專(zhuān)利名稱(chēng)：匹配集成電路芯片引出端與封裝接線端的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及集成電路的封裝，更具體地說(shuō)，涉及一種匹配集成電路芯片引出端與封裝接線端的方法。
背景技術(shù)：
在集成電路制造中，半導(dǎo)體芯片通常被封裝進(jìn)密封塊中，利用該密封塊中的導(dǎo)線將集成電路焊接到印制線路板上。在該密封塊中，半導(dǎo)體芯片的引出端與密封塊中相應(yīng)的接線端相連。
在集成電路制造過(guò)程中，每個(gè)半導(dǎo)體芯片都有一系列相應(yīng)的引出端，能夠依次通過(guò)多個(gè)標(biāo)識(shí)符(如標(biāo)識(shí)字符串)來(lái)標(biāo)識(shí)。同樣地，集成電路塊可以有一系列相應(yīng)的接線端，也依次由多個(gè)標(biāo)識(shí)符(如標(biāo)識(shí)字符串)來(lái)標(biāo)識(shí)。為了將半導(dǎo)體芯片準(zhǔn)確地連結(jié)到集成電路塊，則要把半導(dǎo)體芯片的引出端與集成電路塊上對(duì)應(yīng)的接線端準(zhǔn)確相連。通常半導(dǎo)體芯片的一系列引出端與集成電路塊的一系列接線端并不相同，這就導(dǎo)致了時(shí)間的耗費(fèi)以及手工匹配接線端標(biāo)識(shí)符時(shí)出錯(cuò)的可能性。
將上述系統(tǒng)與本申請(qǐng)后續(xù)部分結(jié)合附圖所介紹的本發(fā)明進(jìn)行比較，現(xiàn)有的和傳統(tǒng)方法的局限性和缺陷對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)是顯而易見(jiàn)的。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種對(duì)芯片和封裝端子進(jìn)行匹配以及對(duì)集成電路進(jìn)行封裝的系統(tǒng)和方法，結(jié)合至少一幅附圖進(jìn)行了充分的展現(xiàn)和描述，并在權(quán)利要求中得到了更完整的闡述。
根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種匹配集成電路芯片引出端與封裝接線端的方法，所述方法包括以下步驟
接收作為輸入的第一列芯片引出端標(biāo)識(shí)符和第二列封裝接線端標(biāo)識(shí)符；用第一字符串匹配算法分析所述第一和第二列標(biāo)識(shí)符以確定芯片引出端和封裝接線端的第一組匹配對(duì)；用第二字符串匹配算法分析所述第一和第二列標(biāo)識(shí)符以確定芯片引出端和封裝接線端的第二組匹配對(duì)；比較所述第一組和第二組匹配對(duì)以識(shí)別出兩者之間的公共匹配對(duì)；輸出所述公共匹配對(duì)的指示信息。
優(yōu)選地，所述接收作為輸入的第一列芯片引出端標(biāo)識(shí)符和第二列封裝接線端標(biāo)識(shí)符的步驟包括接收包含所述第一列芯片引出端標(biāo)識(shí)符的計(jì)算機(jī)文件，以及接收包含所述第二列封裝接線端標(biāo)識(shí)符的計(jì)算機(jī)文件。
優(yōu)選地，所述用第一字符串匹配算法分析所述第一和第二列標(biāo)識(shí)符的步驟中，所述第一字符串匹配算法包括通過(guò)對(duì)芯片引出端標(biāo)識(shí)符和封裝接線端標(biāo)識(shí)符兩者至少其一執(zhí)行字符串修改來(lái)匹配兩者；確定執(zhí)行的修改的程度以匹配所述芯片引出端標(biāo)識(shí)符和封裝接線端標(biāo)識(shí)符；識(shí)別出與最低程度的標(biāo)識(shí)符修改相對(duì)應(yīng)的芯片引出端標(biāo)識(shí)符與封裝接線端標(biāo)識(shí)符對(duì)。
優(yōu)選地，所述用第一字符串匹配算法分析所述第一和第二列標(biāo)識(shí)符的步驟中，所述第一字符串匹配算法包括將各個(gè)值與文本替換、插入和/或刪除相關(guān)聯(lián)；通過(guò)執(zhí)行文本替換、插入和/或刪除操作來(lái)匹配芯片引出端標(biāo)識(shí)符和封裝接線端標(biāo)識(shí)符；計(jì)算與執(zhí)行所述文本替換、插入和/或刪除操作相關(guān)聯(lián)的匹配值；識(shí)別出與最小匹配值相對(duì)應(yīng)的芯片引出端標(biāo)識(shí)符和封裝接線端標(biāo)識(shí)符對(duì)。
優(yōu)選地，所述用第二字符串匹配算法分析所述第一和第二列標(biāo)識(shí)符的步驟中，所述第二字符串匹配算法包括識(shí)別出所述芯片引出端標(biāo)識(shí)符和封裝接線端標(biāo)識(shí)符之間的匹配子字符串；
確定所述芯片引出端標(biāo)識(shí)符和封裝接線端標(biāo)識(shí)符對(duì)的各自匹配率，其中每一對(duì)的匹配率基于與一個(gè)或多個(gè)所述識(shí)別出的匹配子字符串相對(duì)應(yīng)的芯片引出端標(biāo)識(shí)符和封裝接線端標(biāo)識(shí)符來(lái)確定；通過(guò)識(shí)別出具有最高匹配率的芯片引出端標(biāo)識(shí)符和封裝接線端標(biāo)識(shí)符對(duì)，來(lái)識(shí)別出所述芯片引出端標(biāo)識(shí)符和封裝接線端標(biāo)識(shí)符的匹配對(duì)。
優(yōu)選地，所述用第二字符串匹配算法分析所述第一和第二列標(biāo)識(shí)符的步驟中，所述第二字符串匹配算法包括利用最小公共字符串劃分算法來(lái)識(shí)別出所述芯片引出端標(biāo)識(shí)符和封裝接線端標(biāo)識(shí)符的子字符串；至少部分地基于所述識(shí)別出的子字符串，確定所述芯片引出端標(biāo)識(shí)符和封裝接線端標(biāo)識(shí)符對(duì)的各個(gè)匹配率；通過(guò)識(shí)別出具有最高匹配率的芯片引出端標(biāo)識(shí)符和封裝接線端標(biāo)識(shí)符對(duì)，來(lái)識(shí)別出所述芯片引出端標(biāo)識(shí)符和封裝接線端標(biāo)識(shí)符的匹配對(duì)。
優(yōu)選地，所述用第一字符串匹配算法分析所述第一和第二列標(biāo)識(shí)符的步驟包括利用可進(jìn)行字符串處理的動(dòng)態(tài)編程來(lái)確定芯片引出端標(biāo)識(shí)符和封裝接線端標(biāo)識(shí)符對(duì)的各個(gè)匹配值；所述用第二字符串匹配算法分析所述第一和第二列標(biāo)識(shí)符的步驟包括利用進(jìn)行最小公共字符串劃分的貪婪算法(greedyalgorithm)來(lái)確定芯片引出端標(biāo)識(shí)符和封裝接線端標(biāo)識(shí)符對(duì)的各個(gè)匹配率。
優(yōu)選地，所述輸出公共匹配對(duì)的指示信息的步驟包括生成含有一列所述公共匹配對(duì)的計(jì)算機(jī)文件。
優(yōu)選地，所述方法進(jìn)一步包括識(shí)別出所述第一和第二列標(biāo)識(shí)符內(nèi)不匹配的芯片引出端標(biāo)識(shí)符和封裝接線端標(biāo)識(shí)符對(duì)；輸出所述非匹配對(duì)的指示信息。
優(yōu)選地，所述方法進(jìn)一步包括確定哪一個(gè)非匹配對(duì)可能正確，并輸出其指示信息。
優(yōu)選地，所述方法進(jìn)一步包括對(duì)所述芯片引出端標(biāo)識(shí)符和封裝接線端標(biāo)識(shí)符的非匹配對(duì)中至少一部分，輸出以下至少一個(gè)指示信息匹配值和匹配率。
根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，提供了一種匹配集成電路芯片引出端與封裝接線端的方法，所述方法包括以下步驟利用第一匹配算法確定第一芯片引出端標(biāo)識(shí)符和第一封裝接線端標(biāo)識(shí)符之間的第一匹配指示；利用第二匹配算法確定所述第一芯片引出端標(biāo)識(shí)符和第一封裝接線端標(biāo)識(shí)符之間的第二匹配指示；至少部分地基于所述第一匹配指示和第二匹配指示，確定所述第一芯片引出端標(biāo)識(shí)符與所述第一封裝接線端標(biāo)識(shí)符是否相對(duì)應(yīng)；輸出所述第一芯片引出端標(biāo)識(shí)符與所述第一封裝接線端標(biāo)識(shí)符是否相對(duì)應(yīng)的指示信息。
