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元件布設(shè)的系統(tǒng)及方法

文檔序號(hào):6564518閱讀:178來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:元件布設(shè)的系統(tǒng)及方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種元件布設(shè)技術(shù),更詳而言之,涉及一種搭載至布
設(shè)軟件中以在電路板的預(yù)選區(qū)域內(nèi)布設(shè)各元件的系統(tǒng)及方法。
背景技術(shù)
目前,印刷電路板((Printed Circuit Board, PCB))的布局過(guò)程 一般包括首先,由電子工程師設(shè)計(jì)印刷電路板的電路圖,并在繪制
完后轉(zhuǎn)為一布局圖(layout);接著,由機(jī)構(gòu)工程師設(shè)計(jì)并繪制該印刷 電路板的機(jī)構(gòu)圖;此外,令布局工程師執(zhí)行擺置(placement)作業(yè), 以將電子元件依照電路圖或機(jī)構(gòu)圖而擺置到印刷電路板的預(yù)定位置; 最后,令布局工程師將擺置在印刷電路板上的電子元件以繞線 (routing)方式連接,以完成布局圖(layout)的設(shè)計(jì),從而供電路板
制造商在后續(xù)依據(jù)該布局圖完成該印刷電路板的制造。
在上述布局過(guò)程中,其中,該電子元件的擺置一是重要的步驟, 在現(xiàn)有技術(shù)中,該擺置作業(yè)一般通過(guò)布局工程師以手工方式而至電子 元件數(shù)據(jù)庫(kù)中査找出與該電路圖或機(jī)構(gòu)封裝圖中所示的電子元件信息 相匹配的電子元件并將其逐一擺置到印刷電路板內(nèi)的正確位置,其中,
該電路圖中標(biāo)示有例如電阻、電容或其他芯片的電子元件,該機(jī)構(gòu)圖 標(biāo)示有該電路板的機(jī)構(gòu)封裝中的例如鉆孔或螺絲孔的機(jī)構(gòu)元件,如此, 使得該電子元件的擺置過(guò)程冗長(zhǎng)且效率低下;另外, 一般印刷電路板 的功能眾多,其所需擺置的電子元件的數(shù)量眾多,例如為數(shù)百個(gè)甚至 是數(shù)千個(gè)不同類型的電子元件,這無(wú)異于增加布局工程師的工作負(fù)擔(dān),
更可相形增加在布局過(guò)程中發(fā)生錯(cuò)誤的幾率,易造成擺置錯(cuò)誤及耗費(fèi) 許多時(shí)間擺置的情事發(fā)生,且該種情事發(fā)生的幾率與電路板的電子元 件的數(shù)量成正比;再有,在后續(xù)對(duì)所布局的電子元件進(jìn)行核查并需對(duì) 所核查為錯(cuò)誤的電子元件進(jìn)行修改更換時(shí),還需耗費(fèi)大量的時(shí)間與精 力,對(duì)亟欲尋求工作效率提高及生產(chǎn)成本降低以增加產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的制
造廠商而言,顯然是極不合理的。
為克服上述現(xiàn)有手動(dòng)擺置電子元件所引起的缺失,現(xiàn)部分布局軟
件(例如EDA軟件)可提供有自動(dòng)布局的功能,但該所提供的自動(dòng)布
局功能實(shí)際上幾乎是不可操作的,即使勉強(qiáng)通過(guò)該功能執(zhí)行自動(dòng)布設(shè) 作業(yè),所產(chǎn)生的布局結(jié)果也是不符合我們?cè)O(shè)計(jì)要求的并伴有布局錯(cuò)誤,
5 故仍須由布局工程師以手動(dòng)方式進(jìn)行調(diào)整與修改,同樣費(fèi)時(shí)費(fèi)力且不
可避免地造成工作效率低下的問(wèn)題。
因此,如何克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺失,進(jìn)而提供一種可自動(dòng)布局 電子元件的技術(shù),避免現(xiàn)有技術(shù)中因人為操作而造成作業(yè)繁復(fù)、耗費(fèi) 時(shí)間及生產(chǎn)成本,布設(shè)錯(cuò)誤頻發(fā)等問(wèn)題,切實(shí)提高工作的效率,實(shí)為
