專利名稱：可堆疊式模塊化的計(jì)算機(jī)主機(jī)殼及計(jì)算機(jī)主機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種計(jì)算機(jī)主機(jī)殼及其主機(jī)，特別涉及一種可堆疊式模塊化的計(jì)算機(jī)主機(jī)殼及其主機(jī)。
背景技術(shù)：
為了適應(yīng)各種擴(kuò)充需求，一般市售的計(jì)算機(jī)主機(jī)的殼體都預(yù)留有擴(kuò)充空間，因此將尺寸設(shè)計(jì)得較正常所需體積大。
然而，隨著技術(shù)發(fā)展，計(jì)算機(jī)主機(jī)內(nèi)的各硬件裝置(例如主機(jī)板、硬盤、各種微處理器等)效能提高，小小的單一裝置即能達(dá)到非常高的效能。在這種情況下，計(jì)算機(jī)主機(jī)需要擴(kuò)充的機(jī)會(huì)減少，殼體所預(yù)留的擴(kuò)充空間大多用不上而形成空間的浪費(fèi)，整個(gè)主機(jī)顯得過于龐大。
為適應(yīng)所述狀況，市面上推出了微型計(jì)算機(jī)主機(jī)，小型化的殼體雖能完全利用空間，但卻面臨無法在主機(jī)內(nèi)作硬件擴(kuò)充的窘境。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的是提供一種將主機(jī)空間作模塊化切割、并可依擴(kuò)充需求而加裝組合的可堆疊式模塊化計(jì)算機(jī)主機(jī)殼。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種將主機(jī)空間作模塊化切割、并可依擴(kuò)充需求而加裝組合的可堆疊式模塊化主機(jī)。
據(jù)此，本發(fā)明的可堆疊式模塊化計(jì)算機(jī)主機(jī)殼包括框體、頂蓋、及底蓋。框體包括四直立相連排列成框形的周壁，及自這些周壁的上、下緣分別延伸形成的第一卡接部、第二卡接部，第一卡接部與第二卡接部之一的內(nèi)表面與另一卡接部的外表面齊平。
頂蓋包括可遮覆于框體上的矩形頂板，及自該頂板周緣向下延伸且可與第一卡接部內(nèi)外相配合地卡接的第三卡接部。底蓋包括可遮覆于框體下的矩形底板，及自該底板周緣向上延伸且可與第二卡接部內(nèi)外相配合地卡接的第四卡接部。
本發(fā)明的可堆疊式模塊化計(jì)算機(jī)主機(jī)包括所述主機(jī)殼及硬件單元。
硬件單元包括與底板平行地架設(shè)于主機(jī)殼的框體內(nèi)且被供電的主機(jī)板、設(shè)于主機(jī)板上的中央處理器、及至少一與該主機(jī)板連接的儲(chǔ)存裝置。


圖1是本發(fā)明的可堆疊式模塊化計(jì)算機(jī)主機(jī)的第一優(yōu)選實(shí)施方式的主機(jī)殼的立體分解圖；圖2是所述實(shí)施方式主機(jī)的主機(jī)殼與硬件單元的立體分解圖；圖3是本發(fā)明第二優(yōu)選實(shí)施方式的主機(jī)殼的立體分解圖；圖4的立體分解圖說明了本發(fā)明可堆疊式模塊化計(jì)算機(jī)主機(jī)的第二優(yōu)選實(shí)施方式的主機(jī)殼與硬件單元的組合關(guān)系；圖5是本實(shí)施方式的可堆疊式模塊化計(jì)算機(jī)主機(jī)外觀的立體分解圖。
附圖標(biāo)記說明1、1’主機(jī)殼2、2’硬件單元21主機(jī)板22中央處理器23儲(chǔ)存裝置230 定位架231 硬盤232 卡片閱讀機(jī)233 第二硬盤234 光驅(qū)25系統(tǒng)風(fēng)扇26電源27擴(kuò)充卡模塊3 框體30螺孔31周壁32第一卡接部
