專(zhuān)利名稱(chēng)：Ic標(biāo)簽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及個(gè)人認(rèn)證、商品管理、物流管理等使用的非接觸ic標(biāo)簽。背景駄近年來(lái)，管理安裝在作為管理對(duì)象的人和商品(被貼物)上的這些管理對(duì)象的人和商品的流通等的非接觸ic標(biāo)簽很是普及。這些IC標(biāo)簽可以將數(shù)據(jù)存 儲(chǔ)在內(nèi)藏的IC芯片中。該IC標(biāo)簽通過(guò)與問(wèn)答機(jī)進(jìn)行非接觸的交流信息來(lái)與問(wèn)答機(jī)交流管理數(shù)據(jù)。作為IC標(biāo)簽的利用領(lǐng)域，例如可以利用在交通機(jī)關(guān)的定期車(chē)票、企業(yè)等的人員的出入管理、商品的庫(kù)存管理、物流管理等的各種方面。在這些的利用領(lǐng)域中準(zhǔn)備了各種形式的ic標(biāo)簽。一次性使用的IC標(biāo)簽，例如安裝在商品上陳列在店里，在販賣(mài)商品時(shí)通 過(guò)問(wèn)答機(jī)來(lái)讀取存儲(chǔ)在ic芯片中的數(shù)據(jù)。此時(shí)IC標(biāo)簽的作用就結(jié)束了。這種一次性使用的IC標(biāo)簽在IC芯片中還一直殘留著存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)。因此， 對(duì)IC標(biāo)簽使用后還存儲(chǔ)在IC芯片中的數(shù)據(jù)的管理變得重要。例如，考慮到將 已經(jīng)安裝在商品中正當(dāng)使用過(guò)的IC標(biāo)簽從商品上剝離后，讀取存儲(chǔ)在IC芯片中的數(shù)據(jù)，再將這些數(shù)據(jù)用于不正當(dāng)使用的情況。另外，也可能想到將存儲(chǔ)在廢棄的IC標(biāo)簽的IC芯片中的數(shù)據(jù)篡改后再用于不正當(dāng)使用的情況。為了防止這種不正當(dāng)?shù)氖褂?，提出了使用可以發(fā)生高輸出電場(chǎng)的失效器，在構(gòu)成IC標(biāo)簽的諧振電路發(fā)生感應(yīng)電流使得IC標(biāo)簽失效的方法(特開(kāi)2002 一185281號(hào)公報(bào)(段落號(hào)0002))?？墒牵褂眠@個(gè)方法失效時(shí)，有時(shí)在失效 處理后通過(guò)諧振性能的恢復(fù)可以恢復(fù)與問(wèn)答機(jī)的信息交流能力。進(jìn)而，這個(gè)失 效方法還存在在視覺(jué)上不能確定是否已經(jīng)失效的問(wèn)題。另外，還有提出了以下的方案，即在形成IC標(biāo)簽的電子電路的基板上形成剝 離能力不同的部分的IC標(biāo)簽(特開(kāi)2000 — 57292號(hào)公報(bào)(權(quán)利要求l))。該 IC標(biāo)簽貼在商品上使用后，從商品剝離回收IC標(biāo)簽時(shí)，IC標(biāo)簽的電子電路被破壞。在使得該ic標(biāo)簽失效的方法中，電子電路的破壞是根據(jù)剝離能力的差而產(chǎn)生的，所以需要穩(wěn)定的剝離能力的控制。進(jìn)而需要形成剝離層的工序，這 樣就存在著增加制造工序數(shù)的問(wèn)題。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明人為了解決上述的問(wèn)題進(jìn)行了種種的研究，其中想到了在構(gòu)成IC 標(biāo)簽的電子電路中形成預(yù)先的切口虛線(縫紉孔)的IC標(biāo)簽，并且申請(qǐng)了專(zhuān) 利(特愿2004 —195949)。該IC標(biāo)簽在使用后使其失效時(shí)，可以沿著預(yù)先形 成的缺口虛線確實(shí)地破壞IC標(biāo)簽的電子電路。其結(jié)果，確實(shí)地可將IC標(biāo)簽失 效。進(jìn)而，該切口虛線形成工序可以編入在IC標(biāo)簽制造時(shí)切斷成各標(biāo)簽尺寸 的工序中，所以此時(shí)不需要追加任何的特別工序。此外，此種IC標(biāo)簽還具有 在使該IC標(biāo)簽失效時(shí)不需要任何的特別的裝置，而且可以在視覺(jué)上確認(rèn)失效 狀態(tài)的優(yōu)點(diǎn)?？墒牵谠揑C標(biāo)簽的制造工序加工精度低時(shí)，在形成切口虛線時(shí)有可能 破壞電子電路。這樣的情況就會(huì)損壞IC標(biāo)簽的可靠性。本發(fā)明人為了解決上述的問(wèn)題進(jìn)行了種種的研究，其結(jié)果想到了在電子電 路的配線上形成切口虛線形成用的端子，在該端子上形成切口虛線。按照這樣 的方法可以大幅度地降低形成切口虛線的必要的加工精度。而且，該端子的形 成是與電路制造等同時(shí)平行進(jìn)行的，所以不需要追加任何的工序。本發(fā)明就是完成了上述的考察結(jié)果。本發(fā)明的目的在于提供一種IC標(biāo)簽，它可以簡(jiǎn)化制造工序，在使用時(shí)可以確實(shí)地失效，同時(shí)在失效時(shí)不需要特別的 裝置就可以失效。為了逹到上述目的的本發(fā)明如下所述。(1) 一種天線電路，其特征是由基板、表面電路部、切口虛線形成用端 子、切口虛線構(gòu)成的，表面電路部包括上述基板上形成的平面線圈電路部和連 接在平面線圈電路部的至少一對(duì)的対置電極；切口虛線形成用端子是形成構(gòu)成 上述表面電路部的導(dǎo)線的至少一個(gè)；切口虛線是貫通上述基板和表面電路部在 切口虛線形成用端子上至少有一個(gè)通過(guò)它的非切斷部。(2) 如(1)所述的天線電路，其中切口虛線形成用端子的導(dǎo)線是連接 各対置電極和平面線圈電路部的至少一對(duì)的引線部，在上述引線部形成了切口虛線形成用端子的同時(shí)，在上述形成的切口虛線形成用端子上至少有一個(gè)通過(guò) 它們的具有非切斷部的閉合的切口虛線。(3) 如(1)所述的天線電路，其中切口虛線形成用端子是由至少可以包含直徑為lmm圓大小的形狀構(gòu)成的。(4) 如(1)所述的天線電路，其中切口虛線具有長(zhǎng)度0.08 1.5mm的非切斷部。