專利名稱：互連存在于襯底相對側(cè)的跡線的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在存在于介質(zhì)襯底的相對兩側(cè)的兩個導(dǎo)電跡線之間產(chǎn) 生導(dǎo)電連接的方法。具體地說，在本發(fā)明的框架內(nèi)考慮的應(yīng)用領(lǐng)域是(不過并不限于)RFID, RFID需要連接環(huán)形天線的端部與IC的電 連接。除了 RFID領(lǐng)域之外，也可在其它類型的電子元件，比如柔性 電子電路、柔性電纜捆束、電子熒光顯示器和柔性太陽電池板的生產(chǎn) 中，實現(xiàn)本發(fā)明，此外尤其是可在所考慮的跡線具有相當(dāng)小的主要尺 寸，以致利用現(xiàn)有方法實現(xiàn)跡線的電解生長是不可能的，或者反而至 少存在重大缺陷的那些情況下，實現(xiàn)本發(fā)明。
背景技術(shù)：
就RFID來說，已知在環(huán)形天線的線圏上方形成介質(zhì)材料橋。這 種情況下在介質(zhì)橋(dielectric bridge)的遠(yuǎn)離線圏的一側(cè)形成導(dǎo)電橋 接，所述導(dǎo)電橋接通過IC互連環(huán)形天線的兩端。制造RFID的這種方 法的缺陷是要分別執(zhí)行的處理步驟較多，并且需要對襯底進(jìn)行處理， 從而這種已知方法非常不適于批量生產(chǎn)。另外，部分由于導(dǎo)電橋接必 須橋接高度差，因此實踐中，導(dǎo)電橋接經(jīng)常斷裂。此外，根據(jù)美國專利申請US 2005/0078035A1,已知(具體參見 圖7A-8D和圖7A-8D的相關(guān)說明)使用 一種柔性襯底，所述柔性襯底 帶有以存在于其一側(cè)的環(huán)形天線的形式圖案化的導(dǎo)電油墨層。按照這樣的方式使小孔從另一側(cè)穿通襯底，以致所述小孔貫穿線圏圖案的兩 端。隨后在遠(yuǎn)離線圏圖案的一側(cè)用導(dǎo)電箔密封小孔。在襯底被如此取 向以致導(dǎo)電箔存在于襯底的底側(cè)的情況下，用導(dǎo)電油墨填充小孔。從 而，圖案兩端借助于小孔中的油墨和位于襯底底側(cè)的導(dǎo)電箔被導(dǎo)電互 連。這種方法也不很適于批量生產(chǎn)。其原因部分在于填充小孔的導(dǎo)電油墨相當(dāng)昂貴，另外，導(dǎo)電油墨不易于借助在襯底上形成導(dǎo)電跡線，比如RFID的天線方向圖的相同技術(shù)被引入小孔中。此外，用導(dǎo)電油 墨填充小孔要求用于執(zhí)行該操作的設(shè)備的高精度，因為必須要對準(zhǔn)待 填充的小孔。國際專利申請WO 03/043394A1描述如何以45。的角度在襯底中 形成凹槽(cut)。切削工具裝有驅(qū)動鉤(driver hook)，所述驅(qū)動鉤 將位于部分凹槽位置的襯底的初始底部置于當(dāng)切削工具退回時，位于 部分凹槽位置的襯底的上部之上。這樣，使在襯底的相對兩側(cè)的導(dǎo)電跡線的多個部分直接相互接觸。這種技術(shù)的缺陷在于按照這種方式實 現(xiàn)的、在村底的相對兩側(cè)的跡線之間的連接不可靠。另外，凹槽占據(jù) 襯底上的相當(dāng)大量的空間。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是提供一種如引言段落中所述的方法，部分由于涉 及的成本相當(dāng)?shù)?，因此該方法特別適合于批量生產(chǎn)。更具體地說，本發(fā)明的目的是提供一種能夠非常有效和可靠地在存在于(柔性)襯底 的相對兩側(cè)的兩個導(dǎo)電跡線之間產(chǎn)生連接的方法，該方法不存在如上 所述的現(xiàn)有方法的缺陷，或者該方法至少提供關(guān)于現(xiàn)有方法的缺陷的 改進(jìn)/解決。為了實現(xiàn)該目的，按照本發(fā)明的方法包括下述步驟a提供襯底，在所述襯底的一側(cè)存在至少一個第一導(dǎo)電跡線，在 所迷襯底的與所述一側(cè)相對的另一側(cè)存在至少一個第二導(dǎo)電跡線，b 形成一個穿過襯底，并且分別穿過第一跡線和第二跡線的兩個 相對部分的通孔，c 借助穿過其形成通孔的第一跡線和穿過其形成通孔的第二跡 線之間的通孔，產(chǎn)生導(dǎo)電連接。通過從在其相對兩側(cè)設(shè)有相應(yīng)的導(dǎo)電跡線的襯底開始，并形成貫 穿所述襯底的通孔，借助該通孔在這兩個跡線之間產(chǎn)生電連接，能夠 如同多個應(yīng)用，例如就RFID來說，必需的或者至少期望的那樣，非 常有效并且可靠地在存在于襯底的兩側(cè)的兩個導(dǎo)電跡線之間實現(xiàn)對導(dǎo)電連接。順便注意在本發(fā)明的框架內(nèi)使用的術(shù)語"導(dǎo)電跡線，，應(yīng)被賦予寬泛的解釋，在這個意義上，當(dāng)然包括完整的層壓層，例如銅的完整層壓層。為了完整性起見，另外注意在本發(fā)明的框架內(nèi)，第一跡線和/或第二跡線不一定位于襯底的自由面上，和/或所述跡線一開始必須屬于同一個襯底。從而，具有第一導(dǎo)電跡線和第二導(dǎo)電跡線的襯底也可形成夾層式電子組件的一部分，所述夾層式電子組件包括多個村底，導(dǎo)電跡線存在于所述多個襯底之間，并且可能存在于其一個或兩個外側(cè)面上。最初，所述襯底只有一個側(cè)面可設(shè)有導(dǎo)電跡線，而這種襯底的堆 積產(chǎn)生其中至少一個中間襯底事實上設(shè)有在其相對兩側(cè)的導(dǎo)電跡線的情況。