33 第二卡接部34 第一肩部35 第二肩部4頂蓋41 頂板42 第三卡接部50 螺孔5底蓋51 底板52 第四卡接部6固鎖件71 電源層72 主機(jī)層73 直立擴(kuò)充卡層74 光驅(qū)層75 第二硬盤層具體實(shí)施方式
有關(guān)本發(fā)明的前述及其它技術(shù)內(nèi)容、特點(diǎn)與功效，在以下結(jié)合附圖對(duì)兩種優(yōu)選實(shí)施方式的詳細(xì)說明中將可清楚的呈現(xiàn)出來。
在對(duì)本發(fā)明進(jìn)行描述之前，要注意的是，在以下的說明內(nèi)容中，類似的部件用相同的附圖標(biāo)記表示。
參閱圖1和圖2，本發(fā)明的可堆疊式模塊化計(jì)算機(jī)主機(jī)的第一優(yōu)選實(shí)施方式包括主機(jī)殼1及容裝于主機(jī)殼1內(nèi)的硬件單元2。
主機(jī)殼1包括單一存在但也可視擴(kuò)充需求而增添的框體3、分別遮覆于框體3上下方的頂蓋4與底蓋5、及多個(gè)固鎖件6。本實(shí)施方式以由單一框體3所構(gòu)成的最小主機(jī)殼1為例進(jìn)行說明。
每一框體3包括四個(gè)直立相連排列成框形的周壁31，及第一卡接部32與第二卡接部33。第一卡接部32是自四周壁31上緣延伸而成，且相較于周壁31第一卡接部32的內(nèi)側(cè)面凹陷，與周壁31之間形成第一肩部34。第二卡接部33是自四周壁31下緣延伸而成，且相較于周壁31第二卡接部33的外側(cè)面朝內(nèi)凹陷，與周壁31之間形成第二肩部35。此外，第一卡接部32分散地貫穿設(shè)有多個(gè)螺孔30。其中，這些周壁31為了配合硬件單元2所需，分別對(duì)應(yīng)地開設(shè)有接線開口、散熱窗、光驅(qū)托盤出入口、插卡開口等，然而周壁31設(shè)開口不是本發(fā)明的要點(diǎn)，因此，附圖中未示出，在此也不予贅述。
頂蓋4包括可遮覆于框體3上方的矩形頂板41，及自頂板41周緣向下延伸的第三卡接部42。當(dāng)頂蓋4配合蓋設(shè)于框體3上方時(shí)，框體3的第一卡接部32的內(nèi)表面與頂蓋4的第三卡接部42的外表面在卡接時(shí)相互抵貼，且第三卡接部42端緣頂?shù)钟诘谝患绮?4。
底蓋5包括可遮覆于框體3下方的矩形底板51，及自底板51周緣向上延伸的第四卡接部52。當(dāng)?shù)咨w5配合蓋設(shè)于框體3下方時(shí)，框體3的第二卡接部33的外表面與底蓋5的第四卡接部52的內(nèi)表面在卡接時(shí)相互抵貼，且第四卡接部52端緣頂?shù)钟诘诙绮?5。此外，第四卡接部52在與第一卡接部32的螺孔30對(duì)應(yīng)的位置貫穿設(shè)有多個(gè)螺孔50。
所述多個(gè)鎖固件6可分別貫穿框體3的第一卡接部32及底蓋5的第四卡接部52的螺孔30、50，并頂?shù)钟趯?duì)應(yīng)在內(nèi)的頂蓋4的第三卡接部42及框體3的第二卡接部33。
框體3的第一、第二卡接部32、33為模塊化設(shè)計(jì)，除了與所述第三、第四卡接部42、52可對(duì)應(yīng)卡接之外，第一卡接部32與第二卡接部33其中之一的內(nèi)表面與另一的外表面齊平。在本實(shí)施方式，第一卡接部32較靠外，第二卡接部33較靠內(nèi)，且第一卡接部32的內(nèi)表面與第二卡接部33的外表面齊平。借此，可與額外加入的框體由上或下堆疊組合而擴(kuò)充(詳細(xì)內(nèi)容見第二優(yōu)選實(shí)施方式)。當(dāng)然，這些卡接部的內(nèi)、外卡接關(guān)系可互換，而不以本實(shí)施方式為限。
