專利名稱：用于信息處理系統(tǒng)自適應降溫方案的系統(tǒng)和方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及信息處理系統(tǒng)的降溫，具體地說，涉及用于信息處理系統(tǒng)自適應降溫方案的系統(tǒng)和方法。
背景技術(shù)：
隨著信息的價值和應用持續(xù)地增長，個人和商業(yè)機構(gòu)尋求額外的方式來處理和保存信息。這些用戶可選擇的一個選項是信息處理系統(tǒng)。一般而言，出于商業(yè)的、個人的或其他目的，信息處理系統(tǒng)處理、編輯、保存和/或傳遞信息或數(shù)據(jù)，從而允許這些用戶充分利用這些信息的價值。因為對技術(shù)和信息處理的需要和要求隨不同用戶或應用而改變，信息處理系統(tǒng)隨所處理信息的不同類型，處理信息的方法，所處理、保存或所傳遞信息的總量，信息處理、保存或傳遞的速度和效率等因素而改變。信息處理系統(tǒng)中的各種變化，允許各種信息處理系統(tǒng)，既可以是普遍性的，或者，也可以為特定用戶或如金融交易處理、航空票務預定、公司數(shù)據(jù)保存或全球通信等特定應用而配置。此外，信息處理系統(tǒng)可以包括或包含配置為處理、保存和傳遞信息的不同硬件和軟件組件，也可以包括一個或多個計算機系統(tǒng)、數(shù)據(jù)存儲系統(tǒng)和網(wǎng)絡系統(tǒng)。
通常，信息處理系統(tǒng)由多個被選為提供所期望的性能特征的處理組件組成。例如，信息處理系統(tǒng)可由一個或者多個具有不同運行速度的中央處理器(CPU)組成，可由具有不同存儲容量和訪問速度的硬磁盤驅(qū)動器和隨機訪問存儲器組成，以及，可由提供如網(wǎng)絡和外設接口等各類功能的子卡(daughter card)組成。一般而言，這些處理組件每個都產(chǎn)生額外熱量，并由一個或多個降溫風扇將其從該信息處理系統(tǒng)排出。信息處理系統(tǒng)降溫風扇的尺寸和運行特征，不僅取決于由這些組件產(chǎn)生的額外熱量的總和，還取決于容納這些組件的機箱(chassis)的尺寸、形狀，以及如外部空氣溫度、與其他信息處理系統(tǒng)接近距離等外部運行條件。在信息處理系統(tǒng)設計期間，將這些因素納入考慮以創(chuàng)建降溫方案，該降溫方案可以為檢測到的運行條件調(diào)整降溫風扇速度，從而維護所期望的降溫參數(shù)。理想情況下，在特定范圍內(nèi)調(diào)整降溫風扇的速度，從而只產(chǎn)生最低聲學噪聲，否則便是對用戶的煩擾。
設置降溫方案以確定降溫風扇速度的一個困難，在于用戶有時在制造商交付系統(tǒng)之后，改變信息處理系統(tǒng)的配置。例如，用戶常常插入那些會產(chǎn)生額外熱量并且又會放棄制造商配置的降溫方案的附加卡。當其中信息處理系統(tǒng)有敏感的降溫要求時，比如那些通常在狹小空間運行的服務器系統(tǒng)，硬件配置的變化尤其容易導致問題。例如，刀片(blade)服務器信息處理系統(tǒng)常常在一個刀片服務器機架上如“刀片”似緊密地安裝。每個刀片服務器通常有系統(tǒng)管理器，如BMC，來調(diào)整如降溫風扇速度等運行限制。在刀片服務器里添加額外的硬件組件，不僅影響該刀片服務器的降溫方案，還影響附近刀片服務器的降溫方案。例如，非最優(yōu)降溫方案，能導致某些刀片服務器的降溫風扇以持續(xù)提高的速度運行，并產(chǎn)生過度的聲學噪聲，而其他刀片服務器的降溫方案以降低的速度運行，從而導致有效降溫的不足。此外，非最優(yōu)降溫方案會產(chǎn)生縮短信息處理系統(tǒng)處理組件壽命的熱壓力。

發(fā)明內(nèi)容
因此，產(chǎn)生了對能使信息處理系統(tǒng)降溫方案適應硬件配置的系統(tǒng)和方法的需求。