最好，通過利用穿孔工具，穿孔形成通孔。比起打孔或切割技術(shù)， 穿孔的優(yōu)點在于由于所述穿孔不是除去材料的操作，因此在開始穿孔 的位置，導(dǎo)電跡線的材料在一定程度上被涂抹到通孔中，不過并不絕 對排除打孔或切割制造技術(shù)在本發(fā)明的框架內(nèi)的使用。從而，由于所 述穿孔操作，通孔的內(nèi)壁的至少一部分已被來自相應(yīng)導(dǎo)電跡線的導(dǎo)電 材料裝襯。這種涂抹甚至?xí)_(dá)到通過特別的穿孔操作，已借助通孔實現(xiàn)第一 跡線和第二跡線之間的導(dǎo)電連接的程度。因此，本發(fā)明的一個特別優(yōu)選的實施例的特征在于通過通孔的穿 孔，獲得導(dǎo)電連接。在任何情況下，在這方面起作用的因素是襯底的 厚度，以及導(dǎo)電跡線的厚度。除此之外，穿孔工具的尺寸和粗糙度也 起作用，材料及其表面的粗糙度也起作用。在另 一個非常優(yōu)選的實施例中，按照本發(fā)明的方法包括在電解槽 中使導(dǎo)電材料從第一跡線經(jīng)由通孔電解生長到第二跡線，以實現(xiàn)步驟 C。該優(yōu)選實施例的一個重要優(yōu)點是通過電解方法經(jīng)由通孔實現(xiàn)第一跡 線和第二跡線之間的導(dǎo)電連接，隨后和/或同時利用由電解方法實現(xiàn)的 第一跡線和第二跡線之間的導(dǎo)電連接，在同一個處理步驟中至少增大 第二跡線的厚度，如果需要的話，還增大笫一跡線的厚度。當(dāng)利用電解方法經(jīng)由通孔實現(xiàn)導(dǎo)電連接時，更可取的是陽極被設(shè) 置在襯底的遠(yuǎn)離第一跡線的一側(cè)，并使第一跡線與陰極電接觸。這可 實現(xiàn)陽極和陰極之間的場線將穿過通孔，以致電解槽中的正離子會沿 著場線經(jīng)通孔遷移到第一跡線，其結(jié)果是能夠?qū)崿F(xiàn)通孔中相應(yīng)離子的 遞增沉積，從而能夠加速實現(xiàn)導(dǎo)電連接。在另 一優(yōu)選實施例中，在襯底的存在第 一跡線的一側(cè)設(shè)置另 一陽 極。這樣，能夠與通過通孔產(chǎn)生第一跡線和第二跡線之間的導(dǎo)電連接 同時地發(fā)生第一跡線的厚度的電解生長。這種方法的一個有用實現(xiàn)的良好示例是RFID的批量生產(chǎn)，在RFID中，第一跡線形成環(huán)形天線。 這種情況下，第二跡線用于形成線圏端部之間的連接。另一方面，如果只在介質(zhì)襯底的遠(yuǎn)離第一跡線的一側(cè)設(shè)置一個陽 極，那么對其它應(yīng)用來說會是非常有利的。尤其是如果所考慮的按照 本發(fā)明的方法生產(chǎn)的產(chǎn)品的最終功能尤其與第二跡線的厚度有關(guān)，并 且第一跡線的厚度與所考慮的產(chǎn)品的功能無關(guān)，那么情況更是如此。按照另一優(yōu)選實施例，如果按照本發(fā)明的方法包括在將在步驟c 之后進(jìn)行的步驟d中電解增大第二跡線的厚度的步驟，那么無論如何 會發(fā)生這種情況。在這種情況下，第一跡線總是形成從陰極到第二跡 線的導(dǎo)電連接，以使第-跡線吸引電解槽中的金屬離子。在原則上，第一跡線只具有后一功能的情況下，可取的是所述方 法包括至少部分從襯底除去第一跡線的步驟，該步驟將在步驟d之后 進(jìn)行。在形成通過襯底中的多個通孔與相同的第一跡線連接的多個第 二跡線的情況下，通過從襯底除去第一跡線，從而使所述第二跡線相 互隔離。這樣，通過電解仍然能夠?qū)崿F(xiàn)從第二跡線開始，并且按照現(xiàn) 有技術(shù)不能(容易地)電解生長的主要尺寸最大約為25mm的較小圖 案，比如小型RFID用天線。如果使用電解槽，那么可取的是陰極在電解槽中與第 一跡線接觸。 這樣，與陰極被置于電解槽之外的情況相比，在盡可能接近希望沉積 離子的位置發(fā)生接觸。為了在沒有必須拖拉到跡線上方，并且可能損壞跡線的陰極的情況下，能夠在連續(xù)工藝中實現(xiàn)批量生產(chǎn)，可取的是陰極在第一跡線上 方滾動。 一個重要的附加優(yōu)點在于在一條跡線上不可能存在固定的接 觸點，以致原則上沿著跡線的整個長度，所述跡線的厚度的電解生長 是可能的。為了能夠?qū)崿F(xiàn)連續(xù)的制造工藝，當(dāng)使用電解槽時，通常可取的是 在步驟C中，使襯底通過電解槽。在如上所述的三個優(yōu)選實施例的范圍內(nèi)，參考了美國專利申請US 2005/0189226Al，該美國專利申請描述一種方法和設(shè)備，類似于上述 實施例，借助該方法和設(shè)備能夠在使村底通過電解槽的時候， 一邊在 電解槽中滾動所述跡線， 一邊使陰極與導(dǎo)電跡線接觸。該美國專利申請只說明了通過電解方法，能夠增大存在于柔性襯底的一側(cè)的導(dǎo)電跡 線的厚度的方式，其中陰極和陽極都存在于所考慮的導(dǎo)電跡線的一側(cè)。 所述美國專利申請的內(nèi)容在此引為參考。此外，按照本發(fā)明的方法最好包括下述步驟從滾輪展開襯底， 以便執(zhí)行步驟a，使襯底的展開部分輸送通過電解槽，以便執(zhí)行步驟c， 和在滾輪和電解槽之間的位置，在襯底中形成通孔，以便執(zhí)行步驟b。 從而，由于在使襯底輸送通過電解槽之前，直接在襯底中形成通孔， 能夠更有效地實現(xiàn)(批量)生產(chǎn)工藝。就通孔的形成來說，可取的是所述方法包括下述步驟在襯底中 形成通孔的時候，暫時本地中斷襯底的展開部分的輸送。這意味著在 所述通孔的形成期間，將形成通孔的襯底部分是固定的，同時在電解 槽中的襯底的下游部分不中斷地繼續(xù)輸送通過電解槽，以致電解工藝 將盡可能均勻地繼續(xù)下去。