10 目前亟待解決的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺失,本發(fā)明的主要目的在于提供一種能在 元件布設(shè)的過(guò)程中使各待布設(shè)的元件得以快速且準(zhǔn)確地布設(shè)在電路板 上的元件布設(shè)的系統(tǒng)及方法。
15 本發(fā)明的另一目的在于提供一種可簡(jiǎn)化操作流程、節(jié)省作業(yè)時(shí)間
及降低生產(chǎn)成本的元件布設(shè)的系統(tǒng)及方法。
本發(fā)明的再一目的在于提供一種可減少元件布設(shè)完成后的后續(xù)查 核及反復(fù)修改的元件布設(shè)的系統(tǒng)及方法。
為達(dá)上述目的及其他,本發(fā)明即提供一種元件布設(shè)的系統(tǒng)及方法。
20 該元件布設(shè)的系統(tǒng)搭載至用于制作印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)的布設(shè)軟件中,其中,該印刷電路板具有預(yù)選區(qū)域,且于該預(yù) 選區(qū)域上涂設(shè)有所需布設(shè)的元件的信息,該元件布設(shè)的系統(tǒng)包括第 一數(shù)據(jù)庫(kù),用于儲(chǔ)存該電路板的電子原理圖中的電子元件,其中,該 電子元件具有一包括有該電子元件的產(chǎn)品型號(hào)、編號(hào)、布設(shè)區(qū)域以及
25布設(shè)角度的定位信息;第二數(shù)據(jù)庫(kù),用于儲(chǔ)存該電路板的機(jī)構(gòu)封裝中 的機(jī)構(gòu)元件,其中,該機(jī)構(gòu)元件具有一包括有該機(jī)構(gòu)元件的產(chǎn)品型號(hào)、 編號(hào)以及布設(shè)區(qū)域的定位信息;檢測(cè)模塊,用于當(dāng)通過(guò)布設(shè)軟件執(zhí)行 元件布設(shè)作業(yè)時(shí)檢測(cè)該電路板的預(yù)選區(qū)域中是否有待布設(shè)的元件的信 息,若有則讀取該待布設(shè)元件的信息并產(chǎn)生一觸發(fā)信號(hào)予以輸出;査
30詢模塊,用于在接收到該檢測(cè)模塊的觸發(fā)信號(hào)時(shí),依據(jù)其所讀取的元 件信息,依序至該第一、第二數(shù)據(jù)庫(kù)中查詢是否有與該檢測(cè)模塊所讀 取的元件信息相匹配的元件;以及布設(shè)模塊,用于在該査詢模塊查詢 到有與所讀取的元件信息相匹配的元件時(shí),即自該元件所在的數(shù)據(jù)庫(kù) 中擷取出該元件,并依據(jù)該元件所對(duì)應(yīng)的定位信息,將該元件布設(shè)在
該電路板的預(yù)選區(qū)域中。
上述該元件布設(shè)的系統(tǒng)還包括報(bào)告生成模塊,用于在元件布設(shè)作 業(yè)完成后,依據(jù)該布設(shè)模塊所布設(shè)的結(jié)果,生成一布設(shè)分析報(bào)告并予 以顯示,從而供布設(shè)工程師在后續(xù)做出調(diào)整。在一較佳實(shí)施例中,該 布設(shè)分析報(bào)告包括該電路板的布設(shè)區(qū)域中已完成布設(shè)的元件及未完成
布設(shè)的元件的具體情形,并呈列出未完成布設(shè)的電路板的布設(shè)區(qū)域及 元件的信息。
本發(fā)明還提供一元件布設(shè)的方法,搭載至用于制作印刷電路板上 的布設(shè)軟件中,其中,該印刷電路板具有預(yù)選區(qū)域,且在該預(yù)選區(qū)域 上涂設(shè)有所需布設(shè)的電子元件的信息,該方法包括以下步驟預(yù)先建
立第一、第二數(shù)據(jù)庫(kù),其中,該第一數(shù)據(jù)庫(kù)用于儲(chǔ)存該電路板的電子 原理圖中且具有一包括有該電子元件的產(chǎn)品型號(hào)、編號(hào)、布設(shè)區(qū)域以 及布設(shè)角度的定位信息的電子元件,該第二數(shù)據(jù)庫(kù)用于儲(chǔ)存該電路板 的機(jī)構(gòu)封裝中且具有一包括有該機(jī)構(gòu)元件的產(chǎn)品型號(hào)、編號(hào)以及布設(shè) 區(qū)域的定位信息的定位信息;當(dāng)通過(guò)布設(shè)軟件執(zhí)行元件布設(shè)作業(yè)時(shí),