優(yōu)選地，所述第一匹配算法包括通過(guò)修改所述第一芯片引出端標(biāo)識(shí)符與第一封裝接線端標(biāo)識(shí)符兩者至少其一來(lái)匹配兩者；確定所述修改程度的測(cè)量值。
優(yōu)選地，所述第一匹配算法包括將各個(gè)值與文本替換、文本插入和/或文本刪除操作相關(guān)聯(lián)；通過(guò)執(zhí)行一個(gè)或多個(gè)文本替換、文本插入和/或文本刪除操作來(lái)匹配所述第一芯片引出端標(biāo)識(shí)符和第一封裝接線端標(biāo)識(shí)符兩者至少其一；計(jì)算與執(zhí)行的文本替換、文本插入和/或文本刪除操作相關(guān)聯(lián)的值。
優(yōu)選地，所述第二匹配算法包括識(shí)別出所述第一芯片引出端標(biāo)識(shí)符和第一封裝接線端標(biāo)識(shí)符的匹配的子字符串；確定由所述識(shí)別出的匹配的子字符串所定義的所述第一芯片引出端標(biāo)識(shí)符和第一封裝接線端標(biāo)識(shí)符的一部分。
優(yōu)選地，所述第二匹配算法包括利用最小公共字符串劃分算法識(shí)別出所述第一芯片引出端標(biāo)識(shí)符和第一封裝接線端標(biāo)識(shí)符的匹配的子字符串；
至少部分地基于所述識(shí)別出的子字符串確定匹配率。
優(yōu)選地，所述第一匹配算法包括利用進(jìn)行字符串處理的動(dòng)態(tài)編程來(lái)確定所述第一芯片引出端標(biāo)識(shí)符與第一封裝接線端標(biāo)識(shí)符之間的匹配值；所述第二匹配算法包括利用進(jìn)行最小公共字符串劃分的貪婪算法來(lái)確定所述第一芯片引出端標(biāo)識(shí)符與第一封裝接線端標(biāo)識(shí)符之間的匹配率。
優(yōu)選地，所述確定第一芯片引出端標(biāo)識(shí)符與第一封裝接線端標(biāo)識(shí)符是否相對(duì)應(yīng)的步驟包括確定所述第一匹配指示是否表示所述第一封裝接線端標(biāo)識(shí)符最可能與所述第一芯片引出端標(biāo)識(shí)符相匹配；確定所述第二匹配指示是否表示所述第一封裝接線端標(biāo)識(shí)符最可能與所述第一芯片引出端標(biāo)識(shí)符相匹配；若所述第一匹配指示和第二匹配指示均表示所述第一封裝接線端標(biāo)識(shí)符最可能與所述第一芯片引出端標(biāo)識(shí)符相匹配，則確定所述第一芯片引出端標(biāo)識(shí)符和所述第一封裝接線端標(biāo)識(shí)符為匹配對(duì)。
優(yōu)選地，所述確定第一芯片引出端標(biāo)識(shí)符與第一封裝接線端標(biāo)識(shí)符是否相對(duì)應(yīng)的步驟包括確定所述第一匹配指示是否表示多個(gè)封裝接線端標(biāo)識(shí)符中的所述第一封裝接線端標(biāo)識(shí)符具有與第一芯片引出端標(biāo)識(shí)符相匹配的最低匹配值；確定所述第二匹配指示是否表示多個(gè)封裝接線端標(biāo)識(shí)符中的所述第一封裝接線端標(biāo)識(shí)符具有與第一芯片引出端標(biāo)識(shí)符相匹配的最高匹配率；若所述第一匹配指示和第二匹配指示分表表示所述第一封裝接線端標(biāo)識(shí)符與第一芯片引出端標(biāo)識(shí)符之間具有最低匹配值和最高匹配率，則確定所述第一封裝接線端標(biāo)識(shí)符與所述第一芯片引出端標(biāo)識(shí)符為匹配對(duì)。
優(yōu)選地，所述方法進(jìn)一步包括若所述第一字符串匹配算法和第二字符串匹配算法均表明所述第一芯片引出端標(biāo)識(shí)符與第一封裝接線端標(biāo)識(shí)符相對(duì)應(yīng)，則輸出至少一個(gè)指示，指出所述第一芯片引出端標(biāo)識(shí)符與第一封裝接線端標(biāo)識(shí)符相匹配。
優(yōu)選地，所述方法進(jìn)一步包括若所述第一字符串匹配算法和第二字符串匹配算法未表明所述第一芯片引出端標(biāo)識(shí)符與第一封裝接線端標(biāo)識(shí)符是否相對(duì)應(yīng)，則輸出至少以下一個(gè)指示所述第一芯片引出端標(biāo)識(shí)符和第一封裝接線端標(biāo)識(shí)符的匹配值和匹配率。
優(yōu)選地，所述方法進(jìn)一步包括若所述第一字符串匹配算法和第二字符串匹配算法未表明所述第一芯片引出端標(biāo)識(shí)符與第一封裝接線端標(biāo)識(shí)符是否相對(duì)應(yīng)，則輸出指示信息，指出與所述第一芯片引出端標(biāo)識(shí)符最有可能匹配的封裝接線端標(biāo)識(shí)符。
根據(jù)本發(fā)明的另一個(gè)方面，提供了一種匹配集成電路芯片引出端與封裝接線端的方法，所述方法包括以下步驟接收作為輸入的第一列芯片引出端標(biāo)識(shí)符和第二列封裝接線端標(biāo)識(shí)符；用至少第一字符串匹配算法對(duì)所述第一列和第二列標(biāo)識(shí)符進(jìn)行分析，以確定芯片引出端和封裝接線端的一組匹配對(duì)；輸出所述一組匹配對(duì)的列表。
優(yōu)選地，所述方法進(jìn)一步包括識(shí)別出一列不相匹配的芯片引出端標(biāo)識(shí)符和封裝接線端標(biāo)識(shí)符；輸出所述不相匹配的芯片引出端標(biāo)識(shí)符和封裝接線端標(biāo)識(shí)符的列表。
優(yōu)選地，所述方法進(jìn)一步包括識(shí)別出一列不相匹配的芯片引出端標(biāo)識(shí)符和封裝接線端標(biāo)識(shí)符；從所述不相匹配的芯片引出端標(biāo)識(shí)符和封裝接線端標(biāo)識(shí)符列表中確定推薦的匹配對(duì)；輸出與所述推薦的匹配對(duì)相關(guān)的信息。
本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)、目的和新穎性特征，及其詳細(xì)的圖解說(shuō)明，將在接下來(lái)的描述和圖示中得到更充分的闡釋。


下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明，附圖中圖1是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中匹配芯片引出端和封裝接線端的方法的流程圖；
圖2是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中匹配芯片引出端和封裝接線端的方法的流程圖；圖3是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中封裝集成電路的方法的流程圖；圖4是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中匹配芯片引出端和封裝接線端的系統(tǒng)的示意圖。
具體實(shí)施例方式
圖1是本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例中匹配芯片引出端和封裝接線端的方法100的流程圖。該方法100(以及本申請(qǐng)所介紹的所有方法)可以在封裝多種類(lèi)型的電路(如集成電路)過(guò)程中執(zhí)行。例如，方法100可以在封裝模擬電路、數(shù)字電路或者混合電路的過(guò)程中執(zhí)行。又例如，方法100也可以在封裝微處理器、信號(hào)處理器、解碼器、通信電路、音頻/視頻的編碼器/解碼器、電源電路、用戶接口電路、存儲(chǔ)電路等的過(guò)程中執(zhí)行。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍并不僅限于用示例方法100進(jìn)行封裝的某種特定電路。
