專利名稱：Rfid標簽制造方法和rfid標簽的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及以非接觸方式與外部設備交換信息的RFID(射頻識別)標簽。順便說一下，這里所描述的“RFID標簽”在本領域技術人員中也被稱為“RFID標簽嵌入片(inlay)”，意思是放入到RFID標簽中的組件。此外，“RFID標簽”有時被稱為“無線IC標簽”。RFID標簽也包括非接觸式IC卡。
背景技術：
最近，提出了各種類型的RFID標簽，以通過無線電用非接觸方式與外部設備交換信息，所述外部設備以讀寫器為代表。提出了這樣一種配置作為一種RFID標簽其中用于無線通信的天線圖案和IC芯片被安裝在由塑料或紙制成的基片(base sheet)上(例如見日本專利早期公開No.2000-311226、2000-200332和2001-351082)。這種RFID標簽的一種可能應用是將它們貼在貨物等上并且通過與外部設備交換關于貨物的信息而識別貨物。
圖1的平面圖示出了RFID標簽的示例。
圖1中所示的RFID標簽1由天線12和IC芯片11組成，天線12安裝在由PET膜等制成的片狀基底(base)13上，IC芯片11通過金、焊料等電連接到天線12并且用粘合劑粘合到基底13。
RFID標簽1的IC芯片11可以通過經由天線12與外部設備進行無線通信而與它們交換信息。
盡管在圖1中RFID標簽1的天線12被示為環(huán)狀天線，但是一般來說，用于RFID標簽的天線12不限于這種形狀，而是可以采用在兩個方向上都從居中的IC芯片11線性延伸的天線或各種其他形狀的天線。
諸如上面所述的RFID標簽在附近有金屬條等的情況下通信性能可能大大降低。被稱為金屬標簽的RFID標簽被認為是防止這種情況的裝置。金屬標簽是包括基板的RFID標簽，基板由充當天線的金屬圖案圍繞。即使金屬條靠近金屬標簽，金屬標簽也能夠保持其通信性能，除了被金屬條遮擋的部分之外。
現(xiàn)在，將描述金屬標簽的傳統(tǒng)制造方法。
圖2(A)和圖2(B)是用于金屬標簽制造的部分的透視圖。
這里準備了用于金屬標簽的IC芯片11(圖2(A))和基板20(圖2(B))。
如圖2(A)所示，IC芯片11具有形成在其連接端上的由金等構成的凸塊11a。在圖2(A)中，所示出的IC芯片11從圖1中的IC芯片11的視圖翻轉過來，以使得在上面形成凸塊11a的表面是可見的。IC芯片11具有通過經由天線(稍后描述)與外部設備進行無線通信而與它們交換信息的能力(見圖1)。
基板20包括介質板21和天線金屬圖案22，天線金屬圖案22圍繞介質板21，但不包括將安裝IC芯片11的區(qū)域23，其中天線金屬圖案22在組裝之后將充當天線。
圖3(A)至圖3(C)的工藝流程圖示出了金屬標簽的制造方法示例。
液體或片狀底層填料(underfill)24是熱固性粘合劑，其被供應到基板20的將在上面安裝IC芯片11的區(qū)域23(圖3(A))。IC芯片11被放置在區(qū)域23上，然后通過被夾持在加熱臺31和加熱頭32之間而被加熱并且與基板20擠壓在一起。因此，IC芯片11和天線金屬圖案22通過凸塊11a而被電連接，并且因為底層填料24硬化，所以IC芯片11被固定到基板20上(圖3(B))。
通過這些過程，制造出具有圖3(C)所示結構的RFID標簽。
在RFID標簽中，IC芯片11經由環(huán)狀天線與外部設備進行無線通信，環(huán)狀天線形成圈，圍繞介質板21的前后表面。
這種類型的RFID標簽被稱為金屬標簽。例如，即使將金屬條靠近基板20的后側，安裝有IC芯片11的前側也保持足夠的通信性能。
