專利名稱：miniSD卡的存儲(chǔ)器構(gòu)裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型關(guān)于一種迷你數(shù)字安全卡(mini SD， mini Security Digital Card)的存儲(chǔ)器構(gòu)裝結(jié)構(gòu)，特別關(guān)于一種薄型小尺寸封裝(TSOP， Thin Small Out-Line Package)存儲(chǔ)器的構(gòu)裝結(jié)構(gòu)。
技術(shù)背景為了讓計(jì)算機(jī)真正快速地動(dòng)起來(lái)，整個(gè)系統(tǒng)都需要跟進(jìn)，存儲(chǔ)器則向來(lái) 是另一個(gè)關(guān)注焦點(diǎn)，其制造技術(shù)同樣對(duì)其性能好壞具有決定意義，而封裝技 術(shù)則是在存儲(chǔ)器制造技術(shù)流程中最關(guān)鍵的一步。采用不同封裝技術(shù)的存儲(chǔ) 器，在性能上也會(huì)存在較大差距。從雙列直插式封裝(DIP, Dual In-line Package)、 TSOP到球柵陣列式封裝(BGA， Ball Grid Array Package),不斷 發(fā)展的封裝技術(shù)使得存儲(chǔ)器向著高頻率、高速的目標(biāo)繼續(xù)邁進(jìn)，而芯片級(jí)封 裝(CSP, Chip Scale Package)等新技術(shù)的出現(xiàn)，則意味著存儲(chǔ)器封裝已經(jīng) 進(jìn)入到CSP時(shí)代。我們所使用的每一條存儲(chǔ)器，其實(shí)是由數(shù)量龐大的集成電 路組合而成，只不過這些電路，都是需要最后封包完成，這類將集成電路封 包的技術(shù)就是所謂的封裝技術(shù)。封裝也可以說(shuō)是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片 用的外殼，它不僅擔(dān)任放置、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)導(dǎo)熱性能的作用， 而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接 到封裝外殼的導(dǎo)線上，這些導(dǎo)線又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其它零件建立 連接。因此，對(duì)于很多集成電路產(chǎn)品而言，封裝技術(shù)都是非常關(guān)鍵的一環(huán)。 在我們的計(jì)算機(jī)里，CPU需要嚴(yán)格地封裝，存儲(chǔ)器也同樣不可怠慢，對(duì)于常 見的存儲(chǔ)器而言，我們實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的存儲(chǔ)器的大小和 面貌，那一個(gè)一個(gè)整齊排列的小黑塊即存儲(chǔ)器芯片經(jīng)過封裝后的成果。對(duì)于 存儲(chǔ)器這樣以芯片為主的產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，封裝技術(shù)不僅保證芯片與外界隔離，防 止空氣中的雜質(zhì)對(duì)芯片電路的腐蝕而造成性能下降；而且封裝技術(shù)的好壞還 直接關(guān)系到與芯片連接的印刷電路板印制電路板(PCB， Printed Circuit Board) 的設(shè)計(jì)和制造，從而對(duì)芯片自身性能的表現(xiàn)和發(fā)揮產(chǎn)生深刻的影響。如此而 言，封裝技術(shù)好比存儲(chǔ)器的一件外衣，而存儲(chǔ)器性能在這里則是典型的「以 貌取人」，越「高檔」的，外衣身價(jià)也就越高了。如同處理器一樣，存儲(chǔ)器的 技術(shù)也是不斷地更新。人們手中存儲(chǔ)器上的顆粒模樣漸漸在變，變得比以前 更小、更精致。變化不僅在表面上，而且這些新型的芯片在適用頻率和電氣 特性上比老前輩又有了大大的進(jìn)步。這一結(jié)果應(yīng)歸功新型的存儲(chǔ)器芯片封裝技術(shù)所帶來(lái)的成果。芯片的封裝技術(shù)種類實(shí)在是多種多樣，諸如DIP， PQFP, TSOP, TSSOP， PGA， BGA， QFP, TQFP, QSOP， S0IC， SOJ, PLCC， WAFERS…… 一系列名稱，看上去都十分繁雜，其實(shí)，只要弄清芯片封裝發(fā)展的歷程也就 不難理解了。芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷經(jīng)好幾代的變遷，技術(shù)層級(jí)一代比一代 先進(jìn)，包括芯片面積與封裝面積之比越來(lái)越接近，適用頻率越來(lái)越高，耐熱 性能越來(lái)越好，以及導(dǎo)線數(shù)增多，導(dǎo)線空隙減小，重量減小，可靠性提升， 使用更加方便等等，都是看得見的變化。20世紀(jì)70年代時(shí)，芯片封裝流行 的還是對(duì)稱引腳封裝，簡(jiǎn)稱DIP (Dual In-line Package)。 DIP封裝在當(dāng)時(shí)具有 適于在PCB的導(dǎo)孔上焊接固定的特性，具有比TO型封裝易于對(duì)PCB布線以 及操作較為方便等一些特點(diǎn)，其封裝的架構(gòu)形式也很多，包括多層陶瓷DIP， 單層陶瓷DIP,導(dǎo)線框架式DIP等等。但是衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否 的重要指針是芯片面積與封裝面積之比，這個(gè)比值越接近1越好。比如一顆 采用40根輸入輸出(I / O)導(dǎo)線塑料雙列直插式封裝(PDIP，Plastic Dual In-line Package)的芯片為例，其芯片面積/封裝面積=(3x3) / (15. 24x50) =1 : 86，離1相差很遠(yuǎn)。不難看出，這種封裝尺寸遠(yuǎn)比芯片大的多，說(shuō)明封裝效 率很低，占去了很多有效安裝面積。到了80年代出現(xiàn)的存儲(chǔ)器第二代封裝技 術(shù)以TSOP為代表，它很快為業(yè)界所普遍采用，到目前為止還保持著存儲(chǔ)器 封裝的主流地位。TSOP是英文Thin Small Outline Package的縮寫，意即小型 化封裝。TSOP存儲(chǔ)器封裝技術(shù)的一個(gè)典型特征就是在封裝芯片的周圍做出導(dǎo) 線，如同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(SDRAM, Synchronous Dynamic Random Access Memory)的集成電路兩側(cè)都有導(dǎo)線，同步圖形隨機(jī)存儲(chǔ)器(SGRAM， Synchronous Graphics Random-Access Memory)的集成電路四面都有導(dǎo)線。 TSOP適合用表面貼裝技術(shù)(SMT， Surface Mount Technology)技術(shù)在PCB
上安裝布線。TSOP封裝外形尺寸時(shí)，電流大幅度變化時(shí)，引起輸出電壓擾動(dòng) 減小，適合高頻應(yīng)用，操作比較方便，可靠性也比較高。改進(jìn)的TSOP技術(shù) 目前廣泛應(yīng)用于SDRAM存儲(chǔ)器的制造上，不少知名存儲(chǔ)器制造商如三星、 現(xiàn)代、金士頓(Kingston)等目前都在采用這項(xiàng)技術(shù)進(jìn)行存儲(chǔ)器封裝。目前在mini-SD卡的應(yīng)用上，存儲(chǔ)器的封裝技術(shù)受限于mini SD卡的協(xié) 議規(guī)格，僅能采用WSOP、 UTOP、 ULGA或裸晶(die)等構(gòu)裝結(jié)構(gòu)來(lái)減少 存儲(chǔ)器的構(gòu)裝厚度，使其能容置于mini SD卡內(nèi)部。上述通用的構(gòu)裝結(jié)構(gòu)雖 可減少存儲(chǔ)器的構(gòu)裝厚度，讓存儲(chǔ)器能完全地容置在mini SD卡內(nèi)部，然而 構(gòu)裝程序卻較復(fù)雜且花成本，易在構(gòu)裝過程中出現(xiàn)瑕疵提高生產(chǎn)成本，和一 般用于SDRAM內(nèi)的TSOP構(gòu)裝結(jié)構(gòu)比較起來(lái)屬較不經(jīng)濟(jì)的構(gòu)裝結(jié)構(gòu)。因此 為了降低mini SD卡的制作成本，讓存儲(chǔ)器可采用TSOP構(gòu)裝結(jié)構(gòu)卻又不更 動(dòng)通用的mini SD卡規(guī)格大小，是一項(xiàng)極富有產(chǎn)業(yè)價(jià)值及創(chuàng)新意義的事情。 實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種使用本身以TSOP方式所構(gòu)裝的存 儲(chǔ)器，經(jīng)由整腳等特殊加工步驟后使其能置入一般miniSD卡之內(nèi)，取代現(xiàn) 今復(fù)雜且不經(jīng)濟(jì)的存儲(chǔ)器的構(gòu)裝結(jié)構(gòu)，讓mini SD卡的生產(chǎn)成本可通過內(nèi)部 存儲(chǔ)器元件成本的降低而減少。