專利名稱：芯片處理器的保護(hù)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型關(guān)于一種芯片處理器的保護(hù)裝置，尤指一種于芯片處理器上設(shè) 置一框座，使在芯片處理器上安裝散熱模塊及運(yùn)送過程中，因有框座的保護(hù)， 而不致壓傷芯片處理器的保護(hù)裝置。
背景技術(shù)：
一般現(xiàn)有用于適配卡上安裝散熱模塊于芯片處理器時(shí)的保護(hù)裝置，請(qǐng)參照
圖1、 1A所示，其設(shè)有一機(jī)板IOO，該機(jī)板100上設(shè)有芯片處理器110,該芯片 處理器110上貼覆有一框座120,再將框座120由鎖固元件140鎖固于機(jī)板100 上的鎖孔41中(參考圖5)而固定在機(jī)板100上，同時(shí)，框座120上壓靠一散 熱模塊130，如此一來，通過框座120固定芯片處理器110，并透過框座120使 散熱模塊130固定在芯片處理器110上，避免散熱模塊130的各個(gè)側(cè)邊依序固 定于機(jī)板100上時(shí)，而造成散熱模塊130向該側(cè)邊傾斜，使芯片處理器110的 側(cè)邊壓力過大，而造成芯片處理器IIO損壞。
但因芯片處理器IIO是以表面黏著技術(shù)(Surface Mount Technology; SMT ) 方式焊接于機(jī)板100上，由于焊接時(shí)所產(chǎn)生的錫球并無法保持一定大小，因此 將會(huì)造成芯片處理器110的水平高度不一，如此一來，當(dāng)框座UG貼覆在芯片 處理器110上時(shí)，由于框座120本身的高度固定，故當(dāng)框座120鎖固于機(jī)板100 上時(shí)，會(huì)有部分的框座120底部無法抵靠于機(jī)板100上，如強(qiáng)力壓靠框座120 貼覆時(shí)，也會(huì)有壓傷芯片處理器110的情況發(fā)生，使用時(shí)非常不便。
為改進(jìn)上述現(xiàn)有裝置構(gòu)造的各種缺點(diǎn)，設(shè)計(jì)人經(jīng)過長(zhǎng)久努力研究與實(shí)驗(yàn)， 終于開發(fā)設(shè)計(jì)出本實(shí)用新型的芯片處理器的保護(hù)裝置。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種芯片處理器的保護(hù)裝置，其為一種回定在 芯片處理器上，并保護(hù)于該芯片處理器上安裝散熱模塊及運(yùn)送過程中不致壓傷 的裝置。
本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種芯片處理器的保護(hù)裝置，該裝置上具 有一框座，可將該框座固定在芯片處理器上，再將散熱模塊放置在框座上，同 時(shí)依序?qū)⑸崮K的各個(gè)側(cè)邊固定于機(jī)板上時(shí)，通過框座的保護(hù)，可避免在固 定散熱模塊時(shí)，造成散熱模塊向受到壓力、的一側(cè)傾斜，而造成芯片處理器損壞。
本實(shí)用新型的又一目的在于提供一種芯片處理器的保護(hù)裝置，其于框座的 外圍上設(shè)有凹槽，透過該凹槽而使框座具有變形及回復(fù)的彈性作用，且該框座 內(nèi)側(cè)框邊設(shè)有凸伸的凸肋，該凸肋位于凹槽下方，如此一來，以令使用時(shí)，可 通過框座內(nèi)側(cè)的凸肋限制，使框座穩(wěn)定夾持于芯片處理器的側(cè)邊上。
本實(shí)用新型的再一目的在于提供一種芯片處理器的保護(hù)裝置，當(dāng)框座置放 于芯片處理器上時(shí)，該框座的底部與機(jī)板保持適當(dāng)間距。
本實(shí)用新型提供的 一種芯片處理器的保護(hù)裝置，其安裝于機(jī)板上的芯片處
理器上，其特征是該裝置上設(shè)有一框座，該框座恰可貼覆在芯片處理器周緣， 且該框座的中央位置設(shè)有一開口，該開口外圍上則設(shè)有凹槽，并于框座上安裝 一散熱模塊時(shí)，使散熱模塊因受到壓力而向一邊傾斜時(shí)，可通過框座的保護(hù)， 而使芯片處理器不致受到損壞。
在較佳的方案中，該框座的內(nèi)側(cè)框邊設(shè)有凸伸的凸肋，該凸肋抵靠于芯片 處理器的邊緣，使框座穩(wěn)定固定在芯片處理器的邊緣。 在較佳的方案中，該凸肋恰設(shè)于凹槽的下方。 在較佳的方案中，其框座的底部與機(jī)板保持適當(dāng)間距。 根據(jù)上述方案，本實(shí)用新型相對(duì)于現(xiàn)有結(jié)構(gòu)的效果是顯著的 一、本實(shí)用新型提供的一種芯片處理器的保護(hù)裝置，其固定在芯片處理器 上，并保護(hù)于該芯片處理器上安裝散熱模塊及運(yùn)送過程中不致壓傷。
二、 本實(shí)用新型提供的一種芯片處理器的保護(hù)裝置，該裝置上具有一框座, 可將該框座固定在芯片處理器上，再將散熱模塊放置在框座上，同時(shí)依序?qū)⑸?熱模塊的各個(gè)側(cè)邊固定于機(jī)板上時(shí)，通過框座的保護(hù)，可避免在固定散熱模塊 時(shí)，造成散熱模塊向受到壓力的一側(cè)傾斜，而造成芯片處理器損壞。