特別地，為了生產(chǎn)在其一側(cè)存在導(dǎo)電材料的相互隔離的較小圖案 的襯底，可取的是所述方法包括下述步驟向所述襯底提供至少兩個 彼此電隔離的第二導(dǎo)電跡線，以便執(zhí)行步驟a，穿過一側(cè)的同一條第 一跡線和另一側(cè)的兩條第二跡線的兩個相對部分，在襯底中形成兩個 通孔，以便執(zhí)行步驟b，和通過這兩個通孔，在一側(cè)的穿過其形成這 兩個通孔的第一跡線和另一側(cè)的穿過其形成相應(yīng)兩個通孔的兩條第二跡線之間，實現(xiàn)兩個導(dǎo)電連接，以便執(zhí)行步驟C。這種情況下，小的 導(dǎo)電圖案的形成從其厚度被電解增大的第二跡線開始。按照前一優(yōu)選 實施例，所考慮的小圖案可被彼此隔開，因為在借助電解工藝增大第 二跡線的厚度之后，通過蝕刻或擦除，能夠至少部分從村底除去第一 跡線。更具體地說，如果第二跡線的主要尺寸小于35mm，或者最好小 于25mm，那么上述優(yōu)選實施例是有利的。如果主要尺寸小于25mm， 那么事實上不可能通過常規(guī)電解增大跡線的層厚，當(dāng)使用最大35mm 的主要尺寸時，也可獲得本優(yōu)選實施例的優(yōu)點。更特別地，為了用在RFID上，有利的是按照本發(fā)明的方法包括 下述步驟分別穿過同一條第一跡線和同一條第二跡線的兩個相對部 分，在襯底中形成多個通孔，以便執(zhí)行步驟b，和通過這兩個通孔， 在穿過其形成這兩個通孔的第一跡線和穿過其形成這兩個通孔的第二 跡線之間形成導(dǎo)電連接，以便執(zhí)行步驟c。最好，所考慮的部分位于 相應(yīng)跡線的端部。通孔最好垂直于襯底的平面取向。 一方面，通孔從而能夠具有最 小的長度。另一方面，這帶來在通孔的形成期間，沒有任何橫向力作 用在襯底上，或者至少不需要作用在村底上的優(yōu)點。導(dǎo)電連接最好沿著通孔的孔壁延伸。這種情況下，所述孔壁非常 適于充當(dāng)抓牢導(dǎo)電連接材料的部件，以致能夠?qū)崿F(xiàn)非?？煽康膶?dǎo)電連 接，并且原則上，在通孔的位置不需要襯底材料的任何變形。此外，通孔最好延伸到第一跡線和/或第二跡線的周圍。這使得能 夠充分利用 一側(cè)的通孔與另 一側(cè)的第 一跡線和/或第二跡線之間的邊 界邊緣實現(xiàn)經(jīng)由所述邊界邊緣的導(dǎo)電連接。這樣，能夠沿著一側(cè)的通 孔和/或另一側(cè)的第二跡線之間的圓周界線的整個長度，實現(xiàn)導(dǎo)電連接 在一側(cè)與第一跡線和/或在另一側(cè)與第二跡線之間的接觸。另外，在襯 底上的第一跡線和/或第二跡線的外側(cè)，沒有任何空間被用于實現(xiàn)導(dǎo)電 連接。最好，在垂直于通孔的中心軸的兩個不同方向上測量的通孔的直徑之間的比例最大為2。方孔會落在該范圍內(nèi)，不過如WO 03/04394A1 中描述的切口則不會落在該范圍內(nèi)。最好，通孔具有圓形橫截面?？紤]到不存在急劇的過渡，除了可 以使用具有圓形橫截面的較簡單工具來形成通孔之外，還具有關(guān)于導(dǎo) 電連接的可靠性的有益效果。特別在這個框架內(nèi)，可取的是借助銷釘式元件，比如刺針或打孔 器形成通孔。本發(fā)明還涉及一種供如前所述的按照本發(fā)明的方法之用的設(shè)備，跡線形成通孔的通孔形成裝置，所述通孔形成裝置包括在所述襯底中 形成通孔的時候，支承所述襯底的支持裝置，設(shè)有多個通孔形成裝置 的框架，和在所述襯底位于所述框架與支持裝置之間的時候，相對彼 此移動所述框架和/或支持裝置的移動裝置。利用這樣構(gòu)成的設(shè)備，能 夠高精度地在介質(zhì)襯底中形成通孔，以致確保所述通孔也穿過存在于 襯底的相對兩側(cè)的導(dǎo)電跡線。為了提高生產(chǎn)率，所述設(shè)備最好包括在所述框架和所述支持裝置 之間輸送襯底的輸送裝置。最好，本發(fā)明還包括按照在移動裝置的操作期間，輸送裝置將不 工作的方式控制所述設(shè)備的控制裝置。這樣，保證在形成通孔的時候， 襯底將保持固定不動。最好在框架中并排多行地設(shè)置通孔形成裝置，以致在存在于襯底 上的并排多行導(dǎo)電跡線中能夠同時形成通孔。為了使所述設(shè)備適合于處理其上存在不同的導(dǎo)電跡線的襯底，更 為有利的是通孔形成裝置包括與所述框架連接的多個滑動軸，沿著所 述滑動軸能夠移動多個通孔形成裝置，以及在所需的縱向位置可拆卸 地將通孔形成裝置固定在相應(yīng)滑動軸上的固定裝置。出于同樣的原因，可取的是通孔形成裝置包括調(diào)節(jié)所述并排多行 的間隔距離的調(diào)節(jié)裝置。為了進(jìn)一步提高形成通孔的精度，以及降低這方面的人為因素，可取的是設(shè)置傳感器裝置，用于在移動裝置工作之前，檢測襯底上的 跡線，并根據(jù)所述檢測，相對于襯底改變框架的位置。這樣，使在襯 底中形成通孔的位置適應(yīng)導(dǎo)電跡線的實際位置。
非常可取的是，通孔形成裝置包括在移動裝置的工作期間，穿過 襯底以及穿過存在于襯底的相對兩側(cè)上的跡線的銷釘式元件，最好是 刺針。如前所述，當(dāng)使用刺針時，跡線材料被涂抹到通孔中，其結(jié)果 是能夠更快地實現(xiàn)第一跡線和第二跡線之間的導(dǎo)電連接。
就本發(fā)明來說，非常重要的是在襯底及第一和第二跡線上形成的 小孔是通孔。為此，在面對襯底的一側(cè)，所述支持裝置最好設(shè)有彈性 層，以致通孔形成裝置能夠伸入所述彈性層中，并且能夠確保小孔確 實是通孔。