然而，因為安裝在基板20上的IC芯片11從基板20的表面突出，所以用參照圖2(A)-2(B)和圖3(A)-3(C)所描述的制造方法制造的RFID標簽難以變平變薄。為了解決這個問題，至少可以想到的是減小基板20的厚度。然而，為了從天線金屬圖案22獲得作為環(huán)狀天線的希望性能，必須在天線金屬圖案22的位于基板的前表面和后表面上的那些部分之間設置一定的距離。因此，從確保天線性能的觀點來說，減小基板20的厚度是有限制的。

發(fā)明內容
本發(fā)明是考慮到以上情況而做出的并且提供薄而平的RFID標簽的制造方法和用該制造方法所制造的RFID標簽，所述薄而平的RFID標簽提供金屬標簽的性能。
根據本發(fā)明的第一RFID標簽制造方法具有準備步驟，準備帶和準備基板，所述帶包括形成在基底上的連接用金屬圖案和安裝在所述基底上的電路芯片，所述連接用金屬圖案用于將在組裝之后經由天線進行無線通信的所述電路芯片連接到在組裝之后充當所述天線的天線金屬圖案，所述基板包括形成在其上的所述天線金屬圖案和形成在所述基板的第一表面，即所述基板的前后表面之一，上用于容納所述電路芯片的凹部，所述天線金屬圖案被形成在所述基板上，以使得所述天線金屬圖案以如下方式形成不包括所述凹部的圈所述天線金屬圖案從所述第一表面延伸到所述前后表面中的第二表面，再返回所述前后表面中的所述第一表面，并且所述天線金屬圖案的兩個末端位于所述凹部的兩側；以及連接步驟，通過將所述帶安裝在所述基板的如下位置和方向上而將所述帶上的所述連接用金屬圖案連接到所述基板上的所述天線金屬圖案，其中所述位置和方向是這樣的其使得所述帶上的所述電路芯片被容納在形成于所述基板上的所述凹部中。
利用根據本發(fā)明的第一RFID標簽制造方法，所述帶是這樣連接的，即所述帶按如下位置和方向被安裝在基板上，其中所述位置和方向使得IC芯片被容納在形成于基板上的凹部中。由于IC芯片被容納在凹部中，因此可以使RFID標簽薄而平。
在根據本發(fā)明的第一RFID標簽制造方法中，所述準備步驟可以具有帶部分準備步驟，該步驟準備所述電路芯片和帶片，所述帶片具有形成在所述基底上的多個所述連接用金屬圖案；電路芯片安裝步驟，該步驟在所述帶片上的所述多個連接用金屬圖案中的每一個上安裝一個電路芯片；以及帶形成步驟，該步驟將所述帶片切片，以使得多個所述電路芯片被安裝到多個單獨的帶中，其中每個帶具有一個電路芯片和一個連接用金屬圖案。
在所述RFID標簽制造方法中，所述電路芯片安裝步驟可以施加熱固性粘合劑到帶片的將要安裝電路芯片的部分，在將電路芯片安裝在該部分上之后對該部分加熱和加壓，從而將電路芯片連接到帶片上的連接用金屬圖案并且將電路芯片固定到帶片上。
帶部分準備步驟、電路芯片安裝步驟和帶形成步驟使得可以高效地準備帶。
在所述RFID標簽制造方法中，所述準備步驟可以包括圖案形成步驟，該步驟在形成有所述凹部的板件上，形成在所述第一表面上的所述天線金屬圖案的圖案部分和在所述第二表面上的所述天線金屬圖案的圖案部分，以使得兩個圖案部分都對應于所述凹部；以及鍍步驟，該步驟鍍所述基板的邊緣，其中把所述第一表面上的所述圖案部分和所述第二表面上的所述圖案部分連接起來的圖案部分是沿著所述邊緣布置的。
或者，在所述RFID標簽制造方法中，所述準備步驟可以包括圖案形成步驟，該步驟在形成有多個所述凹部的板件上，形成在所述第一表面上的所述天線金屬圖案的第一圖案部分和在所述第二表面上的所述天線金屬圖案的第二圖案部分，以使得兩個圖案部分都對應于每個凹部；