示例方法100(以及本申請(qǐng)中所介紹的所有方法)可以在多種系統(tǒng)中執(zhí)行。例如(并不限于此示例)，示例方法100可以在集成電路封裝系統(tǒng)、計(jì)算機(jī)工作站、計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)系統(tǒng)、分布式計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的處理器核心等內(nèi)執(zhí)行。示例方法100可以由例如執(zhí)行軟件指令的處理器來(lái)執(zhí)行。這些軟件指令可以存在于任一計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)中。
注意，以下主要在將單個(gè)芯片引出端標(biāo)識(shí)符與單個(gè)封裝接線端標(biāo)識(shí)符進(jìn)行匹配的情形下討論示例方法100。選擇該范圍是為了更加清楚的說(shuō)明本發(fā)明，而并未將本發(fā)明的保護(hù)范圍限定為此情形。例如，示例方法100可以很容易地?cái)U(kuò)展到將多個(gè)芯片引出端標(biāo)識(shí)符與多個(gè)封裝接線端標(biāo)識(shí)符進(jìn)行匹配的情形。本發(fā)明將在圖2中對(duì)此擴(kuò)展情形進(jìn)行非限定性的描述。
示例方法100(以及本申請(qǐng)中所介紹的所有方法)從步驟105開(kāi)始執(zhí)行，其執(zhí)行的開(kāi)始可由多種原因引起。例如(并不限于此示例)，示例方法100可以響應(yīng)用戶或者系統(tǒng)的開(kāi)始命令而執(zhí)行，也可以響應(yīng)執(zhí)行所述示例方法100的系統(tǒng)內(nèi)信息(例如芯片和/或封裝端子信息)的到達(dá)而執(zhí)行。所以，本發(fā)明的保護(hù)范圍并不限定為由某種特定的啟動(dòng)原因或條件而開(kāi)始執(zhí)行。
示例方法100中，步驟110中接收芯片引出端標(biāo)識(shí)符(例如，芯片焊點(diǎn)標(biāo)識(shí)符)的信息。該芯片引出端標(biāo)識(shí)符可以是多種標(biāo)識(shí)符類(lèi)型中的任一種。例如(并不限于此示例)，芯片引出端標(biāo)識(shí)符是文本字符串(如字母的、數(shù)字的或者字母與數(shù)字混合編排的)。本發(fā)明的保護(hù)范圍并不限定為某種特定的芯片引出端標(biāo)識(shí)符類(lèi)型。
步驟110中，以多種方式中任何一種接收芯片引出端標(biāo)識(shí)符。例如(并不限于此示例)，步驟110中從文本文件或者其他計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)文件中接收和/或重新獲取芯片引出端標(biāo)識(shí)符。例如，步驟110中可以從數(shù)據(jù)庫(kù)中提取芯片引出端標(biāo)識(shí)符，也可以通過(guò)用戶輸入接收芯片引出端標(biāo)識(shí)符，另外還可以從本地?cái)?shù)據(jù)源或者網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)源中接收芯片引出端標(biāo)識(shí)符。例如，步驟110中可以從芯片設(shè)計(jì)系統(tǒng)和/或計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)系統(tǒng)接收芯片引出端標(biāo)識(shí)符。此系統(tǒng)可與集成電路芯片的制造商或發(fā)行商的相對(duì)應(yīng)。因此本發(fā)明并不限定為對(duì)芯片引出端標(biāo)識(shí)符的某種特定的接收方式。
示例方法100中，步驟120接收封裝接線端標(biāo)識(shí)符(例如，封裝焊球標(biāo)識(shí)符)的信息。與之前討論的芯片引出端標(biāo)識(shí)符一樣，該封裝接線端標(biāo)識(shí)符可以是多種標(biāo)識(shí)符類(lèi)型中的任一種。例如(并不限于此示例)，封裝接線端標(biāo)識(shí)符是文本字符串(如字母的、數(shù)字的或者字母與數(shù)字混合編排的)。本發(fā)明的保護(hù)范圍并不限定為某種特定的封裝接線端標(biāo)識(shí)符類(lèi)型。
步驟120中可以以多種方式中任意一種接收芯片引出端標(biāo)識(shí)符。例如(并不限于此示例)，步驟120中從文本文件或者其他計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)文件中接收和/或重新獲取封裝接線端標(biāo)識(shí)符。例如，步驟120中可以從數(shù)據(jù)庫(kù)中提取封裝接線端標(biāo)識(shí)符，也可以通過(guò)用戶輸入接收封裝接線端標(biāo)識(shí)符，另外還可以從本地?cái)?shù)據(jù)源或者網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)源接收封裝接線端標(biāo)識(shí)符。步驟110中還可以從芯片設(shè)計(jì)系統(tǒng)和/或計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)系統(tǒng)接收封裝接線端標(biāo)識(shí)符。此系統(tǒng)可與集成電路芯片的制造商或發(fā)行商相對(duì)應(yīng)。因此本發(fā)明并不限定為對(duì)封裝接線端標(biāo)識(shí)符的某種特定的接收方式。
示例方法100中，步驟130利用第一匹配算法確定芯片引出端標(biāo)識(shí)符(例如，由步驟110所接收的)與封裝接線端標(biāo)識(shí)符(例如，由步驟120所接收的)之間的第一匹配指示。所述第一匹配算法可以是多種匹配算法中的任一種。
例如(并不限于此示例)，第一匹配算法是字符串匹配算法，其至少部分地基于執(zhí)行字符串修改操作而匹配字符串。例如，在一個(gè)非限定性的示例方案中，步驟130中通過(guò)修改芯片引出端標(biāo)識(shí)符和封裝接線端標(biāo)識(shí)符兩者至少其中之一并確定修改的程度，來(lái)匹配芯片引出端標(biāo)識(shí)符和封裝接線端標(biāo)識(shí)符。例如，步驟130確定匹配該芯片引出端標(biāo)識(shí)符和封裝接線端標(biāo)識(shí)符所需的最小修改量。該最小修改量可表明該芯片引出端標(biāo)識(shí)符與封裝接線端標(biāo)識(shí)符的接近程度。
在一個(gè)非限定性的示例方案中，步驟130將各個(gè)值與不同字符串修改操作(例如，文本替換、插入和/或刪除操作)關(guān)聯(lián)起來(lái)。例如(并不限于此示例)，在一個(gè)非限定性的示例方案中，步驟130將值“3”與文本替換操作相關(guān)聯(lián)，將值“1”與文本插入操作相關(guān)聯(lián)，將值“1”與文本刪除操作相關(guān)聯(lián)，然后可執(zhí)行多種字符串修改操作的組合，并同時(shí)計(jì)算各項(xiàng)操作的相應(yīng)值。
例如，在一個(gè)非限定性的示例方案中，步驟130執(zhí)行一次文本替換操作和三次文本刪除操作，以匹配該芯片引出端標(biāo)識(shí)符和該封裝接線端標(biāo)識(shí)符，這樣產(chǎn)生的匹配值為6(即3+1+1+1)。同樣在該非限定性的示例方案中，步驟130執(zhí)行兩次文本插入操作和一次文本刪除操作以匹配該芯片引出端標(biāo)識(shí)符和該封裝接線端標(biāo)識(shí)符，則產(chǎn)生的匹配值為3(即1+1+1)。同樣在該非限定性的示例方案中，步驟130執(zhí)行兩次文本替換操作和一次文本刪除操作以匹配該芯片引出端標(biāo)識(shí)符和該封裝接線端標(biāo)識(shí)符，則產(chǎn)生的匹配值為7(即3+3+1)。
然后步驟130中確定為匹配該芯片引出端標(biāo)識(shí)符和封裝接線端標(biāo)識(shí)符所需的最低匹配值。同樣在上述非限定性的示例方案中，步驟130可確定最低匹配值為3，該最低匹配值可指出芯片引出端標(biāo)識(shí)符與封裝接線端標(biāo)識(shí)符的接近程度。