移動裝置最好包括一個四桿機構(gòu)，以致不必使用必須非常精確的 導(dǎo)桿。
按照本發(fā)明的另一方面，本發(fā)明涉及一種供如前所述的按照本發(fā) 明的方法使用的設(shè)備，所述設(shè)備包括電解槽，使在其一側(cè)存在至少一 個第 一導(dǎo)電跡線，和在與所述一側(cè)相對的另 一側(cè)存在至少 一個第二導(dǎo) 電跡線的介質(zhì)襯底輸送通過所述電解槽的輸送裝置，其中已穿過襯底 和分別穿過第一跡線和第二跡線的兩個相對部分形成通孔，實現(xiàn)與第 一跡線的導(dǎo)電接觸的陰極，和在襯底的遠(yuǎn)離第一跡線的一側(cè)，布置在 電解槽中的陽極。
此外，在這方面可取的是陰極被布置在電解槽中，以便在所述電 解槽中與第一跡線接觸。
此外可取的是，在使襯底輸送通過電解槽的時候，陰極在襯底上 方滾動。
上面參考按照本發(fā)明的方法說明了按照本發(fā)明的后一方面的這種
設(shè)備的優(yōu)點?？砂凑赵谏鲜雒绹鴮＠暾圲S2005/0189226A1中描述 的方式配置這種設(shè)備，在這個條件下，只在這里描述的電介質(zhì)箔襯底 4的內(nèi)側(cè)，或者還在其外側(cè)，在電解槽中設(shè)置一個陽極或者多個陽極。 最后，本發(fā)明涉及一種兩側(cè)都有導(dǎo)電跡線的襯底，所述跡線借助如上所述的按照本發(fā)明的方法，通過襯底中的通孔相互電連接。


下面將借助本發(fā)明的優(yōu)選實施例的說明，更詳細(xì)地解釋本發(fā)明， 所述優(yōu)選實施例的說明中參考了下述附圖。
圖la和lb分別是按照現(xiàn)有技術(shù)的RFID標(biāo)簽的平面圖和沿圖la 中的直線lb-lb的橫截面圖2a-2d是按照本發(fā)明的生產(chǎn)與圖la和lb中所示的標(biāo)簽可比的 RFID標(biāo)簽的方法的優(yōu)選實施例的執(zhí)行過程中，四種連續(xù)情況的示意 平面圖3a-3d分別是沿圖2a-2d中的直線IEa-ma、 mb-IIIb、 nk-IHc
和md-ind的橫截面圖4a-4c是環(huán)繞在襯底中穿孔的通孔的區(qū)域的三個橫截面圖，導(dǎo) 電跡線存在于所述襯底的任一側(cè)；
圖5a和5b是從圖4c中所示的情況開始，在通過通孔利用電解方 法形成導(dǎo)電連接過程中的兩種連續(xù)情況的橫截面圖6a-6f是在按照本發(fā)明的方法的另一優(yōu)選實施例的執(zhí)行過程中 的六種連續(xù)情況的示意橫截面圖7是在一巻襯底材料中形成通孔的設(shè)備的示意側(cè)視圖8是用于通過借助如圖7中所示的設(shè)備形成的通孔，在存在于
襯底材料的兩側(cè)的導(dǎo)電跡線之間實現(xiàn)電連接的電解槽的示意側(cè)視圖； 圖9是構(gòu)成圖7中所示設(shè)備的一部分的刺針保持器的透視圖； 圖io是構(gòu)成圖9的刺針保持器的一部分的刺針單元的透視圖lla和llb是在刺針單元的操作期間，圖IO的刺針單元的縱向
剖視圖。
具體實施例方式
圖la和lb表示由現(xiàn)有方法生產(chǎn)的現(xiàn)有RFID標(biāo)簽。RFID標(biāo)簽1 包括介質(zhì)襯底2 (圖la中未示出)，首先對所述介質(zhì)襯底2應(yīng)用例如含銀油墨的基本上為矩形(本例中)的線圏形導(dǎo)電跡線3。跡線3在 其端部或附近設(shè)有圓盤形的加寬部分，所述加寬部分被稱為焊盤4、 5。 在線圏內(nèi)部的焊盤4附近，跡線3還包含兩個矩形焊盤6a、 6b，用于 最終在其上放置IC (未示出)，此為本領(lǐng)域的技術(shù)人員眾所周知。
厚度非常有限，并且借助所謂的照相凹版印刷方法應(yīng)用于襯底2 的導(dǎo)電跡線3已被增厚，例如通過電解增厚，其結(jié)果是沿著跡線3的 整個長度形成導(dǎo)電增厚層7，例如，銅層7,以致導(dǎo)電跡線3和(存在 于導(dǎo)電跡線3上的)增厚層7的(接合處)厚度足以使跡線3的線團 形部分起天線的作用。但是，為此必須形成導(dǎo)電閉合電路，這是通過
為了避免導(dǎo):^8與^斤述線圍導(dǎo)電接觸，在所考慮的線圍上方設(shè)置有 形成屏蔽的介質(zhì)橋9。
圖2a-3d涉及按照本發(fā)明的方法，依據(jù)該方法，能夠按照更簡單 的方式生產(chǎn)與圖la和lb中所示的標(biāo)簽可比的RFID標(biāo)簽。和RFID 標(biāo)簽l的情況一樣，起點是其上存在線圏形導(dǎo)電跡線3的介質(zhì)襯底2， 在該線圏形導(dǎo)電跡線3的兩端設(shè)有焊盤4、 5。與圖la和lb中所示的 情況相反，在基體2的遠(yuǎn)離跡線3的一側(cè)，襯底2設(shè)有第二跡線21， 當(dāng)在平面圖中觀察時，所述第二跡線在焊盤4和5之間延伸(圖2a、 3a )。圖2b和3b表示在下一階段，如何在焊盤4、 5 (的中心)的位 置，在村底2中穿孔兩個通孔22、 23，所迷通孔邏輯上也貫穿第二跡 線21 (的端部)(圖2b、 3b)。
最后，通過經(jīng)由第二跡線21互連焊盤4、 5,閉合導(dǎo)電跡線3的 電路，以致不需要導(dǎo)電跡線3的線圏上方的介質(zhì)橋，比如圖la和lb 中的介質(zhì)橋9的存在。為了按照這種方式閉合電路，必須借助通孔22、 23,在一側(cè)的焊盤4、 5與另一側(cè)的第二跡線21之間實現(xiàn)連接。