在本實(shí)施方式中，容設(shè)于主機(jī)殼1內(nèi)的硬件單元2為可正常運(yùn)作的標(biāo)準(zhǔn)主機(jī)系統(tǒng)，其通過外接變壓器獲得電源，并包括與底板51平行地架設(shè)于框體3內(nèi)且被提供電力的主機(jī)板21、設(shè)于該主機(jī)板21上的中央處理器22、各種與主機(jī)板21連接的儲(chǔ)存裝置23、及直立地容設(shè)于框體3內(nèi)且位于主機(jī)板21一側(cè)的系統(tǒng)風(fēng)扇25。系統(tǒng)風(fēng)扇25可產(chǎn)生強(qiáng)制對(duì)流，以將部分儲(chǔ)存裝置23、中央處理器22等工作時(shí)產(chǎn)生的熱量帶出。
硬件單元2可以另外由一定位架鎖設(shè)或利用疊架、插設(shè)等方式固定于框體3內(nèi)，然而硬件單元2的固定方式不是本發(fā)明的重點(diǎn)，在此不予贅述。
附圖中所示出的本實(shí)施方式的儲(chǔ)存裝置23有兩個(gè)，它們分別為與主機(jī)板21平行地容設(shè)于底蓋5與主機(jī)板21之間的硬盤231及卡片閱讀機(jī)232，它們通過固設(shè)于定位架230再可拆地鎖設(shè)固定于框體3內(nèi)，但不以此為限。
如圖3至圖5所示，本發(fā)明第二優(yōu)選實(shí)施方式的計(jì)算機(jī)主機(jī)借助于添加框體3而擴(kuò)充，其包括主機(jī)殼1’及硬件單元2’，整體由下而上可大致區(qū)分為電源層71、主機(jī)層72、直立擴(kuò)充卡層73、光驅(qū)層74、及第二硬盤層75。主機(jī)殼1’包括多個(gè)框體3，這些框體3的長寬尺寸可以相同但高度可以不等，且兩兩框體3之間可上下疊設(shè)組合，借此擴(kuò)充的空間可容設(shè)更多硬件設(shè)備。
本實(shí)施方式與第一優(yōu)選實(shí)施方式的差別在于，除主機(jī)殼1’的框體3的數(shù)量增加之外，硬件單元2’亦有改變，本實(shí)施方式是以可提供高功率瓦數(shù)的電源26代替外接變壓器，并容置于最接近底蓋4的框體3內(nèi)，電源26的電線穿設(shè)于框體3中，也就是以內(nèi)部走線供電至主機(jī)板21。
硬件單元2’還包括主要容置于另一框體31內(nèi)且可直立插設(shè)于主機(jī)板21的擴(kuò)充卡模塊27，且其儲(chǔ)存裝置23不僅只有硬盤231、卡片閱讀機(jī)232、還有容置于擴(kuò)充的框體3內(nèi)的第二硬盤233、光驅(qū)234。當(dāng)然不限于此，還可以是軟式磁盤驅(qū)動(dòng)器、刻錄機(jī)等，都是通過這些相連通的框體3以垂直插裝或內(nèi)部走線方式與主機(jī)板21連接。
綜上所述，本發(fā)明利用模塊化框體的堆疊設(shè)計(jì)，可以具有精巧的小尺寸，只在需要時(shí)才加裝框體3進(jìn)行擴(kuò)充，因此不會(huì)造成空間上的浪費(fèi)，且采用內(nèi)部走線設(shè)計(jì)，更能兼顧美觀的需求。