根據(jù)本發(fā)明提供系統(tǒng)和方法，它能極大地減少與此前設置信息處理系統(tǒng)降溫方案的系統(tǒng)和方法相關(guān)的劣勢和問題。調(diào)整用于運行降溫風扇來降低信息處理系統(tǒng)里處理組件溫度的降溫方案，使之適應于信息處理系統(tǒng)硬件配置的變化，如信息處理系統(tǒng)的物理空間(housing)中處理組件的添加或刪除。
具體地說，運行在信息處理系統(tǒng)中的管理處理器，根據(jù)降溫方案管理降溫風扇的運作。根據(jù)置于該信息處理系統(tǒng)物理空間里的處理組件的熱特性(thermal profile)，配置該降溫方案。當檢測到信息處理系統(tǒng)中能影響其熱特性的硬件配置的變化時，降溫方案引擎調(diào)整該降溫方案，使之適應最新檢測到的配置，比如，調(diào)整算法來操作降溫風扇速度，以響應添加或刪除的處理組件的熱特性?；蛘邚奶砑拥哪骋唤M件，或者檢索位于該信息處理系統(tǒng)上的表，或者通過網(wǎng)絡檢索遠程表，獲得該熱特性。可以從應用了組件熱特性的現(xiàn)有降溫方案的修改熱特性，或者，檢索將各降溫方案與各種硬件配置相關(guān)聯(lián)的降溫方案的表，而得到降溫方案。在一個實施例中，從考慮了額外因素的遠程信息處理系統(tǒng)，得到該降溫方案，這些因素包括其他信息處理系統(tǒng)的接近距離及其熱特性和降溫方案。
本發(fā)明擁有多個重要的技術(shù)優(yōu)勢。重要技術(shù)優(yōu)勢的一個例子是，自動調(diào)整信息處理系統(tǒng)降溫方案，使之適應信息處理系統(tǒng)如組件的添加或刪除等硬件配置的變化。調(diào)整降溫方案以與硬件配置的變化相匹配，能提供經(jīng)過優(yōu)化的降溫，以在信息處理系統(tǒng)物理空間內(nèi)維持期望的環(huán)境條件，同時又可以在合適的速度下運行降溫風扇，以降低聲學噪聲。進一步地，管理降溫方案調(diào)整，來響應周圍其他信息處理系統(tǒng)，能在任一系統(tǒng)的硬件配置改變時，在降溫需求與多個系統(tǒng)的限制兩者之間實現(xiàn)平衡。


參考以下的附圖，對本發(fā)明可以獲得更完整的理解，其目標、特征和優(yōu)點對本領(lǐng)域的技術(shù)人員更加明顯。各附圖中，同樣的附圖標記指示了相似或類似的元件。
圖1是說明信息處理系統(tǒng)被配置為調(diào)整它的降溫方案來適應其硬件配置改變的塊圖；圖2是說明用于根據(jù)硬件配置的變化而調(diào)整信息處理系統(tǒng)降溫方案步驟的流程圖；以及圖3是說明遠程調(diào)整信息處理系統(tǒng)降溫方案步驟的流程圖。
具體實施例方式
信息處理系統(tǒng)降溫方案的自動調(diào)整，能適應于信息處理系統(tǒng)的硬件配置的改變。出于本發(fā)明的目的，一個信息處理系統(tǒng)可以包括一種手段或多種手段的集合，這些手段均具有可操作性以計算、分類、處理、傳輸、接收、重新獲得、產(chǎn)生、交換、保存、顯示、展示、檢測、記錄、復制、操作或使用用于商業(yè)、科學、控制或其他目的的任意形式的信息、情報或數(shù)據(jù)。例如，一個信息處理系統(tǒng)可以是一臺個人電腦，一臺網(wǎng)絡存儲設備或任意其他合適的設備，也可以在尺寸、形狀、性能、功能和價格上各有不同。該信息處理系統(tǒng)可以包括隨機存取存儲器(RAM)，一個或多個如中央處理器(CPU)、硬件或軟件控制邏輯等的處理資源，ROM，和/或其他類型的非易失性存儲器。該信息處理系統(tǒng)的其他組件包括一個或多個磁盤驅(qū)動器，一個或多個用于與外部設備通信的網(wǎng)絡接口，以及諸如鍵盤、鼠標和視頻顯示器等的各類輸入輸出(I/O)設備。該信息處理系統(tǒng)還可以包括一個或多個總線，均具有操作性以在各種硬件組件之間傳送消息。
