專利名稱：電腦主機(jī)箱的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于臺(tái)式電腦主機(jī)箱散熱系統(tǒng)的改進(jìn)，尤其涉及一種臺(tái)式電腦主機(jī)箱。
背景技術(shù)：
臺(tái)式電腦主機(jī)箱內(nèi)安裝的熱交換熱裝置，目的是為了使中央處理器以及高發(fā)熱芯片穩(wěn)定工作，以散發(fā)它的熱量。如圖1所示，該熱交換裝置11的大部分是與中央處理器12疊起來(lái)的，并以這個(gè)狀態(tài)連接在主板13，連接到主板13在電腦主機(jī)箱1的安裝部位上。安裝的各種熱交換裝置以特有的張力使主板13發(fā)生變形，因此在主板13前后面裝上護(hù)架，防止主板彎曲變形。如此一來(lái)，其有限的內(nèi)部空間更加狹小，很難達(dá)到理想的散熱效果，如果要在內(nèi)部安裝大的熱交換裝置，只能擴(kuò)大主機(jī)箱尺寸或者更換主機(jī)箱，而此只能是增加成本，非可取之法。
一種臺(tái)式主機(jī)箱的散熱裝置的專利公開(kāi)的技術(shù)里，在主機(jī)箱體右側(cè)板上的冷風(fēng)窗口與中央處理器的排風(fēng)罩之間連有導(dǎo)流風(fēng)罩，導(dǎo)流風(fēng)罩的進(jìn)風(fēng)口密封連接在箱體右側(cè)板的冷風(fēng)窗口上，導(dǎo)流風(fēng)罩的出風(fēng)口連接在高頻中央處理器的排風(fēng)罩上，是利用導(dǎo)流風(fēng)罩從箱外的冷空氣強(qiáng)行引入導(dǎo)處理器，對(duì)處理器的核心區(qū)強(qiáng)制散熱降溫。該結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜，尤其是在已經(jīng)有限的空間里增加一部分結(jié)構(gòu)，實(shí)現(xiàn)起來(lái)比較困難，同時(shí)成本有得以增加。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是為了在現(xiàn)有臺(tái)式電腦主機(jī)箱的大小不改變的情況下，提高現(xiàn)有臺(tái)式電腦主機(jī)箱散熱性能。
實(shí)現(xiàn)上述目的的技術(shù)方案是一種臺(tái)式電腦主機(jī)箱，包括主框架、左面板、右面板、頂蓋，所述左面板或右面板上設(shè)置有兩個(gè)相互垂直的通風(fēng)器。
所述的臺(tái)式電腦主機(jī)箱，其中所述主框架上安裝有主板支持件，與所述主板支持件同側(cè)的所述左面板或右面板上設(shè)置有兩個(gè)相互垂直的通風(fēng)器。
所述的臺(tái)式電腦主機(jī)箱，其中所述通風(fēng)器是由位于所述面板上的若干通風(fēng)孔組合而成。
所述的臺(tái)式電腦主機(jī)箱，其中所述兩個(gè)通風(fēng)器中的一個(gè)位于所述面板靠近主機(jī)箱前面板的位置，并沿著豎直方向呈帶狀分布；另一個(gè)位于所述面板的下部靠后的位置，沿著水平方向呈帶狀分布。
有益效果采用該換風(fēng)裝置，在不改變現(xiàn)有臺(tái)式電腦主機(jī)箱的大小的情況下，不僅散發(fā)鑲嵌著各種芯片的集成電路板的熱量，對(duì)于電路板反面的熱量，由于它的50％的熱量都能傳導(dǎo)過(guò)來(lái)，所以采用換風(fēng)裝置的自然對(duì)流，還最高能散發(fā)其熱量的30％。