(5) —種IC插入口，其特征是(1) (4)中任何一項(xiàng)所述的天線電 路的対置電極上可以實(shí)裝連接IC芯片。(6) —種IC標(biāo)簽，其特征是上述(5)所述的IC插入口的基板表面電 路部形成面和/或其反面形成粘結(jié)劑層。(7) 如(6)所述的IC標(biāo)簽，其中粘結(jié)劑層形成在閉合的切口虛線形成 區(qū)域以外。(8) 如(7)所述的IC標(biāo)簽，其中粘結(jié)劑層形成在閉合的切口虛線形成 區(qū)域的至少一部分上。(9) 如(6)所述的IC標(biāo)簽，其中基板上至少在平面電路部區(qū)域形成粘 結(jié)劑層，同時(shí)在基板的剩余部分的邊緣部的至少一部分形成粘結(jié)劑層。(10) 如(9)所述的IC標(biāo)簽，其中基板上閉合的切口虛線形成部分的 至少一部分形成粘結(jié)劑層。(11) 一種IC標(biāo)簽，其中在(6) (10)中任何一項(xiàng)所述的IC標(biāo)簽的 表面電路部的形成面和/或其反面上形成表面保護(hù)層，上述切口虛線貫通表面 保護(hù)層。(12) 如(11)所述的IC標(biāo)簽，其中表面保護(hù)層具有印刷適應(yīng)性。 按照本發(fā)明，將切口虛線形成用端子形成在電路中，在該端子上形成切口虛線，所以可以減少形成切口虛線時(shí)的加工精度。其結(jié)果可以大批量地制造IC 標(biāo)簽，IC標(biāo)簽的工作的精度可靠性得到了提高。而且，在IC標(biāo)簽的內(nèi)面涂有 粘結(jié)劑時(shí)，可以將粘結(jié)劑層的涂覆形式做成規(guī)定的結(jié)構(gòu)，從而在IC標(biāo)簽使用 后可以更確實(shí)地使IC標(biāo)簽失效。在制造IC標(biāo)簽時(shí)，由于將切口虛線的形成工序編入到各個(gè)標(biāo)簽尺寸切斷 的工序中，所以可以實(shí)現(xiàn)在不增加工序數(shù)的條件下形成切口虛線。本發(fā)明中的IC標(biāo)簽功能失效時(shí)，可以用目視確認(rèn)沿著切口虛線是否有被切斷的切口虛線形成區(qū)域，所以可簡(jiǎn)單地并且確實(shí)地判斷IC標(biāo)簽是否失效。


圖l是表示本發(fā)明的天線電路的結(jié)構(gòu)一例的平面圖。圖2是圖1的天線電路的制造過(guò)程的說(shuō)明圖。圖3是表示切口虛線的一例的放大圖。圖4是表示切口虛線的其他例的說(shuō)明圖。圖5是表示本發(fā)明的IC插入口的一例平面圖。圖6是表示本發(fā)明的IC插入口的其他例平面圖。圖7是表示本發(fā)明的IC標(biāo)簽的一例側(cè)面剖面圖。圖8是表示本發(fā)明的IC標(biāo)簽的其他例平面圖。圖9是表示本發(fā)明的IC標(biāo)簽的另外其他例平面圖。圖IO是進(jìn)而表示本發(fā)明的IC標(biāo)簽的另外其他例平面圖。圖11是進(jìn)而表示本發(fā)明的IC標(biāo)簽的另外其他例平面圖。圖12是表示本發(fā)明的IC標(biāo)簽粘結(jié)劑層的形成部分的一例的背面圖。圖13是表示本發(fā)明的IC標(biāo)簽粘結(jié)劑層的形成部分的其他例的背面圖。圖14是表示本發(fā)明的IC標(biāo)簽的其他例平面圖。圖15是表示本發(fā)明的IC標(biāo)簽的不同形式一例的側(cè)面圖。圖16是表示本發(fā)明的IC標(biāo)簽的不同形式其他例的側(cè)面圖。圖中，2是基板；2A是一面；2B是另一面；4是外部引出電極；6是平 面線圈電路部；8是內(nèi)部引出電極；IO是絕緣層；12是跨線；14是一方的引 線部；16是一方的對(duì)置電極；18是另一方的對(duì)置電極；19是外側(cè)的另一端；20是另一方的引線部；22是IC芯片。24、 26、 62是切口虛線形成用端子；P是寬度；Q是長(zhǎng)度；28、 64、 74、 98、 99是切口虛線；30、 30a是閉合區(qū)域；31是其他的區(qū)域；32是切口切斷 部；34是非切斷部。X是切斷部的長(zhǎng)度；Y是非切斷部的長(zhǎng)度；71、 81、 101、 lll是點(diǎn)虛線； a、 b是切口虛線的長(zhǎng)度；54、 75是剝離片；78是表面保護(hù)層。52、 72、 76、 82、 102、 112、 122、 132是粘結(jié)劑層；84、 184、 284是帶 狀粘結(jié)劑層；92、 94是表面基板；104、 106、 114、 116是邊緣粘結(jié)劑層；118是端部側(cè)粘結(jié)劑層；100是天線電路；110、 120是IC插入口。130、 140、 150、 160、 170、 180、 190、 200、 210、 220是IC標(biāo)簽；204是樹(shù)脂層。以下參照附圖詳細(xì)地說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施形式。 (天線電路)圖l是表示本發(fā)明的天線電路的一例平面圖。圖1中IOO是天線電路，2是基板。如后所述該基板2具有保持平面線圈電路 部、IC芯片等的支持體的功能。作為基板2優(yōu)選的是上等紙、涂覆紙和合成樹(shù)脂膜等。作為構(gòu)成合成樹(shù)脂 膜的樹(shù)脂材料沒(méi)有特別的限制，可以舉出聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚苯乙 烯、聚酯、聚醋酸乙烯、聚丁烯、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚丙烯晴、 聚酰亞胺、聚碳酸酯、聚酰胺、乙烯一醋酸乙烯共聚物、聚乙烯縮醛、聚對(duì)苯 二甲酸乙二醇酯、丙烯晴一丁二烯一苯乙烯共聚物等?；?的厚度優(yōu)選的是10 200um，更優(yōu)選的是25 125um。在上述基板2的一個(gè)角形成了外部引出電極4。6是平面線圈電路部，在上述基板2的一面形成矩形螺旋狀，上述外部引 出電極4和平面線圈電路部6是分離開(kāi)形成的。平面線圈電路部6的內(nèi)側(cè)的一 端連接著內(nèi)部引出電極8。從上述外部引出電極4的附近到電極8的附近，絕緣層IO覆蓋上述平面 線圈電路部6的上面而形成。