由于上面所述的借助刺針24、 25穿孔通孔22、 23而獲得的一個 重要優(yōu)點在于，導(dǎo)電跡線3的材料在一定程度上被涂抹(smear out) 到通孔22、 23的孔壁上。所述涂抹可能達(dá)到這樣的程度，以致所述穿 孔獨自就已實現(xiàn)導(dǎo)電連接26 (圖4a)。不過，所述涂抹所達(dá)到的程度也可能較小，以致導(dǎo)電跡線3的材料確實部分?jǐn)U展到通孔22/23中(圖 4b中的數(shù)字27)，不過未達(dá)到在所述穿孔之后，直接獲得跡線3和 21之間的導(dǎo)電連接的程度。
除此之外，存在當(dāng)穿孔時，在通孔22、 23中幾乎不發(fā)生任何涂抹， 甚至根本不發(fā)生涂抹的可能性，如圖4c中所示。圖4也適用于其中不 是通過穿孔而是通過打孔或鉆孔形成通孔22、 23的情況，盡管所述打 孔或鉆孔操作不提供和穿孔操作相同的優(yōu)點，不過它們的使用不應(yīng)被 排除在本發(fā)明的框架之外。就圖4a、 4b和4c來說，此外值得提及的 是由于襯底中的通孔22、23的形成，襯底2發(fā)生一定程度的塑性變形。
現(xiàn)在返回圖2c和3c，本領(lǐng)域的技術(shù)人員會認(rèn)識到，構(gòu)成一巻襯 底材料的一部分的襯底2被輸送通過電解槽，所述電解槽將參考圖8 更詳細(xì)地說明。在所述電解槽中，在襯底2的還存在第二跡線21的一 側(cè)設(shè)有陽極，同時第一跡線與電解槽中的陰極32接觸。在輸送通過電 解槽期間，所述陰極在第一跡線3之上滾動。此外，在所述電解槽中， 在襯底2的存在導(dǎo)電跡線3的一側(cè)設(shè)有第二陽極33。
部分由于襯底2的絕緣性，陽極31和陰極32之間的場線將穿過 通孔22、 23。存在于電解槽中的離子，例如銅離子將沿著所述場線朝 陰極32之一的方向，在電解槽中遷移，隨后沉積在位于導(dǎo)電跡線3的 端部的通孔22、 23的內(nèi)壁上。從而，將從跡線3開始沿著通孔22、 23的孔壁朝第二跡線21的方向發(fā)生電解生長。在某一點，這會導(dǎo)致 在跡線3和21之間實現(xiàn)導(dǎo)電連接34 (圖2c, 3c)。從此時開始，跡 線21也被陰極連接，在導(dǎo)電跡線21上也將發(fā)生銅離子的沉積，如圖 3d和5b中的附圖標(biāo)記35所示。
由于陽極33的存在，在產(chǎn)生導(dǎo)電連接34的同時，也已發(fā)生存在 于電解槽中的離子，比如銅離子在導(dǎo)電跡線3上的沉積。跡線3的所 述電解生長在圖2c、 3c、 3d、 5a和5b中的附圖標(biāo)記36處示出。如果 當(dāng)穿孔時未直接實現(xiàn)跡線3和21之間的導(dǎo)電連接，如圖4a中所示， 那么晚于跡線3上的電解生長36，將開始跡線21上的電解生長35， 以致電解生長36會厚于電解生長35。當(dāng)將IC放置在焊盤6a、 6b之上時，導(dǎo)電連接37 (最初為34)最終導(dǎo)致獲得所需的閉合電路。
圖6a-6f表示按照本發(fā)明的方法的一個備選實施例，該實施例特 別適合于包括存在主要尺寸(長度和寬度)約為20mm的較小導(dǎo)電圖 案的介質(zhì)襯底的電子元件的(批量)生產(chǎn)。確實由于所述導(dǎo)電圖案的 有限尺寸，實踐中即使并非不可能，也難以借助電解方法實現(xiàn)滿足這 種圖案的特定應(yīng)用的厚度。起點是在一側(cè)具有電絕緣的較小導(dǎo)電圖案 52 (圖6a-6f的底側(cè))和在相對一側(cè)具有連接跡線53的介質(zhì)襯底51。 圖6c表示在每個跡線52的位置，如何借助刺針55在襯底2中穿孔通 孔54。通孔54絕對可與前一優(yōu)選實施例中的通孔22、 23媲美。
圖6d和6e表示首先如何在一側(cè)的連接跡線53和另 一側(cè)的相互絕 緣的較小導(dǎo)電跡線52之間實現(xiàn)導(dǎo)電連接。為此，襯底51被輸送通過 電解槽，在所述電解槽中，在襯底51的同樣存在跡線52的一側(cè)設(shè)有 陽極57 (相當(dāng)于陽極31),并且在所述電解槽中，已使連接跡線53 與陰極58導(dǎo)電接觸。連接56將按照如前參考圖5a和5b所述的方式 實現(xiàn)。在借助通孔54實現(xiàn)該連接之后，來自陽極57的離子將以電解 沉積物59的形式沉積在各個跡線52上，直到達(dá)到所需厚度為止(圖 6e)。在跡線52上的所述電解生長59之后，從電解槽中取出襯底51, 之后在跡線53的整個厚度范圍內(nèi)(圖6f)，從襯底51除去跡線53， 例如通過蝕刻掉跡線53。這樣，再次使其上存在電解生長59的各個 跡線52相互絕緣。另一方面，也可在跡線53中產(chǎn)生劃痕，以使其上 存在電解生長59的跡線52相互電絕緣，或者通過將村底51分成多塊， 使各個跡線相互隔離，這種情況下，對于每一塊提供一個單獨的跡線 52。
盡管與按照圖2a-3d的優(yōu)選實施例具有一些相似性，不過重要的 是注意按照圖6a-6f，更具體地說圖6d和6e的優(yōu)選實施例并不利用位 于連接跡線53 —側(cè)的第二陽極，因為所述跡線53的電解生長既非必 需又不期望，由于所述跡線53最終將再次從襯底51被除去，因此更 是如此。于是，跡線51所起的唯一作用是提供位于一側(cè)的陰極58和 位于另一側(cè)的各個跡線52之間的導(dǎo)電連接。圖7結(jié)合圖8示意表示在批量生產(chǎn)期間，按照本發(fā)明的方法的一 種可能實現(xiàn)。起點是一巻柔性村底材料72,所述柔性襯底材料72展 開自滾輪71。所述巻材的兩側(cè)都已在前一階段設(shè)有導(dǎo)電跡線(例如借 助本身已知的照相凹版印刷方法)，所述跡線以規(guī)則圖案存在于襯底 材料72上。隨后從所述滾輪71開始，使巻材72通過能夠沿雙箭頭 78所示方向上下移動的張力調(diào)節(jié)輥73，導(dǎo)輥74，帶有壓緊輥76的傳 動輥75，能夠沿雙箭頭79所示方向上下移動的張力調(diào)節(jié)輥77,和導(dǎo) 輥80。
