專利名稱：多硬盤系統(tǒng)中硬盤熱拔插系統(tǒng)及方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說(shuō)，涉及一種多硬盤系統(tǒng)中硬盤熱拔插系統(tǒng)及方法。
背景技術(shù)：
計(jì)算機(jī)硬盤作為一種存儲(chǔ)設(shè)備，其與計(jì)算機(jī)主板的接口包括電源引腳和數(shù)據(jù)引腳，分別用于提供電源和傳輸數(shù)據(jù)信號(hào)。在對(duì)沒(méi)有保護(hù)電路的硬盤進(jìn)行熱拔插時(shí)，很可能在電源引腳和數(shù)據(jù)引腳產(chǎn)生正負(fù)脈沖，導(dǎo)致硬盤損壞。
為了避免上述熱拔插造成硬盤損壞的情況，出現(xiàn)了保護(hù)硬盤熱拔插(HotSwap)的電路，主要通過(guò)在拔出硬盤時(shí)先停止數(shù)據(jù)傳送后切斷電源、在插入硬盤時(shí)先接通電源后開(kāi)始數(shù)據(jù)傳送實(shí)現(xiàn)。
為保證系統(tǒng)的可靠性，很多服務(wù)器采用了雙硬盤方案，這兩個(gè)硬盤互為備份，其中一個(gè)為主盤、另一個(gè)為備份盤。當(dāng)主盤處于工作狀態(tài)時(shí)，備份盤處于待機(jī)狀態(tài)。當(dāng)其中主盤出現(xiàn)故障時(shí)，系統(tǒng)將該故障主盤上的數(shù)據(jù)備份到備份盤并停用該故障主盤，而由原備份盤作為主盤使系統(tǒng)繼續(xù)運(yùn)行。
在這些系統(tǒng)中，同樣可以通過(guò)熱拔插保護(hù)電路實(shí)現(xiàn)硬盤熱拔插。但如果拔出處于工作狀態(tài)的主盤，將使系統(tǒng)停止當(dāng)前業(yè)務(wù)，影響系統(tǒng)的穩(wěn)定性。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題在于，針對(duì)上述多硬盤系統(tǒng)在拔出主盤使導(dǎo)致業(yè)務(wù)停止的缺陷，提供一種多硬盤系統(tǒng)中硬盤熱拔插系統(tǒng)及方法。
本發(fā)明解決上述技術(shù)問(wèn)題的技術(shù)方案是，提供一種多硬盤系統(tǒng)中硬盤熱拔插系統(tǒng)，包括有供電控制模塊以及分別與所述供電控制模塊連接的至少兩個(gè)插槽，每一插槽對(duì)應(yīng)插入一硬盤，所述供電控制模塊控制對(duì)硬盤的通電或斷電，還包括檢測(cè)電路和業(yè)務(wù)倒換模塊，其中所述檢測(cè)電路，用于在檢測(cè)到有啟動(dòng)信號(hào)輸入時(shí)，判斷待拔出的硬盤是否處于工作狀態(tài)，并在確定待拔出硬盤處于工作狀態(tài)時(shí)向業(yè)務(wù)倒換模塊輸出業(yè)務(wù)倒換指令，在確定待拔出硬盤處于待機(jī)狀態(tài)時(shí)向供電控制模塊輸出斷電指令；所述業(yè)務(wù)倒換模塊，用于在接收到業(yè)務(wù)倒換指令時(shí)將待拔出硬盤的業(yè)務(wù)倒換到處于待機(jī)狀態(tài)的插槽中的硬盤，并在完成業(yè)務(wù)倒換后輸出斷電指令到供電控制模塊。
本發(fā)明實(shí)施例還提供一種多硬盤系統(tǒng)中硬盤熱拔插方法，包括以下步驟(a)當(dāng)檢測(cè)到拔出插槽中硬盤的啟動(dòng)信號(hào)時(shí)，判斷待拔出硬盤是否處于工作狀態(tài)，若確認(rèn)所述待拔出硬盤處于工作狀態(tài)，則執(zhí)行步驟(b)；若確認(rèn)待拔出硬盤處于待機(jī)狀態(tài)，則執(zhí)行步驟(c)；(b)將待拔出硬盤的業(yè)務(wù)倒換到處于待機(jī)狀態(tài)的硬盤，并在業(yè)務(wù)倒換成功后執(zhí)行步驟(c)；(c)為待拔出硬盤所在的插槽斷電。
