專利名稱：電腦機(jī)箱散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及散熱器，是一種電腦機(jī)箱散熱裝置。
背景技術(shù)：
電腦機(jī)箱內(nèi)的CPU散熱通常采用風(fēng)扇通過(guò)自然風(fēng)散熱，其不足是風(fēng)扇工作時(shí)的噪音較大，而且當(dāng)室溫較高時(shí)，通過(guò)空氣流動(dòng)散熱效果較差，導(dǎo)致電腦自動(dòng)關(guān)機(jī)不能正常工作，嚴(yán)重時(shí)極易損壞CPU，使電腦報(bào)廢。近幾年，本領(lǐng)域?qū)Υ烁倪M(jìn)的技術(shù)方案較多，但由于其結(jié)構(gòu)復(fù)雜、造價(jià)高，而且不易安裝使用，至今不能推廣應(yīng)用。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是，提供一種電腦機(jī)箱散熱裝置，它安裝在CPU表面，通過(guò)本裝置的運(yùn)行帶走CPU工作熱量，從而保證CPU正常工作，特別是在室溫較高的環(huán)境中仍然不影響電腦正常使用。
本實(shí)用新型為了實(shí)現(xiàn)上述目的，通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)電腦機(jī)箱散熱裝置，包括散熱片，散熱片上安裝盤式散熱管，盤式散熱管一端與進(jìn)油管連接，盤式散熱管另一端與回油管連接，進(jìn)油管一端與泵連接，泵的進(jìn)油口與儲(chǔ)液腔相通，回油管與儲(chǔ)油箱連接。散熱片與罩殼連接，罩殼上部開(kāi)設(shè)油管進(jìn)出口。罩殼與散熱片構(gòu)成液體腔，液體腔內(nèi)置入乙醇。散熱片上部安裝盤式散熱管，盤式散熱管與散熱片之間設(shè)置間隙。
本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于采用硅油作液體，將CPU表面熱量熱帶走，使CPU散熱速度快，溫度能夠保持在正常的工作環(huán)境25℃左右，并且無(wú)噪音，散熱均勻，易于制作安裝使用等。


附圖1是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
對(duì)照附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步說(shuō)明。
圖中7是散熱片，散熱片7采用銅材制作。本實(shí)用新型有兩種實(shí)施方式一種是在散熱片7上安裝盤式散熱管10，盤式散熱管10與散熱片7貼緊，盤式散熱管10一端與進(jìn)油管9連接，盤式散熱管10另一端與回油管1連接，回油管1與儲(chǔ)油箱2連接，儲(chǔ)油箱2內(nèi)裝有硅油。進(jìn)油管9一端與泵5連接，泵5的進(jìn)油口與儲(chǔ)液腔4相通，回油管1與儲(chǔ)油箱2連接。另一種實(shí)施方案是為了更好、更快、更均勻的使CPU散熱，可使散熱片7與罩殼8連接，罩殼8上部開(kāi)設(shè)油管進(jìn)出口，形成容器，散熱片7與罩殼8構(gòu)成液體腔6，可在液體腔6內(nèi)置入乙醇。散熱片7上部安裝盤式散熱管10，盤式散熱管10與散熱片7之間設(shè)置間隙。本實(shí)用新型的兩種實(shí)施方式都能完成本實(shí)用新型所述的目的。本實(shí)用新型使用時(shí)，將散熱片7與CPU表面貼緊，使CPU表面熱量傳入散熱片7，再通過(guò)盤式散熱管10及本實(shí)用新型所述的其它部件將熱量帶走。
權(quán)利要求1.電腦機(jī)箱散熱裝置，其特征在于包括散熱片(7)，散熱片(7)上安裝盤式散熱管(10)，盤式散熱管(10)一端與進(jìn)油管(9)連接，盤式散熱管(10)另一端與回油管(1)連接，進(jìn)油管(9)一端與泵(5)連接，泵(5)的進(jìn)油口與儲(chǔ)液腔(4)相通，回油管(1)與儲(chǔ)油箱(2)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電腦機(jī)箱散熱裝置，其特征在于散熱片(7)與罩殼(8)連接，罩殼(8)上部開(kāi)設(shè)油管進(jìn)出口。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電腦機(jī)箱散熱裝置，其特征在于罩殼(8)與散熱片(7)構(gòu)成液體腔(6)，液體腔(6)內(nèi)置入乙醇。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電腦機(jī)箱散熱裝置，其特征在于散熱片(7)上部安裝盤式散熱管(10)，盤式散熱管(10)與散熱片(7)之間設(shè)置間隙。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種電腦機(jī)箱散熱裝置，包括散熱片，散熱片上安裝盤式散熱管，盤式散熱管一端與進(jìn)油管連接，盤式散熱管另一端與回油管連接，進(jìn)油管一端與泵連接，泵的進(jìn)油口與儲(chǔ)液腔相通，回油管與儲(chǔ)油箱連接。本實(shí)用新型安裝在CPU表面，通過(guò)本裝置的運(yùn)行帶走CPU工作熱量，從而保證CPU正常工作，特別是在室溫較高的環(huán)境中仍然不影響電腦正常使用。
文檔編號(hào)G06F1/20GK2909363SQ200620083559
公開(kāi)日2007年6月6日 申請(qǐng)日期2006年4月28日 優(yōu)先權(quán)日2006年4月28日
發(fā)明者劉翔 申請(qǐng)人:劉翔