本實(shí)用新型的另一目的在于通過將mini SD卡內(nèi)的存儲(chǔ)器采用TSOP構(gòu) 裝結(jié)構(gòu)來(lái)提升其存儲(chǔ)器容量，使mini SD卡的存儲(chǔ)容量加大，讓mini SD卡 的使用者可以節(jié)省購(gòu)置多余存儲(chǔ)卡的開銷，以增加市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。本實(shí)用新型提供一種mini SD卡的存儲(chǔ)器構(gòu)裝結(jié)構(gòu)，主要包括有一板體；一存儲(chǔ)器，其相對(duì)應(yīng)兩側(cè)具有多個(gè)引腳，通過該多個(gè)引腳焊接于該板體 表面，其特征在于該存儲(chǔ)器緊貼于該板體表面，而且在具有引腳的相對(duì)應(yīng)兩側(cè)設(shè)有輔助側(cè) 體，將該存儲(chǔ)器夾固住并同時(shí)覆蓋住引腳，其中所述輔助側(cè)體外層表面與該 存儲(chǔ)器頂端等高切齊，使該存儲(chǔ)器的頂端能直接以開天窗方式露于mini SD 卡外層表面。本實(shí)用新型的主要技術(shù)手段，是將以TSOP構(gòu)裝結(jié)構(gòu)的存儲(chǔ)器的兩側(cè)引
腳進(jìn)行整腳，使其原本存儲(chǔ)器與電路板間的空隙能完全消除，將存儲(chǔ)器壓低至完全貼在下層電路板表面；而在存儲(chǔ)器頂端則采用開天窗方式不覆蓋任何 東西，讓mini SD卡可以減少密封存儲(chǔ)器頂端所需的輔助側(cè)體之厚度，之后 再將存儲(chǔ)器兩側(cè)引腳覆蓋(密封)至與存儲(chǔ)器等高切齊，其中在引腳與輔助 側(cè)體間的空隙則以膠合方式來(lái)加強(qiáng)粘合度，達(dá)到輔助固定存儲(chǔ)器的功效。

圖la是顯示采用TSOP構(gòu)裝結(jié)構(gòu)的存儲(chǔ)器側(cè)視圖；圖lb是顯示采用TSOP構(gòu)裝結(jié)構(gòu)的存儲(chǔ)器側(cè)視圖；圖2是顯示本實(shí)用新型mini SD卡的存儲(chǔ)器構(gòu)裝結(jié)構(gòu)實(shí)施例剖視圖；圖3是顯示本實(shí)用新型mini SD卡的存儲(chǔ)器構(gòu)裝結(jié)構(gòu)實(shí)施例俯視圖；圖4是顯示本實(shí)用新型mini SD卡的存儲(chǔ)器構(gòu)裝結(jié)構(gòu)實(shí)施例立體圖。圖中，11 存儲(chǔ)器 12 引腳13 輔助側(cè)體 14 凹槽2 板體 21 空隙具體實(shí)施方式
以下配合附圖及元件符號(hào)對(duì)本實(shí)用新型的實(shí)施方式做更詳細(xì)的說(shuō)明，從 而使熟悉該項(xiàng)領(lǐng)域者在研讀本說(shuō)明書后能據(jù)以實(shí)施。請(qǐng)參考圖l，該圖是顯示采用TSOP構(gòu)裝結(jié)構(gòu)的存儲(chǔ)器側(cè)視圖。圖la是 正常的TSOP引腳情形，該引腳12是由存儲(chǔ)器11兩側(cè)向外延伸后經(jīng)直角轉(zhuǎn) 向下方，使引腳將存儲(chǔ)器11撐起而距地面約0.2mm的空隙。為了充分利用 mini SD卡內(nèi)部空間以讓采用TSOP構(gòu)裝結(jié)構(gòu)的存儲(chǔ)器11能置入空間有限的 板體內(nèi)部，需將存儲(chǔ)器11引腳進(jìn)行整腳，使存儲(chǔ)器能完全貼近地面，如圖 lb所顯示的引腳情形。該存儲(chǔ)器引腳12在經(jīng)整腳后，其引腳情形是由存儲(chǔ) 器11兩側(cè)先以具仰角朝上延伸出去，再轉(zhuǎn)向下方使存儲(chǔ)器11與地面的空隙 能消除而完全地貼近。請(qǐng)參考圖2，該圖是顯示釆用TSOP構(gòu)裝結(jié)構(gòu)的mini SD卡剖視圖。本實(shí) 用新型的較佳實(shí)施方式是提供一板體2作為mini SD卡的實(shí)施主體，該板體 表面設(shè)有存儲(chǔ)器11及在兩側(cè)固定存儲(chǔ)器11的輔助側(cè)體13，其中該存儲(chǔ)器11