本發(fā)明實(shí)施例的多硬盤系統(tǒng)中硬盤熱拔插系統(tǒng)及方法，通過(guò)業(yè)務(wù)倒換及上下電控制，提高了多硬盤系統(tǒng)的靈活性、可靠性及可維護(hù)性。


下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明，附圖中圖1是本發(fā)明多硬盤系統(tǒng)中硬盤熱拔插系統(tǒng)第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本發(fā)明多硬盤系統(tǒng)中硬盤熱拔插系統(tǒng)第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本發(fā)明多硬盤系統(tǒng)中硬盤熱拔插系統(tǒng)第三實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是圖1中供電控制模塊的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是本發(fā)明多硬盤系統(tǒng)中硬盤熱拔插方法實(shí)施例的流程圖。
具體實(shí)施例方式
如圖1所示，本發(fā)明多硬盤系統(tǒng)中硬盤熱拔插系統(tǒng)第一實(shí)施例中，包括有第一插槽12、第二插槽15、業(yè)務(wù)倒換模塊18、供電控制模塊17、第一指示模塊11、第二指示模塊14以及檢測(cè)電路19。
第一插槽12和第二插槽15分別用于插接硬盤。在本實(shí)施例中，上述的第一插槽12和第二插槽15可以為IDE硬盤插槽，也可以是SCSI硬盤插槽等。插接于第一插槽12和第二插槽15中兩個(gè)硬盤互為備份，一為主盤，一為備份盤。當(dāng)主盤工作時(shí)，備份盤處于待機(jī)狀態(tài)，從而在有主盤故障時(shí)能被迅速喚醒，馬上進(jìn)行相應(yīng)的業(yè)務(wù)處理。
檢測(cè)電路19用于在檢測(cè)到有啟動(dòng)信號(hào)輸入時(shí)，判斷待拔出的硬盤是否處于工作狀態(tài)，并在確定待拔出硬盤處于工作狀態(tài)時(shí)向業(yè)務(wù)倒換模塊18輸出業(yè)務(wù)倒換指令；在確定待拔出硬盤處于待機(jī)狀態(tài)向供電控制模塊17輸出斷電指令。在本實(shí)施例中，上述的啟動(dòng)信號(hào)可由設(shè)置的開(kāi)關(guān)模塊(圖中未示出)產(chǎn)生或者由中央處理器的指令產(chǎn)生。
業(yè)務(wù)倒換模塊18用于在接收到業(yè)務(wù)倒換指令時(shí)執(zhí)行第一插槽12和第二插槽15中硬盤的工作狀態(tài)倒換，并在完成業(yè)務(wù)倒換后輸出斷電指令到供電控制模塊17。在本實(shí)施例中，當(dāng)檢測(cè)電路19確定待拔出的硬盤處于工作狀態(tài)，則業(yè)務(wù)倒換模塊18將該硬盤的業(yè)務(wù)倒換到另一插槽中的硬盤。例如當(dāng)?shù)谝婚_(kāi)關(guān)模塊產(chǎn)生拔出第一插槽12中硬盤的啟動(dòng)信號(hào)后，檢測(cè)電路19判斷第一插槽12中的硬盤處于工作狀態(tài)，則業(yè)務(wù)倒換模塊18將第一插槽12中硬盤的業(yè)務(wù)倒換到第二插槽15中的硬盤。
供電控制模塊17用于在接收到斷電指令后，停止向待拔出硬盤所在的插槽供電。第一指示模塊11用于在第一插槽12中的硬盤斷電成功時(shí)生成聲或光等指示信號(hào)；同樣，第二指示模塊14用于在第二插槽15中的硬盤斷電成功時(shí)生成聲或光等指示信號(hào)。
在具體實(shí)現(xiàn)時(shí)，上述的各插槽和模塊都位于業(yè)務(wù)單板上，該業(yè)務(wù)單板通過(guò)系統(tǒng)總線或插槽連接到核心處理板。當(dāng)然，該業(yè)務(wù)單板上也可包括更多的插槽，例如第四插槽、第五插槽等；相應(yīng)地，開(kāi)關(guān)模塊和指示模塊也需相應(yīng)增加。