三、 本實(shí)用新型提供的一種芯片處理器的保護(hù)裝置，其于框座的外圍上設(shè) 有凹槽，透過該凹槽而使框座具有變形及回復(fù)的彈性作用，且該框座內(nèi)側(cè)框邊 設(shè)有凸伸的凸肋，該凸肋位于凹槽下方，如此一來，以令使用時(shí)，可通過框座 內(nèi)側(cè)的凸肋限制，使框座穩(wěn)定夾持于芯片處理器的側(cè)邊上。
四、 本實(shí)用新型提供的一種芯片處理器的保護(hù)裝置，當(dāng)框座置放于芯片處 理器上時(shí)，該框座的底部與機(jī)板保持適當(dāng)間距。


圖1 為現(xiàn)有裝置的立體組合示意圖。 圖U 為現(xiàn)有裝置的部分放大示意圖。
圖2 為本實(shí)用新型的框座正面立體示意圖。
圖3 為本實(shí)用新型的框座背面立體示意圖。
圖4 為本實(shí)用新型實(shí)施例的分解立體示意圖。
圖5 為本實(shí)用新型組合時(shí)的動(dòng)作示意圖。
圖5A 為本實(shí)用新型組合時(shí)的局部放大立體示意圖。
圖6 為本實(shí)用新型實(shí)施時(shí)的俯視示意圖。
圖7 為本實(shí)用新型實(shí)施時(shí)的斷面示意圖。
主要元件的圖號(hào)說明
框座 10
開口 11
凹槽 12
凸肋 13
芯片處理器 20 機(jī)板 30 散熱模塊 40
具體實(shí)施方式
為能對(duì)本實(shí)用新型的目的、形狀、構(gòu)造、裝置、特征及其功效，作更進(jìn)一 步的認(rèn)識(shí)與了解，現(xiàn)舉實(shí)施例配合圖式，詳細(xì)說明如下
本實(shí)用新型為一種芯片處理器的保護(hù)裝置，其為本實(shí)用新型其中一實(shí)施例， 請(qǐng)參照?qǐng)D2、 3、 4所示，該裝置上設(shè)有一框座IO (于本實(shí)施例為硬質(zhì)塑料所制成 的框體，但熟知該項(xiàng)技藝者仍可以其它材質(zhì)取代)，該框座10上設(shè)有一具適當(dāng)面 積的開口ll,且該框座10在開口11外圍上設(shè)有呈凹入狀的凹槽12，又，該框座IO 的內(nèi)側(cè)框邊則設(shè)有一向開口11中心凸伸的凸肋13，該凸肋13恰位于凹槽12下方。
請(qǐng)參照?qǐng)D5、 5A、 6、 7所示，組裝時(shí)，透過凹槽12的開設(shè)而使框座IO具有 變形及回復(fù)的彈性作用，方便框座10置放在機(jī)板30的芯片處理器20上，且該 框座10底部與才/a反30保持適當(dāng)間距a (如圖7所示)，再透過凸肋13夾持于芯片 處理器20的側(cè)邊上(如圖5A所示)，而能4吏;f匡座IO穩(wěn)固固定在芯片處理器20， 再將散熱模塊40置放于框座10上，并緊密貼靠在芯片處理器20,再依序?qū)⑸?模塊40固定在機(jī)板30上，由于依序?qū)⑸崮K40的各個(gè)側(cè)邊固定于才;i^反30上 時(shí)，該散熱模塊40會(huì)受到壓力而傾斜,但因通過框座10的保護(hù)，而使芯片處理 器20不致受到損壞，同時(shí)通過框座10突起的凸肋13'的限制，使框座10穩(wěn)定夾 持于芯片處理器20上，能避免芯片處理器20于運(yùn)送過程中因碰撞而損壞。
綜上所述，本實(shí)用新型的物品形狀、構(gòu)造、裝置可改進(jìn)現(xiàn)有技術(shù)的各種缺 點(diǎn)，在使用上能增進(jìn)功效，具有實(shí)用性。
權(quán)利要求1.一種芯片處理器的保護(hù)裝置，其安裝于機(jī)板上的芯片處理器上，該裝置上設(shè)有一框座，該框座貼覆在芯片處理器周緣，且該框座的中央位置設(shè)有一開口，其特征是該開口外圍上則設(shè)有凹槽。
2. 如權(quán)利要求l所述的芯片處理器的保護(hù)裝置，其特征是該框座的內(nèi) 側(cè)框邊設(shè)有凸伸的凸肋，該凸肋抵靠于芯片處理器的邊緣。
3. 如權(quán)利要求2所述的芯片處理器的保護(hù)裝置，其特征是該凸肋設(shè)于 凹才曹的下方。
4. 如權(quán)利要求l所述的芯片處理器的保護(hù)裝置，其特征是該框座的底 部與機(jī)板保持有間距。
專利摘要本實(shí)用新型為一種芯片處理器的保護(hù)裝置，其為一種固定在芯片處理器上，并保護(hù)該芯片處理器于安裝散熱模塊及運(yùn)送過程中不致壓傷的裝置；該裝置上具有一框座，該框座的外圍上設(shè)有凹槽，且于框座內(nèi)側(cè)的框邊設(shè)有延伸的凸肋，該凸肋位于凹槽下方，以令使用時(shí)，可透過凹槽的開設(shè)而使框座具有變形及回復(fù)的彈性作用，方便將框座固定在芯片處理器上，同時(shí)，當(dāng)散熱模塊安裝在框座上，依序?qū)⑸崮K各個(gè)側(cè)邊固定于機(jī)板上，可避免芯片處理器因擠壓而損壞，更可通過凸肋的限制，使框座穩(wěn)定夾持于芯片處理器上。
文檔編號(hào)G06F1/16GK201004740SQ200620164679
公開日2008年1月9日 申請(qǐng)日期2006年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2006年12月31日
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