專利名稱：電子元件置放方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子元件置放方法，詳言之，涉及應(yīng)用在數(shù)據(jù)處 理裝置的印刷電路板線路設(shè)計(jì)應(yīng)用程序的電子元件置放方法。
背景技術(shù)：
有鑒于電子產(chǎn)品的功能越來越強(qiáng)大，相對的，在有限的印刷電路 板空間，必須增加更多的電子元件，以提升電子產(chǎn)品的功能，然而， 在印刷電路板的設(shè)計(jì)上，因電子元件廠商對于電子元件的提供，常常 因船期延誤、原物料上漲、工廠設(shè)備故障，導(dǎo)致無法如期交貨或停產(chǎn) 等問題，因此，為了避開許多不可避免的因素與風(fēng)險，負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)開發(fā)
的工程師必須將第二供應(yīng)廠商(Second Source)的電子元件納入設(shè)計(jì)考
如上所述那樣，可以找到第二供應(yīng)廠商的電子元件，如集成電路 等電子元件等，可以與原設(shè)計(jì)的電子元件的接腳相對應(yīng)(Piri to Pin Compatible),但通常第二供應(yīng)廠商的元件與原設(shè)計(jì)的電子元件的接腳 定義并無法相對應(yīng)，或者包裝不一樣，此種情形十分常見，導(dǎo)致該原 設(shè)計(jì)的電子元件的周邊線路(電阻、電容、電感以及二極體等等)，無法 與第二供應(yīng)廠商的電子元件的線路相互共用。
如圖1A所示，其為現(xiàn)有的線路設(shè)計(jì)應(yīng)用程序?qū)﹄娮釉梅诺氖?意圖。如圖所示，該印刷電路板1上印制有第一電子元件2與第二電 子元件3所對應(yīng)的焊墊(21、 22、 31及32)，該第一電子元件2具有兩 個焊墊(21及22)，且于該焊墊(21及22)中分別設(shè)置貫孔(23及24);該 第二電子元件3具有兩個焊墊(31及32)，而該第一電子元件2與第二 電子元件3乃以并排方式置放于印刷電路板上。
須特別說明的是，該第二電子元件3為該第一電子元件2的替代 料，且該焊墊21與焊墊31電性導(dǎo)通，該焊墊22則與焊墊32電性導(dǎo) 通，因此，該第一電子元件2與該第二電子元件3于使用上是擇一的
置放于該印刷電路板1上。另一方面，由于必須在該印刷電路板1上 預(yù)留該第一電子元件2的替代品，亦即該第二電子元件3置放的位置， 故于該印刷電路板1設(shè)計(jì)之初，即必須同時規(guī)劃出該第一電子元件2
與該第二電子元件3的位置，進(jìn)而浪費(fèi)該印刷電路板1上有限的空間配置。
請同時參閱圖1B與圖1C，圖1B為現(xiàn)有的印刷電路板對電子元件 置放的立體示意圖，如圖所示，該第一電子元件2及第二電子元件3 為兩腳(Two-Pin)的電子元件，該第一電子元件2為電容，且為雙列直 插式組裝(DIP: Dual In-line Package)型態(tài)的包裝，而該電容的兩腳是 對應(yīng)插置于貫孔23及24中，再利用焊錫將該第一電子元件2的接腳 與其對應(yīng)的焊墊21及22，電性連接于印刷電路板1上，
圖1C亦為現(xiàn)有的印刷電路板對電子元件置放的立體示意圖，如圖 所示，第二電子元件3為該第一電子元件2的替代品，其為表面粘著 型(Surface-Mount Device; SMD)的包裝，利用焊錫將該第二元件3的 接腳與其對應(yīng)的焊墊31及32，電性連接于印刷電路板1上。通過圖 1B與圖1C的比對，顯而易見者，現(xiàn)有線路設(shè)計(jì)應(yīng)用程序若考量在印 刷電路板1上設(shè)置不同規(guī)格的替代品的置放空間，僅能以并排的方式 設(shè)置，導(dǎo)致印刷電路板1上的空間無法有效利用，因而增加復(fù)雜線路 或雙重線路(Dual Path)設(shè)計(jì)的困難度。
因此，如何避免印刷電路板設(shè)計(jì)工程師因印刷電路板上的電子元 件無法以最佳化置放，而造成印刷電路板的使用空間不足或線路設(shè)計(jì) 困難，實(shí)為目前亟待處理的問題。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的主要目的在于提供一種電子 元件置放方法，應(yīng)用于數(shù)據(jù)處理裝置的印刷電路板線路設(shè)計(jì)應(yīng)用程序 的線路設(shè)計(jì)，能在設(shè)計(jì)復(fù)雜的線路或雙重線路時因印刷電路板空間不 足的問題，以達(dá)到元件置放最佳化。