以上僅對(duì)本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行了說明，當(dāng)然，本發(fā)明的實(shí)施范圍不限于這些實(shí)施方式，在不超出本發(fā)明權(quán)利要求所限定的保護(hù)范圍的前提下作出的等同變換與修飾皆應(yīng)落入本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種可堆疊式模塊化計(jì)算機(jī)主機(jī)殼，包括一框體，包括四直立相連排列成框形的周壁、及自這些周壁的上、下緣分別延伸形成的一第一卡接部、一第二卡接部；所述第一卡接部與第二卡接部其中之一的內(nèi)表面與另一的外表面齊平；一頂蓋，包括一可遮覆于所述框體上方的矩形頂板，及一自該頂板周緣向下延伸且可與所述第一卡接部內(nèi)外相配合地卡接的第三卡接部；及一底蓋，包括一可遮覆于所述框體下方的矩形底板，及一自該底板周緣向上延伸且可與所述第二卡接部內(nèi)外相配合地卡接的第四卡接部。
2.依據(jù)權(quán)利要求1所述的可堆疊式模塊化計(jì)算機(jī)主機(jī)殼，其中，在所述第一、第三卡接部卡接時(shí)處于外側(cè)者及所述第二、第四卡接部卡接時(shí)處于外側(cè)者上分別設(shè)有多個(gè)螺孔；所述主機(jī)殼還包括多個(gè)分別用以貫穿這些螺孔的鎖固件。
3.依據(jù)權(quán)利要求1或2所述的可堆疊式模塊化計(jì)算機(jī)主機(jī)殼，其中，所述第一卡接部的內(nèi)表面與第三卡接部的外表面在卡接時(shí)相互抵貼；所述第二卡接部的外表面與第四卡接部的內(nèi)表面在卡接時(shí)相互抵貼。
4.依據(jù)權(quán)利要求1所述的可堆疊式模塊化計(jì)算機(jī)主機(jī)殼，其中，所述第一卡接部是自所述四周壁上緣延伸而成，且其內(nèi)側(cè)面相較于所述周壁朝外凹陷，與這些周壁之間形成一可供所述第三卡接部端緣頂?shù)值牡谝患绮俊?br> 5.依據(jù)權(quán)利要求1所述的可堆疊式模塊化計(jì)算機(jī)主機(jī)殼，其中，所述第二卡接部是自所述四周壁下緣延伸而成，且其外側(cè)面相較于周壁朝內(nèi)凹陷，與這些周壁之間形成一可供所述第四卡接部端緣頂?shù)值牡诙绮俊?br> 6.依據(jù)權(quán)利要求1所述的可堆疊式模塊化計(jì)算機(jī)主機(jī)殼，其中，還包括與所述框體相同以供擴(kuò)充的另一框體，且其中一框體的第一卡接部可與另一框體的第二卡接部內(nèi)外相配合地卡接，借此所述兩框體相互疊設(shè)組合。
7.一種可堆疊式模塊化計(jì)算機(jī)主機(jī)，包括一主機(jī)殼，其包括一框體，包括四個(gè)直立相連排列成框形的周壁，及自這些周壁的上、下緣分別延伸形成的一第一卡接部、一第二卡接部；所述第一卡接部與第二卡接部其中之一的內(nèi)表面與另一的外表面齊平，一頂蓋，包括一可遮覆于所述框體上方的矩形頂板，及一自該頂板周緣向下延伸且可與所述第一卡接部內(nèi)外相配合地卡接的第三卡接部，一底蓋，包括一可遮覆于所述框體下方的矩形底板，及一自該底板周緣向上延伸且可與所述第二卡接部內(nèi)外相配合地卡接的第四卡接部；及一硬件單元，其包括一與所述底板平行地架設(shè)于所述主機(jī)殼的框體內(nèi)且被供給電力的主機(jī)板、一設(shè)于該主機(jī)板上的中央處理器，及至少一與該主機(jī)板連接的儲(chǔ)存裝置。
8.依據(jù)權(quán)利要求7所述的可堆疊式模塊化計(jì)算機(jī)主機(jī)，其中，所述硬件單元的儲(chǔ)存裝置是與所述主機(jī)板平行地容設(shè)于所述底板與所述主機(jī)板之間的硬盤及卡片閱讀機(jī)。
9.依據(jù)權(quán)利要求8所述的可堆疊式模塊化計(jì)算機(jī)主機(jī)，其中，所述儲(chǔ)存裝置通過固設(shè)于一定位架再可拆地鎖設(shè)固定于所述框體內(nèi)。