步驟130可以以多種方式實(shí)現(xiàn)。例如(并不限于此示例)，步驟130可利用動(dòng)態(tài)編程和字符串處理來(lái)實(shí)現(xiàn)以確定匹配值。一般，步驟130可以通過(guò)多種算法(例如，已知的或者待開(kāi)發(fā)的匹配算法)來(lái)執(zhí)行，這方面可在以下文獻(xiàn)中找到非限定性的示例Skina所著的《算法設(shè)計(jì)指南(The Algorithm DesignManual)》，由斯普林格(Springer)出版社1997年11月4日出版，國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)圖書(shū)編號(hào)為0387948600，以及Cormen等人所著的《算法導(dǎo)論(Introduction toAlgorithms)》第二版，麻省理工學(xué)院出版社2001年9月1日出版，國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)圖書(shū)編號(hào)為0262032937。上述參考文獻(xiàn)中公開(kāi)的內(nèi)容在此由本申請(qǐng)所引用。
示例方法100中，步驟140利用第二匹配算法確定芯片引出端標(biāo)識(shí)符(例如，由步驟110所接收的)與封裝接線端標(biāo)識(shí)符(例如，由步驟所120接收的)之間的第二匹配指示。所述第二匹配算法可與步驟130中使用的第一匹配算法完全不同。
例如，所述第二匹配算法識(shí)別出相匹配的芯片引出端標(biāo)識(shí)符與封裝接線端標(biāo)識(shí)符的子字符串，然后確定(例如，基于識(shí)別出的子字符串)相匹配的芯片引出端標(biāo)識(shí)符與封裝接線端標(biāo)識(shí)符的一部分。
例如(并不限于此示例)，第二匹配算法是最小公共字符串劃分(MCSP)算法。在一個(gè)非限定性示例方案中，步驟140識(shí)別出相匹配的芯片引出端標(biāo)識(shí)符與封裝接線端標(biāo)識(shí)符的子字符串。例如(并不限于此示例)，在該非限定性示例方案中，步驟140執(zhí)行貪婪算法(例如，搜索匹配算法，從最大子字符串長(zhǎng)度開(kāi)始進(jìn)行，并逐漸減小子字符串長(zhǎng)度直到減小為單個(gè)字符)。然后步驟140確定包含有所述匹配子字符串的芯片引出端標(biāo)識(shí)符和/或封裝接線端標(biāo)識(shí)符的一部分。該部分可表示芯片引出端標(biāo)識(shí)符和封裝接線端標(biāo)識(shí)符之間的匹配率。
在一個(gè)非限定性示例方案中，步驟140確定芯片引出端標(biāo)識(shí)符和封裝接線端標(biāo)識(shí)符中包含有長(zhǎng)度分別為4、2、1的匹配子字符串，而該芯片引出端標(biāo)識(shí)符和/或封裝接線端標(biāo)識(shí)符的總長(zhǎng)度為10，則步驟140可確定其匹配率為(4+2+1)/10＝0.7。在另一個(gè)非限定性示例方案中，步驟140確定芯片引出端標(biāo)識(shí)符和封裝接線端標(biāo)識(shí)符中包含有長(zhǎng)度分別為3、2的匹配子字符串，而該芯片引出端標(biāo)識(shí)符和/或封裝接線端標(biāo)識(shí)符的總長(zhǎng)度為8，則步驟140可確定其匹配率為(3+2)/8＝0.625。
步驟140可以多種方式中的任一種執(zhí)行。例如(并不限于此示例)，步驟140可以利用貪婪算法和MCSP來(lái)實(shí)現(xiàn)以確定匹配率。一般，步驟140可以使用多種算法(例如，已知的或者待開(kāi)發(fā)的匹配算法)中的任一種來(lái)執(zhí)行，這方面可在以下文獻(xiàn)中找到非限定性的示例Skina所著的《算法設(shè)計(jì)指南》，由斯普林格出版社1997年11月4日出版，國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)圖書(shū)編號(hào)為0387948600，以及Cormen等人所著的《算法導(dǎo)論》第二版，麻省理工學(xué)院出版社2001年9月1日出版，國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)圖書(shū)編號(hào)為0262032937。上述參考文獻(xiàn)中公開(kāi)的內(nèi)容在此由本申請(qǐng)所引用。
示例方法100中，步驟150至少部分地基于第一匹配指示(如步驟130所確定的)以及第二匹配指示(如步驟140所確定的)，確定芯片引出端標(biāo)識(shí)符與封裝接線端標(biāo)識(shí)符是否相對(duì)應(yīng)。步驟150可以多種方式中的任一種作出以上確定，這取決于前一步驟中所使用的算法的特點(diǎn)。
例如(并不限于此示例)，步驟150確定所述匹配指示(例如步驟130中所確定的)是否表示該封裝接線端標(biāo)識(shí)符最可能與該芯片引出端標(biāo)識(shí)符相匹配。例如，該確定步驟包括將該芯片引出端標(biāo)識(shí)符與該封裝接線端標(biāo)識(shí)符之間的第一匹配指示和該芯片引出端標(biāo)識(shí)符其與其他封裝接線端標(biāo)識(shí)符之間的各個(gè)第一匹配指示進(jìn)行比較。該比較包括確定所述各個(gè)第一匹配指示是否表示，相對(duì)于該芯片引出端標(biāo)識(shí)符與其他封裝接線端標(biāo)識(shí)符之間而言，該芯片引出端與該封裝接線端標(biāo)識(shí)符之間有更高程度的匹配(例如，較低的匹配值)。
步驟150還包括確定第二匹配指示(如步驟140所確定的)是否表示所述封裝接線端標(biāo)識(shí)符最可能與該芯片引出端標(biāo)識(shí)符相匹配。例如，該確定步驟包括將該芯片引出端標(biāo)識(shí)符與該封裝接線端標(biāo)識(shí)符之間的第二匹配指示(例如，匹配率)和其與其他封裝接線端標(biāo)識(shí)符之間的各個(gè)第二匹配指示(例如，各個(gè)匹配率)進(jìn)行比較。該比較包括確定所述第二匹配指示是否表示，相對(duì)于該芯片引出端標(biāo)識(shí)符與其他封裝接線端標(biāo)識(shí)符之間而言，該芯片引出端標(biāo)識(shí)符與該封裝接線端標(biāo)識(shí)符之間有更高程度的匹配(例如，較高的匹配率)。
步驟150包括若第一匹配指示與第二匹配指示同時(shí)表示該封裝接線端標(biāo)識(shí)符為最可能與該芯片引出端標(biāo)識(shí)符相匹配，則可確定該芯片引出端標(biāo)識(shí)符與該封裝接線端標(biāo)識(shí)符是一對(duì)匹配對(duì)(或者最可能的匹配對(duì))。
在一個(gè)非限定性示例方案中，該第一匹配指示(如步驟130所確定的)是匹配值，該第二匹配指示(如步驟140所確定)是匹配率。步驟150然后確定該匹配值是否表示該芯片引出端標(biāo)識(shí)符與該封裝接線端標(biāo)識(shí)符是一對(duì)匹配對(duì)(例如，若具有最低相對(duì)匹配值)，并確定該匹配率是否表示該芯片引出端標(biāo)識(shí)符與該封裝接線端標(biāo)識(shí)符是一對(duì)匹配對(duì)(例如，若具有最高的相對(duì)匹配率)。若匹配值和匹配率都表示該封裝接線端標(biāo)識(shí)符最可能與該芯片引出端標(biāo)識(shí)符相匹配，則步驟150可確定兩者為一對(duì)匹配對(duì)(或者最可能的匹配對(duì))。
示例方法100中，步驟195執(zhí)行繼續(xù)處理。所述繼續(xù)處理包括多種繼續(xù)處理類(lèi)型中的任一種。例如(并不限于此示例)，若步驟150中確定第一字符串匹配算法和第二字符串匹配算法均表明該芯片引出端標(biāo)識(shí)符與封裝接線端標(biāo)識(shí)符相對(duì)應(yīng)，則步驟195中輸出表明兩者向?qū)?yīng)的指示。
又例如，若步驟150中確定第一字符串匹配算法和第二字符串匹配算法并未表明該芯片引出端標(biāo)識(shí)符與封裝接線端標(biāo)識(shí)符相對(duì)應(yīng)，則步驟195輸出表明兩者可能為非匹配對(duì)的指示。同時(shí)，步驟195還可以輸出至少以下一種指示匹配值(例如，可能由步驟130確定)和匹配率(例如，可能由步驟140確定)。
進(jìn)一步例如，若確定第一匹配算法和第二匹配算法并未表明該芯片引出端標(biāo)識(shí)符與封裝接線端標(biāo)識(shí)符相對(duì)應(yīng)，則步驟195為該芯片引出端標(biāo)識(shí)符確定一個(gè)最有可能匹配的封裝接線端標(biāo)識(shí)符，并輸出關(guān)于該最有可能匹配的封裝接線端標(biāo)識(shí)符的指示。