檢測(cè)該電路板的預(yù)選區(qū)域中是否有待布設(shè)的元件的信息,若有則讀取 該待布設(shè)元件的信息并產(chǎn)生一觸發(fā)信號(hào)予以輸出;在接收到該觸發(fā)信 號(hào)時(shí),依據(jù)所讀取的元件信息,依序至該第一、第二數(shù)據(jù)庫(kù)中查詢是 否有與所讀取的元件信息相匹配的元件;以及在査詢到有與所讀取的
元件信息相匹配的元件時(shí),即自該元件所在的數(shù)據(jù)庫(kù)中擷取出該元件, 并依據(jù)該元件所對(duì)應(yīng)的定位信息,將該元件布設(shè)在該電路板的預(yù)選區(qū)域中。
上述元件布設(shè)的方法還包括在完成元件的布設(shè)后,依據(jù)所布設(shè)的 結(jié)果,生成一布設(shè)分析報(bào)告并予以顯示,從而供布設(shè)工程師在后續(xù)做 出調(diào)整。
本發(fā)明的元件布設(shè)的系統(tǒng)及方法,執(zhí)行布設(shè)作業(yè)時(shí),檢測(cè)該電路
板的預(yù)選區(qū)域中的元件信息,依據(jù)所讀取的元件信息,至儲(chǔ)存有元件
的數(shù)據(jù)庫(kù)中擷取出與該元件信息對(duì)應(yīng)的元件,并依據(jù)該元件的定位信 息,自動(dòng)將該元件布設(shè)在該電路板的預(yù)選區(qū)域中,以完成元件的布設(shè), 由此提高元件布設(shè)的效率,并可避免現(xiàn)有技術(shù)中因手動(dòng)作業(yè)而導(dǎo)致布 設(shè)錯(cuò)誤的問(wèn)題,簡(jiǎn)化作業(yè)流程及節(jié)省時(shí)間。同時(shí),本發(fā)明的元件布設(shè) 5的系統(tǒng)及方法,還可在完成元件的布設(shè)后,依據(jù)所布設(shè)的結(jié)果,生成 一布設(shè)分析報(bào)告并予以顯示,從而供布設(shè)工程師在后續(xù)可快速且準(zhǔn)確 地做出調(diào)整,從而解決由于現(xiàn)有技術(shù)中因缺乏自動(dòng)?xùn)撕瞬⑿枞斯げ楹?的作業(yè)方式易耗費(fèi)大量的時(shí)間與精力的問(wèn)題,節(jié)省時(shí)間并降低生產(chǎn)成 本。
10


圖1是顯示本發(fā)明的元件布設(shè)的系統(tǒng)的基本架構(gòu)方塊示意圖;以 圖2是顯示本發(fā)明的元件布設(shè)的方法的流程示意圖。
主要元件符號(hào)說(shuō)明
I 元件布設(shè)的系統(tǒng) 10 第一數(shù)據(jù)庫(kù)
II 第二數(shù)據(jù)庫(kù)
12 檢測(cè)模塊
13 查詢模塊
14 布設(shè)模塊
15 報(bào)告生成模塊 S200 S212 步驟
具體實(shí)施例方式
25 以下通過(guò)特定的具體實(shí)施例說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式,本領(lǐng)域技術(shù)
人員可由本說(shuō)明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)及功 效。本發(fā)明也可通過(guò)其他不同的具體實(shí)施例加以施行或應(yīng)用,本說(shuō)明
書中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)也可基于不同的觀點(diǎn)與應(yīng)用,在不背離本發(fā)明的精神 下進(jìn)行各種修飾與變更。 30 請(qǐng)參閱圖l,其為本發(fā)明的元件布設(shè)的系統(tǒng)的基本架構(gòu)方塊示意

15
20圖。該元件布設(shè)的系統(tǒng)1搭載至用于制作印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)的布設(shè)軟件中,其中,該印刷電路板具有預(yù)選區(qū)域,且 在該預(yù)選區(qū)域上涂設(shè)有所需布設(shè)的元件的信息。在本實(shí)施例中,該布 設(shè)軟件是例如EDA (Essential Electronic Design Automation,電子設(shè)計(jì) 5自動(dòng)化)軟件,該布設(shè)區(qū)域設(shè)在該印刷電路板的正面與背面,該元件 的信息是指標(biāo)示有該元件的產(chǎn)品型號(hào)。