從平面線圈電路部6的內(nèi)側(cè)的內(nèi)部引出電極8 和上述外部引出電極4，是通過(guò)上述絕緣層IO上面形成的跨線12進(jìn)行電路連 接的。但是，上述跨線12通過(guò)絕緣層10與平面線圈電路部6是絕緣的。在圖2表示了上述圖1中絕緣層IO及跨線12形成的上述電路圖形的結(jié)構(gòu)。 通過(guò)一方的引線部14，上述外部引出電極4和一方的對(duì)置電極16連接著。 另一方的對(duì)置電極18是與上述一方的對(duì)置電極16以規(guī)定的間隔分開(kāi)形成的。另一方的對(duì)置電極18和上述平面線圈電路部6的外側(cè)另一端19是通過(guò)另 一方的引線部20連接的。上述引線部14、 20上形成了略呈扇形的一對(duì)切口虛線形成用端子24、 26。 這些切口虛線形成用端子24、 26，如圖2所表示的那樣其寬度P比引線部14、 20的線寬要大，優(yōu)選的是l 20mm。另外其長(zhǎng)度Q，考慮到加工精度優(yōu)選的 是lmm以上，更優(yōu)選的是l 20mm。這些切口虛線形成用端子24、 26如后 述的那樣包圍著IC芯片22形成，與上述一對(duì)的引線部14、 20電路連接著。圖1中，28是切口虛線(縫紉孔)，穿過(guò)上述一對(duì)切口虛線形成用端子24、 26的同時(shí)，包圍著后述IC芯片略呈圓形的形成。通過(guò)該圓形上閉合的切口虛線 28，在切口虛線28的內(nèi)側(cè)形成的閉合區(qū)域30是與天線電路電路100的其他區(qū) 域31有區(qū)別的。另外，上述切口虛線28的切口是貫通兩切口虛線形成用端子24、 26及基 板2形成的。在大量生產(chǎn)工序中，通常將多個(gè)天線電路一次整體制造后，將天線電路 IOO切斷成各標(biāo)簽尺寸。切口虛線28在該切斷時(shí)，優(yōu)選的是使用同時(shí)將拆卸 刃放入縫紉孔而進(jìn)行的。如圖1所示，通過(guò)各切口虛線形成用端子24、 26的切口虛線長(zhǎng)度a、 b， 分別優(yōu)選的是lmm以上、更優(yōu)選的是1 20mm。切口虛線的長(zhǎng)度a、 b不足 lmm時(shí)，IC標(biāo)簽的應(yīng)答靈敏度有降低的情況。圖3是上述切口虛線28的部分放大圖。該切口虛線28由切口切斷部32 (切斷部長(zhǎng)度X)和非切斷部34 (非切斷部長(zhǎng)度Y)組成。切口虛線28的非切斷部長(zhǎng)度Y和切斷部長(zhǎng)度X的比例，優(yōu)選的是1: l 1: 20、更優(yōu)選的是l: 2 1: 15。切口虛線28的非切斷部長(zhǎng)度Y，優(yōu)選的是0.08 1.5mm、更優(yōu)選的是0.2 lmm、最優(yōu)選的是0.4 0.8mm。非切斷部長(zhǎng)度Y不足0.08mm時(shí)，難以正確 地形成非切斷部34，容易引起非切斷部的損壞。若非切斷部長(zhǎng)度Y超過(guò)1.5mm 時(shí)，在后述的IC標(biāo)簽失效操作時(shí)，難以確實(shí)地引起IC標(biāo)簽電路的破壞。在本發(fā)明中，因?yàn)樯鲜鲆鲭姌O4、 8、平面線圈電路部6、 一方的對(duì)置電 極16、另一方的對(duì)置電極18、跨線12、引線部14、 20、切口虛線形成用端子 24、 26構(gòu)成了 IC標(biāo)簽的電子電路，以后將這些總稱(chēng)為表面電路部。上述表面電路部是用金、銀、銅、鋁等導(dǎo)電金屬或銀膏等的導(dǎo)電性膏、導(dǎo) 電性油墨形成在基板2的一面上的。作為上述表面電路部的制造方法，可任意采用通常的電子電路制造用的各種方法，例如使用導(dǎo)電性膏和導(dǎo)電性油墨，用 絲網(wǎng)印刷法制造的方法、使用抗蝕劑等通過(guò)腐蝕形成表面電路部圖形等的任意 方法。作為使用抗蝕劑的表面電路部的制造方法，具體地有使用貼合銅箔和聚對(duì) 苯二甲酸乙二醇酯膜的疊層膜的方法。作為該方法，首先，通過(guò)在該疊層膜的 銅箔面上印刷表面電路部形成用的抗蝕劑圖形，接著，鍍蝕上述銅箔部分除去 不需要的銅箔部分，從而形成表面電路部。另外，也可用不同的方法形成表面電路部的一部分。例如，也可通過(guò)腐蝕 除去不需要的銅箔部分，形成平面線圈電路部后，使用銀膏等另外形成切口虛線形成用端子24、 26。另外，表面電路部的厚度，優(yōu)選的是5 100um、更 優(yōu)選的是10 50y m。在本發(fā)明中，如圖1所示，將基板2和形成在上述基板2的至少一面的表 面電路部總稱(chēng)為天線電路IOO。天線電路100是安裝IC芯片22前的部件，如 后所述，若將IC芯片安裝在該天線電路100上，就成為了以下說(shuō)明的IC插入 □。另外，在上述說(shuō)明中，雖然使用形成一對(duì)對(duì)置電極的例子進(jìn)行說(shuō)明，但不 受這些限制也可形成多個(gè)的對(duì)置電極,將這些對(duì)置電極和構(gòu)成平面線圈電路部 的線圈的中間部分分別連接的構(gòu)成也可以。這樣構(gòu)成時(shí)，可通過(guò)在多個(gè)對(duì)置電 極中任意選出的對(duì)置電極上安裝IC芯片來(lái)改變導(dǎo)通的線圈長(zhǎng)度，可任意地變 更線圈的電感。另外，也可在基板上形成穿孔，通過(guò)該穿孔也可在基板的反對(duì) 面上形成跨線。進(jìn)而，在基板的兩面也可分別形成表面電路。 (IC插入口)圖5是表示IC插入口 110的一個(gè)例子的平面圖，在如圖l所示的上述天 線電路100的兩個(gè)對(duì)置電極16、 18之間安裝有IC芯片22。該IC芯片22和 兩個(gè)對(duì)置電極16、 18是通過(guò)電路連接著。該IC芯片22的安裝是通過(guò)將例如異向?qū)щ娦哉辰Y(jié)劑(ACP)等的粘結(jié)材 料涂覆或粘貼在表面電路部?jī)?nèi)的對(duì)置電極上，在IC芯片上設(shè)置金屬線突緣、 電鍍突緣，將IC標(biāo)簽安裝在表面電路部?jī)?nèi)的對(duì)置電極上。作為IC標(biāo)簽的固定 方法，可舉出例如熱壓接的方法。不限于上述說(shuō)明，天線電路IOO、 IC插入口 110的構(gòu)成在不超出本發(fā)明宗旨的范圍下也可進(jìn)行各種變化。