專利名稱：記憶卡結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明為一種記憶卡的技術(shù)領(lǐng)域，尤其指一種能讓記憶卡具有良好散熱 效果的結(jié)構(gòu)。
技術(shù)背景目前各種小型的記憶卡，例如SD卡、MMC卡等，為了方便攜帶及配合 電子產(chǎn)品的使用，其外型小且厚度非常薄，而此類的記憶卡形狀目前都為通 用的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。隨著使用者需求的不斷增加，大容量記憶卡的需求則是目前 的潮流，如何在有限范圍內(nèi)增加記憶卡容量，為各廠商研究思考的課題，除 了針對外殼的封裝技術(shù)尋求改善之道外，積極的態(tài)度是將內(nèi)存芯片技術(shù)不斷 提升，使得內(nèi)存芯片愈做愈小，且容量卻愈來愈大，讓記憶卡內(nèi)部在相同空 間的環(huán)境下，能放置更多、容量更大的內(nèi)存芯片，使得記憶卡容量能再度提 升。但在此類記憶卡大小僅32mm X 24mm X 2.1mm，內(nèi)部是供電路基板 及內(nèi)存芯片放置，隨著內(nèi)存芯片容量的加大、數(shù)量的增加，運(yùn)算過程中內(nèi)部 所產(chǎn)生的溫度將會明顯影響到整個記憶卡的正常運(yùn)作，在無法改變此類記憶 卡外型的條件下，如此克服內(nèi)部溫度可能過高的問題，藉此延長記憶卡的使 用壽命，則為本發(fā)明人此次研究思考及尋求改善之道的課題。 發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的主要目的是提供一種具有良好散熱效果的記憶卡結(jié)構(gòu)，主要是 增設(shè)有至少為一個的金屬導(dǎo)熱片于記憶卡結(jié)構(gòu)的殼體處，該殼體并與記憶卡 內(nèi)部的內(nèi)存芯片相接觸，使得該內(nèi)存芯片運(yùn)算時所產(chǎn)生的溫度能經(jīng)金屬導(dǎo)熱 片傳遞出來，利用外界較低溫的環(huán)境達(dá)到降溫散熱的目的，藉此延長產(chǎn)品的 使用壽命，同時也能提升記憶卡運(yùn)算的效能。本發(fā)明的次要目的是提供一種能滿足高容量需求的記憶卡結(jié)構(gòu)，運(yùn)用本 發(fā)明的結(jié)構(gòu)，在滿足不能變更記憶卡外型的條件下，乃能具有極佳的散熱效 果，滿足大容量內(nèi)存芯片運(yùn)算時可能產(chǎn)生的高溫問題，為產(chǎn)品創(chuàng)造出延續(xù)性
及實用性的價值。
為達(dá)上述的目的，本發(fā)明記憶卡結(jié)構(gòu)主要是由一電路基板及將電路基板 密封于內(nèi)部的殼體所構(gòu)成，該電路基板側(cè)面的第一表面設(shè)有至少為一個的內(nèi) 存芯片，相對面的第二表面則設(shè)有電性接觸部，該殼體雖包覆于電路基板周 圍，但僅讓該電性接觸部裸露出，而于該殼體周圍的表面局部區(qū)域設(shè)有至少 為一個的金屬導(dǎo)熱片，該金屬導(dǎo)熱片是與前述電路基板的內(nèi)存芯片表面相接 觸，如此即為本發(fā)明的記憶卡的結(jié)構(gòu)。


圖l為本發(fā)明的立體圖2為本發(fā)明的電路基板的立體圖3為本發(fā)明的另一角度的立體圖4為圖1的A-A面的剖面圖5為本發(fā)明的第二種實施例的剖面圖6為本發(fā)明的第二種實施例呈現(xiàn)出電性接觸部的立體圖。
其中
1記憶卡
2電路基板
21第一表面 22內(nèi)存芯片
23控制芯片 24第二表面
25電性接觸部 3殼體
31金屬導(dǎo)熱片 32金屬導(dǎo)熱片
具體實施例方式
如圖1和圖2所示，分別為本發(fā)明的記憶卡結(jié)構(gòu)及電路基板的立體圖， 該記憶卡1主要是由一電路基板2及包覆于電路基板2外圍將其密封其中的 殼體3所構(gòu)成，該電路基板2的第一表面21上設(shè)有至少為一個的內(nèi)存芯片 22及控制芯片23,相對于第一表面21的另一側(cè)面則為第二表面(圖中的底面)， 該第二表面上則設(shè)有電性接觸部25，該電路基板2內(nèi)部并設(shè)有相關(guān)線路使得 內(nèi)存芯片22、控制芯片23與電性接觸部25的電路能相互導(dǎo)通，該電性接觸
部25則能在記憶卡1在插置于電子產(chǎn)品處使用時，作為訊號傳遞的媒介。該 殼體3是設(shè)置及包覆于電路基板2周圍而將之密封于內(nèi)部，主要材料為含ABS 材料(ABS， acrylintrie-butadiene-styrene copolymer丙烯晴/丁二稀/苯乙烯共聚 物)或PC材料(poly carbonate聚碳酸脂)等原料所構(gòu)成，成型包覆方式可采射 出成型，使之具有極佳的防水性及密封效果。如圖3所示，該殼體3雖將電 路基板2封密于內(nèi)部，但僅讓電性接觸部25裸露出來，以便記憶卡l日后的 使用。