如圖所示,本發(fā)明的元件布設(shè)的系統(tǒng)l包括第一數(shù)據(jù)庫(kù)IO、第 二數(shù)據(jù)庫(kù)ll、檢測(cè)模塊12、査詢模塊13、布設(shè)模塊14以及報(bào)告生成 模塊15。
io 該第一數(shù)據(jù)庫(kù)IO用于儲(chǔ)存該電路板的電子原理圖中的電子元件,
其中,該電子元件具有一包括有該電子元件的產(chǎn)品型號(hào)、編號(hào)、布設(shè) 區(qū)域以及布設(shè)角度的定位信息。在本實(shí)施例中,該電子元件可選自電 阻、電容、電感以及芯片,舉例來(lái)說(shuō),某一電容的定位信息是C5-PIN1 (90) -PIN2 (90),其表示該電容為第5類,且其接腳1及2以旋轉(zhuǎn) 15 90度來(lái)布設(shè)。
該第二數(shù)據(jù)庫(kù)12用于儲(chǔ)存該電路板的機(jī)構(gòu)封裝中的機(jī)構(gòu)元件,其 中,該機(jī)構(gòu)元件具有一包括有該機(jī)構(gòu)元件的產(chǎn)品型號(hào)、編號(hào)以及布設(shè) 區(qū)域的定位信息。在本實(shí)施例中,該機(jī)構(gòu)元件可為鉆孔或螺絲孔等, 距離來(lái)說(shuō),該螺絲孔的定位信息可表示為A—159TOOL-SM2-CO-400。 20 該檢測(cè)模塊12用于當(dāng)通過(guò)布設(shè)軟件執(zhí)行元件布設(shè)作業(yè)時(shí)檢測(cè)該電
路板的預(yù)選區(qū)域中是否有待布設(shè)的元件的信息,若有則讀取該待布設(shè) 元件的信息并產(chǎn)生一觸發(fā)信號(hào)予以輸出。在本實(shí)施例中,該檢測(cè)模塊 12采用例如自左至右、由上而下的方式遍歷檢測(cè)該電路板的布設(shè)區(qū)域。 該査詢模塊13用于在接收到該檢測(cè)模塊12的觸發(fā)信號(hào)時(shí),依據(jù) 25該檢測(cè)模塊12所讀取的元件信息,依序至該第一、第二數(shù)據(jù)庫(kù)10、 11 中查詢是否有與該檢測(cè)模塊12所讀取的元件信息相匹配的元件。
該布設(shè)模塊14用于在該査詢模塊13查詢到該第一數(shù)據(jù)庫(kù)10或第 二數(shù)據(jù)庫(kù)ll中有與所讀取的元件信息相匹配的元件時(shí),即自該元件所 在的第一數(shù)據(jù)庫(kù)10或第二數(shù)據(jù)庫(kù)11中擷取出該元件,并依據(jù)該元件 30所對(duì)應(yīng)的定位信息,將該元件布設(shè)在該電路板的預(yù)選區(qū)域中。
該報(bào)告生成模塊15用于在元件布設(shè)作業(yè)完成后,依據(jù)該布設(shè)模塊14所布設(shè)的結(jié)果,生成一布設(shè)分析報(bào)告并予以顯示,從而供布設(shè)工程 師在后續(xù)作出調(diào)整。在本實(shí)施例中,該布設(shè)分析報(bào)告包括該電路板的 布設(shè)區(qū)域中已完成布設(shè)的元件及未完成布設(shè)的元件的具體情形,并可 以例如列表或圖表的形式呈列出未完成布設(shè)的電路板的布設(shè)區(qū)域及元 5件的信息。
通過(guò)本發(fā)明的元件布設(shè)的系統(tǒng)1執(zhí)行本發(fā)明的元件布設(shè)的方法流 程如圖2所示,本發(fā)明的元件布設(shè)的方法圖所示,本發(fā)明之限制訊號(hào) 線佈設(shè)之方法係包括以下步驟體暫停佈線動(dòng)包括以下詳細(xì)實(shí)施步驟 在步驟S200,預(yù)先建立第一、第二數(shù)據(jù)庫(kù)IO、 11,其中,該第二數(shù)據(jù) 10 庫(kù)用于儲(chǔ)存該電路板的電子原理圖中且具有一包括有該電子元件的產(chǎn) 品型號(hào)、編號(hào)、布設(shè)區(qū)域以及布設(shè)角度的定位信息的電子元件,該第 二數(shù)據(jù)庫(kù)用于儲(chǔ)存該電路板的機(jī)構(gòu)封裝中且具有一包括有該機(jī)構(gòu)元件 的產(chǎn)品型號(hào)、編號(hào)以及布設(shè)區(qū)域的定位信息的定位信息。隨后,進(jìn)至