在巻材72的底部，在巻材72在導(dǎo)輥74和傳動輥75之間延伸的 范圍內(nèi)，設(shè)有壓配(press-on)裝置81，壓配裝置81包括在巻材72 之下垂直于附圖平面延伸的、充分覆蓋巻材72的寬度的水平取向的壓 力面82，以及垂直臂83。除此之外，壓配裝置81包括在其底部與固 定結(jié)構(gòu)85,例如壓配裝置81的框架剛性連接的第二垂直臂84。臂83 和84通過水平臂90、 91和樞軸86、 87、 88、 89樞軸互連，從而形成 由臂83、 84、 90、 91和樞軸86、 87、 88、 89構(gòu)成的四連桿才幾構(gòu)。當(dāng) 接合點圍繞樞軸86-89樞軸轉(zhuǎn)動時，臂83和84持續(xù)相互平行地取向， 即垂直取向。這樣的樞軸轉(zhuǎn)動進(jìn)一步導(dǎo)致水平壓力面82上下移動，如 雙箭頭92所示。
在巻材72的上部，在巻材72在導(dǎo)輥74和傳動輥75之間延伸的 范圍內(nèi)存在刺針保持器101 ，圖9中更詳細(xì)地表示了刺針保持器101 。 刺針保持器101包括具有與巻材72的輸送方向平行的縱梁103、 104， 以及橫梁105、 106的矩形框架102。六個滑動軸107在縱梁103、 104 之間延伸。在本例中，后面將參考圖IO更詳細(xì)討論的16個刺針單元 108能夠沿著每個滑動軸107移動。
在縱向軸107中形成具有直角頂角的縱向凹槽109。每個刺針單 元108包含設(shè)有中心孔的基座(base member) 110，所述中心孔使基 座110，從而使整個刺針單元108能夠沿著滑動軸107朝雙箭頭111 所示的方向移動。為了將基座110固定在滑動軸107上的特定縱向位 置，刺針單元108包括調(diào)整螺絲112，其直角點(right-angled point)113(另外參見圖lla)能夠旋轉(zhuǎn)到基座110中的中心孔內(nèi)的某一位置， 以致所述直角點113伸入縱向凹槽109中。這樣，不僅縱向位置被固 定，而且刺針單元108相對于滑動軸107的角位置也被固定。每個刺 針單元108還配有一個垂直對準(zhǔn)巻材72的刺針114。刺針114的大部 分長度被放入通過電火花腐蝕在基座110中形成的鎖眼形凹穴的圓形 部分中。在必定能夠為每個刺針羊元設(shè)置多個刺針114的那些情況下， 當(dāng)然也可使用多鎖眼形狀。附圖標(biāo)記133與進(jìn)出電火花腐蝕接縫相關(guān)。 在其上部，刺針114設(shè)有針帽134，針帽134的直徑大于鎖眼形凹穴 的圓形部分的直徑。借助依靠螺母131擰緊在基座110上的壓力板， 從上通過針帽134往下壓入刺針。
除了沿滑動軸107移動刺針單元108之外，還可沿在其端部設(shè)有 縱向?qū)蜓b置的縱梁103、104移動滑動軸107和相關(guān)的刺針單元108， 圖9中只表示了縱向?qū)蜓b置中，縱梁104的縱向?qū)蜓b置115。從 而能夠在框架102內(nèi)在縱向方向和橫向方向上，相互間隔開所需的空 隙排列構(gòu)成刺針保持器101的一部分的刺針114，其結(jié)果是能夠使各 個刺針位置適應(yīng)巻材72上的跡線的圖案。
圖lla和llb對于單個刺針單元108，示出了借助壓配裝置81和 刺針保持器101穿孔通孔的方式。圖lla和lib示出正對著壓力面82 的上側(cè)的巻材72。所述壓力面82包含兩層，即硬的底層121和軟的 頂層122,頂層122可由橡膠、紙板或海綿狀材料制成。為了形成通 孔，通過借助驅(qū)動裝置(未示出)圍繞相應(yīng)的樞軸87、 89向上樞軸轉(zhuǎn) 動臂90，從而樞軸轉(zhuǎn)動臂91,使壓力面82在刺針保持器101的方向 上從圖lla中所示的位置上移距離123。巻材72從而被刺針114穿孑L， 同時刺針114的底部伸入頂層122中，以致能夠確保在巻材72中形成 的小孔是通孔(圖lib)。隨后通過沿相反方向驅(qū)動臂90，重新使壓 力面82下移到初始位置(圖lla)。
為了確保在巻材72,或者更具體地說，巻材72上的導(dǎo)電跡線中 的正確位置形成通孔，在刺針保持器101的緊鄰上游布置傳感器99， 傳感器9能夠檢測跡線的特征部分，比如跡線的側(cè)邊。該信息被傳給控制系統(tǒng)(未示出)，所述控制系統(tǒng)確保在上移壓力面82之前，正確 地使刺針保持器101在垂直于附圖平面的方向上，可能還在輸送方向 或者相反方向上對準(zhǔn)跡線。
在傳動輥75未驅(qū)動巻材72的短暫期間，發(fā)生壓力面82的所述上 移和下移，從而發(fā)生通孔的形成。另一方面，滾輪71繼續(xù)被展開。由 于張力調(diào)節(jié)輥73向下移動，這樣在導(dǎo)輥74的上游形成的額外的巻材 長度被偏移。另一方面，傳動輥75下游的巻材72的排出也不中斷， 導(dǎo)致張力調(diào)節(jié)輥77暫時向上移動。 一旦壓力面82回到其初始位置， 從而形成新的通孔，傳動輥75就再次被暫時啟動，以便進(jìn)一步在壓配 裝置81之間將巻材72向前輸送對應(yīng)于兩個連續(xù)滑動軸107之間距離 的一倍、兩倍、三倍或六倍的長度，所述長度部分取決于將在巻材72 中形成的通孔的數(shù)目。在這些時刻，調(diào)節(jié)輥73和77再次回到它們的 初始位置。