如圖2所示，在本發(fā)明的第二實(shí)施例中，與第一實(shí)施例相同，包括有第一插槽22、第二插槽25、業(yè)務(wù)倒換模塊28、供電控制模塊27、第一指示模塊21、第二指示模塊24以及檢測(cè)電路29。
此外，本實(shí)施例的系統(tǒng)還包括第一開(kāi)關(guān)模塊23和第二開(kāi)關(guān)模塊16。該第一開(kāi)關(guān)模塊23和第二開(kāi)關(guān)模塊26分別用于產(chǎn)生拔出第一插槽22和第二插槽25中硬盤的啟動(dòng)信號(hào)，并將啟動(dòng)信號(hào)輸出到檢測(cè)電路29。
在具體實(shí)現(xiàn)時(shí)，上述開(kāi)關(guān)模塊包括固定插槽中硬盤的扳手，在該扳手開(kāi)啟時(shí)(即在固定硬盤的狀態(tài))產(chǎn)生拔出該插槽中硬盤的啟動(dòng)信號(hào)，并將啟動(dòng)信號(hào)傳送到檢測(cè)電路29。此外，開(kāi)關(guān)模塊也可通過(guò)其它方式產(chǎn)生啟動(dòng)信號(hào)，例如按鈕等。
如圖3所示，在本發(fā)明的第三實(shí)施例中，與第二實(shí)施例類似，包括有第一插槽32、第二插槽35、業(yè)務(wù)倒換模塊38、供電控制模塊37、第一指示模塊31、第二指示模塊34、檢測(cè)電路39、第一開(kāi)關(guān)模塊33以及第二開(kāi)關(guān)模塊36。此外，還包括第三開(kāi)關(guān)模塊311、第四開(kāi)關(guān)模塊312、第三指示模塊313以及第四指示模塊314。
其中第三開(kāi)關(guān)模塊311和第四開(kāi)關(guān)模塊314分別用于產(chǎn)生向第一插槽32第二插槽35插入硬盤的啟動(dòng)信號(hào)。在具體實(shí)現(xiàn)時(shí)，同樣可通過(guò)固定插槽中硬盤的扳手實(shí)現(xiàn)，即扳手閉合時(shí)產(chǎn)生插入硬盤啟動(dòng)信號(hào)。
檢測(cè)電路39在接收到插入硬盤啟動(dòng)信號(hào)后，產(chǎn)生控制指令，使供電控制模塊37為插入硬盤的插槽供電。
第三指示模塊313以及第四指示模塊314分別用于在供電控制模塊37為第一插槽32和第二插槽35中插入的硬盤供電后產(chǎn)生聲或光等指示信號(hào)。其中第一指示模塊31、第二指示模塊34、第三指示模塊313以及第四指示模塊314可共用一組指示燈或蜂鳴器，通過(guò)指示燈發(fā)出不同顏色的光或蜂鳴器發(fā)出不同的聲音來(lái)區(qū)別各個(gè)指示信號(hào)。
在實(shí)現(xiàn)上述系統(tǒng)時(shí)，各插槽和模塊都位于業(yè)務(wù)單板上，該業(yè)務(wù)單板通過(guò)系統(tǒng)總線或插槽連接到核心處理板。當(dāng)然，該業(yè)務(wù)單板上也可包括更多的插槽，例如第四插槽、第五插槽等；相應(yīng)地，開(kāi)關(guān)模塊和指示模塊也需相應(yīng)增加。
以下以第一插槽32供電控制為例，說(shuō)明上述供電控制模塊37的結(jié)構(gòu)。如圖4所示，是圖1中供電控制模塊37的結(jié)構(gòu)示意圖。供電控制模塊37包括有與第一插槽32連接的第一MOS管371。該供電控制模塊37通過(guò)控制第一MOS管371的通斷實(shí)現(xiàn)對(duì)第一插槽32的上下電控制。
此外，供電控制模塊37還包括控制邏輯、第一驅(qū)動(dòng)模塊372。第一MOS管371的源極、柵極和漏極分別連接供電電壓、第一驅(qū)動(dòng)模塊372和第一插槽12?？刂七壿嬇c第一驅(qū)動(dòng)模塊372連接，從而經(jīng)由第一驅(qū)動(dòng)模塊372連接第一MOS管371的柵極并控制第一MOS管371的通斷。