又進(jìn)一步例如，步驟195可將示例方法100的執(zhí)行流程返回到步驟120，以接收下一個(gè)封裝接線端標(biāo)識(shí)符，對(duì)其進(jìn)行與芯片引出端標(biāo)識(shí)符(例如，沿著虛線196)是否匹配的分析處理。再進(jìn)一步例如，步驟195可將示例方法100的執(zhí)行流程返回到步驟110，以接收下一個(gè)芯片引出端標(biāo)識(shí)符并繼續(xù)下一個(gè)芯片引出端標(biāo)識(shí)符與封裝接線端標(biāo)識(shí)符的處理。通常情況下，步驟195可執(zhí)行多種繼續(xù)處理中的任一種，因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍并不限定于某種特定類(lèi)型的繼續(xù)處理步驟。
示例方法100僅為本發(fā)明廣泛應(yīng)用范圍中的其中一個(gè)典型示例，所以本發(fā)明的保護(hù)范圍并不限定為上述示例方法100。
圖2是本發(fā)明中匹配芯片引出端和封裝接線端的方法200的流程圖。示例方法200可與如圖1所示的前述示例方法100具有一些共同特征。
示例方法200中，步驟210接收作為輸入的第一列端子標(biāo)識(shí)符(例如，芯片引出端標(biāo)識(shí)符或芯片焊點(diǎn)標(biāo)識(shí)符)。例如(并不限于此示例)，步驟210可與示例方法100的步驟110具有一些共同特征。
如前圖1中所述，芯片引出端標(biāo)識(shí)符可以是多種標(biāo)識(shí)符類(lèi)型中的任一種。例如(并不限于此示例)，芯片引出端標(biāo)識(shí)符包括模擬的、數(shù)字的或者混合的標(biāo)識(shí)符。盡管以下討論的內(nèi)容主要是針對(duì)第一列為一列芯片引出端標(biāo)識(shí)符，然而本發(fā)明的保護(hù)范圍并不限定為某種特定類(lèi)型的端子標(biāo)識(shí)符(如，芯片引出端標(biāo)識(shí)符)。
所述第一列標(biāo)識(shí)符可以是多種列類(lèi)型中的任一種。例如(并不限于此示例)，所述第一列標(biāo)識(shí)符可以是文本文件，也可以是數(shù)據(jù)庫(kù)中的標(biāo)識(shí)符條目、手工輸入的標(biāo)識(shí)符條目、包含標(biāo)識(shí)符條目的計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、標(biāo)識(shí)符信息的數(shù)據(jù)流、電子郵件信息等等。本發(fā)明的保護(hù)范圍并不限定為某種特定的標(biāo)識(shí)符類(lèi)型或列類(lèi)型。
步驟210可以多種方式接收第一列標(biāo)識(shí)符。例如(并不限于此示例)，步驟210可接收通過(guò)計(jì)算機(jī)通信網(wǎng)絡(luò)(例如，有線或者無(wú)線的通信網(wǎng)絡(luò))傳送的計(jì)算機(jī)文件作為第一列端子標(biāo)識(shí)符，也可以從計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)(如，CD、DVD、計(jì)算機(jī)硬盤(pán)、光掃描介質(zhì)等)中重新獲取第一列標(biāo)識(shí)符。進(jìn)一步例如，步驟210中還可以從數(shù)據(jù)庫(kù)、網(wǎng)絡(luò)芯片設(shè)計(jì)系統(tǒng)、芯片制造商或發(fā)行商信息系統(tǒng)等中獲取該第一列標(biāo)識(shí)符。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍并不限定為某種特定的接收標(biāo)識(shí)符隊(duì)列的方式。
示例方法200中，步驟220接收第二列接線端標(biāo)識(shí)符(例如，封裝接線端標(biāo)識(shí)符或封裝焊球標(biāo)識(shí)符)。步驟220與示例方法100中的步驟120具有一些共同特征，還與本示例方法的步驟210具有一些共同特征。
如之前對(duì)圖1的介紹所述，封裝接線端標(biāo)識(shí)符可以是多種標(biāo)識(shí)符類(lèi)型中的任一種。例如(并不限于此示例)，封裝接線端標(biāo)識(shí)符可以是是模擬的、數(shù)字的或者混合的標(biāo)識(shí)符。盡管以下討論的內(nèi)容主要是針對(duì)第二列為封裝接線端標(biāo)識(shí)符，然而本發(fā)明的保護(hù)范圍并不限定為某種特定類(lèi)型的接線端標(biāo)識(shí)符(如，封裝接線端標(biāo)識(shí)符)。
與在步驟210中接收到的第一列標(biāo)識(shí)符一樣，第二列也可以是多種標(biāo)識(shí)符類(lèi)型中的任一種。例如(并不限于此示例)，第二列可以是文本文件，也可以是數(shù)據(jù)庫(kù)中的標(biāo)識(shí)符條目、手工輸入的標(biāo)識(shí)符條目、包含標(biāo)識(shí)符條目的計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)、標(biāo)識(shí)符信息的數(shù)據(jù)流、電子郵件信息等等。再例如(并不限于此示例)，第二列標(biāo)識(shí)符還可以是包括有所述步驟210中所接收的第一列標(biāo)識(shí)符的混合列表的一部分。本發(fā)明的保護(hù)范圍并不限定為某種特定的標(biāo)識(shí)符類(lèi)型或列類(lèi)型。
步驟220可以多種方式接收第二列接線端標(biāo)識(shí)符。例如(并不限于此示例)，步驟220可以接收通過(guò)計(jì)算機(jī)通信網(wǎng)絡(luò)(例如，有線或者無(wú)線的通信網(wǎng)絡(luò))進(jìn)行傳送的計(jì)算機(jī)文件作為第二列標(biāo)識(shí)符，也可以從計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)(如，CD、DVD、計(jì)算機(jī)硬盤(pán)、光掃描介質(zhì)等)中重新獲取第二列標(biāo)識(shí)符。進(jìn)一步例如，還可以從數(shù)據(jù)庫(kù)、網(wǎng)絡(luò)芯片設(shè)計(jì)系統(tǒng)、芯片制造商或發(fā)行商信息系統(tǒng)等中獲取第二列標(biāo)識(shí)符。步驟220可以從與第一列相同或者不同的資源中獲取第二列標(biāo)識(shí)符。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍并不限定為某種特定的接收標(biāo)識(shí)符隊(duì)列的方式。
示例方法200中，步驟230利用第一字符串匹配算法分析第一列和第二列端子標(biāo)識(shí)符(例如，由步驟210和220所獲取的)，以確定組芯片引出端和封裝接線端的第一組匹配對(duì)。例如(并不限于此示例)，步驟230可與示例方法100中的步驟130具有一些共同特征。
例如，步驟230可利用通過(guò)對(duì)芯片引出端標(biāo)識(shí)符和封裝接線端標(biāo)識(shí)符至少其一執(zhí)行字符串修改來(lái)匹配二者的字符串匹配算法分析所述第一列和第二列端子標(biāo)識(shí)符。然后，步驟230確定能夠使兩者匹配所需執(zhí)行的修改的程度，并識(shí)別出對(duì)應(yīng)最低標(biāo)識(shí)符修改程度的芯片引出端標(biāo)識(shí)符和封裝接線端標(biāo)識(shí)符對(duì)。
在一個(gè)非限定性示例方案中，步驟230利用一種字符串匹配算法分析第一列和第二列端子標(biāo)識(shí)符，該字符串匹配算法能將文本的替換、插入和/或刪除與相應(yīng)值關(guān)聯(lián)起來(lái)。然后，步驟230通過(guò)執(zhí)行文本的替換、插入和/或刪除操作的任意組合對(duì)第一列中的芯片引出端標(biāo)識(shí)符和第二列中的封裝接線端標(biāo)識(shí)符進(jìn)行匹配。然后，步驟230計(jì)算與執(zhí)行文本的替換、插入和/或刪除操作相對(duì)應(yīng)的值，以確定一組特定的文本修改操作的匹配值。示例方法100中所討論過(guò)的步驟130中，包括各種確定匹配值的非限定性示例。