例如，對(duì)于切口虛線形成用端子24、 26的形狀沒(méi)有特別限制，可以形成例如圓形、矩形、三角形、不規(guī)則形等任意的形狀。對(duì)于切口虛線形成用端子24、 26的大小也沒(méi)有特別的限制，但若考慮制 造工序的通常加工精度，優(yōu)選的是具有至少可包含直徑為lmm的圓的尺寸。 另外，切口虛線形成用端子的形成個(gè)數(shù)也是任意的，只要在任意的導(dǎo)線上至少 形成1個(gè)切口虛線形成用端子就可以。切口虛線不一定是曲線的，也可以直線地構(gòu)成如圖6所示的IC插入口 120 那樣的。圖6表示本發(fā)明IC插入口的另一例子。在該例子中，僅是另一方引 線部20形成一個(gè)長(zhǎng)方形的切口虛線形成用端子62。切口虛線64形成四邊形 的形狀，其是將形成的切口虛線形成用端子62分?jǐn)喑蓛蓚€(gè)區(qū)域的閉合四邊形 形狀。在本發(fā)明中，將繼續(xù)進(jìn)行加工的上述IC插入口總稱(chēng)為以下所述的IC標(biāo)簽。 (第一方案的IC標(biāo)簽)圖7是表示第一方案的IC標(biāo)簽的-一個(gè)例子的側(cè)面剖面圖。在圖7中，130 是形成的所謂的標(biāo)簽狀的IC標(biāo)簽。該IC標(biāo)簽130具有圖5所示的IC插入口 110和形成在上述IC插入口 110的基板2及上述基板2的一面2A上的表面電 路部及覆蓋IC芯片22形成的粘結(jié)劑層52。而且，在粘結(jié)劑層52上可以自由 剝離地粘貼著剝離片54。在本發(fā)明中，所說(shuō)的粘結(jié)劑是包括通常的粘結(jié)劑和粘合劑的概念。 作為用于粘結(jié)劑層52上的粘結(jié)劑，可無(wú)限制地利用公知的粘結(jié)劑。具體 地可舉出丙烯酸酯系粘結(jié)劑、聚氨酯系粘結(jié)劑、天然橡膠或合成橡膠系粘結(jié)劑、 有機(jī)硅樹(shù)脂系粘結(jié)劑、聚烯烴系粘結(jié)劑、聚酯系粘結(jié)劑、乙烯一醋酸乙烯系粘 結(jié)劑等。作為粘結(jié)劑層52可以使用將中間基板(未圖示)作為中間芯，在上述中 間基板的兩面將粘結(jié)劑設(shè)置成兩面膠帶的形狀。作為中間基板，可以從上述基 板2示例的部分中選擇使用。作為粘結(jié)劑，可以使用從上述粘結(jié)劑層52示例 的部分中選擇的粘結(jié)劑。此時(shí)，優(yōu)選的是將粘結(jié)劑層52疊層在IC插入口后形 成切口虛線28。該切口虛線28也需要貫通中間基板。粘結(jié)劑層52的形成方法是通過(guò)將粘結(jié)劑涂覆在剝離片54的剝離處理面 上，將該粘結(jié)劑層52貼合在基板2的表面電路部的形成面(一面2A)上。粘結(jié)劑的涂覆量，優(yōu)選的是5 100g/m2、更優(yōu)選的是5 50g/m2。作為剝離片54，可使用任何一種，例如可使用將聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、 聚對(duì)苯二甲酸丁二醇酯、聚乙烯、聚丙烯、聚丙烯酸酯等的各種樹(shù)脂構(gòu)成的膜 或聚乙烯疊層紙、聚丙烯疊層紙、粘土 (caly)涂層紙、樹(shù)脂涂層紙、玻璃紙 等的各種紙材作為基材，對(duì)于這些基材與粘結(jié)劑層的接合面根據(jù)需要進(jìn)行剝離 處理后使用。此時(shí)，作為剝離處理，可舉出形成由有機(jī)硅系樹(shù)脂、長(zhǎng)鏈烷基系 樹(shù)脂、氟系樹(shù)脂等的剝離劑構(gòu)成的剝離劑層。對(duì)于剝離片的厚度沒(méi)有特別限制， 可適宜地選擇。作為將粘結(jié)劑涂覆在剝離片54的方法，例如可舉出用氣刀涂覆器、葉片 涂覆器、棒狀涂覆器、凹版印刷涂覆器、輥涂覆器、簾涂覆器、模具涂覆器、 刀涂覆器、絲網(wǎng)涂覆器、米耶涂覆器、輕壓涂覆器等涂覆、干燥的方法。以下，對(duì)于上述IC標(biāo)簽的使用方法，使用圖7所示的IC標(biāo)簽130作為例 子進(jìn)行說(shuō)明。首先，從粘結(jié)劑層52剝離IC標(biāo)簽130的剝離片54，將該IC標(biāo)簽貼在數(shù) 據(jù)管理對(duì)象物的未圖示的被貼物上。在此狀態(tài)下將被貼物進(jìn)行流通等之后，用 問(wèn)答器參照IC芯片22的數(shù)據(jù)，進(jìn)行規(guī)定的數(shù)據(jù)管理。由此，該IC標(biāo)簽130 的數(shù)據(jù)管理的作用結(jié)束。然后，從被貼物剝離貼在被貼物上的IC標(biāo)簽后對(duì)其進(jìn)行廢棄。此時(shí)，由 于在IC標(biāo)簽上預(yù)先形成切口虛線28，所以沿著環(huán)繞IC芯片22的該切口虛線， 切斷基板2、引線部14、 20、兩個(gè)切口虛線形成用端子24、 26，只是含有IC 芯片的閉合區(qū)域30殘留在被貼物上。其結(jié)果，形成在基板2上的電子電路被 破壞，IC標(biāo)簽的作用確實(shí)失效。由于殘留在上述被貼物上的包含IC標(biāo)簽的閉合區(qū)域30較小，所以即使再 將該閉合區(qū)域30貼在原來(lái)的IC標(biāo)簽上也不能復(fù)原電子電路。因此，確實(shí)實(shí)現(xiàn) 了失效操作，使得IC標(biāo)簽的功能不能復(fù)原。在上述使用方法中，是從被貼物剝離IC芯片以外的部分，將包含IC芯片 的閉合區(qū)域30殘留在被貼物上，但是不僅限于如此。即，也可將包含IC芯片 的閉合區(qū)域30沿著切口虛線28切斷從被貼物剝離。此時(shí)，由于IC芯片殘留 在手上，所以不必?fù)?dān)心由于他人對(duì)IC芯片內(nèi)的數(shù)據(jù)的篡改，使安全性變高。使用圖6所示的IC插入口 120制造的IC標(biāo)簽的使用方法也與上述相同。但此時(shí)，在由切口虛線64形成的閉合區(qū)域30a內(nèi)不含有IC芯片22，所以IC 芯片22失效操作后也與基板在一起。圖8是表示本發(fā)明的IC標(biāo)簽的又一個(gè)例子。在該IC標(biāo)簽140的例子中， 由點(diǎn)虛線71表示的該區(qū)域的粘結(jié)劑層72，在基板2的一面形成的表面電路部 中，僅形成在平面線圈電路部6的附近。在IC芯片22的周邊不形成粘結(jié)劑層 72。在平面線圈電路部附近形成粘結(jié)劑層72的構(gòu)成容易回收IC芯片22。