是由TSOP構(gòu)裝結(jié)構(gòu)所構(gòu)裝，經(jīng)引腳12整腳后其與板體2間的空隙能被消除 而完全貼近在板體2上；該輔助側(cè)體13是搭配引腳12由板體2表面向上延 伸至與存儲(chǔ)器ll等高，以?shī)A擠方式將存儲(chǔ)器11從兩側(cè)頂端固定住，其中所 述輔助側(cè)體13表面與存儲(chǔ)器11表面切齊等高。根據(jù)前述再參考圖2，本實(shí)用新型為了將采用TSOP構(gòu)裝結(jié)構(gòu)的存儲(chǔ)器應(yīng) 用于miniSD卡，其主要關(guān)鍵手段在于將存儲(chǔ)器ll以開天窗方式將頂端表面 露在mini SD卡表面，再?gòu)拇鎯?chǔ)器11兩側(cè)利用輔助側(cè)體13將引腳12覆蓋住， 以免于被外力所碰觸到，同時(shí)也可作為夾固定存儲(chǔ)器ll之用。此外，在輔助 側(cè)體13與引腳12所出現(xiàn)的空隙21利用膠合方式來(lái)加強(qiáng)粘合強(qiáng)度，來(lái)加強(qiáng)輔 助側(cè)體13對(duì)存儲(chǔ)器11兩側(cè)的固定強(qiáng)度。最后，當(dāng)mini SD卡通過此結(jié)構(gòu)完 成封包后，在其中一邊的輔助側(cè)體13表面設(shè)有一凹槽14，以輔助miniSD卡 在插入裝置時(shí)，可以通過該凹槽14方便使力將其抽取出。請(qǐng)參考圖3，該圖是顯示miniSD卡的正面俯視圖。在該圖中以TSOP構(gòu) 裝結(jié)構(gòu)的存儲(chǔ)器11，通過對(duì)兩側(cè)引腳12進(jìn)行整腳以消除存儲(chǔ)器11與板體2 間的空隙，讓該存儲(chǔ)器ll能貼緊在該板體2表面并作固定。再參考圖4，該圖是延續(xù)圖3而來(lái)的mini SD卡實(shí)施例立體圖。當(dāng)存儲(chǔ)器 11通過引腳12整腳后，使存儲(chǔ)器本身能貼緊在該板體2表面，再將存儲(chǔ)器 11兩側(cè)引腳12覆蓋起來(lái)以形成輔助側(cè)體13，其中輔助側(cè)體13與引腳12之 間利用膠合方式加強(qiáng)粘合強(qiáng)度而形成強(qiáng)力的結(jié)構(gòu)體(引腳加輔助側(cè)體加熱膠 合)。以上所述者僅為用以解釋本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并非企圖據(jù)以對(duì)本 實(shí)用新型作任何形式上的限制，因此，凡有在相同的實(shí)用新型精神下所作有 關(guān)本實(shí)用新型的任何修飾或變更，都仍然應(yīng)該包括在本實(shí)用新型所要保護(hù)的 范圍。
權(quán)利要求1.一種mini SD卡的存儲(chǔ)器構(gòu)裝結(jié)構(gòu)，主要包括有一板體；一存儲(chǔ)器，其相對(duì)應(yīng)兩側(cè)具有多個(gè)引腳，通過該多個(gè)引腳焊接于該板體表面，其特征在于該存儲(chǔ)器緊貼于該板體表面，而且在具有引腳的相對(duì)應(yīng)兩側(cè)設(shè)有輔助側(cè)體，將該存儲(chǔ)器夾固住并同時(shí)覆蓋住引腳，其中所述輔助側(cè)體外層表面與該存儲(chǔ)器頂端等高切齊，使該存儲(chǔ)器的頂端能直接以開天窗方式露于mini SD卡外層表面。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述miniSD卡的存儲(chǔ)器構(gòu)裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述輔助側(cè)體內(nèi)層為斜面。
3. 根據(jù)權(quán)利要求l所述miniSD卡的存儲(chǔ)器構(gòu)裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所 述存儲(chǔ)器為采用TSOP構(gòu)裝結(jié)構(gòu)的存儲(chǔ)器。
4. 根據(jù)權(quán)利要求l所述miniSD卡的存儲(chǔ)器構(gòu)裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，該輔助側(cè)體內(nèi)層為斜面或?yàn)樘菝婊驗(yàn)椴灰?guī)則形狀可通過膠合方式與存儲(chǔ)器引腳 膠合。
專利摘要一種miniSD卡的存儲(chǔ)器構(gòu)裝結(jié)構(gòu)，其主要實(shí)施技術(shù)包含有將原采用TSOP構(gòu)裝結(jié)構(gòu)的存儲(chǔ)器進(jìn)行引腳的整腳，以消除原本存儲(chǔ)器與電路版約0.1mm至0.2mm的空隙而完全貼近電路板、將mini SD卡的頂端采用開天窗方式使存儲(chǔ)器頂端直接露在mini SD卡表面，以減少一層覆蓋厚度、將存儲(chǔ)器兩側(cè)的引腳覆蓋住使其不外露，其中在輔助側(cè)體與存儲(chǔ)器引腳間以膠合方式加強(qiáng)粘合度。
文檔編號(hào)G06K19/077GK201035609SQ20062014978
公開日2008年3月12日 申請(qǐng)日期2006年12月6日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月6日
發(fā)明者莊品洋 申請(qǐng)人:莊品洋;威剛科技股份有限公司