專(zhuān)利名稱(chēng)：散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱裝置，特別是附加卡的散熱裝置。
背景技術(shù)：
隨著近年來(lái)高頻圖像處理、無(wú)線(xiàn)通訊等技術(shù)不斷發(fā)展，為使計(jì)算機(jī)能快
速、直接運(yùn)用最新發(fā)展技術(shù)，包括顯卡、視頻圖像卡(VGA卡)在內(nèi)的附加 卡通常裝設(shè)在電腦裝置中用來(lái)提高其運(yùn)算速度、操作能力。例如圖像卡，一 般包括一單獨(dú)的處理器，稱(chēng)作圖像處理器(GPU),存儲(chǔ)器和其他電路元件一 同組裝在電路板上。裝設(shè)在各種卡上的電子元件尤其是GPU容量大、產(chǎn)生熱 量大，如不能有效散熱將影響圖像卡的正常運(yùn)行。因此，通常在GPU的表面 安裝一散熱器進(jìn)行散熱。
典型的散熱器是通過(guò)鋁擠成型的，具有較大的體積和較高的高度，包括 一個(gè)從GPU等發(fā)熱電子元件上吸熱的底座和從底座延伸出的、用以將熱量向 外界散發(fā)的若干散熱片。然而，附加卡之間的距離狹小，無(wú)法容納如此大體 積的散熱器。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，實(shí)有必要提供一種適合附加卡、散熱性能良好的散熱裝置。 一種散熱裝置，用于對(duì)附加卡上的電子元件散熱，該附加卡具有一頂表 面及與該頂表面相對(duì)的底表面，該散熱裝置包括貼設(shè)于附加卡頂表面電子元 件上的第 一散熱體、與第 一散熱體間隔設(shè)置的第二散熱體及連接該二散熱體 的一熱管，該熱管包括一蒸發(fā)段及一冷凝段，其中該第二散熱體包括位于附 加卡外側(cè)的第一散熱部及由該第一散熱部延伸至附加卡底表面的第二散熱 部，熱管的蒸發(fā)段穿設(shè)于第一散熱體中，熱管的冷凝段穿設(shè)于第二散熱體的 第二散熱部中。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的散熱裝置中的第二散熱體延伸至附加卡的底
表面，能更好的利用附加卡背面的空間進(jìn)行散熱。 下面參照附圖，結(jié)合具體的實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的描述。


圖l是本發(fā)明散熱裝置第一實(shí)施例的立體組合圖。
圖2是圖l的立體分解圖。 圖3是圖1另一視角的立體分解圖。 圖4是本發(fā)明散熱裝置第二實(shí)施例的立體組合圖。 圖5是圖4的立體分解圖。
具體實(shí)施例方式
請(qǐng)參閱圖1至圖3，為本發(fā)明散熱裝置的第一實(shí)施例，包括給附加卡50 上的電子元件40散熱的第 一散熱體10、與第 一散熱體10間隔設(shè)置的第二散 熱體20及連接第一及第二散熱體10、 20的熱管30。該附加卡50具有頂表 面及與頂表面相對(duì)的底表面，電子元件40設(shè)置在頂表面上，且附加卡50上 靠近電子元件40的四周開(kāi)設(shè)有四個(gè)通孔59。
第一散熱體io包括貼設(shè)在電子元件40表面的一基板120、 一與基板120 結(jié)合的一散熱器160。固定元件如螺釘180用于將基板120固定到散熱器160 底部。該基板120為 一矩形金屬板體，其上表面中部設(shè)置有一半圓形溝槽122, 該半圓形溝槽122的相對(duì)兩側(cè)分別設(shè)置有一矩形凸條124，基板120的四角 上分別設(shè)置有一通孔126。