另 外，74是切口虛線，其他的參照符號(hào)與上述表示的是一樣的部分。圖9是表示本發(fā)明的IC標(biāo)簽的另一個(gè)例子。在該IC標(biāo)簽150中，由點(diǎn)虛 線81表示的該區(qū)域的粘結(jié)劑層82，形成在平面線圈電路部6附近。在IC芯 片22周邊，至少在一部分，即部分地形成粘結(jié)劑層(在圖9中形成多個(gè)帶狀 粘結(jié)劑層84。)。對(duì)于部分地形成的粘結(jié)劑層的形狀沒(méi)有特別限制，可采用點(diǎn) 狀、方格狀、直線狀等任意的形狀。形成粘結(jié)劑層的部分和不形成粘結(jié)劑層的部分的面積比率也沒(méi)有特別限 制，可采用任意比率。通過(guò)這樣部分地形成粘結(jié)劑層84，以比其它弱的粘結(jié) 力將IC芯片保持臨時(shí)安裝在被貼物上的狀態(tài)，從而IC芯片22的回收變得容 易。圖10是表示本發(fā)明的IC標(biāo)簽的另外又一個(gè)例子。在該IC標(biāo)簽160中， 由點(diǎn)虛線101表示的該區(qū)域的粘結(jié)劑層102形成在平面線圈電路部6附近。在 IC芯片22、引線部14、 20、切口虛線形成用端子24、 26側(cè)的基板2上沿著 橫向方向邊緣部形成邊緣部粘結(jié)劑層104、 106。通過(guò)這樣部分地形成邊緣部 粘結(jié)劑層104、 106，從而IC芯片的回收變得容易。圖11是表示本發(fā)明的IC標(biāo)簽的另外又一個(gè)例子。在該IC標(biāo)簽170中， 由點(diǎn)虛線111表示的該區(qū)域的粘結(jié)劑層112形成在平面線圈電路部6附近。另 一方面，在IC芯片附近，夾住IC芯片22形成2條帶狀粘結(jié)劑層184、 184。 進(jìn)而，在形成IC芯片22、引線部14、 20、切口虛線形成用端子24、 26的附 近形成邊緣部粘結(jié)劑層114、 116及端部粘結(jié)劑層118。通過(guò)這樣部分地形成 粘結(jié)劑層，在將IC標(biāo)簽從被貼物剝離時(shí)，可以將IC芯片以臨時(shí)安裝在被貼物 上的狀態(tài)殘留，從而IC芯片的回收變得容易。圖12是表示形成本發(fā)明的IC標(biāo)簽的粘結(jié)劑層的另外又一個(gè)例子。該例子 所示的IC標(biāo)簽180中，在安裝IC芯片的閉合區(qū)域30內(nèi)不形成粘結(jié)劑層。而是在IC芯片安裝的面，閉合區(qū)域30以外的區(qū)域形成粘結(jié)劑層122。通過(guò)這樣 部分地形成粘結(jié)劑層，從而閉合區(qū)域30內(nèi)的IC芯片(未圖示)的回收變得容 易。
圖13是表示形成本發(fā)明的IC標(biāo)簽的粘結(jié)劑層的另外其他一個(gè)例子。該例 子的IC標(biāo)簽190中，在安裝IC芯片的閉合區(qū)域30內(nèi)形成2條帶狀粘結(jié)劑層 284、 284。進(jìn)而，在閉合區(qū)域30以外的區(qū)域形成粘結(jié)劑層132。通過(guò)這樣部 分地形成粘結(jié)劑層，可以將閉合區(qū)域30內(nèi)的IC芯片(未圖示)以臨時(shí)安裝在 被貼物上的狀態(tài)殘留，從而IC芯片的回收變得容易。
圖14是表示與第1方案的IC標(biāo)簽不同的例子。在該例子中，形成表面電 路部6，與安裝IC芯片22的基板2的一面相反的另一面2B上形成粘結(jié)劑層 74。 75是貼在上述粘結(jié)劑層74上的剝離片、76是在基板2的一面2A側(cè)形成 的粘結(jié)劑層、78是疊層在上述粘結(jié)劑層74上的表面保護(hù)層。這些各種粘結(jié)劑 層74、 76、剝離片75的材料與上述的相同。
表面保護(hù)層78,可使用與基板2相同的紙、樹(shù)脂膜、樹(shù)脂板等。
表面保護(hù)層，優(yōu)選的是具有印字適應(yīng)性的基材?；蛘?，也可以是在表面保 護(hù)層的表面可進(jìn)行過(guò)了印字適應(yīng)處理的材料。作為印字適應(yīng)處理，例如可舉出 形成油墨接受層的部件。油墨接受層本身可通過(guò)公知的方法形成。
切口虛線也有必要貫通上述表面保護(hù)層。
另外，粘結(jié)劑層74的形成圖形也可參照上述圖8 13說(shuō)明圖形。
(第2方案的IC標(biāo)簽) 本發(fā)明的IC標(biāo)簽還可以進(jìn)行下述的構(gòu)成。
艮口，在第2方案中，將IC插入口收納在袋狀的表面保護(hù)層中，做成所謂 的卡片形狀。在該方案中，與第l方案不同，包括沒(méi)有粘結(jié)劑層的情況。
在圖15中，表示第2方案的IC標(biāo)簽。在該例子中，IC標(biāo)簽形成IC卡片 的形式。
第2方案的IC標(biāo)簽200是在2塊表面基板92、94之間封入圖5所示的IC 插入口110構(gòu)成的。之后，在表面基板92、 IC插入口llO、表面基板94上， 形成貫通它們的圓形切口虛線98。作為表面基板92、 94，可使用與上述基板 2相同的部件。
該IC卡片的失效方法是沿著切口虛線98推壓IC卡片切斷電路的方法。在該方案中，除了切口虛線的形狀之外其它與第1方案相同，所以對(duì)于相 同部分付與相同符號(hào)并省略其說(shuō)明。
圖16是表示第2方案的IC標(biāo)簽的另一個(gè)例子。在該例子中，使用圖5所 示的IC插入口 110構(gòu)成IC卡片的形狀的IC標(biāo)簽210。
該IC插入口 110是用樹(shù)脂層204包埋其兩面形成卡片形狀的。該樹(shù)脂層 204起到IC插入口 110的表面保護(hù)層的功能。
樹(shù)脂層204，優(yōu)選的是通過(guò)注射成型而形成的。注射成型條件本身可使用 公知的方法。作為用于樹(shù)脂層204的樹(shù)脂，優(yōu)選的是聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、 聚碳酸酯、聚丙烯腈一丁二烯、聚乙烯、聚丙烯等的熱塑性樹(shù)脂。
在該例子中，切口虛線99是貫通樹(shù)脂層204、切口虛線形成用端子24、 26 (未圖示)、基板2略呈圓筒型形成的。
實(shí)施例
實(shí)施例1
制造圖5所示的IC插入口，進(jìn)而使用該IC插入口用以下所述的方法制 造圖7所示的IC標(biāo)簽。