本發(fā)明的目的在于還提供一種電子元件置放方法，應(yīng)用于數(shù)據(jù)處 理裝置的印刷電路板線路設(shè)計(jì)應(yīng)用程序的雙重線路設(shè)計(jì)，以提高IC周 邊線路的共用性。為達(dá)上述及其他目的，本發(fā)明提供一種電子元件置放方法，是應(yīng) 用于數(shù)據(jù)處理裝置的印刷電路板線路設(shè)計(jì)應(yīng)用程序中，用以將至少一 第一電子元件與第二電子元件所對應(yīng)的焊墊置放于印刷電路板上，該 電子元件置放方法包括以下步驟首先，以該第一電子元件所對應(yīng)的 焊墊間距大于或等于第二電子元件的元件寬度為條件，選用該第一與 第二電子元件；以及令該第一與第二電子元件所對應(yīng)的焊墊，以交叉 且不相互重疊的方式置放于該印刷電路板上，其中，該第一電子元件 與該第二電子元件互為替代品，且擇一的置放于該印刷電路板上。
相比于現(xiàn)有技術(shù)，通過前述本發(fā)明的電子元件置放方法，能有效 避免現(xiàn)有印刷電路板線路設(shè)計(jì)應(yīng)用程序，因?qū)㈦娮釉圆⑴诺姆绞?置放于印刷電路上，而無法達(dá)到最佳化置放，導(dǎo)致印刷電路板上的空 間無法有效利用，進(jìn)而增加復(fù)雜線路或雙重線路設(shè)計(jì)的困難度，從而 使印刷電路板的使用空間不足或線路設(shè)計(jì)困難的問題獲得解決。


圖1A是現(xiàn)有的電子元件置放的示意圖1B是現(xiàn)有的電子元件置放的立體示意圖1C是現(xiàn)有的電子元件置放的立體示意圖2A是利用本發(fā)明的電子元件置放方法對電子元件置放的示意
圖2B是利用本發(fā)明的電子元件置放方法對電子元件置放的立體 示意圖；以及
圖2C是利用本發(fā)明的電子元件置放方法對電子元件置放的立體 示意圖。
符號說明
1 印刷電路板
2 第一電子元件 21、 22 焊墊
23、 24 貫孔
3 第二電子元件
31、 32、 31'、 32'焊墊
X 間距 Y 寬度
具體實(shí)施例方式
以下是通過特定的具體實(shí)例說明本發(fā)明的實(shí)施方式，本技術(shù)領(lǐng)域 的技術(shù)人員可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn) 與效果。
請參閱圖2A，其為利用本發(fā)明的電子元件置放方法對電子元件置 放的示意圖。如圖所示，本發(fā)明為一種電子元件置放方法，是應(yīng)用于 數(shù)據(jù)處理裝置的印刷電路板線路設(shè)計(jì)應(yīng)用程序中，用以將該第一電子 元件2與第二電子元件3所對應(yīng)的焊墊21、 22、 31'及32'，置放于印刷 電路板1上。須特別說明的是，該第二電子元件3為該第一電子元件2 的替代品，且該焊墊21與焊墊31'電性導(dǎo)通，該焊墊22則與焊墊32' 電性導(dǎo)通，因此，該第一電子元件2與該第二電子元件3于使用上是 擇一的置放于該印刷電路板1上。該印刷電路板1為多層電路板及單 層電路板的其中一者。
于本實(shí)施例中，該焊墊21、 22、 31'及32'可例如為對應(yīng)于電子元件 的PCB包裝，本發(fā)明的電子元件置放方法包括以下步驟
首先，選用一組置放位置相近的第一電子元件2與第二電子元件 3，且以該第一電子元件2的接腳所對應(yīng)的焊墊的間距X大于該第二電 子元件3的元件寬度為條件，選出該第一電子元件2與該第二電子元 件3;
再者，令該第一與第二電子元件2、 3所對應(yīng)的焊墊21、 22、 31' 及32'，在21及22對應(yīng)31'及32'不相互重疊的情況下，以交叉的方式 置放于印刷電路板上。
第一實(shí)施例的印刷電路板1至少包括該第一電子元件與該第二電 子元件2、 3及其所對應(yīng)的該焊墊21、 22、 31'及32'，用以表示本發(fā)明 的其中一種電子元件置放方式。須提出說明的是，為簡化說明及圖示， 僅以該第一電子元件2與該第二電子元件3為例說明，該電子元件的 數(shù)量并非以此限。電路板1上印制有該第一電子元件2與該第二
電子元件2所對應(yīng)的焊墊21、 22、 31'及32'，其中，該焊墊21、 22、 31'及32'的形狀為圓形、方形、橢圓形及水滴形的其中一者，該第一電 子元件2具有其對應(yīng)的兩個焊墊21及22，且于該焊墊21及22中分別 設(shè)置貫孔23及24，用以固定該第一電子元件2;該第二電子元件3具 有其對應(yīng)的兩個焊墊31'及32'，而該第一電子元件2與該第二電子元件 3，是以交叉方式置放于該印刷電路板1上，其中，該第一電子元件2 所對應(yīng)的焊墊21及22的面積大于該第二電子元件3所對應(yīng)的焊墊31' 及32'的面積。
同時配合參閱圖2B與圖2C，其為利用本發(fā)明的電子元件置放方 法對電子元件置放的立體示意圖。如圖2B與圖2C所示，該第一電子 元件2與第二電子元件3為兩腳的電子元件，其中，該第一電子元件2 為電容，且為DIP型態(tài)的包裝，而該電容的兩腳是對應(yīng)插置于的貫孔 33及34中，再利用焊錫將該第一電子元件2與其對應(yīng)的焊墊21及22， 電性連接于該印刷電路板1上。另外，該第二電子元件3則為該第一 電子元件2的替代品，其為SMD的包裝，并利用焊錫將該第二電子元 件3與其對應(yīng)的焊墊31'及32'，電性連接于該印刷電路板1上，從而使 該第一電子元件2與第二電子元件3分別固定于圖2B與圖2C中的該 印刷電路板1上，并且電性連接各該印刷電路板1上的線路。通過前 述本發(fā)明的電子元件置放方式，無論該第一電子元件2或第二電子元 件3其中之一者缺料時，即能在不占用該印刷電路板1的置放空間的 情況下，利用互為替代品的另一電子元件予以取代。
