上，各凹槽底部至基座底面的距離逐漸減小。
相較于現(xiàn)有技術(shù)，上述散熱裝置中設(shè)置了一由鰭片上凹槽排列而成且與第一流道相交的第二氣流通道，可提高散熱效率。
下面參照附圖，結(jié)合實施例對本發(fā)明作進一步的描述。

圖1是本發(fā)明一個實施例中的散熱裝置的立體圖。
圖2是圖1中散熱裝置的縱向剖視圖。
圖3是圖1中散熱裝置的在運行過程空氣向兩側(cè)流動時的示意圖。
具體實施方式圖1至圖3示出了本發(fā)明一個實施例中的散熱裝置，該散熱裝置用于散發(fā)一熱源(例如，電腦中央處理器)產(chǎn)生的熱量，其主要包括一導熱基座10以及若干設(shè)置于基座10上的鰭片20?；?0用于吸收熱源產(chǎn)生的熱量，并將熱量傳導至鰭片20，由鰭片20將熱量散發(fā)出去。該散熱裝置在使用過程中，一般在鰭片20的頂部設(shè)置一風扇(未圖示)。
基座10一般采用銅、鋁等導熱性能良好的材料制成，并具有一平坦的底面，用以與熱源接觸，基座10的底面與熱源之間可設(shè)置導熱膠等導熱介質(zhì)，以使其間的熱量傳導更容易。鰭片20平行間隔地排列在基座10頂部，相鄰鰭片間形成第一氣流通道21，鰭片20與基座10在本實施例中一體成型。鰭片20中兩側(cè)部的鰭片的頂緣均間隔地開設(shè)有若干凹槽22，各鰭片上的凹槽22排列形成若干第二氣流通道23，且在中部鰭片至兩側(cè)鰭片的方向上，各凹槽22底部至基座10底面的距離逐漸減小。每一凹槽22均包括一底壁221以及位于底壁221兩側(cè)的側(cè)壁223(如圖2所示)。每一第二氣流通道23對應(yīng)的凹槽22的底壁221均朝鰭片20同一側(cè)傾斜，從而可連接形成一平面或弧面，例如，鰭片20的左側(cè)鰭片上第二氣流通道23對應(yīng)的凹槽22的底壁221均朝左側(cè)傾斜，右側(cè)鰭片上第二氣流通道23對應(yīng)的底壁221均朝右側(cè)傾斜。另外，各鰭片20上的凹槽22在鰭片長度方向上的分布位置相同，從而令第二氣流通道23與第一氣流通道21在基座10上的投影垂直，優(yōu)選地，每一第二氣流通道23對應(yīng)的凹槽22的寬度(兩側(cè)壁223之間的距離)均相等?？梢岳斫獾氖?，并不局限于僅在鰭片20兩側(cè)部的鰭片上開有凹槽22，亦可在全部鰭片20上均可開設(shè)凹槽22。
為防止熱量在基座10上局部集中而降低散熱效率，基座10的頂部分別朝兩側(cè)斜向上延伸兩導熱臂12。導熱臂12的寬度(如圖3所示)自上往下逐漸增大，以便于將基座10吸收的熱量迅速向兩側(cè)傳遞，并將熱量傳遞至兩側(cè)的鰭片20上，第二氣流通道23將氣流導向兩側(cè)(如圖3中箭頭所示)，可有效提高散熱效率。兩導熱臂12均朝內(nèi)側(cè)彎曲，形成一大體呈U形構(gòu)造。導熱臂12的末端沿長度方向上開設(shè)有凹槽121，可以用于與螺絲(未圖示)配合，將風扇(未圖示)固定于該散熱裝置頂部；導熱臂12的外側(cè)與鰭片20垂直的方向上還設(shè)有若干橫向鰭片123。
權(quán)利要求
1.一種散熱裝置，包括一基座以及若干平行間隔排列于該基座上的鰭片，相鄰鰭片間形成一第一氣流通道，其特征在于這些鰭片遠離基座的邊緣開設(shè)有凹槽，各鰭片的凹槽排列形成與所述第一氣流通道相交的第二氣流通道，且由中部的鰭片到兩側(cè)的鰭片的方向上，各凹槽底部至基座底面的距離逐漸減小。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述基座頂部分別朝兩側(cè)斜向上延伸出一導熱臂。
3.如權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于所述導熱臂向內(nèi)彎曲延伸，形成一U形構(gòu)造。
4.如權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于所述導熱臂的寬度在上往下逐漸增大。
5.如權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于所述導熱臂的外側(cè)設(shè)有若干橫向鰭片。
6.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于各鰭片上的凹槽在鰭片長度方向上的分布位置相同。
7.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于每一第二氣流通道對應(yīng)的凹槽均包括朝同一側(cè)傾斜的底壁以及位于底壁兩側(cè)的側(cè)壁。
全文摘要
一種散熱裝置，用于電子元件散熱，其包括一基座以及若干平行間隔排列于該基座上的鰭片，相鄰鰭片間形成一第一氣流通道，這些鰭片遠離基座的邊緣開設(shè)有凹槽，各鰭片的凹槽排列形成與所述第一氣流通道相交的第二氣流通道，且由中部的鰭片到兩側(cè)的鰭片的方向上，各凹槽底部至基座底面的距離逐漸減小。上述散熱裝置中設(shè)置了一由鰭片上凹槽排列而成且與第一流道相交的第二氣流通道，可提高散熱效率。
文檔編號G06F1/20GK101060763SQ20061006040
公開日2007年10月24日 申請日期2006年4月19日 優(yōu)先權(quán)日2006年4月19日
發(fā)明者林宥成, 徐宏博 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司