上述的控制邏輯根據(jù)業(yè)務(wù)倒換模塊38或檢測(cè)電路39的輸出指令生成檢測(cè)電路39在檢測(cè)到待拔出硬盤處于待機(jī)狀態(tài)時(shí)，生成使第一MOS管371斷開(kāi)的控制邏輯；業(yè)務(wù)倒換模塊38將待拔出硬盤的業(yè)務(wù)倒換到其它硬盤時(shí)，生成使第一MOS管371斷開(kāi)的控制邏輯；在檢測(cè)電路39檢測(cè)到有硬盤插入第一插槽32時(shí)，生成使第一MOS管371連通的控制邏輯。
在本實(shí)施例中，控制邏輯可根據(jù)實(shí)際需要選用適當(dāng)規(guī)模的單片機(jī)或CPLD來(lái)實(shí)現(xiàn)，該控制邏輯以業(yè)務(wù)倒換模塊38或檢測(cè)電路39的指令作為輸入。在第一開(kāi)關(guān)模塊33開(kāi)啟且第一插槽32中硬盤處于待機(jī)狀態(tài)時(shí)，控制邏輯生成控制信號(hào)使第一MOS管斷開(kāi)；在第一開(kāi)關(guān)模塊33閉合時(shí)，控制邏輯生成控制信號(hào)使第一MOS管連通。同樣地，在第二開(kāi)關(guān)模塊36開(kāi)啟且第二插槽35中硬盤處于待機(jī)狀態(tài)時(shí)，控制邏輯生成控制信號(hào)使第二MOS管斷開(kāi)；在第二開(kāi)關(guān)模塊36閉合時(shí)，控制邏輯生成控制信號(hào)使第二MOS管連通。
第一驅(qū)動(dòng)模塊372可根據(jù)具體環(huán)境使用不同的驅(qū)動(dòng)模塊，例如當(dāng)單板上有12V電壓時(shí)，可選用12V作為第一MOS管371的開(kāi)啟電壓，并采用第三MOS管如2N7002，以控制這12V電壓是否加到第一MOS管371的柵極上，其中該第三MOS管直接由控制邏輯的輸出控制。此外，還可使用專用的熱插拔芯片，如MIC2582，作為第一MOS管371的驅(qū)動(dòng)源。
當(dāng)然，供電控制模塊37中還包括控制其它插槽中硬盤上下電的結(jié)構(gòu)，與上述控制第一插槽32中硬盤上下電的結(jié)構(gòu)相同。
如圖5所示，為本發(fā)明多硬盤系統(tǒng)中硬盤熱拔插方法實(shí)施例的流程圖，其中多硬盤系統(tǒng)包括有第一插槽12、第二插槽15、業(yè)務(wù)倒換模塊18、供電控制模塊17以及檢測(cè)電路19。以下以第一插槽12中硬盤的熱拔插為例，介紹本發(fā)明實(shí)施例的方法，其包括以下步驟
步驟S51當(dāng)檢測(cè)電路19檢測(cè)到拔出第一插槽12中硬盤的啟動(dòng)信號(hào)時(shí)，判斷該待拔出硬盤是否處于工作狀態(tài)，即待拔出硬盤是否為主盤。若檢測(cè)電路確認(rèn)待拔出硬盤處于工作狀態(tài)，則執(zhí)行步驟S52；若待拔出硬盤處于待機(jī)狀態(tài)，則執(zhí)行步驟S53。
上述的啟動(dòng)信號(hào)可由一個(gè)開(kāi)關(guān)模塊或CPU指令產(chǎn)生。在通過(guò)開(kāi)關(guān)模塊產(chǎn)生啟動(dòng)信號(hào)時(shí)，可通過(guò)一個(gè)固定插槽中硬盤的扳手實(shí)現(xiàn)，當(dāng)該扳手打開(kāi)時(shí)，產(chǎn)生拔出該插槽中硬盤的啟動(dòng)信號(hào)。
在該步驟中，還可包括在確認(rèn)待拔出硬盤處于待機(jī)狀態(tài)或工作狀態(tài)后，將待拔出硬盤與其它插槽中硬盤上的數(shù)據(jù)進(jìn)行同步的步驟，這樣就可保證硬盤數(shù)據(jù)的完整性。
步驟S52將待拔出硬盤的業(yè)務(wù)倒換到其它處于待機(jī)狀態(tài)的硬盤，并在業(yè)務(wù)倒換成功后執(zhí)行步驟S53。