穿透步驟，該步驟在對應于所述基板的邊緣的位置上形成穿透所述板件的通孔，其中將所述第一圖案部分和所述第二圖案部分連接起來的圖案部分是沿著所述邊緣布置的；鍍步驟，該步驟鍍所述通孔的內壁，從而形成把所述第一圖案部分和所述第二圖案部分連接起來的所述圖案部分；以及基板形成步驟，該步驟將形成了所述天線金屬圖案的所述板件劃分成多個單獨的基板。
采用圖案形成步驟、穿透步驟、鍍步驟和基板形成步驟使得可以有效地制造基板。
而且，在根據本發(fā)明的第一RFID標簽制造方法中，所述連接步驟可以施加導電膏到位于凹部兩側的天線金屬圖案的兩個末端，通過將帶安裝在基板的某一位置和方向上而加熱帶，并且從而將帶上的連接用金屬圖案連接到基板上的天線金屬圖案的兩個末端，其中在所述位置和方向上，帶上的電路芯片被容納在凹部中。
根據本發(fā)明的第一RFID標簽具有帶，該帶包括形成在基底上并且用于將安裝在所述基底上的電路芯片連接到天線金屬圖案的連接用金屬圖案，其中所述電路芯片在組裝之后經由天線進行無線通信，所述天線金屬圖案在組裝之后充當天線；以及基板，在所述基板的第一表面，即所述基板的前后表面之一，上形成有用于容納所述電路芯片的凹部，并且所述天線金屬圖案通過如下方式形成不包括所述凹部的圈所述天線金屬圖案從所述第一表面延伸到所述前后表面中的第二表面，再返回所述第一表面，并且所述天線金屬圖案的兩個末端位于所述凹部的兩側，其中所述帶上的所述連接用金屬圖案連接到所述基板上的所述天線金屬圖案，其中所述帶按如下位置和方向被安裝在所述基板上所述位置和方向使得所述帶上的所述電路芯片被容納在形成于所述基板上的所述凹部中。
根據本發(fā)明的第一RFID標簽具有IC芯片被容納在基板上的凹槽中的結構，使得RFID標簽薄而平。
根據本發(fā)明的第二RFID標簽制造方法具有準備步驟，該步驟準備標簽片和準備基板，所述標簽片包括形成在基底上并且充當天線的金屬圖案和安裝在所述基底上并且在組裝之后經由所述天線進行無線通信的電路芯片，所述基板包括形成在所述基板的第一表面，即所述基板的前后表面之一，上的用于容納所述電路芯片的凹部，所述基板被所述標簽片在所述前后表面上圍繞一圈，所述基板具有這樣的外表面，所述外表面上具有粘合劑，該粘合劑將所述圍繞用標簽片與導電材料接合起來，所述導電材料連接所述圍繞用標簽片上的所述金屬圖案的兩個末端；擠壓步驟，該步驟面對所述標簽片上的所述電路芯片被容納在所述凹部中的位置擠壓所述基板的所述第一表面，從而將所述標簽片貼到所述第一表面上；彎曲步驟，該步驟將所述標簽片的伸出所述基板的部分沿著所述基板的邊緣彎曲；以及再彎曲過程，該過程將所述標簽片沿著所述邊緣彎曲，以使得所述標簽片折到所述基板的所述前后表面中的第二表面上，將所述標簽片貼到所述第二表面上，并且通過所述導電材料連接所述金屬圖案的所述兩個末端。
對于第一制造方法和第二制造方法，由于芯片被容納在基板上的凹部中，因此可以使RFID標簽薄而平。
利用第一制造方法，由于存在兩個金屬圖案，即連接用金屬圖案和天線金屬圖案，當如稍后參照圖11所描述的那樣將這兩個金屬圖案彼此連接時，雖然在個別情況下才出現(xiàn)錯誤，但仍可能出現(xiàn)錯誤。然而，利用第二制造方法，充當天線的整個金屬圖案部分是用標簽片整體形成的，防止了在制造過程中引入天線長度上的錯誤，從而使得可以保持高通信性能。
順便說一下，基板上的導電材料不會引起天線長度上的錯誤。
而且，利用第一制造方法，導電粘合劑必須在將帶固定到基板上的過程中施加，并且膏狀的導電粘合劑在為了方便施加而被調整為低粘度水平之后使用。因此，當帶被面對基板擠壓時，可能形成如圖12(圖12將在稍后描述)所示的上爬部分134a和擠出部分134b，但這只出現(xiàn)在個別情況下。