該散熱器160通過(guò)鋁擠成型，包括一底座161及位于底座161上間隔設(shè) 置的若干散熱鰭片162。該底座161朝向附加卡50設(shè)有一矩形凹陷部163, 以收容基板120，基板120收容于凹陷部163后，其底平面與散熱器160底 座161凹陷部163兩側(cè)的底平面齊平。該底座161凹陷部163中央"i殳有一與 基板120的溝槽122對(duì)應(yīng)的半圓形溝槽164,該溝槽122兩側(cè)形成與基板120 的凸條124相配合的臺(tái)階部(圖未示)，該半圓形溝槽164位于該臺(tái)階部的中 部。半圓形溝槽164的兩側(cè)設(shè)置有與基板120的通孔126相對(duì)應(yīng)的四個(gè)螺紋 孔168。螺釘180穿過(guò)基板120上的通孔126并與散熱器160底座161上的螺 紋孔168螺合，使基板120固定于散熱器160的底座161上。在該散熱器160 與附加卡50上的通孔59對(duì)應(yīng)處開(kāi)設(shè)有四通孔166，以供螺桿件190穿設(shè)從
而將第一散熱體10固定至附加卡50頂表面。
該第二散熱體20由若干相互平行的散熱鰭片22依次扣合組成。每一散 熱鰭片22均呈L形，包括一第一散熱部221及自第一散熱部221垂直延伸的 一第二散熱部225。其中，該第一散熱部221位于附加卡50的外側(cè)，且處于 附加卡50頂表面所在平面的上方位置；第二散熱部225由第一散熱部221的 底部邊緣垂直延伸而成且延伸至附加卡50的底表面，即，第二散熱部225 整體位于附加卡50底表面所在平面的下方，第二散熱部225的一部分延伸至 附加卡50的底表面，另一部分則同第一散熱部221位于附加卡50的外側(cè)面； 每一散熱鰭片22的第二散熱部225位于附加卡50外側(cè)的部分上開(kāi)設(shè)一通孔， 若干散熱鰭片22相互連接形成一圓形通道226。
請(qǐng)進(jìn)一步參閱圖2至圖3，熱管30呈U形，包括一蒸發(fā)段32、平行于 蒸發(fā)段32的一冷凝段36及連接該蒸發(fā)段32、冷凝段36的連接段34。該蒸 發(fā)段32通過(guò)焊接收容于基板120的凹槽122與散熱器160底座161的凹槽164 共同組成的孔洞中，該冷凝段36通過(guò)焊接收容于第二散熱體20的通道226 中。該連接段34包括從蒸發(fā)段32彎折延伸而出的、且位于于附加卡50頂表 面的第一段342，及從第一段342相下傾斜彎折延伸而出的、且位于附加卡 50底表面下方的第二段344。該第二段344位于附加卡50的外側(cè)。
為增強(qiáng)附加卡50的強(qiáng)度，避免由于第一散熱體10過(guò)重而導(dǎo)致附加卡50 變形，該散熱裝置進(jìn)一步包括一背板60。該背板60位于附加卡50的底表面、 第二散熱體20的第二散熱部225的上方。該背板60呈十字形，四角上各設(shè) 有一螺柱62。四個(gè)鏍桿件190依次穿過(guò)夾合部160上的通孔166、附加卡50 上的通孔59，并與螺柱62螺合而將散熱裝置固定在附加卡50上。背板60 與附加卡50間設(shè)置有隔離墊(圖未示)，當(dāng)該散熱裝置受到外力震動(dòng)時(shí)以提 供緩沖作用。
當(dāng)散熱裝置固定于附加卡50后，第一散熱體IO的基板120的下表面貼 合在電子元件40的上表面；同時(shí)，熱管30的蒸發(fā)段32緊密的收容于散熱器 160與基板120形成的通道中，熱管30的冷凝段36緊密的收容于第二散熱 體20的通道226中。此時(shí)，熱管30可以將于電子元件40貼合的第一散熱體 10上的熱量傳遞到遠(yuǎn)離電子元件40的第二散熱體20上，進(jìn)而散發(fā)到外界環(huán)
境中去。
請(qǐng)參閱圖4至圖5，為本發(fā)明的第二實(shí)施例。此散熱裝置與第一實(shí)施例 中的散熱裝置相似，同樣包括熱管30及第二散熱體20。該散熱裝置進(jìn)一步 包括一第一散熱體10a。該第一散熱體10a包括一基板120a及一夾合部160a, 其中該基板120a的結(jié)構(gòu)與第一實(shí)施例中的基板120相同，其中部設(shè)置有一半 圓形溝槽及四角上分別設(shè)置有通孔126a。該夾合部160a包括一平整的頂部 161a、從該頂部161a相對(duì)兩側(cè)垂直向下延伸出的連接部162a及從連接部162a 底邊垂直向外延伸的接合部163a。在接合部163a的四角上分別開(kāi)設(shè)有一通 孔166a。該夾合部160a的頂部161a與基板120a —同形成一通道以收容熱管 30的蒸發(fā)部32。鏍桿件190穿過(guò)接合部163a上的通孔166a、底座上的通孔 126a及附加卡50上的通孔59而將第一散熱體10a固定在附加卡50上。第二 實(shí)施例的其他特征請(qǐng)參照第 一實(shí)施例的對(duì)應(yīng)特征，在此不贅述。