步驟230從第一列和第二列中識(shí)別出相對(duì)應(yīng)的端子標(biāo)識(shí)符的匹配對(duì)。例如，步驟230從第一列和第二列中識(shí)別出具有相應(yīng)最低匹配值的芯片引出端標(biāo)識(shí)符和封裝接線端標(biāo)識(shí)符對(duì)。作為一個(gè)非限定性的示例，步驟230確定對(duì)應(yīng)第一列中的芯片引出端標(biāo)識(shí)符和第二列中的封裝接線端標(biāo)識(shí)符的多個(gè)相應(yīng)的匹配值。然后，步驟230確定與該芯片引出端標(biāo)識(shí)符之間具有最低匹配值的那個(gè)封裝接線端標(biāo)識(shí)符，并確定該封裝接線端標(biāo)識(shí)符和該第一芯片引出端標(biāo)識(shí)符為一對(duì)匹配對(duì)(或者，最可能匹配對(duì))。
如前對(duì)示例方法100中步驟130的討論所述，步驟230也可以多種方式執(zhí)行。例如(并不限于此示例)，步驟230利用通過(guò)動(dòng)態(tài)編程和字符串處理的第一字符串匹配算法分析第一列和第二列標(biāo)識(shí)符，以確定芯片引出端標(biāo)識(shí)符和封裝接線端標(biāo)識(shí)符對(duì)的相應(yīng)匹配值。
總之，步驟230利用第一字符串匹配算法分析第一列和第二列端子標(biāo)識(shí)符，以確定芯片引出端和封裝接線端的第一組匹配對(duì)。因此，本發(fā)明并不限定為某種特定的字符串匹配算法。
示例方法200中，步驟240使用第二字符串匹配算法分析第一列和第二列端子標(biāo)識(shí)符，以確定芯片引出端和封裝接線端的第二組匹配對(duì)。例如(并不限于此示例)，步驟240可與示例方法100的步驟140具有一些共同特征。第二字符串匹配算法可與步驟230中所使用的第一字符串匹配算法完全不同(例如，基于完全不同的匹配原理來(lái)確定字符串的匹配)。
例如，步驟240使用能夠識(shí)別出第一列的端子標(biāo)識(shí)符(例如，芯片引出端標(biāo)識(shí)符)與第二列的端子標(biāo)識(shí)符(例如，封裝接線端標(biāo)識(shí)符)的匹配子字符串的字符串匹配算法來(lái)分析第一列和第二列標(biāo)識(shí)符。然后，步驟240確定標(biāo)識(shí)符對(duì)(例如，包括來(lái)自第一列的芯片引出端標(biāo)識(shí)符和來(lái)自第二列的封裝接線端標(biāo)識(shí)符組成的標(biāo)識(shí)符對(duì))的對(duì)應(yīng)匹配率，其中，該標(biāo)識(shí)符對(duì)的匹配率可基于對(duì)應(yīng)于一個(gè)或多個(gè)匹配子字符串的第一列的端子標(biāo)識(shí)符(例如，芯片引出端標(biāo)識(shí)符)和第二列的端子標(biāo)識(shí)符(例如，封裝接線端標(biāo)識(shí)符)的一部分來(lái)確定。然后，步驟240通過(guò)識(shí)別出具有最高匹配率的端子標(biāo)識(shí)符對(duì)，來(lái)識(shí)別出第一列的端子標(biāo)識(shí)符和第二列的端子標(biāo)識(shí)符中的匹配對(duì)。
在一個(gè)非限定性示例方案中，步驟240使用最小公共子字符串劃分算法識(shí)別出第一列的芯片引出端標(biāo)識(shí)符和第二列的封裝接線端標(biāo)識(shí)符的匹配子字符串。然后，步驟240至少部分地基于已識(shí)別的匹配子字符串，確定該對(duì)芯片引出端標(biāo)識(shí)符和封裝接線端標(biāo)識(shí)符的相應(yīng)匹配率。然后，步驟240根據(jù)最高匹配率，對(duì)該芯片引出端標(biāo)識(shí)符和封裝接線端標(biāo)識(shí)符進(jìn)行識(shí)別，找出其中的匹配對(duì)。
如示例方法100中對(duì)步驟140的介紹所述，步驟240可以多種方式執(zhí)行。例如(并不限于此示例)，步驟240可使用包含貪婪算法和MCSP的第二字符串匹配算法，分析第一列和第二列端子標(biāo)識(shí)符。
總之，步驟240使用第二字符串匹配算法分析第一列和第二列，以確定芯片接線和封裝接線端的第二組匹配對(duì)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍并不限定為某種特定類(lèi)型的字符串匹配算法。
示例方法200中，步驟250分析第一組和第二組匹配對(duì)，以確定第三組匹配對(duì)。例如(并不限于此示例)，步驟250與如圖1中前述內(nèi)容所示的示例方法100的步驟150有一些共同特征。例如(并不限于此示例)，第三組匹配對(duì)包括一列具有相對(duì)較高置信度(例如，比僅與第一字符串匹配算法或者第二字符串匹配算法相關(guān)的置信度高的置信度)的芯片引出端和封裝接線端匹配對(duì)。
例如(并不限于此示例)，步驟250將第一組和第二組匹配對(duì)進(jìn)行比較，以識(shí)別第一組和第二組匹配對(duì)中的公共匹配對(duì)。例如，在一個(gè)非限定性示例方案中，步驟230確定了包含第一匹配對(duì)的芯片和封裝端子的第一組匹配對(duì)(例如，基于相對(duì)最低的匹配值)，步驟240確定了包含第二匹配對(duì)(含有與第一匹配對(duì)相同的芯片和封裝端子)的芯片和封裝端子的第二組匹配對(duì)(例如，基于相對(duì)最高的匹配率)。在該非限定性示例方案中，步驟250可確定該第一匹配對(duì)(例如，由步驟230所確定的)和第二匹配對(duì)(例如，由步驟240所確定的)代表相同的一對(duì)芯片和封裝端，因此成為第一組和第二組的公共對(duì)。在這種情況下，步驟250將識(shí)別出的公共對(duì)置于第三列(例如，公共對(duì)列表)中，該第三列包含步驟230和240均承認(rèn)的芯片引出端和封裝接線端的匹配對(duì)。
示例方法200中，步驟260輸出由步驟230和240所承認(rèn)的端子匹配對(duì)(例如，芯片引出端和封裝接線端的匹配對(duì))的指示信息。端子匹配對(duì)的指示信息可以是多種類(lèi)型中的任一種。例如(并不限于此示例)，端子匹配對(duì)指示信息可包括端子標(biāo)識(shí)符對(duì)的列表(例如，含有兩欄的列表，第一欄是芯片引出端標(biāo)識(shí)符，第二欄是對(duì)應(yīng)的封裝接線端標(biāo)識(shí)符)。又例如，該匹配對(duì)指示信息可以是表格、陣列或數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)的鏈接列表，包含有上述端子標(biāo)識(shí)符對(duì)的相關(guān)信息。
步驟260可以多種方式輸出上述的端子匹配對(duì)的指示信息。例如(并不限于此示例)，步驟260生成包含有匹配對(duì)信息的計(jì)算機(jī)文件。該計(jì)算機(jī)文件可通過(guò)網(wǎng)絡(luò)傳輸給另一個(gè)系統(tǒng)，或者存儲(chǔ)在可機(jī)讀介質(zhì)中。進(jìn)一步例如，步驟260可輸出端子匹配對(duì)信息到顯示器、打印機(jī)或者其他可感知介質(zhì)。
總之，步驟260輸出步驟230和240所承認(rèn)的端子匹配對(duì)(例如，芯片引出端和封裝接線端的匹配對(duì))的指示信息。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍并不限定為某種特定的匹配對(duì)指示類(lèi)型或某種特定的輸出上述匹配對(duì)指示的方式。
示例方法200中，步驟270輸出步驟230和240并未承認(rèn)的端子和/或端子匹配對(duì)的指示信息(例如，第一列端子和第二列端子的一部分)。例如(并不限于此示例)，步驟270可與步驟260有一些共同特征，盡管步驟270與非匹配的端子和/或端子對(duì)相關(guān)。
在一個(gè)非限定性示例方案中，步驟270確定步驟230和240中的哪一個(gè)匹配對(duì)是最可能正確的匹配對(duì)。步驟270以某一方式輸出該信息，使另一算法、用戶或者其他系統(tǒng)可以進(jìn)一步分析潛在的匹配對(duì)。在另一非限定性示例方案中，步驟270輸出步驟230和240的各種分析信息(例如，字符串匹配值和/或匹配率信息)。