步驟S202。
15 在步驟S202,令該檢測(cè)模塊12當(dāng)通過(guò)布設(shè)軟件執(zhí)行元件布設(shè)作業(yè)
時(shí)檢測(cè)該電路板的預(yù)選區(qū)域中是否有待布設(shè)的元件的信息,若有,則 進(jìn)至步驟S204;反之,若無(wú),則結(jié)束該步驟流程。
在步驟S204,令該檢測(cè)模塊12讀取該待布設(shè)元件的信息并產(chǎn)生一 觸發(fā)信號(hào)予以輸出。隨后,進(jìn)至步驟S206。
20 在步驟S206,令該査詢模塊13在接收到該檢測(cè)模塊12所產(chǎn)生的
觸發(fā)信號(hào)時(shí),依據(jù)該檢測(cè)模塊12所讀取的元件信息,依序至該第一、 第二數(shù)據(jù)庫(kù)IO、 11中查詢是否有與所讀取的元件信息相匹配的元件, 若有,則進(jìn)至步驟S208;反之,若無(wú),則結(jié)束該步驟流程。
在步驟S208,令該布設(shè)模塊14依據(jù)該査詢模塊13所查詢的元件,
25自該元件所在的第一數(shù)據(jù)庫(kù)IO或第二數(shù)據(jù)庫(kù)11中擷取出該元件,并 依據(jù)該元件所對(duì)應(yīng)的定位信息,將該元件布設(shè)在該電路板的預(yù)選區(qū)域 中。隨后,進(jìn)至步驟S210。'
在步驟S210,令該檢測(cè)模塊12檢測(cè)該電路板的預(yù)選區(qū)域以判斷該 布設(shè)作業(yè)是否己完成,若是,則進(jìn)至步驟S212;反之,若否,則返至
30 步驟S202。
在步驟S212,令該報(bào)告生成模塊15在完成元件的布設(shè)后,依據(jù)所
布設(shè)的結(jié)果,生成一布設(shè)分析報(bào)告并予以顯示,從而供布設(shè)工程師在 后續(xù)做出調(diào)整。在本實(shí)施例中,該布設(shè)分析報(bào)告包括該電路板的布設(shè) 區(qū)域中已完成布設(shè)的元件及未完成布設(shè)的元件的具體情形,并呈列出 未完成布設(shè)的電路板的布設(shè)區(qū)域及元件的信息。
5 綜上所述,本發(fā)明的元件布設(shè)的系統(tǒng)及方法,是在執(zhí)行布設(shè)作業(yè)
時(shí),檢測(cè)該電路板的預(yù)選區(qū)域中的待布設(shè)元件的信息,并依據(jù)該元件 信息,至該第一數(shù)據(jù)庫(kù)或第二數(shù)據(jù)庫(kù)中查詢是否有與讀取的元件信息 相匹配的元件,以供擷取出與該元件信息對(duì)應(yīng)的元件,并依據(jù)該元件 的定位信息,自動(dòng)將該元件布設(shè)在該電路板的預(yù)選區(qū)域中,以完成元
10 件的布設(shè),以可避免現(xiàn)有技術(shù)的手動(dòng)作業(yè)過(guò)程中因需處理的元件數(shù)量 眾多及人為疏忽而導(dǎo)致工作效率低下及布設(shè)過(guò)程中錯(cuò)誤頻發(fā)的情事, 提高工作效率且可確保元件布設(shè)的正確性;另外,本發(fā)明的元件布設(shè)
的系統(tǒng)及方法,以自動(dòng)化作業(yè)將各待布設(shè)的元件布設(shè)在電路板上,相 比于現(xiàn)有技術(shù)中采手動(dòng)逐一擷取元件及布設(shè),可簡(jiǎn)化操作流程及節(jié)省
15 作業(yè)時(shí)間,從而制作電路板的生產(chǎn)成本得以降低;同時(shí),本發(fā)明的元 件布設(shè)的系統(tǒng)及方法,還可在完成元件的布設(shè)后,依據(jù)所布設(shè)的結(jié)果, 生成一布設(shè)分析報(bào)告并予以顯示,從而供布設(shè)工程師在后續(xù)可快速且 準(zhǔn)確地做出調(diào)整,從而解決由于現(xiàn)有技術(shù)中因缺乏自動(dòng)?xùn)撕瞬⑿枞斯?查核的作業(yè)方式易耗費(fèi)大量的時(shí)間與精力的問(wèn)題,減少元件布設(shè)完成
20后的后續(xù)查核及反復(fù)修改,相形地提高工作效率。