步驟S53供電控制模塊17為待拔出硬盤所在的第一插槽12斷電，并在斷電后通過(guò)指示模塊生成待拔出硬盤所在插槽已斷電的指示信號(hào)，例如生成聲或光等信號(hào)。
在本發(fā)明方法的另一實(shí)施例中，還包括在第一插槽12中插入硬盤的步驟當(dāng)檢測(cè)電路19檢測(cè)到向第一插槽中插入硬盤的啟動(dòng)信號(hào)時(shí)，供電控制模塊17給第一插槽12中的硬盤供電。硬盤上電后被默認(rèn)為備份盤，處于待機(jī)狀態(tài)。在該步驟中，還可包括一個(gè)硬盤同步的操作，即在插入硬盤后使主盤與備份盤進(jìn)行數(shù)據(jù)同步。
上述步驟中的啟動(dòng)信號(hào)可由開(kāi)關(guān)模塊產(chǎn)生。在該方式中，開(kāi)關(guān)模塊可通過(guò)一個(gè)固定插槽中硬盤的扳手實(shí)現(xiàn)，當(dāng)硬盤插入，扳手在閉合的同時(shí)產(chǎn)生插入硬盤的啟動(dòng)信號(hào)。
上述多硬盤系統(tǒng)中硬盤熱拔插系統(tǒng)及方法不僅可應(yīng)用于雙硬盤系統(tǒng)，可同樣適用于具有更多硬盤的系統(tǒng)中。
以上所述，僅為本發(fā)明較佳的具體實(shí)施方式
，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種多硬盤系統(tǒng)中硬盤熱拔插系統(tǒng)，包括有供電控制模塊以及分別與所述供電控制模塊連接的至少兩個(gè)插槽，每一插槽對(duì)應(yīng)插入一硬盤，所述供電控制模塊控制對(duì)硬盤的通電或斷電，其特征在于，還包括檢測(cè)電路和業(yè)務(wù)倒換模塊，其中所述檢測(cè)電路，用于在檢測(cè)到有啟動(dòng)信號(hào)輸入時(shí)，判斷待拔出的硬盤是否處于工作狀態(tài)，并在確定待拔出硬盤處于工作狀態(tài)時(shí)向業(yè)務(wù)倒換模塊輸出業(yè)務(wù)倒換指令，在確定待拔出硬盤處于待機(jī)狀態(tài)時(shí)向供電控制模塊輸出斷電指令；所述業(yè)務(wù)倒換模塊，用于在接收到業(yè)務(wù)倒換指令時(shí)將待拔出硬盤的業(yè)務(wù)倒換到處于待機(jī)狀態(tài)的插槽中的硬盤，并在完成業(yè)務(wù)倒換后輸出斷電指令到供電控制模塊。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多硬盤系統(tǒng)中硬盤熱拔插系統(tǒng)，其特征在于，還包括分別與所述至少兩個(gè)插槽連接的至少兩個(gè)指示模塊，所述至少兩個(gè)指示模塊用于在與其連接的插槽斷電時(shí)產(chǎn)生指示信號(hào)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多硬盤系統(tǒng)中硬盤熱拔插系統(tǒng)，其特征在于，還包括用于產(chǎn)生啟動(dòng)信號(hào)的開(kāi)關(guān)模塊，所述開(kāi)關(guān)模塊包括固定插槽中硬盤的扳手，所述扳手在開(kāi)啟時(shí)產(chǎn)生輸入所述檢測(cè)電路的啟動(dòng)信號(hào)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多硬盤系統(tǒng)中硬盤熱拔插系統(tǒng)，其特征在于，所述供電控制模塊包括有與一個(gè)所述插槽連接的MOS管，所述供電控制模塊通過(guò)控制所述MOS管的連通與斷開(kāi)實(shí)現(xiàn)對(duì)所述插槽的上電。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多硬盤系統(tǒng)中硬盤熱拔插系統(tǒng)，其特征在于，還包括一控制邏輯、一驅(qū)動(dòng)模塊，所述MOS管的源極、柵極和漏極分別連接供電電壓、所述驅(qū)動(dòng)模塊和插槽；所述控制邏輯與所述驅(qū)動(dòng)模塊連接，所述控制邏輯經(jīng)由驅(qū)動(dòng)模塊連接MOS管柵極并控制MOS管的連通與斷開(kāi)。