此外在上面的上下文中內(nèi)，注意在本發(fā)明的框架中，通過為每個 焊盤形成多個通孔，比如兩個或者三個通孔，而不是每個焊盤一個通 孔，借助于焊盤，比如圖la中的焊盤4、 5，完全可能在存在于襯底 72兩側(cè)的兩個導(dǎo)電跡線之間實現(xiàn)導(dǎo)電連接。為此， 一個刺針單元108 可設(shè)有兩個或者三個緊密的平行刺針114。對每個焊盤使用多個通孔 的優(yōu)點在于通孔的直徑從而能夠保持有限，以致當(dāng)隨后進(jìn)行電解時， 場線將非常集中地穿過通孔，其結(jié)果是在通孔中發(fā)生加速的電解生長。 可使用兩個刺針單元108在較緊密地排列在一起的不同焊盤，比如圖 la中的焊盤6b和4中形成通孔。不可能將這樣的刺針單元108安裝 在單個滑動軸107上，相反，必須將它們布置在兩個不同的，例如連 續(xù)的滑動軸107上，以致借助壓配機構(gòu)81的兩個連續(xù)行程，能夠形成 焊盤6b和4中用于單一圖案的相應(yīng)通孔，在所述兩個連續(xù)行程之間， 其上存在圖案的襯底被向前移動一個行程長度。
最后，圖8是電解設(shè)備的示意圖，在巻材72通過圖7中所示的設(shè) 備之后，可被直接提供給電解設(shè)備131,或者在臨時巻繞其中形成通 孔的巻材72之后，巻材72可被提供給電解設(shè)備131。電解設(shè)備131包括其中存在電解鹽溶解液133的容器132，可繞其中心軸旋轉(zhuǎn)的滾 筒134，和布置在所述電解鹽溶解133中的陽極31、 57，關(guān)于陽極31、 57，再次參考圖3c和3d以及圖6d和6e。特別地，如果電解設(shè)備131 是用于生產(chǎn)RFID ,那么可類似于參考美國專利申請US 2005/0189226A1中的圖1-7說明的設(shè)備類似地配置電解設(shè)備131，該 專利申請在此引為參考。這種情況下，按照圖8的設(shè)備與在上述美國 專利申請中描述的設(shè)備的唯一不同是在電解鹽溶解133液中存在陽極 31、 57。不過，在電解設(shè)備131被用于實現(xiàn)按照圖6a-6f的方法的情況下， 也可使用設(shè)計更簡單的電解設(shè)備131，例如，在滾筒的外圓周的內(nèi)側(cè) 不設(shè)置(第二)陽極)，并且其中陰極被布置在鹽溶解液133之外， 而壓輥133起陰極作用的電解設(shè)備。在這種情況下，圖6a-6e中的第 一跡線53可被配置成沿巻材72的縱向方向相互平行延伸，并且從橫 向方向上看，隔開和跡線52相同的距離間隔的跡線。
權(quán)利要求
1、一種在存在于介質(zhì)襯底的相對兩側(cè)的兩個導(dǎo)電跡線之間產(chǎn)生導(dǎo)電連接的方法，所述方法包括下述步驟a提供襯底，在所述襯底的一側(cè)存在至少一個第一導(dǎo)電跡線，在所述襯底的與所述一側(cè)相對的另一側(cè)存在至少一個第二導(dǎo)電跡線，b形成一個穿過所述襯底，并且分別穿過第一跡線和第二跡線的兩個相對部分的通孔，c借助穿過其形成所述通孔的第一跡線和穿過其形成所述通孔的第二跡線之間的通孔，產(chǎn)生導(dǎo)電連接。
2、 按照權(quán)利要求l所述的方法，其中通過利用穿孔工具，穿孔形 成通孔o(hù)
3、 按照權(quán)利要求2所述的方法，其中通過所述通孔的穿孔，獲得 所述導(dǎo)電連接。
4、 按照權(quán)利要求l、 2或3所述的方法，包括在電解槽中使導(dǎo)電 材料從第一跡線經(jīng)由通孔電解生長到第二跡線，以實現(xiàn)步驟c。
5、 按照權(quán)利要求4所述的方法，其中陽極被設(shè)置在襯底的遠(yuǎn)離第 一跡線的一側(cè)，并使第一跡線與陰極電接觸。
6、 按照權(quán)利要求5所述的方法，其中在襯底的存在第一跡線的一 側(cè)設(shè)置另一陽極。
7、 按照權(quán)利要求5所述的方法，其中只在介質(zhì)襯底的遠(yuǎn)離第一跡 線的一側(cè)設(shè)置一個陽極。
8、 按照權(quán)利要求4-7任意之一所述的方法，包括在將在步驟c之 后進(jìn)行的步驟d中電解增大第二跡線的厚度的步驟。
9、 按照權(quán)利要求8所述的方法，其中所述方法包括至少部分從襯 底除去第一跡線的步驟，該步驟將在步驟d之后進(jìn)行。
10、 按照權(quán)利要求5或其從屬權(quán)利要求所述的方法，其中陰極在 電解槽中與第一跡線接觸。
11 、按照權(quán)利要求10所述的方法，其中陰極在第 一跡線上方滾動。
12、 按照權(quán)利要求4-ll任意之一所述的方法，其中在步驟c中， 使襯底通過電解槽。
13、 按照任意一個前述權(quán)利要求所述的方法，包括下述步驟從 滾輪展開村底，以便執(zhí)行步驟a,使襯底的展開部分輸送通過電解槽， 以便執(zhí)行步驟c，和在滾輪和電解槽之間的位置，在襯底中形成通孔， 以便執(zhí)行步驟b。
14、 按照權(quán)利要求13所述的方法，包括下述步驟在襯底中形成 通孔的時候，暫時本地中斷襯底的展開部分的輸送。
15、 按照任意一個前述權(quán)利要求所述的方法，包括下述步驟向 所述襯底提供至少兩個彼此電隔離的第二導(dǎo)電跡線，以便執(zhí)行步驟a， 穿過一側(cè)的同一條第一跡線和另一側(cè)的兩條第二跡線的兩個相對部 分，在襯底中形成兩個通孔，以便執(zhí)行步驟b,和通過這兩個通孔， 在一側(cè)的穿過其形成這兩個通孔的第一跡線和另一側(cè)的穿過其形成相 應(yīng)兩個通孔的兩條第二跡線之間實現(xiàn)兩個導(dǎo)電連接，以便執(zhí)行步驟c。