上述實(shí)施例僅為例示性說(shuō)明本發(fā)明的原理及其功效,而非用于限 制本發(fā)明,S卩,本發(fā)明事實(shí)上仍可作其他改變。因此,任何本領(lǐng)域技 術(shù)人員均可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下,對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修改。 因此本發(fā)明的權(quán)利保護(hù)范圍,應(yīng)如后述的權(quán)利要求所列。
權(quán)利要求
1.一種元件布設(shè)的系統(tǒng),搭載至用于制作印刷電路板的布設(shè)軟件中,其中,該印刷電路板具有預(yù)選區(qū)域,且在該預(yù)選區(qū)域上涂設(shè)有所需布設(shè)的元件的信息,該元件布設(shè)的系統(tǒng)包括第一數(shù)據(jù)庫(kù),用于儲(chǔ)存該電路板的電子原理圖中的電子元件,其中,該電子元件具有一包括有該電子元件的產(chǎn)品型號(hào)、編號(hào)、布設(shè)區(qū)域以及布設(shè)角度的定位信息;第二數(shù)據(jù)庫(kù),用于儲(chǔ)存該電路板的機(jī)構(gòu)封裝中的機(jī)構(gòu)元件,其中,該機(jī)構(gòu)元件具有一包括有該機(jī)構(gòu)元件的產(chǎn)品型號(hào)、編號(hào)以及布設(shè)區(qū)域的定位信息;檢測(cè)模塊,用于當(dāng)通過(guò)該布設(shè)軟件執(zhí)行元件布設(shè)作業(yè)時(shí),檢測(cè)該電路板的預(yù)選區(qū)域中是否有待布設(shè)的元件的信息,并在檢測(cè)出有待布設(shè)的元件的信息時(shí),讀取該待布設(shè)元件的信息并產(chǎn)生一觸發(fā)信號(hào)予以輸出;查詢模塊,用于在接收到該檢測(cè)模塊的觸發(fā)信號(hào)時(shí),依據(jù)其所讀取的元件信息,依序至該第一、第二數(shù)據(jù)庫(kù)中查詢是否有與該檢測(cè)模塊所讀取的元件信息相匹配的元件;以及布設(shè)模塊,用于在該查詢模塊查詢到有與所讀取的元件信息相匹配的元件時(shí),自該元件所在的數(shù)據(jù)庫(kù)中擷取出該元件,并依據(jù)該元件所對(duì)應(yīng)的定位信息,將該元件布設(shè)在該電路板的預(yù)選區(qū)域中。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的元件布設(shè)的系統(tǒng),還包括報(bào)告生成模塊,用于在元件布設(shè)作業(yè)完成后,依據(jù)該布設(shè)模塊所布設(shè)的結(jié)果,生成一 布設(shè)分析報(bào)告并予以顯示,從而供布設(shè)工程師在后續(xù)作出調(diào)整。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的元件布設(shè)的系統(tǒng),其中,該布設(shè)分析報(bào)告包括該電路板的布設(shè)區(qū)域中已完成布設(shè)的元件及未完成布設(shè)的元件 的具體情形,并呈列出未完成布設(shè)的電路板的布設(shè)區(qū)域及元件的信息。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的元件布設(shè)的系統(tǒng),其中,該電子元件選自電阻、電容、電感以及芯片。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的元件布設(shè)的系統(tǒng),其中,該機(jī)構(gòu)元件選自鉆孔以及螺絲孔。
6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的元件布設(shè)的系統(tǒng),其中,該布設(shè)區(qū)域設(shè)在該印刷電路板的正面與背面。