參考圖1，這是說明信息處理系統(tǒng)10被配置為調(diào)整它的降溫方案來適應其硬件配置改變的塊圖。信息處理系統(tǒng)10是刀片服務器系統(tǒng)，包含置于刀片服務器物理空間12內(nèi)的處理組件，如CPU 14，RAM 16，芯片組18，硬磁盤驅(qū)動器20，BMC 22和網(wǎng)絡接口卡24。這些處理組件相互合作以處理信息，這引起在物理空間12內(nèi)的熱量積累，由降溫風扇24來排出這些熱量。降溫風扇24在BMC 20的指令下，在不同的速度下運行，BMC 20是管理這些處理組件網(wǎng)絡運作的管理處理器。例如，BMC 20使用降溫方案，該降溫方案為一組環(huán)境條件的特定集，比如物理空間12內(nèi)的溫度、某一特定處理組件的溫度、以及其他如處理指令的各類運行條件等，定義期望的降溫風扇速度。刀片服務器物理空間12被調(diào)整為適合刀片服務器物理空間26，該物理空間26支持多個刀片服務器信息處理系統(tǒng)在刀片服務器配置下的互動。例如，刀片服務器物理空間26提供刀片服務器信息處理系統(tǒng)10與網(wǎng)絡28之間的通信，以支持基本網(wǎng)絡通信和諸如IPMI的管理通信。
信息處理系統(tǒng)10有能力支持物理空間12內(nèi)處理組件的添加和刪除，如提供網(wǎng)絡能力的子卡或額外存儲器。由硬件組件的添加或刪除而引起硬件配置的變化，通常在系統(tǒng)關(guān)機后進行，并且，在系統(tǒng)開機或啟動時候，由芯片組16內(nèi)的固件檢測到。由處理組件的添加或刪除而引起硬件配置的變化，在這些處理組件運行器件，改變物理空間12內(nèi)產(chǎn)生的熱量總和，從而改變由BMC 20在降溫方案下操控降溫風扇24運作的有效性。例如，向物理空間12添加產(chǎn)生熱量的處理組件，如額外的NIC，RAM，硬磁盤驅(qū)動器，或甚至CPU，干擾降溫風扇24的運行，以至后者在過高或過低的速度下運行。刪除產(chǎn)生熱量的處理組件，也有類似的影響。
為了改進降溫風扇24的運行，由降溫方案引擎30自動更新BMC20用來設置降溫風扇24速度的降溫方案，以適應硬件配置中的變化。例如，如果芯片組16檢測到信息處理系統(tǒng)10硬件配置的變化，比如硬件組件的添加或刪除，發(fā)送一條消息給BMC 20用以標識處理組件的添加或刪除。降溫方案引擎30應用與該處理組件相關(guān)聯(lián)的熱特性，以便為降溫風扇24的運行生成更新后的降溫方案。例如，在一個實施例中，所添加的處理組件保存熱特性，該熱特性在檢測到該組件的時候發(fā)送給BMC 20，并被BMC 20用于更新該降溫方案。BMC 20保存從該組件所獲得的熱特性，用于隨后將該組件從信息處理系統(tǒng)10刪除的事件。在另一實施例中，各組件的熱特性值保存在熱特性表32中，以便在檢測到所添加或刪除的組件時，得到與該組件相關(guān)的值并用于調(diào)整該降溫方案。在另一實施例中，降溫方案表34保存各種降溫方案，每個降溫方案與信息處理系統(tǒng)10的硬件配置相關(guān)。在降溫方案表34內(nèi)檢索所添加或刪除組件的硬件配置，以便BMC 20應用與硬件配置相關(guān)的該降溫方案。
通過用遠程信息處理系統(tǒng)設置降溫方案，可以實現(xiàn)設置信息處理系統(tǒng)10降溫方案的額外靈活性。例如，讓位于刀片服務器物理空間26內(nèi)、擁有多個刀片服務器的刀片服務器信息處理系統(tǒng)設置其他刀片服務器的降溫方案，就可以允許將刀片服務器物理空間26內(nèi)的全部熱特性通盤加以考慮。因此，例如，多個刀片服務器的信息處理系統(tǒng)10的集中化降溫方案引擎30，允許一個刀片服務器硬件配置的變化，影響其自身以及其鄰近刀片服務器的降溫方案。在一個實施例中，降溫方案引擎30，通過如互聯(lián)網(wǎng)28的網(wǎng)絡接口聯(lián)系，從遠端降溫方案服務器36運行。遠端降溫方案服務器36的使用，支持當位于處理組件的熱特性上的信息可以獲得的時候，經(jīng)調(diào)整以適應處理組件的最新的降溫方案以及熱特性。可獲得的邊帶網(wǎng)絡管理接口，諸如IPMI，允許降溫方案的管理對信息處理系統(tǒng)運行干擾的最小。