權(quán)利要求
1.一種散熱裝置，用于對(duì)附加卡上的電子元件散熱，該附加卡具有一頂表面及與該頂表面相對(duì)的底表面，該散熱裝置包括貼設(shè)于附加卡頂表面電子元件上的第一散熱體、與第一散熱體間隔設(shè)置的第二散熱體及連接該二散熱體的一熱管，該熱管包括一蒸發(fā)段及一冷凝段，其特征在于該第二散熱體包括位于附加卡外側(cè)的第一散熱部及由該第一散熱部延伸至附加卡底表面的第二散熱部，熱管的蒸發(fā)段穿設(shè)于第一散熱體中，熱管的冷凝段穿設(shè)于第二散熱體的第二散熱部中。
2. 如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于所述第二散熱體的第一 散熱部位于附加卡頂表面所在平面的上方，第二散熱部則位于附加卡底表面 所在平面的下方。
3. 如權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于所述第二散熱部一部分 延伸至附加卡的底表面，另一部分超出附加卡底表面且位于附加卡外側(cè)，所 述熱管的冷凝段固定于位于附加卡外側(cè)部分的第二散熱部中。
4. 如權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于第二散熱體由若干L形 的散熱鰭片組成。
5. 如權(quán)利要求3所述的散熱裝置，其特征在于該第一散熱體包括一散 熱器及貼合于散熱器底部且與電子元件接觸的一基板，所述熱管的蒸發(fā)段夾 置于散熱器底部與基板之間。
6. 如權(quán)利要求3所述的散熱裝置，其特征在于該第一散熱體包括一夾 合部及貼合于夾合部底部的一基板，該夾合部包括一平整的頂部，所述熱管 的冷凝段夾置于夾合部的頂部與基板之間。
7. 如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于該熱管的蒸發(fā)段平行于 冷凝段。
8. 如權(quán)利要求7所述的散熱裝置，其特征在于該熱管還包括一連接段， 該連接段包括從蒸發(fā)段彎折延伸而出的、且位于附加卡上方的第一段，及從 第 一段彎折延伸至附加卡下方的第二段。
9. 如權(quán)利要求8所述的散熱裝置，其特征在于該第二段位于附加卡的頁(yè)外側(cè)。
10.如權(quán)利要求9所述的散熱裝置，其特征在于該熱管大致呈U形
全文摘要
一種散熱裝置，用于對(duì)附加卡上的電子元件散熱，該附加卡具有一頂表面及與該頂表面相對(duì)的底表面，該散熱裝置包括貼設(shè)于附加卡頂表面電子元件上的第一散熱體、與第一散熱體間隔設(shè)置的第二散熱體及連接該二散熱體的一熱管，該熱管包括一蒸發(fā)段及一冷凝段，其中該第二散熱體包括位于附加卡外側(cè)的第一散熱部及由該第一散熱部延伸至附加卡底表面的第二散熱部，熱管的蒸發(fā)段穿設(shè)于第一散熱體中，熱管的冷凝段穿設(shè)于第二散熱體的第二散熱部中。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的散熱裝置中的第二散熱體延伸至附加卡的底表面，能更好的利用附加卡背面的空間進(jìn)行散熱。
文檔編號(hào)G06F1/20GK101340794SQ20071007583
公開(kāi)日2009年1月7日 申請(qǐng)日期2007年7月6日 優(yōu)先權(quán)日2007年7月6日
發(fā)明者彭學(xué)文, 陳銳華 申請(qǐng)人:富準(zhǔn)精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司