通過前述發(fā)明說明并同

圖1A與圖2A的內(nèi)容可知，相應(yīng) 本案電子元件置放方法所規(guī)劃的電子元件及其替代品置放位置所占印 刷電路板的空間，顯然少于現(xiàn)有所規(guī)劃的電子元件置放位置所占印刷 電路板的空間。因此，本發(fā)明的電子元件置放方法，可有效解決印刷 電路板設(shè)計(jì)工程師因進(jìn)行復(fù)雜線路或雙重線路設(shè)計(jì)時，而造成印刷電 路板的使用空間不足或線路設(shè)計(jì)困難，導(dǎo)致印刷電路板上的空間無法 有效利用等問題，因此，通過本發(fā)明的電子元件置放方法可提高印刷 電路板空間的使用效率，以達(dá)到元件置放最佳化。
上述實(shí)施例僅例示性說明本發(fā)明的原理及其作用，而非用于限制
本發(fā)明。任何本領(lǐng)域技術(shù)人員均可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下， 對上述實(shí)施例進(jìn)行修飾與改變。
權(quán)利要求
1.一種電子元件置放方法，是應(yīng)用于數(shù)據(jù)處理裝置的印刷電路板(Printed Circuit Board；PCB)線路設(shè)計(jì)應(yīng)用程序中，用以將至少一第一與第二電子元件所對應(yīng)的焊墊置放于印刷電路板上，該電子元件置放方法包括以下步驟以該第一電子元件所對應(yīng)的焊墊間距大于或等于第二電子元件的元件寬度為條件，選用該第一與第二電子元件；以及令該第一與第二電子元件所對應(yīng)的焊墊，以交叉且不相互重疊的方式置放于該印刷電路板上，其中，該第一電子元件與該第二電子元件互為替代品，且擇一的置放于該印刷電路板上。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件置放方法，其中，該第一與第 二電子元件的包裝型態(tài)為雙列直插式組裝(DIP: Dual In-line Package) 型及表面粘著型(Surface-MountDevice; SMD)中任意一種。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件置放方法，其中，該第一與第 二電子元件為兩腳(Two-Pin)的電子元件。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件置放方法，其中，該第一與第 二電子元件為電容、電阻、電感及二極體中任意一個。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件置放方法，其中，該第一電子 元件的悍墊大于第二電子元件的焊墊。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件置放方法，其中，該第一電子 元件的焊墊小于第二電子元件的焊墊。
7. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件置放方法，其中，該印刷電路 板為多層電路板及單層電路板的其中一個。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件置放方法，其中，該輝墊的形 狀為圓形、方形、橢圓形及水滴形中任意一種。
全文摘要
一種電子元件置放方法，是應(yīng)用于數(shù)據(jù)處理裝置的印刷電路板(Printed Circuit Board；PCB)線路設(shè)計(jì)應(yīng)用程序中，用以將至少一第一與第二電子元件所對應(yīng)的焊墊置放于印刷電路板上，該電子元件置放方法包括以該第一電子元件所對應(yīng)的焊墊間距大于或等于第二電子元件的元件寬度為條件，選用該第一與第二電子元件；以及令該第一與第二電子元件所對應(yīng)的焊墊，以交叉且不相互重疊的方式置放于該印刷電路板上，其中，該第一電子元件與該第二電子元件互為替代品，且擇一的置放于該印刷電路板上。據(jù)此，以解決現(xiàn)有印刷電路板設(shè)計(jì)因印刷電路板上的電子元件無法適當(dāng)置放，而造成印刷電路板的使用空間不足或線路設(shè)計(jì)困難的問題。
文檔編號G06F17/50GK101183397SQ20061014651
公開日2008年5月21日 申請日期2006年11月14日 優(yōu)先權(quán)日2006年11月14日
發(fā)明者謝博杰, 陳定楷 申請人:英業(yè)達(dá)股份有限公司