參考圖2，這是說明用于根據(jù)硬件配置的變化而調(diào)整信息處理系統(tǒng)降溫方案步驟的流程圖。該流程從步驟38開始，將檢測到的硬件配置與用于當前降溫方案的硬件配置做比較。在步驟40，確定系統(tǒng)配置變化是否引入要求更新當前降溫方案的熱特性。如果不是，該流程進到步驟42，開始已設置好的降溫方案算法，并進到系統(tǒng)POST。如果在步驟40發(fā)現(xiàn)要更新當前降溫方案，該流程進到步驟44，以從可獲得的熱特性中查詢熱特性變化，或者，從添加的處理組件獲得其熱特性，比如，通過對子卡FRU的查詢。在步驟46，調(diào)整該信息處理系統(tǒng)的降溫方案，以便為由硬件組件的添加或刪除而引起的新熱特性做出補償，并且該流程進到步驟42，繼續(xù)POST。
參考圖3，這是說明遠程調(diào)整信息處理系統(tǒng)降溫方案步驟的流程圖。該流程從步驟48開始，在本地信息處理系統(tǒng)檢查配置變化。在步驟50，將本地系統(tǒng)的配置發(fā)送到遠程系統(tǒng)，以便計算適當?shù)慕禍胤桨?。在步驟52，遠程系統(tǒng)收集給降溫要求的外部系統(tǒng)輸入，以便在步驟54中，基于最新在所管理系統(tǒng)上檢測到的配置，改進被管理的信息處理系統(tǒng)的降溫方案。在步驟56，更新所管理系統(tǒng)的降溫方案，以響應發(fā)生改變的配置，并且在步驟58中，將更新后的降溫方案發(fā)送到受影響的系統(tǒng)，用于系統(tǒng)的BMC的應用。
盡管已經(jīng)很詳細地描述了本發(fā)明，但仍可以創(chuàng)造出各類改變、替換和變化而不必脫離權(quán)利要求中所述的本發(fā)明的精神和范圍。
權(quán)利要求
1.一個信息處理系統(tǒng)，包括物理空間；多個置于所述物理空間并可用于處理信息操作的處理組件；置于所述物理空間、鄰近所述處理組件的降溫風扇，能在可選擇的速度下，操作于為所述處理組件提供降溫氣流；置于所述物理空間并與所述降溫風扇接口連接的管理處理器，該管理處理器可操作于根據(jù)檢測到的環(huán)境條件和降溫方案，為所述降溫風扇選擇運行速度；以及與所述管理處理器接口連接的降溫方案引擎，該降溫方案引擎可操作于為根據(jù)置于所述物理空間的所述處理組件內(nèi)檢測到的變化，調(diào)整所述降溫方案。
2.如權(quán)利要求1所述的信息處理系統(tǒng)，其中，在處理組件內(nèi)檢測到的變化，包括添加處理組件，所述信息處理系統(tǒng)進一步包括與所添加的處理組件相關(guān)聯(lián)的熱特性，所述降溫方案引擎應用該熱特性來調(diào)整所述降溫方案。
3.如權(quán)利要求2所述的信息處理系統(tǒng)，其中，所述熱特性保存在所添加的處理組件上，所述降溫方案引擎從該添加的處理組件獲得所述熱特性。
4.如權(quán)利要求2所述的信息處理系統(tǒng)，其中，所述熱特性保存在某一網(wǎng)絡地點上，所述降溫方案引擎從該網(wǎng)絡地點獲得所述熱特性。
5.如權(quán)利要求2所述的信息處理系統(tǒng)，其中，所述物理空間包括刀片服務器物理空間，所述刀片服務器物理空間可操作于集成進包含多個刀片服務器信息處理系統(tǒng)的刀片服務器物理空間，該物理空間中的降溫方案引擎駐留于多個刀片服務器信息處理系統(tǒng)中的一個。
6.如權(quán)利要求5所述的信息處理系統(tǒng)，其中，所述降溫方案引擎進一步可操作于應用所述多個刀片服務器信息處理系統(tǒng)的熱特性來調(diào)整所述降溫方案。
7.如權(quán)利要求1所述的信息處理系統(tǒng)，其中，在處理組件內(nèi)檢測到的變化，包括刪除處理組件，所述信息處理系統(tǒng)進一步包括與所刪除的處理組件相關(guān)聯(lián)的熱特性，所述降溫方案引擎應用該熱特性來調(diào)整所述降溫方案。
8.如權(quán)利要求1所述的信息處理系統(tǒng)，其中，所述管理處理器包括BMC，該BMC運行所述降溫方案引擎。