另一方面，根據本發(fā)明的第二制造方法允許預先將粘合劑施加到基板的整個表面，使得可以使用具有高粘度和低流動性的粘合劑，并且消除了隨后參照圖12所描述的問題。
在這種方式下，根據本發(fā)明的第二RFID標簽制造方法提供了一種能夠制造薄而平RFID標簽的非?？煽康腞FID標簽制造方法。
在根據本發(fā)明的第二RFID標簽制造方法中，可以同時提供擠壓步驟和彎曲步驟，或者以任何順序相繼提供。
在根據本發(fā)明的第二RFID標簽制造方法中，優(yōu)選地，彎曲步驟通過將標簽片裝入沖模中而使標簽片彎曲。
而且，在根據本發(fā)明的第二RFID標簽制造方法中，優(yōu)選地，彎曲步驟用輥子使標簽片彎曲并且面對第二表面擠壓標簽片。
根據本發(fā)明的第二RFID標簽具有基板，其中在所述基板的第一表面，即所述基板的前后表面之一，上形成有凹部；以及標簽片，其包括形成在基底上的金屬圖案和安裝在所述基底上的電路芯片，所述金屬圖案充當天線，所述電路芯片經由所述天線進行無線通信，其中所述電路芯片被容納在所述凹部中，所述標簽片通過如下方式被接合到所述基板所述標簽片繞所述基板的所述前后表面一圈，并且所述金屬圖案的兩個末端連接到所述標簽片。
如上所述，本發(fā)明提供了一種薄而平RFID標簽。
此外，根據本發(fā)明的第二RFID標簽制造方法提供比第一RFID標簽更可靠的第二RFID標簽。


圖1的平面圖示出了RFID標簽的示例；圖2(A)和圖2(B)是用于金屬標簽制造的部分的透視圖；圖3(A)至圖3(C)的工藝流程圖示出了金屬標簽的制造方法示例；圖4(A)和圖4(B)的透視圖示出了用在第一RFID標簽制造方法中的部分；圖5的工藝流程圖示出了帶(strap)的制造方法；圖6(A)至圖6(C)示出了基板的制造方法中的第一過程；圖7(A)和圖7(B)分別示出了基板的制造方法中的第二過程和第三過程；圖8示出了基板的制造方法中的第四過程；圖9(A)至圖9(C)的工藝流程圖示出了使用圖4(A)和圖4(B)所示的帶和基板的RFID標簽制造方法；圖10是用圖9(A)至圖9(C)所示的RFID標簽制造方法制造的RFID標簽的剖面圖；圖11示出了用圖4(A)至圖9(C)所示的RFID標簽制造方法制造的RFID標簽在個別情況下遇到的問題之一；圖12示出了用圖4(A)至圖9(C)所示的RFID標簽制造方法制造的RFID標簽在個別情況下遇到的另一問題；圖13示出了根據本發(fā)明的第二RFID標簽制造方法的實施例和用該制造方法所制造的RFID標簽。
具體實施例方式
下面將描述本發(fā)明的實施例。
圖4(A)和圖4(B)的透視圖示出了用于第一RFID標簽制造方法中的部分。
第一制造方法準備圖4(A)所示的帶120和圖4(B)所示的基板130。
圖4(A)所示的帶120包括連接用金屬圖案122和IC芯片11，連接用金屬圖案122形成在由PET膜等制成的基底121上，IC芯片11安裝在基底121上并且與連接用金屬圖案122電連接。在具有圖2(A)所示的IC芯片的情況下，IC芯片11具有形成在其上的金凸塊，并且具有經由稍后描述的天線與外部設備進行無線通信的能力(見圖1)。
圖4(B)中的基板130包括介質板131，在介質板131上形成凹部133以容納IC芯片11，并且天線金屬圖案132通過在前后表面周圍布置而形成除了凹部133之外的圈。
接下來，將描述圖4(A)所示的帶120的制造方法。
圖5的工藝流程圖示出了帶的制造方法。
首先，準備長帶片120A。
如圖5的(A-1)部分所示，帶片120A包括多個形成在由PET膜等制成的長基底121上的連接用金屬圖案122。圖5的(A-2)部分是帶片120A上的一個連接用金屬圖案的剖面圖。