首先，準(zhǔn)備貼合銅箔和聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜(PET)的復(fù)合板(商品 名稱(chēng)NIKAFLEX (NIKKAN工業(yè)制造 Cu/PET=35 u m/50 u m))。在該板上 用絲網(wǎng)印刷方法印刷外部引出電極4、平面線圈電路部6、內(nèi)部引出電極8、 對(duì)置電極16、 18、引線部14、 20、切口虛線形成用端子24、 26形成用抗蝕劑 圖形。通過(guò)將其腐蝕，除去不需要的銅箔部分，制造圖2所示的整體配線圖形。
電路的線寬是0.2mm。
接著，在上述引出電極4和內(nèi)部引出電極8之間使用絕緣抗蝕油墨(曰本 Acheson公司制造ML25089)，覆蓋平面線圈電路部6形成絕緣層10。進(jìn)而 將上述引出電極4和內(nèi)部引出電極8使用銀膏(東洋紡織公司制造DW250L 一l)用跨線12連接。絕緣層IO和跨線12的形成是使用絲網(wǎng)印刷方法進(jìn)行的。
在制作的電路上安裝RFID—IC芯片(菲利普公司制造、ICode)。安裝是 使用倒裝片安裝機(jī)(九州松下制造、FB30T—M)進(jìn)行的。對(duì)于粘結(jié)材料使用 異方向?qū)щ娦哉辰Y(jié)劑(京磁化學(xué)公司制造、TAP0402E)，在220°C、 1.96N (200gf)、 7秒的條件下熱壓接，得到IC插入口。然后，在剝離片(在玻璃紙上涂覆有機(jī)硅系樹(shù)脂的lintec公司制造 SP 一8KX厚度80um)的剝離處理面上用絲網(wǎng)涂料器涂覆丙烯酸酯系粘結(jié)劑 (lintec公司制造PA—T1)，達(dá)到干燥后的涂覆量為25g/m2。將涂覆丙烯酸 酯系粘結(jié)劑的上述剝離片與形成電路的基板2的電路形成面全面貼合，得到IC 標(biāo)簽。另外，上述的IC標(biāo)簽制作是使用巻成輥狀的復(fù)合片以連續(xù)的工序進(jìn)行 的。這樣，可得到形成了 500個(gè)35X75mm大小的IC標(biāo)簽的20m巻的輥。工作的確認(rèn)方法制作的IC標(biāo)簽的工作確認(rèn)是通過(guò)使用菲利普公司制造的、I Code評(píng)價(jià)工 具SLEV400的Read/Write試驗(yàn)進(jìn)行的。將上述制造的多個(gè)IC標(biāo)簽切成各個(gè)標(biāo)簽尺寸時(shí)，使用加工切口虛線形成 用縫紉孔的盤(pán)簧刀，切割的同時(shí)形成直徑17mm的切口虛線28。這樣制作了 20個(gè)IC標(biāo)簽。形成切口虛線28的切口虛線形成用端子24、 26的長(zhǎng)度是4mm (在圖2中相當(dāng)于Q)，形成各個(gè)切口虛線形成用端子24、 26的切口虛線的長(zhǎng) 度(在圖1中相當(dāng)于a、 b)分別是13mm。另外，切口虛線28的非切斷部34長(zhǎng)度Y:切口切斷部32長(zhǎng)度X二1: 3， 非切斷部長(zhǎng)度Y是0.5mm。該切口虛線形成用端子24、 26，由于在加工成縫紉孔時(shí)加工精度低，所 以即使將縫紉孔在任意平面方向移動(dòng)0.5mm也可以將切口虛線確實(shí)地完全收 納在該切口虛線形成用端子內(nèi)的大小。實(shí)際上，對(duì)于所有的IC標(biāo)簽都可以在 端子內(nèi)形成切口虛線。在基板2上疊層粘結(jié)劑層52、剝離片54后，將得到的 IC標(biāo)簽用SLEV400讀取電波數(shù)據(jù)確認(rèn)作為RFID (Radio Frequency Identification 電波辨認(rèn))電路的工作。剝離該IC標(biāo)簽的剝離片，將粘結(jié)劑層52貼在聚丙烯樹(shù)脂板上。24小時(shí) 后從樹(shù)脂板剝離IC標(biāo)簽時(shí)，20個(gè)IC標(biāo)簽沿著切口虛線被切斷，電路物理性 地被破壞了。實(shí)施例2除了換成使用銀膏形成切口虛線形成用端子24、 26之外，與實(shí)施例1同 樣地制作了 20個(gè)IC標(biāo)簽。用銀膏制造的切口虛線形成用端子24、 26在制作 跨線12時(shí)同時(shí)通過(guò)絲網(wǎng)印刷方法而形成。安裝IC標(biāo)簽，與實(shí)施例1相同地確 認(rèn)RFID功能后，將IC標(biāo)簽貼在聚丙烯樹(shù)脂板上。24小時(shí)后從樹(shù)脂板剝離IC標(biāo)簽時(shí)，20個(gè)IC標(biāo)簽沿著切口虛線被切斷，電路物理性地被破壞了， RFID 功能失效。 實(shí)施例3用與實(shí)施例1相同的方法制作了20個(gè)IC標(biāo)簽。但是，如圖6所示，在引 線部20形成長(zhǎng)10mm、寬15mm的四邊形的切口虛線形成用端子62，將形成 的切口虛線形成用端子62分?jǐn)喑?個(gè)的長(zhǎng)15mm、寬5mm的閉合四邊形形成 了切口虛線64。構(gòu)成四邊形的切口虛線64的各邊的4條切口虛線，如圖4所 示由直線構(gòu)成，非切斷部34長(zhǎng)度Y:切斷部32長(zhǎng)度X二1: 2，非切斷部34 長(zhǎng)度Y是0.5mm。與實(shí)施例1相同，在剝離片的剝離處理面上用絲網(wǎng)涂料器涂覆丙烯酸酯系 粘結(jié)劑，將其貼合在所形成的基板2的電路的整個(gè)面上。確認(rèn)了RFID功能后，將該IC標(biāo)簽貼在聚丙烯樹(shù)脂板上。24小時(shí)后從樹(shù) 脂板剝離IC標(biāo)簽時(shí)，20個(gè)IC標(biāo)簽沿著切口虛線被切斷，電路物理性地被破 壞了。實(shí)施例4用與實(shí)施例i相同的方法制作了 20個(gè)IC標(biāo)簽。與實(shí)施例1相同，使用丙 烯酸酯系粘結(jié)劑、剝離片，用絲網(wǎng)涂料器形成粘結(jié)劑層72后，與基板2貼合。 但是，如圖8所示，僅在平面線圈電路部6形成側(cè)形成粘結(jié)劑層72，而在IC 芯片22、引線部14、 20、切口虛線形成用端子24、 26側(cè)未形成粘結(jié)劑層。確認(rèn)了RFID功能后，將IC標(biāo)簽貼在聚丙烯樹(shù)脂板上。