10.依據(jù)權(quán)利要求7所述的可堆疊式模塊化計(jì)算機(jī)主機(jī)，其中，所述硬件單元還包括一直立容設(shè)于所述框體內(nèi)且位于所述主機(jī)板一側(cè)的系統(tǒng)風(fēng)扇。
11.依據(jù)權(quán)利要求7所述的可堆疊式模塊化計(jì)算機(jī)主機(jī)，其中，所述主機(jī)殼還包括與所述框體相同以供擴(kuò)充的另一框體，其中一框體的第一卡接部可與另一框體的第二卡接部內(nèi)外相配合地卡接，借此使兩框體相互疊設(shè)組合。
12.依據(jù)權(quán)利要求11所述的可堆疊式模塊化計(jì)算機(jī)主機(jī)，其中，所述硬件單元還包括一容置于所述另一框體內(nèi)的電源，該電源借由穿設(shè)于鏤空的連接板的內(nèi)部走線供電至所述主機(jī)板。
13.依據(jù)權(quán)利要求11所述的可堆疊式模塊化計(jì)算機(jī)主機(jī)，其中，所述硬件單元的儲(chǔ)存裝置是容置于所述另一框體內(nèi)的軟式磁盤驅(qū)動(dòng)器、硬盤、光驅(qū)、卡片閱讀機(jī)之一。
14.依據(jù)權(quán)利要求11所述的可堆疊式模塊化計(jì)算機(jī)主機(jī)，其中，所述硬件單元還包括一主要容置于另一框體內(nèi)且可直立插設(shè)于該主機(jī)板的擴(kuò)充卡模塊。
15.依據(jù)權(quán)利要求7所述的可堆疊式模塊化計(jì)算機(jī)主機(jī)，其中，在所述第一、第三卡接部卡接時(shí)處于外側(cè)者及所述第二、第四卡接部卡接時(shí)處于外側(cè)者上分別設(shè)有多個(gè)螺孔；所述主機(jī)殼還包括多個(gè)分別用以貫穿這些螺孔的鎖固件。
16.依據(jù)權(quán)利要求7所述的可堆疊式模塊化計(jì)算機(jī)主機(jī)，其中，所述第一卡接部的內(nèi)表面與第三卡接部的外表面在卡接時(shí)相互抵貼；所述第二卡接部的外表面與第四卡接部的內(nèi)表面在卡接時(shí)相互抵貼。
17.依據(jù)權(quán)利要求7所述的可堆疊式模塊化計(jì)算機(jī)主機(jī)，其中，所述第一卡接部自所述四周壁上緣延伸且內(nèi)側(cè)面朝外凹陷而成，與所述周壁之間形成一可供所述第三卡接部端緣頂?shù)值牡谝患绮?；所述第二卡接部自所述四周壁下緣延伸且外?cè)面朝內(nèi)凹陷而成，與所述周壁之間形成一可供所述第四卡接部端緣頂?shù)值牡诙绮俊?br> 全文摘要
本發(fā)明公開了一種可堆疊式模塊化計(jì)算機(jī)主機(jī)殼及其主機(jī)。主機(jī)殼包括框體、頂蓋、及底蓋?？蝮w包括四個(gè)直立相連排列成框形的周壁，及自這些周壁的上、下緣分別延伸形成的第一卡接部、第二卡接部。第一卡接部與第二卡接部其中之一的內(nèi)表面與另一的外表面齊平。頂蓋包括可遮覆于框體上方的矩形頂板，及自頂板周緣向下延伸且可與第一卡接部內(nèi)外相配合地卡接的第三卡接部。底蓋包括可遮覆于框體下方的矩形底板，及自底板周緣向上延伸且可與第二卡接部內(nèi)外相配合地卡接的第四卡接部。主機(jī)包括所述主機(jī)殼及硬件單元。本發(fā)明只在需要時(shí)才加裝框體進(jìn)行擴(kuò)充，因此不會(huì)造成空間上的浪費(fèi)，且采用內(nèi)部走線設(shè)計(jì)，更能兼顧美觀的需求。
文檔編號(hào)G06F1/18GK101089777SQ20061009255
公開日2007年12月19日 申請(qǐng)日期2006年6月15日 優(yōu)先權(quán)日2006年6月15日
發(fā)明者鄭勝雄, 林德安, 陳志雄, 王武楠 申請(qǐng)人:建碁股份有限公司