7. —種元件布設(shè)的方法,搭載至用于制作印刷電路板上的布設(shè)軟件中,其中,該印刷電路板具有預(yù)選區(qū)域,且在該預(yù)選區(qū)域上涂設(shè)有所需布設(shè)的電子元件的信息,該元件布設(shè)的方法包括以下步驟(1) 預(yù)先建立第一、第二數(shù)據(jù)庫(kù),其中,該第一數(shù)據(jù)庫(kù)用于儲(chǔ)存 該電路板的電子原理圖中,具有至少包括該電子元件的產(chǎn)品型號(hào)、編 號(hào)、布設(shè)區(qū)域以及布設(shè)角度的定位信息的電子元件,該第二數(shù)據(jù)庫(kù)用于儲(chǔ)存該電路板的機(jī)構(gòu)封裝中具有至少包括該機(jī)構(gòu)元件的產(chǎn)品型號(hào)、 編號(hào)以及布設(shè)區(qū)域的定位信息的定位信息;(2) 當(dāng)通過(guò)該布設(shè)軟件執(zhí)行元件布設(shè)作業(yè)時(shí),檢測(cè)該電路板的預(yù) 選區(qū)域中是否有待布設(shè)的元件的信息,若是,則讀取該待布設(shè)元件的信息并產(chǎn)生一觸發(fā)信號(hào)予以輸出并進(jìn)至步驟(3),若否,則結(jié)束流程20 步驟;(3) 在接收到該觸發(fā)信號(hào)時(shí),依據(jù)所讀取的元件信息,依序至該 第一、第二數(shù)據(jù)庫(kù)中查詢是否有與所讀取的元件信息相匹配的元件, 若是,則進(jìn)至步驟(4),若否,則結(jié)束流程步驟;以及(4) 在査詢到有與所讀取的元件信息相匹配的元件時(shí),自該元件所在的數(shù)據(jù)庫(kù)中擷取出該元件,并依據(jù)該元件所對(duì)應(yīng)的定位信息,將該元件布設(shè)在該電路板的預(yù)選區(qū)域中。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的元件布設(shè)的方法,還包括-(5) 判斷該元件布設(shè)作業(yè)是否完成,若是,則進(jìn)至步驟(6),若否,則回復(fù)至步驟(2);以及(6) 在完成元件的布設(shè)后,依據(jù)所布設(shè)的結(jié)果,生成一布設(shè)分析報(bào)告并予以顯示,從而供布設(shè)工程師在后續(xù)作出調(diào)整。
9. 根據(jù)權(quán)利要求8所述的元件布設(shè)的方法,其中,該布設(shè)分析報(bào)告包括該電路板的布設(shè)區(qū)域中已完成布設(shè)的元件及未完成布設(shè)的元件的具體情形,并呈列出未完成布設(shè)的電路板的布設(shè)區(qū)域及元件的信息。
10. 根據(jù)權(quán)利要求7所述的元件布設(shè)的方法,其中,該電子元件選自電阻、電容、電感以及芯片。
11.據(jù)權(quán)利要求7所述的元件布設(shè)的方法,其中,該機(jī)構(gòu)元件選自鉆孔以及螺絲孔。
12.根據(jù)權(quán)利要求7所述的元件布設(shè)的方法,其中,該布設(shè)區(qū)域 設(shè)在該印刷電路板的正面與背面。
全文摘要
一種元件布設(shè)的系統(tǒng)及方法,主要包括建立用于儲(chǔ)存該印刷電路板的電子原理圖中的元件的定位信息的第一數(shù)據(jù)庫(kù),以及用于儲(chǔ)存該印刷電路板的機(jī)構(gòu)封裝中的機(jī)構(gòu)元件的定位信息的第二數(shù)據(jù)庫(kù);當(dāng)通過(guò)布設(shè)軟件執(zhí)行元件布設(shè)作業(yè)時(shí),檢測(cè)該預(yù)選區(qū)域中是否有待布設(shè)的電子元件信息,若有則讀取該待布設(shè)元件的信息;依據(jù)所讀取的元件信息,依序至該第一、第二數(shù)據(jù)庫(kù)中查詢是否有與所讀取的元件信息相匹配的元件;以及自該元件所在的數(shù)據(jù)庫(kù)中擷取出該匹配的元件,并依據(jù)該元件所對(duì)應(yīng)的定位信息,將該元件布設(shè)在該電路板的預(yù)選區(qū)域中,由此提高元件的布設(shè)效率,并降低作業(yè)過(guò)程中的失誤,同時(shí)還簡(jiǎn)化作業(yè)流程及節(jié)省作業(yè)時(shí)間。
文檔編號(hào)G06F17/50GK101201864SQ20061016940
公開日2008年6月18日 申請(qǐng)日期2006年12月14日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月14日
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