24小時(shí)后用手指 壓IC芯片部分，使其沿著切口虛線被切斷，20個(gè)IC芯片全部簡(jiǎn)單地被回收。 電路物理性地被破壞了， RFID功能失效。實(shí)施例5用與實(shí)施例1相同的方法制作了 20個(gè)IC標(biāo)簽。但是，如圖9所示，在整 個(gè)平面線圈電路部6的形成面上形成了粘結(jié)劑層82。進(jìn)而，在IC芯片22的 周邊間隔2mm形成了 3個(gè)寬5mm、長(zhǎng)15mm的帶狀粘結(jié)劑層84。與實(shí)施例1 相同，使用丙烯酸酯系粘結(jié)劑、剝離片，用絲網(wǎng)涂料器同時(shí)形成粘結(jié)劑層82 和帶狀粘結(jié)劑層84。確認(rèn)了 RFID功能后，將該IC標(biāo)簽貼在聚丙烯樹(shù)脂板上。 24小時(shí)后從樹(shù)脂板剝離IC標(biāo)簽時(shí)，基板2沿著切口虛線容易地被切斷，IC芯 片以臨時(shí)安裝在樹(shù)脂板上的狀態(tài)殘留。臨時(shí)安裝狀態(tài)的IC芯片可簡(jiǎn)單地剝離，20個(gè)IC芯片全部簡(jiǎn)單地被回收。電路物理性地被破壞了， RFID功能失效。 實(shí)施例6用與實(shí)施例1相同的方法制作了 20個(gè)IC標(biāo)簽。但是，如圖10所示，在 整個(gè)平面線圈電路部6上形成粘結(jié)劑層102。進(jìn)而，在IC芯片22、引線部14、 20、切口虛線形成用端子側(cè)的基板2上，沿著基板2的橫向方向在邊緣部形成 了 2個(gè)長(zhǎng)方形(寬5mm、長(zhǎng)15mm)的邊緣部粘結(jié)劑層104、 106。粘結(jié)劑層 102及邊緣部粘結(jié)劑層104、 106的形成，與實(shí)施例1相同使用丙烯酸酯系粘 結(jié)劑、剝離片，用絲網(wǎng)涂料器同時(shí)形成。確認(rèn)了RFID功能后，將該IC標(biāo)簽貼在聚丙烯樹(shù)脂板上。24小時(shí)后邊用 手指壓IC芯片部分邊從樹(shù)脂板剝離IC標(biāo)簽時(shí)，沿著切口虛線容易地被切斷， 20個(gè)IC芯片全部簡(jiǎn)單地被回收。電路物理性地被破壞了， RFID功能失效。實(shí)施例7用與實(shí)施例1相同的方法制作了 20個(gè)IC標(biāo)簽。但是，如圖11所示，在 整個(gè)平面線圈電路部6上形成粘結(jié)劑層112。進(jìn)而，在IC芯片22、引線部14、 20、切口虛線形成用端子側(cè)的基板2上，沿著基板2的橫向方向在邊緣部形成 2個(gè)長(zhǎng)方形(寬5mm、長(zhǎng)15mm)的邊緣部粘結(jié)劑層114、 116。另外，在基板 2的縱向方向端部側(cè)形成長(zhǎng)方形(寬5mm、長(zhǎng)15mm)的端部側(cè)粘結(jié)劑層118。 進(jìn)而，夾住IC芯片22形成寬5mm、長(zhǎng)15mm的2條帶狀粘結(jié)劑層184、 184。粘結(jié)劑層112、邊緣部粘結(jié)劑層114、 116、端部側(cè)粘結(jié)劑層118及2條帶 狀粘結(jié)劑層184、 184的形成，與實(shí)施例1相同使用丙烯酸酯系粘結(jié)劑、剝離 片，用絲網(wǎng)涂料器同時(shí)形成。確認(rèn)了RFID功能后，將該IC標(biāo)簽貼在聚丙烯樹(shù)脂板上。24小時(shí)后從樹(shù) 脂板剝離IC標(biāo)簽時(shí)，基板2沿著切口虛線容易地被切斷，IC芯片以臨時(shí)安裝 在樹(shù)脂板上的狀態(tài)殘留?？梢院?jiǎn)單地剝離臨時(shí)安裝狀態(tài)的IC芯片，20個(gè)IC 芯片全部簡(jiǎn)單地被回收。電路物理性地被破壞了， RFID功能失效。實(shí)施例8用與實(shí)施例1相同的方法制作了 20個(gè)IC標(biāo)簽。與實(shí)施例1相同使用丙烯 酸酯系粘結(jié)劑、剝離片，用絲網(wǎng)涂料器形成粘結(jié)劑層122后，貼合基板2。圖 12表示形成了的粘結(jié)劑層122。但是，在閉合的切口虛線形成區(qū)域內(nèi)(閉合區(qū) 域30)不形成粘結(jié)劑層。確認(rèn)了RFID功能后，將該IC標(biāo)簽貼在聚丙烯樹(shù)脂板上。24小時(shí)后從樹(shù) 脂板剝離IC標(biāo)簽，用手指壓IC芯片部分，使其沿著切口虛線被切斷，20個(gè) IC芯片全部簡(jiǎn)單地被回收。電路物理性地被破壞了， RFID功能失效。實(shí)施例9用與實(shí)施例1相同的方法制作了 20個(gè)IC標(biāo)簽。與實(shí)施例1相同，形成粘 結(jié)劑層132。但是，如圖13所示，在閉合的切口虛線形成區(qū)域內(nèi)(閉合區(qū)域 30內(nèi))，除了夾住IC芯片形成寬5mm、長(zhǎng)15mm的2條帶狀粘結(jié)劑層284之 外，不形成粘結(jié)劑層。粘結(jié)劑層132及2個(gè)帶狀粘結(jié)劑層284的形成，與實(shí)施例1相同，使用丙 烯酸酯系粘結(jié)劑、剝離片，用絲網(wǎng)涂料器同時(shí)形成。確認(rèn)了 RFID功能后，將該IC標(biāo)簽貼在聚丙烯樹(shù)脂板上。24小時(shí)后從樹(shù) 脂板剝離IC標(biāo)簽時(shí)，基板2沿著切口虛線容易地被切斷，IC芯片以臨時(shí)安裝 在樹(shù)脂板上的狀態(tài)殘留?？梢院?jiǎn)單地剝離臨時(shí)安裝狀態(tài)的IC芯片，20個(gè)IC 芯片全部簡(jiǎn)單地被回收。電路物理性地被破壞了， RFID功能失效。實(shí)施例10除了不形成粘結(jié)劑層之外，用與實(shí)施例1相同的方法制作了 20個(gè)不形成 粘結(jié)劑層的IC標(biāo)簽。使用熱熔劑(熱熔融型粘結(jié)劑)，在IC標(biāo)簽的兩面用熱 壓機(jī)貼合白色的聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜(厚度125 "m)得到IC卡片。然 后，與實(shí)施例l相同，切斷分離成20個(gè)卡片時(shí)，在IC芯片的旁邊形成切口虛 線98，制作了如圖15所示的IC卡片。