16、 按照權(quán)利要求15所述的方法，其中第二跡線的主要尺寸小于 35mm，或者最好小于25mm。
17、 按照任意一個前述權(quán)利要求所述的方法，包括下述步驟分 別穿過同一條第一跡線和同一條第二跡線的兩個相對部分，在襯底中 形成多個通孔，以便執(zhí)行步驟b，和通過這兩個通孔，在穿過其形成 這兩個通孔的第一跡線和穿過其形成這兩個通孔的第二跡線之間形成 導(dǎo)電連接，以便執(zhí)行步驟c。
18、 按照任意一個前述權(quán)利要求所述的方法，其特征在于，通孔 垂直于襯底的平面取向。
19、 按照任意一個前述權(quán)利要求所述的方法，其特征在于，導(dǎo)電 連接沿著通孔的孔壁延伸。
20、 按照任意一個前述權(quán)利要求所述的方法，其特征在于，通孔 延伸到第一跡線和/或第二跡線的周圍。
21、 按照任意一個前述權(quán)利要求所述的方法，其特征在于，在垂 直于通孔的中心軸的兩個不同方向上測量的通孔的直徑之間的比例最 大為2。
22、 按照任意一個前述權(quán)利要求所述的方法，其特征在于，通孔 具有圓形橫截面。
23、 按照任意一個前述權(quán)利要求所述的方法，其特征在于，借助 銷釘式元件，形成通孔。
24、 一種用于按照任意一個前述權(quán)利要求所述的方法的設(shè)備，包孔的通孔形成裝置，所述通孔形成裝置包括在所述襯底中形成通孔的 時候，支承所述襯底的支持裝置，設(shè)有多個通孔形成裝置的框架，和 在所述襯底位于所述框架與支持裝置之間的時候，相對移動所述框架 和/或支持裝置的移動裝置。
25、 按照權(quán)利要求24所述的設(shè)備，包括在所述框架和所述支持裝 置之間輸送襯底的輸送裝置。
26、 按照權(quán)利要求25所述的設(shè)備，包括按照在所述移動裝置的操 作期間，輸送裝置將不工作的方式控制所述設(shè)備的控制裝置。
27、 按照權(quán)利要求24、 25或26所述的設(shè)備，其中在框架中并排 多行地設(shè)置所述通孔形成裝置。
28、 按照權(quán)利要求27所述的設(shè)備，其中所述通孔形成裝置包括與 所述框架連接的多個滑動軸，沿著所述滑動軸能夠移動多個通孔形成 裝置，以及在所需的縱向位置可拆卸地將通孔形成裝置固定在相應(yīng)滑 動軸上的固定裝置。
29、 按照權(quán)利要求27或28所述的設(shè)備，其中所述通孔形成裝置 包括調(diào)節(jié)所述并排多行的間隔距離的調(diào)節(jié)裝置。
30、 按照權(quán)利要求24-29中任意之一所述的設(shè)備，其中設(shè)置有傳 感器裝置，用于在所述移動裝置工作之前，檢測襯底上的跡線，并根 據(jù)所述檢測，相對于襯底改變框架的位置。
31、 按照權(quán)利要求24-30中任意之一所述的設(shè)備，其中所述通孔 形成裝置包括在移動裝置的工作期間，穿過襯底以及穿過存在于襯底的相對兩側(cè)上的跡線的銷釘式元件。
32、 按照權(quán)利要求31所述的設(shè)備，其特征在于，所述銷釘式元件 是刺針。
33、 按照權(quán)利要求24-32中任意之一所述的設(shè)備，其中在面對襯 底的一側(cè)，所述支持裝置設(shè)有彈性層。
34、 按照權(quán)利要求24-33中任意之一所述的設(shè)備，其中所述移動 裝置包括一個四桿機構(gòu)。
35、 一種用于按照權(quán)利要求l-23任意之一所述的方法的設(shè)備，包 括電解槽，使在其一側(cè)存在至少一個第一導(dǎo)電跡線，和在與所述一側(cè) 相對的另一側(cè)存在至少一個第二導(dǎo)電跡線的介質(zhì)村底輸送通過所述電 解槽的輸送裝置，其中已穿過襯底和分別穿過第一跡線和第二跡線的 兩個相對部分形成通孔，實現(xiàn)與第一跡線的導(dǎo)電接觸的陰極，和在襯 底的遠(yuǎn)離第一跡線的一側(cè)，布置在電解槽中的陽極。
36、 按照權(quán)利要求35所述的設(shè)備，其中陰極被布置在電解槽中， 以便在所述電解槽中與第 一跡線接觸。
37、 按照權(quán)利要求36所述的設(shè)備，其中在使襯底輸送通過電解槽 的時候，陰極在襯底上方滾動。
38、 一種兩側(cè)都有導(dǎo)電跡線的襯底，所述跡線借助按照權(quán)利要求 1-23中任意之一所述的方法被相互電連接。
全文摘要
本發(fā)明提供一種在存在于介質(zhì)襯底的相對兩側(cè)的兩個導(dǎo)電跡線之間產(chǎn)生導(dǎo)電連接的方法，所述方法包括下述步驟a)提供襯底，在所述襯底的一側(cè)存在至少一個第一導(dǎo)電跡線，在所述襯底的與所述一側(cè)相對的另一側(cè)存在至少一個第二導(dǎo)電跡線，b)形成一個穿過襯底，并且分別穿過第一跡線和第二跡線的兩個相對部分的通孔，c)借助穿過其形成通孔的第一跡線和穿過其形成通孔的第二跡線之間的通孔，產(chǎn)生導(dǎo)電連接。
文檔編號G06K19/077GK101331502SQ200680046950
公開日2008年12月24日 申請日期2006年12月5日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月13日
發(fā)明者A·C·M·范德文, R·F·J·P·羅哲勃姆 申請人:Meco設(shè)備工程有限公司