6.一種多硬盤系統(tǒng)中硬盤熱拔插方法，其特征在于，包括以下步驟(a)當(dāng)檢測(cè)到拔出插槽中硬盤的啟動(dòng)信號(hào)時(shí)，判斷待拔出硬盤是否處于工作狀態(tài)，若確認(rèn)所述待拔出硬盤處于工作狀態(tài)，則執(zhí)行步驟(b)；若確認(rèn)待拔出硬盤處于待機(jī)狀態(tài)，則執(zhí)行步驟(c)；(b)將待拔出硬盤的業(yè)務(wù)倒換到處于待機(jī)狀態(tài)的硬盤，并在業(yè)務(wù)倒換成功后執(zhí)行步驟(c)；(c)為待拔出硬盤所在的插槽斷電。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的多硬盤系統(tǒng)中硬盤熱拔插方法，其特征在于，在所述步驟(c)之后還包括通過(guò)指示模塊產(chǎn)生待拔出硬盤所在插槽已斷電的指示信息的步驟。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的多硬盤系統(tǒng)中硬盤熱拔插方法，其特征在于，在所述步驟(a)中進(jìn)一步包括在確認(rèn)待拔出硬盤處于待機(jī)狀態(tài)或工作狀態(tài)后，將待拔出硬盤插槽中的硬盤與其它插槽中硬盤上的數(shù)據(jù)進(jìn)行同步的步驟。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的多硬盤系統(tǒng)中硬盤熱拔插方法，其特征在于，在所述步驟(a)中進(jìn)一步包括開(kāi)啟固定硬盤的扳手產(chǎn)生所述啟動(dòng)信號(hào)。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的多硬盤系統(tǒng)中硬盤熱拔插方法，其特征在于，還包括在向插槽中插入硬盤時(shí)，觸發(fā)固定硬盤的扳手閉合，并在所述扳手閉合時(shí)為所述插槽中的硬盤供電。
11.根據(jù)權(quán)利要求6所述的多硬盤系統(tǒng)中硬盤熱拔插方法，其特征在于，還包括在插槽斷電后對(duì)所述插槽的硬盤進(jìn)行拔出操作。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種多硬盤系統(tǒng)中硬盤熱拔插系統(tǒng)，包括有供電控制模塊以及分別與供電控制模塊連接的至少兩個(gè)插槽，供電控制模塊控制對(duì)硬盤的通電或斷電，還包括檢測(cè)電路和業(yè)務(wù)倒換模塊，其中檢測(cè)電路用于在檢測(cè)到有啟動(dòng)信號(hào)輸入時(shí)，判斷待拔出的硬盤是否處于工作狀態(tài)，并在確定處于工作狀態(tài)時(shí)向業(yè)務(wù)倒換模塊輸出業(yè)務(wù)倒換指令，在確定處于待機(jī)狀態(tài)時(shí)向供電控制模塊輸出斷電指令；業(yè)務(wù)倒換模塊用于在接收到業(yè)務(wù)倒換指令時(shí)將待拔出硬盤的業(yè)務(wù)倒換到處于待機(jī)狀態(tài)的插槽中的硬盤，并在完成業(yè)務(wù)倒換后輸出斷電指令到供電控制模塊。本發(fā)明還提供一種對(duì)應(yīng)的方法。本發(fā)明通過(guò)業(yè)務(wù)倒換及上下電控制，提高了多硬盤系統(tǒng)的靈活性、可靠性及可維護(hù)性。
文檔編號(hào)G06F11/00GK101017472SQ20071007342
公開(kāi)日2007年8月15日 申請(qǐng)日期2007年3月1日 優(yōu)先權(quán)日2007年3月1日
發(fā)明者雕峻峰, 文睿 申請(qǐng)人:華為技術(shù)有限公司