形成的切口虛線98貫通切口虛線形成 用端子、基板、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜等。在確認(rèn)了 20個(gè)IC卡片的工作是正常后，沿著切口虛線切斷IC卡片，破 壞了電路。在確認(rèn)該破壞了的卡片的工作時(shí)，可確認(rèn)全部物理性地破壞了 20 個(gè)IC卡片，IC卡片的功能失效。實(shí)施例11用與實(shí)施例l相同的方法，制造了圖5所示的IC插入口。但是，不形成 切口虛線。另一方面，準(zhǔn)備在剝離片(在玻璃紙上涂覆有機(jī)硅系樹(shù)脂的Untec 公司制造SP — 8KX厚度80Pm)的剝離處理面上用絲網(wǎng)涂料器以干燥后的 涂覆量為25g/n^涂覆丙烯酸酯系粘結(jié)劑(lintec公司制造PA—T1)。將該準(zhǔn) 備好的粘結(jié)劑層與整個(gè)IC插入口的基板的電路形成面和相反面貼合。在白色聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯膜(東洋紡織公司制造庫(kù)利斯巴一K2411 厚度50um)的背面，以干燥后的涂覆量為25g/m2涂覆丙烯酸酯系粘結(jié)劑 (lintec公司制造PA—T1)。接著，將該庫(kù)利斯巴一K2411貼合在整個(gè)基板 的電路形成面上形成表面保護(hù)層。然后，圍住IC芯片從表面保護(hù)層側(cè)貫通表 面保護(hù)層、切口虛線形成用端子、基板、剝離片形成與實(shí)施例相同的切口虛線， 得到了如圖14所示的IC標(biāo)簽。該IC標(biāo)簽在表面保護(hù)層上可以印刷制造編號(hào)等。比較例1除了不形成切口虛線之外，與實(shí)施例1相同地操作，制作了 20個(gè)IC標(biāo)簽。 使用SLEV400確認(rèn)作為RFID電路的工作后，貼在聚丙烯樹(shù)脂板上。24小時(shí) 后從樹(shù)脂板剝離IC標(biāo)簽時(shí)，可以剝離到19個(gè)完全沒(méi)有被破壞的電路。用 SLEV400確認(rèn)作為RFID電路的工作時(shí)有19個(gè)正常工作。1個(gè)電路被破壞， 但該原因可認(rèn)為是由于對(duì)聚丙烯樹(shù)脂板的粘結(jié)力過(guò)大的緣故。由此，表明比較 例1的IC標(biāo)簽的失效效果不充分。比較例2與實(shí)施例1相同地進(jìn)行操作制作了 20個(gè)IC標(biāo)簽。但是，不形成切口虛線 用端子，與實(shí)施例1相同地形成了切口虛線。17個(gè)IC標(biāo)簽在加工成切口虛線形成用縫紉孔時(shí)，使用盤(pán)簧刀切斷引線部， IC標(biāo)簽不工作。剩余的3個(gè)IC標(biāo)簽用盤(pán)簧刀切斷IC標(biāo)簽的引線部的 一部分， 雖然交換信息距離顯著降低，但還可以作為RFID電路使用。將該3個(gè)IC標(biāo) 簽貼合在聚丙烯樹(shù)脂板上后，剝離時(shí)認(rèn)為電路被破壞。
權(quán)利要求
1.一種天線電路，其特征是由基板、表面電路部、切口虛線形成用端子、切口虛線構(gòu)成的，表面電路部包括上述基板上形成的平面線圈電路部和連接在平面線圈電路部的至少一對(duì)的対置電極；切口虛線形成用端子是形成構(gòu)成上述表面電路部的導(dǎo)線的至少一個(gè)；切口虛線是貫通上述基板和表面電路部在切口虛線形成用端子上至少有一個(gè)通過(guò)它的非切斷部。
2. 如權(quán)利要求1所述的天線電路，其中切口虛線形成用端子的導(dǎo)線是連 接各対置電極和平面線圈電路部的至少一對(duì)的引線部，在上述引線部形成了切 口虛線形成用端子的同時(shí)，在上述形成的切口虛線形成用端子上至少有一個(gè)通 過(guò)它們的具有非切斷部的閉合的切口虛線。
3. 如權(quán)利要求1所述的天線電路，其中切口虛線形成用端子是由至少可 以包含直徑為lmm圓大小的形狀構(gòu)成的。
4. 如權(quán)利要求1所述的天線電路，其中切口虛線具有長(zhǎng)度0.08 1.5mm 的非切斷部。
5. —種IC插入口，其特征是權(quán)利要求1 4中任何一項(xiàng)所述的天線電路 的対置電極上可以實(shí)裝連接IC芯片。
6. —種IC標(biāo)簽，其特征是上述權(quán)利要求5所述的IC插入口的基板表面 電路部形成面和/或其反面形成粘結(jié)劑層。
7. 如權(quán)利要求6所述的IC標(biāo)簽，其中粘結(jié)劑層形成在閉合的切口虛線形 成區(qū)域以外。
8. 如權(quán)利要求7所述的IC標(biāo)簽，其中粘結(jié)劑層形成在閉合的切口虛線形 成區(qū)域的至少一部分上。
9. 如權(quán)利要求6所述的IC標(biāo)簽，其中基板上至少在平面電路部區(qū)域形成 粘結(jié)劑層，同時(shí)在基板的剩余部分的邊緣部的至少一部分形成粘結(jié)劑層。
10. 如權(quán)利要求9所述的IC標(biāo)簽，其中基板上閉合的切口虛線形成部分 的至少一部分形成粘結(jié)劑層。
11. 一種IC標(biāo)簽，其中在權(quán)利要求6 10中任何一項(xiàng)所述的IC標(biāo)簽的表 面電路部的形成面和/或其反面上形成表面保護(hù)層，上述切口虛線貫通上述表 面保護(hù)層。
12. 如權(quán)利要求11所述的IC標(biāo)簽，其中表面保護(hù)層具有印刷適應(yīng)性。
全文摘要
按照本發(fā)明公開(kāi)了一種天線電路，其特征是由基板、表面電路部、切口虛線形成用端子、切口虛線構(gòu)成的，表面電路部包括上述基板上形成的平面線圈電路部和連接在平面線圈電路部的至少一對(duì)的對(duì)置電極；切口虛線形成用端子是形成構(gòu)成上述表面電路部的導(dǎo)線的至少一個(gè)；切口虛線是貫通上述基板和表面電路部在切口虛線形成用端子上至少有一個(gè)通過(guò)它的非切斷部。
文檔編號(hào)G06K19/07GK101238481SQ20068002882
公開(kāi)日2008年8月6日 申請(qǐng)日期2006年5月2日 優(yōu)先權(quán)日2005年8月10日
發(fā)明者村上貴一, 松下大雅, 長(zhǎng)谷川直樹(shù) 申請(qǐng)人:琳得科株式會(huì)社