9.一種用于調(diào)整具有硬件配置的信息處理系統(tǒng)的信息處理系統(tǒng)降溫方案的方法，該方法包括檢測信息處理系統(tǒng)中硬件配置的變化；獲取與發(fā)生變化的硬件配置相關(guān)聯(lián)的熱特性；應用取得的熱特性來調(diào)整信息處理系統(tǒng)的降溫方案；以及根據(jù)調(diào)整后的降溫方案對信息處理系統(tǒng)降溫。
10.如權(quán)利要求9所述的方法，其中，檢測變化包括檢測從所述信息處理系統(tǒng)刪除硬件組件。
11.如權(quán)利要求9所述的方法，其中，檢測變化包括檢測向所述信息處理系統(tǒng)添加硬件組件。
12.如權(quán)利要求11所述的方法，其中，獲取熱特性包括將與所添加的硬件組件相關(guān)的熱特性，保存在所述硬件組件；以及從所添加的硬件組件獲得所述熱特性。
13.如權(quán)利要求11所述的方法，其中，獲取熱特性包括將與所添加的硬件組件相關(guān)的熱特性，保存在某一網(wǎng)絡地點；以及從所述網(wǎng)絡地點獲得所述熱特性。
14.如權(quán)利要求13所述的方法，其中，所述信息處理系統(tǒng)包括位于包含多個刀片服務器的刀片服務器物理空間之內(nèi)的刀片服務器，以及，其中所述網(wǎng)絡地點包括所述多個刀片服務器的一個。
15.如權(quán)利要求14所述的方法，其中，應用所述熱特性進一步包括應用與所述多個刀片服務器相關(guān)聯(lián)的熱特性以調(diào)整所述降溫方案。
16.如權(quán)利要求9所述的方法，其中，應用所獲得的熱特性進一步包括將多個降溫方案保存在表內(nèi)，每個降溫方案與一個硬件配置相關(guān)聯(lián)；在所述表中查找發(fā)生變化的硬件配置；以及應用所述降溫方案表中的降溫方案，該降溫方案與所述信息處理系統(tǒng)中發(fā)生變化的硬件配置相關(guān)聯(lián)。
17.一個用于調(diào)整信息處理系統(tǒng)降溫方案的系統(tǒng)，該系統(tǒng)包括管理處理器，可操作于應用所述降溫方案來為硬件配置指令降溫風扇，所述硬件配置包含多個硬件組件，每個硬件組件均包含熱特性；以及與所述管理處理器接口連接的降溫方案引擎，所述降溫方案引擎可操作于調(diào)整所述降溫方案，以適應硬件配置中由添加硬件組件而產(chǎn)生的變化。
18.如權(quán)利要求17所述的系統(tǒng)，進一步包括具有多個降溫方案的降溫方案表，每個降溫方案與硬件配置相關(guān)聯(lián)，所述降溫方案引擎通過在所述降溫方案表中查找硬件配置并且應用相關(guān)聯(lián)的降溫方案，來調(diào)整降溫方案以適應硬件配置中的變化。
19.如權(quán)利要求17所述的系統(tǒng)，其中，所述降溫方案引擎進一步可操作于獲取與所添加的硬件組件相關(guān)聯(lián)的熱特性，并且應用所獲得的熱特性來調(diào)整所述降溫方案。
20.如權(quán)利要求19所述的系統(tǒng)，其中，所述降溫方案引擎從所述硬件組件獲得所述熱特性。
全文摘要
當信息處理系統(tǒng)的硬件配置隨處理組件的添加或刪除而改變時，調(diào)整信息處理系統(tǒng)的降溫方案。降溫方案引擎調(diào)整降溫方案以適應處理組件熱特性，比如，通過從該組件獲得其熱特性，并將該熱特性應用于降溫方案表以便獲得與包含該組件的配置相關(guān)聯(lián)的降溫方案。在一個實施例中，通過網(wǎng)絡來管理降溫方案調(diào)整，以便調(diào)整后的降溫方案適應于附近其他正在運行的信息處理系統(tǒng)，比如，刀片服務器的刀片服務器信息處理系統(tǒng)。
文檔編號G06F1/20GK1967445SQ20061014650
公開日2007年5月23日 申請日期2006年11月14日 優(yōu)先權(quán)日2005年11月16日
發(fā)明者D·林德爾, P·鮑爾, D·奇思 申請人:戴爾產(chǎn)品有限公司