圖1是現(xiàn)有臺(tái)式電腦主機(jī)箱示意簡(jiǎn)圖；圖2是本實(shí)用新型的臺(tái)式電腦主機(jī)箱的分解結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實(shí)用新型的臺(tái)式電腦主機(jī)箱的右面板結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型的臺(tái)式電腦主機(jī)箱2，如圖2、圖3所示，包括主框架20、左面板22、右面板24、頂蓋23，主框架20右側(cè)在主板25的安裝部位設(shè)置有主板支持件21，主板支持件21是根據(jù)一般業(yè)界通用的主板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)并綜合考慮各種熱交換裝置及各種高發(fā)熱芯片的設(shè)計(jì)位置，而后設(shè)計(jì)得出。
由于主板、中央處理器以及高發(fā)熱芯片的熱量的30％以上，可以自然對(duì)流方式達(dá)到冷卻的效果，因此在右面板24上設(shè)置通風(fēng)裝置。
如圖2、圖3所示，與主板支持件21同側(cè)的右面板24上設(shè)置有兩個(gè)相互垂直的通風(fēng)器241、242，通風(fēng)器241、242是由位于右面板上的若干通風(fēng)孔組合而成；通風(fēng)器241位于右面板24靠近主機(jī)箱前面板的位置，并沿著豎直方向呈帶狀分布；通風(fēng)器242位于右面板24的下部靠后的位置，沿著與通風(fēng)器241垂直的水平方向呈帶狀分布。通風(fēng)器241和242的布置，充分考慮了氣流方向，采用該結(jié)構(gòu)保持空氣的最佳流動(dòng)。
上述最佳實(shí)施例是以通常狀態(tài)下的主板支持件21與右面板24之間的安裝位置所進(jìn)行的描述；如若主板支持件的位置發(fā)生變化，則設(shè)置有通風(fēng)器的面板亦隨之改變，即只要是與主板支持件同側(cè)的面板上設(shè)有該通風(fēng)器即可。
采用該換風(fēng)裝置，不僅散發(fā)鑲嵌著各種芯片的集成電路板的熱量，對(duì)于電路板反面的熱量，由于它的50％的熱量都能傳導(dǎo)過(guò)來(lái)，所以采用換風(fēng)裝置的自然對(duì)流，還最高能散發(fā)其熱量的30％。
權(quán)利要求1.一種電腦主機(jī)箱，包括主框架、左面板、右面板、頂蓋，其特征在于所述左面板與右面板中有一個(gè)設(shè)置有兩個(gè)相互垂直的通風(fēng)器。
2.如權(quán)利要求1所述的電腦主機(jī)箱，其特征在于所述主框架上安裝有主板支持件，與所述主板支持件同側(cè)的所述左面板或右面板上設(shè)置有兩個(gè)相互垂直的通風(fēng)器。
3.如權(quán)利要求1或2所述的電腦主機(jī)箱，其特征在于所述通風(fēng)器是由位于所述面板上的若干通風(fēng)孔組合而成。
4.如權(quán)利要求1或2所述的電腦主機(jī)箱，其特征在于所述兩個(gè)通風(fēng)器中的一個(gè)位于所述面板靠近主機(jī)箱前面板的位置，并沿著豎直方向呈帶狀分布；另一個(gè)位于所述面板的下部靠后的位置，沿著水平方向呈帶狀分布。
專利摘要本實(shí)用新型屬于臺(tái)式電腦主機(jī)箱散熱系統(tǒng)的改進(jìn)，尤其涉及一種臺(tái)式電腦主機(jī)箱，包括主框架、左面板、右面板、頂蓋，所述左面板或右面板上設(shè)置有兩個(gè)相互垂直的通風(fēng)器。采用該換風(fēng)裝置，在不改變現(xiàn)有臺(tái)式電腦主機(jī)箱的大小的情況下，不僅散發(fā)鑲嵌著各種芯片的集成電路板的熱量，對(duì)于電路板反面的熱量，由于它的50％的熱量都能傳導(dǎo)過(guò)來(lái)，所以采用用換風(fēng)裝置的自然對(duì)流，還最高能散發(fā)其熱量的30％。
文檔編號(hào)G06F1/18GK2919358SQ200620056558
公開(kāi)日2007年7月4日 申請(qǐng)日期2006年3月14日 優(yōu)先權(quán)日2006年3月14日
發(fā)明者崔光浩 申請(qǐng)人:金世峰