示例方法200中，步驟295執(zhí)行繼續(xù)處理操作。例如(并不限于此示例)，步驟295與如圖1所示的示例方法100的步驟195具有一些共同特征。所述繼續(xù)處理可以是若干繼續(xù)處理類(lèi)型的任一種。
例如(并不限于此示例)，步驟295利用前面步驟中的匹配對(duì)信息，將集成電路芯片與集成電路封裝塊連接(或者焊接)起來(lái)。又例如，步驟295提供用戶接口，使得用戶可修改或者指定端子的配對(duì)。更進(jìn)一步例如，步驟295對(duì)第一列表和第二列表進(jìn)行進(jìn)一步的分析(如，字符串匹配分析)。例如(并不限于此示例)，步驟295使用第三字符串匹配算法，產(chǎn)生進(jìn)一步的字符串匹配信息，以便用戶或者系統(tǒng)可以利用其執(zhí)行進(jìn)一步的字符串匹配分析。
在一個(gè)非限定性示例方案中，步驟295應(yīng)用規(guī)則將不相匹配(例如，具有不同的電壓電平、信號(hào)方向等)的芯片引出端和封裝接線端對(duì)濾出。在此示例方案中，步驟295將執(zhí)行流程返回到步驟250(或者其他的分析步驟)中作進(jìn)一步分析。
總之，步驟295執(zhí)行繼續(xù)處理操作。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍并不限定于某種特定的繼續(xù)處理類(lèi)型。
示例方法200僅為本發(fā)明廣泛應(yīng)用范圍中的其中一個(gè)典型示例，所以本發(fā)明的保護(hù)范圍并不限定為上述示例方法200。
圖3是本發(fā)明中封裝集成電路的方法300的流程圖。在該示例方法中，步驟310將芯片引出端(如芯片焊點(diǎn))和封裝接線端(如封裝焊球)進(jìn)行匹配。例如(并不限于此示例)，步驟310與如圖1、圖2所示的前述示例方法100、200的任何步驟、任何步驟的組合或所有步驟具有一些共同特征。
在一個(gè)非限定性示例方案中，步驟310接收芯片引出端信息和封裝接線端信息。然后，使用多種匹配算法處理所接收到的端子信息。然后，步驟310確定該多個(gè)匹配算法在什么階段承認(rèn)匹配的端子對(duì)，并生成所述匹配對(duì)的相關(guān)信息。
仍在該非限定性示例方案中，步驟310還可進(jìn)一步處理非匹配端子的信息。這些處理操作包括，使用額外的匹配算法，通過(guò)各種規(guī)則對(duì)可能的匹配端子對(duì)進(jìn)行過(guò)濾，或者請(qǐng)求用戶輸入與芯片和封裝端子的匹配相關(guān)的信息。
示例方法300中，步驟320接收待封裝的集成電路芯片。步驟320可以多種方式接收該集成電路芯片。示例方法300中，步驟330接收集成電路封裝塊，以封裝該集成電路芯片(如，步驟320中的)。步驟330可以多種方式接收該集成電路封裝塊。
示例方法300中，步驟340連結(jié)(如粘結(jié))該集成電路芯片(如步驟320所接收的)和集成電路封裝塊(如步驟330所接收的)。步驟340利用相匹配的芯片引出端和封裝接線端(如，由步驟320所產(chǎn)生的)的匹配信息，確定哪一個(gè)芯片引出端和封裝接線端相連結(jié)。
示例方法300僅為本發(fā)明廣泛應(yīng)用范圍中的其中一個(gè)典型示例，所以本發(fā)明的保護(hù)范圍并不限定為上述示例方法300。
圖4是本發(fā)明中匹配芯片引出端和封裝接線端的系統(tǒng)400的示意圖。例如(并不限于此示例)，示例系統(tǒng)400與如圖1、圖2所示的前述示例方法100、200具有一些共同的功能性特征。示例系統(tǒng)400包括通信接口模塊410、處理器模塊420、存儲(chǔ)器模塊430和用戶接口模塊440。
通信接口模塊410可用于與示例系統(tǒng)400的外接設(shè)備或系統(tǒng)進(jìn)行信息通訊。例如，通信接口模塊410與前述示例方法100和200中的步驟110、120、195、210、220、260、270和/或295中的任意步驟、任意步驟的組合或所有步驟具有一些共同的功能性特征。例如(并不限于此示例)，通信接口模塊410可用于傳送(如，發(fā)送和/或接收)芯片引出端和/或封裝接線端的信息。該信息包括相匹配的端子的信息以及非匹配的端子的信息。
例如，通信接口模塊410可用于以多種方式傳送上述信息，如可通過(guò)有線或者無(wú)線的通信網(wǎng)絡(luò)(例如，計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)、電信網(wǎng)絡(luò)、電視網(wǎng)絡(luò)等)。本發(fā)明的保護(hù)范圍并不限定于某種特定的信息類(lèi)型，或某種特定的信息傳送方式，或某種特定的信息傳送裝置。
示例系統(tǒng)400包括存儲(chǔ)器模塊430。所述存儲(chǔ)器模塊430可為多種存儲(chǔ)器類(lèi)型，例如(并不限于此示例)，可為硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器、CD或DVD讀寫(xiě)器、磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器、隨身碟、易失性存儲(chǔ)器、非易失性存儲(chǔ)器、隨機(jī)存取存儲(chǔ)器、只讀存儲(chǔ)器等等。本發(fā)明的保護(hù)范圍并不限定于某種特定的存儲(chǔ)器類(lèi)型。
存儲(chǔ)器模塊430可用于讀、寫(xiě)或存儲(chǔ)處理指令。例如(并不限于此示例)，這些處理指令包括，在由處理器執(zhí)行之后可使得處理器實(shí)施如圖1、圖2所示的前述示例方法100、200及其其他方面的處理指令。例如，存儲(chǔ)器模塊430可用于存儲(chǔ)軟件指令，這些軟件指令在被處理器(如，處理器模塊420)執(zhí)行之后，可使得處理器實(shí)施如圖1、圖2所示及如前所述的示例方法100、200，及其其他方面。
存儲(chǔ)器模塊430可用于存儲(chǔ)輸入信息、輸出信息和中間信息。例如，存儲(chǔ)器模塊430可用于存儲(chǔ)端子列表信息(例如，芯片引出端列表信息和/或封裝接線端列表信息)。本發(fā)明的保護(hù)范圍并不限定于存儲(chǔ)于存儲(chǔ)器模塊430中的某種特定信息。
處理器模塊420可用于執(zhí)行指令(如，固件指令或軟件指令)以實(shí)現(xiàn)各種操作。例如(并不限于此示例)，處理器模塊420可用于執(zhí)行存儲(chǔ)器模塊430所存儲(chǔ)的指令，當(dāng)執(zhí)行后，可實(shí)施如圖1、圖2所示的前述示例方法100、200中的任何一個(gè)或任何一部分。
處理器模塊420可為多種類(lèi)型的處理器，例如(并不限于此示例)，可為個(gè)人計(jì)算機(jī)或者工作站的CPU(中央處理器)。又例如，處理器模塊420也可以是數(shù)字信號(hào)處理器、微處理器、微控制器、UNIX系統(tǒng)核心等等。例如，處理器模塊420可為連結(jié)芯片引出端與封裝接線端的系統(tǒng)(例如，芯片封裝(或焊接)系統(tǒng))的處理器核心。本發(fā)明的保護(hù)范圍并不限定于某種特定的處理器類(lèi)型。
用戶接口模塊440可用于與示例系統(tǒng)400的一個(gè)或多個(gè)用戶進(jìn)行交互。例如，用戶接口模塊440可用于從用戶接收信息，或者發(fā)送信息到用戶。例如(并不限于此示例)，用戶接口模塊440可從與芯片引出端和/或封裝接線端相關(guān)的用戶接收信息，也可以從與某特定的芯片或封裝塊相關(guān)的用戶接收信息。用戶接口模塊440可以多種方式從用戶接收信息。例如(并不限于此示例)，用戶接口模塊440可用于從鍵盤(pán)、觸摸板、觸摸屏、鼠標(biāo)、麥克風(fēng)、相機(jī)、掃描儀等接收信息。
此外，用戶接口模塊440可用于傳送(如，發(fā)送)信息給用戶。例如(并不限于此示例)，用戶接口模塊440可用于將匹配端子對(duì)和/或非匹配端子對(duì)的信息發(fā)送給用戶，也可將推薦的端子匹配對(duì)信息發(fā)送給用戶。用戶接口模塊440可以多種方式將信息發(fā)送給用戶，例如(并不限于此示例)，可利用顯示器、揚(yáng)聲器、打印機(jī)、傳真機(jī)等將信息發(fā)送到用戶。