如圖1所示，在本發(fā)明中主要是改良該殼體3的結(jié)構(gòu)，即于該殼體3周 圍其中一側(cè)面的局部區(qū)域改為至少由一金屬導(dǎo)熱片31所構(gòu)成，如圖4所示， 在本實施例中該金屬導(dǎo)熱片31的設(shè)置位置是位于電路基板2第一表面21的 外側(cè)區(qū)域，其大小并非占具整個表面，而是僅形成于局部的范圍內(nèi)，大小是 接近于內(nèi)存芯片22的外型，該金屬導(dǎo)熱片31并與電路基板2上的內(nèi)存芯片 22相接觸，使得內(nèi)存芯片22在運(yùn)算時產(chǎn)生的熱能經(jīng)金屬導(dǎo)熱片31傳遞至外 界而達(dá)到良好的散熱效果。由于隨著記憶卡1容量需求的不斷提升，在現(xiàn)有 規(guī)格大小不能改變的情形之下，除了以技術(shù)的提升增加單一內(nèi)存芯片22的容 量外，也可選擇在電路基板1增加數(shù)個內(nèi)存芯片22，如此在數(shù)目增加及容量 加大的情形之下，記憶卡1在運(yùn)算處理時，內(nèi)部溫度升高的情形將愈來愈為 顯著，因此本發(fā)明利用金屬導(dǎo)熱片31作為導(dǎo)熱的媒介，將內(nèi)存芯片22所產(chǎn) 生的熱傳遞出來，再與外界空氣接觸而達(dá)降溫散熱的目的。為了不影響記憶卡1的正常運(yùn)作及效能，該殼體3處的金屬導(dǎo)熱片主要 是貼合于內(nèi)存芯片22外圍絕緣的表面，并且未與電路基板2上任何作為電性 傳遞的導(dǎo)線、焊點或金屬端相接觸，以避免造成短路的情形發(fā)生。如圖5所示，為本發(fā)明的第二種實施例的剖面圖，在本實施例中主要是改 變殼體3上的金屬導(dǎo)熱片3的分布位置。如圖所示，在本實施例中該金屬導(dǎo) 熱片的數(shù)目設(shè)有兩個，該金屬導(dǎo)熱片31 、32分別分布于殼體3相對面的兩側(cè)， 即于內(nèi)部電路基板2第一表面21與第二表面24的外側(cè)，該金屬導(dǎo)熱片32并 貼合于第二表面24，但大小是小于第二表面24的面積，如圖6所示，同時 該金屬導(dǎo)熱片32未與第二表面24上的電性接觸部25相接觸，保持著一個適 當(dāng)?shù)木嚯x，以避免短路的形情形發(fā)生。藉此利用兩個導(dǎo)熱系數(shù)良好的金屬導(dǎo) 熱片31、 32，增加與外界空氣接觸的面積，提高散熱效果及降溫速率。
綜合以上述所，本發(fā)明主要是在包覆于電路基板外圍的殼體處增設(shè)至少
為一個的金屬導(dǎo)熱片，該金屬導(dǎo)熱片并與電路基板上的內(nèi)存芯片相接觸，使
內(nèi)存芯片運(yùn)算過程中所產(chǎn)生的熱能有效傳遞出去，而達(dá)降溫散熱的目的，以
延長內(nèi)存的使用壽命及提升運(yùn)算的效能。
以上所述者，僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并非用來限定本發(fā)明實施
例的范圍。即凡依本發(fā)明申請專利范圍所作的均等變化及修飾，皆為本發(fā)明
的專利范圍所涵蓋。
權(quán)利要求
1.一種記憶卡結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括有一電路基板，該電路基板的第一表面上設(shè)有至少為一個的內(nèi)存芯片，相對面方向的第二表面則設(shè)有電性接觸部，內(nèi)部并設(shè)有相關(guān)線路使得內(nèi)存芯片與電性接觸部的電路相連通；一殼體，將前述電路基板封密于內(nèi)部，僅讓電路基板上的電性接觸部裸露出來，該殼體周圍至少一表面局部區(qū)域設(shè)有至少為一個的金屬導(dǎo)熱片，該金屬導(dǎo)熱片是與于前述電路基板的內(nèi)存芯片相接觸。
2. 如權(quán)利要求1所述的記憶卡結(jié)構(gòu)，其特征在于該金屬導(dǎo)熱片僅貼合 該內(nèi)存片外圍絕緣的表面部位。
3. 如權(quán)利要求1所述的記憶卡結(jié)構(gòu)，其特征在于該金屬導(dǎo)熱片并未與 電路基板上任何作為電性傳遞的導(dǎo)線、焊點或金屬端相接觸。
4. 如權(quán)利要求1所述的記憶卡結(jié)構(gòu)，其特征在于該殼體周圍至少兩個 表面局部區(qū)域各設(shè)有金屬導(dǎo)熱片，分別位于電路基板的第一表面與第二表面 的外側(cè)。
全文摘要
一種記憶卡結(jié)構(gòu)，其由一電路基板和將電路基板密封于內(nèi)部的殼體所構(gòu)成，該電路基板側(cè)面的第一表面設(shè)有至少為一個的內(nèi)存芯片，相對面的第二表面則設(shè)有電性接觸部，該殼體雖包覆于電路基板周圍，但僅讓前述電性接觸部裸露出來，而于該殼體周圍的表面局部設(shè)有至少為一個的金屬導(dǎo)熱片，該金屬導(dǎo)熱片位置是與前述電路基板的內(nèi)存芯片絕緣的表面相接觸，藉此當(dāng)記憶卡在進(jìn)行數(shù)據(jù)存取運(yùn)算時如溫度升高，能利用與內(nèi)存芯片相接觸的金屬導(dǎo)熱片將熱傳遞至外界，而達(dá)到散熱的目的。
文檔編號G06K19/077GK101154275SQ20061013935
公開日2008年4月2日 申請日期2006年9月25日 優(yōu)先權(quán)日2006年9月25日
發(fā)明者劉欽棟 申請人:劉欽棟