總之，用戶接口模塊440可用于與示例系統(tǒng)400的一個(gè)或多個(gè)用戶進(jìn)行交互。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍并不限定于某種特定的用戶接口類(lèi)型。
如圖4所示的前述示例系統(tǒng)400僅為本發(fā)明廣泛應(yīng)用范圍中的其中一個(gè)典型示例，所以本發(fā)明的保護(hù)范圍并不限定為上述示例系統(tǒng)400。
綜上所述，本發(fā)明提供了一種匹配芯片與封裝端子的系統(tǒng)和方法。根據(jù)本發(fā)明中如上所述的各個(gè)方面及具體實(shí)施例，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員能夠理解，還對(duì)本發(fā)明作出任何修改以及等效替換而不脫離本發(fā)明的范圍。此外，可在本發(fā)明范圍內(nèi)根據(jù)本發(fā)明的啟發(fā)進(jìn)行多種修改以適應(yīng)某種特定的條件或材料。因此，本發(fā)明的范圍并不限制于所披露的具體實(shí)施例，本發(fā)明包括落入權(quán)利要求范圍內(nèi)的所有具體實(shí)施例。
權(quán)利要求
1.一種匹配集成電路芯片引出端與封裝接線端的方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟接收作為輸入的第一列芯片引出端標(biāo)識(shí)符和第二列封裝接線端標(biāo)識(shí)符；用第一字符串匹配算法分析所述第一和第二列標(biāo)識(shí)符以確定芯片引出端和封裝接線端的第一組匹配對(duì)；用第二字符串匹配算法分析所述第一和第二列標(biāo)識(shí)符以確定芯片引出端和封裝接線端的第二組匹配對(duì)；比較所述第一組和第二組匹配對(duì)以識(shí)別出兩者之間的公共匹配對(duì)；輸出所述公共匹配對(duì)的指示信息。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述接收作為輸入的第一列芯片引出端標(biāo)識(shí)符和第二列封裝接線端標(biāo)識(shí)符的步驟包括接收包含所述第一列芯片引出端標(biāo)識(shí)符的計(jì)算機(jī)文件，以及接收包含所述第二列封裝接線端標(biāo)識(shí)符的計(jì)算機(jī)文件。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述用第一字符串匹配算法分析所述第一和第二列標(biāo)識(shí)符的步驟中，所述第一字符串匹配算法包括通過(guò)對(duì)芯片引出端標(biāo)識(shí)符和封裝接線端標(biāo)識(shí)符兩者至少其一執(zhí)行字符串修改來(lái)匹配兩者；確定執(zhí)行的修改的程度以匹配所述芯片引出端標(biāo)識(shí)符和封裝接線端標(biāo)識(shí)符；識(shí)別出與最低程度的標(biāo)識(shí)符修改相對(duì)應(yīng)的芯片引出端標(biāo)識(shí)符與封裝接線端標(biāo)識(shí)符對(duì)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述用第一字符串匹配算法分析所述第一和第二列標(biāo)識(shí)符的步驟中，所述第一字符串匹配算法包括將各個(gè)值與文本替換、插入和/或刪除相關(guān)聯(lián)；通過(guò)執(zhí)行文本替換、插入和/或刪除操作來(lái)匹配芯片引出端標(biāo)識(shí)符和封裝接線端標(biāo)識(shí)符；計(jì)算與執(zhí)行所述文本替換、插入和/或刪除操作相關(guān)聯(lián)的匹配值；識(shí)別出與最小匹配值相對(duì)應(yīng)的芯片引出端標(biāo)識(shí)符和封裝接線端標(biāo)識(shí)符對(duì)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述用第二字符串匹配算法分析所述第一和第二列標(biāo)識(shí)符的步驟中，所述第二字符串匹配算法包括識(shí)別出所述芯片引出端標(biāo)識(shí)符和封裝接線端標(biāo)識(shí)符之間的匹配子字符串；確定所述芯片引出端標(biāo)識(shí)符和封裝接線端標(biāo)識(shí)符對(duì)的各自匹配率，其中每一對(duì)的匹配率基于與一個(gè)或多個(gè)所述識(shí)別出的匹配子字符串相對(duì)應(yīng)的芯片引出端標(biāo)識(shí)符和封裝接線端標(biāo)識(shí)符來(lái)確定；通過(guò)識(shí)別出具有最高匹配率的芯片引出端標(biāo)識(shí)符和封裝接線端標(biāo)識(shí)符對(duì)，來(lái)識(shí)別出所述芯片引出端標(biāo)識(shí)符和封裝接線端標(biāo)識(shí)符的匹配對(duì)。
6.一種匹配集成電路芯片引出端與封裝接線端的方法，所述方法包括以下步驟利用第一匹配算法確定第一芯片引出端標(biāo)識(shí)符和第一封裝接線端標(biāo)識(shí)符之間的第一匹配指示；利用第二匹配算法確定所述第一芯片引出端標(biāo)識(shí)符和第一封裝接線端標(biāo)識(shí)符之間的第二匹配指示；至少部分地基于所述第一匹配指示和第二匹配指示，確定所述第一芯片引出端標(biāo)識(shí)符與所述第一封裝接線端標(biāo)識(shí)符是否相對(duì)應(yīng)；輸出所述第一芯片引出端標(biāo)識(shí)符與所述第一封裝接線端標(biāo)識(shí)符是否相對(duì)應(yīng)的指示信息。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述第一匹配算法包括通過(guò)修改所述第一芯片引出端標(biāo)識(shí)符與第一封裝接線端標(biāo)識(shí)符兩者至少其一來(lái)匹配兩者；確定所述修改程度的測(cè)量值。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，所述第一匹配算法包括將各個(gè)值與文本替換、文本插入和/或文本刪除操作相關(guān)聯(lián)；通過(guò)執(zhí)行一個(gè)或多個(gè)文本替換、文本插入和/或文本刪除操作來(lái)匹配所述第一芯片引出端標(biāo)識(shí)符和第一封裝接線端標(biāo)識(shí)符兩者至少其一；計(jì)算與執(zhí)行的文本替換、文本插入和/或文本刪除操作相關(guān)聯(lián)的值。
9.一種匹配集成電路芯片引出端與封裝接線端的方法，所述方法包括以下步驟接收作為輸入的第一列芯片引出端標(biāo)識(shí)符和第二列封裝接線端標(biāo)識(shí)符；用至少第一字符串匹配算法對(duì)所述第一列和第二列標(biāo)識(shí)符進(jìn)行分析，以確定芯片引出端和封裝接線端的一組匹配對(duì)；輸出所述一組匹配對(duì)的列表。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，所述方法進(jìn)一步包括識(shí)別出一列不相匹配的芯片引出端標(biāo)識(shí)符和封裝接線端標(biāo)識(shí)符；輸出所述不相匹配的芯片引出端標(biāo)識(shí)符和封裝接線端標(biāo)識(shí)符的列表。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種匹配芯片引出端和封裝接線端以及封裝集成電路的系統(tǒng)和方法。所述方法包括接收作為輸入的第一列芯片引出端標(biāo)識(shí)符和第二列封裝接線端標(biāo)識(shí)符；用第一字符串匹配算法分析所述第一和第二列標(biāo)識(shí)符以確定芯片引出端和封裝接線端的第一組匹配對(duì)；用第二字符串匹配算法分析所述第一和第二列標(biāo)識(shí)符以確定芯片引出端和封裝接線端的第二組匹配對(duì)；比較所述第一組和第二組匹配對(duì)以識(shí)別出兩者之間的公共匹配對(duì)；輸出所述公共匹配對(duì)的指示信息。
文檔編號(hào)G06F17/30GK1893008SQ200610100138
公開(kāi)日2007年1月10日 申請(qǐng)日期2006年6月29日 優(yōu)先權(quán)日2005年6月30日
發(fā)明者吳韻雯, 朱池平 申請(qǐng)人:美國(guó)博通公司