連接用金屬圖案122由兩條組成，在兩條之間安裝IC芯片。
接下來，液體或片狀底層填料123(熱固性粘合劑)被供應到形成在帶片120A上的連接用金屬圖案122的IC芯片安裝位置(見圖5的(B-1)和(B-2)部分)。在這種情況下，如圖5的(B-2)部分所示，通過噴嘴33滴注液體底層填料123。
接下來，IC芯片11被放置在底層填料123上(見圖5的(C-1)和(C-2)部分)，然后通過被夾持在加熱臺31和加熱頭32之間而被加熱和加壓(見圖5的(D-1)和(D-2)部分)。因此，IC芯片11通過凸塊11a與連接用金屬圖案122電連接，然后因為底層填料123硬化而被固定到帶片120A上。
此外，帶片120A通過沖切或切割成單獨的包含IC芯片11和連接用金屬圖案122的帶120而被切塊成(見圖4(A))。
接下來，將描述圖4(B)所示的基板130的制造方法。
基板130的制造方法是高效地制造多個基板130的方法并且由兩個或更多個過程組成。下面將描述制造三個基板130的示例。
圖6(A)至圖6(C)示出了基板130的制造方法中的第一過程。
在該過程中，形成基板130的天線金屬圖案132的圖案部分，圖案部分將被固定在介質板131的前后表面上，除了沿介質板131的兩個邊緣布置的圖案部分。
首先，如圖6(A)所示，介質板131的前后表面被用于形成金屬圖案的金屬箔覆蓋。具有形成在其一個表面上的三個凹部133的板件130A被因此準備。在下面的描述中，形成三個凹部133的表面將被稱為“頂面”，而與頂面相反的另一表面將被稱為“底面”。
隨后，如圖6(B)的剖面圖和俯視圖所示，圖4(B)所示的天線金屬圖案132的充當圖案部分132a的那些部分被形成在板件130A的頂面上，其量覆蓋三塊基板130，其中沿圖案部分132a有凹部133介入其間。如圖6(B)所示，橫跨相鄰基板130的圖案部分132a每一個都整體地形成為連續(xù)線。順便說一下，以這樣的方式形成圖案部分132a通過蝕刻除去板件130A的表面上除了對應于圖案部分132a的部分之外的部分上覆蓋的金屬箔。
接下來，如圖6(C)的剖面圖和俯視圖所示，圖4(B)所示的天線金屬圖案132的充當用于三個基板130的圖案部分132b被形成在板件130A的底面上，底面與形成有凹部133的頂面相對。圖案部分132b整體地形成為覆蓋三個基板130的連續(xù)線。圖案部分132b也通過蝕刻形成。
該第一過程是高效的，因為通過第一蝕刻在頂面上一次形成用于三個基板130的圖案部分132a，通過第二刻蝕在底面上一次形成用于三個基板130的圖案部分132b。
在圖案部分的形成完成之后，基板130的制造方法進行到下一過程。
圖7(A)和圖7(B)分別示出了基板130的制造方法中的第二過程和第三過程。
在第二過程中，如圖7(A)的剖面圖和俯視圖所示，穿透板件130A的通孔130A_1形成在與介質板131的兩個邊緣中的每一個相對應的位置處，天線金屬圖案132沿著這兩個邊緣在圖4(B)所示的基板130中布置。為三個基板130中的每一個都形成孔130A_1。
隨后在第三過程中，如圖7(B)的剖面圖和俯視圖所示，用與形成每個圖案部分同樣的金屬鍍成每個通孔130A_1的內壁。在這種方式下，在第三過程中，形成圖案部分132c，圖案部分132c沿著每個邊緣布置，并且將頂面上的圖案部分132a和底面上的圖案部分132b連接起來，以完成天線金屬圖案132。
在這些第二和第三過程中，鍍一個通孔130A_1的內壁同時形成各個相鄰天線金屬圖案132的兩個圖案部分132c，這是高效的。
在用于三個基板130中每個基板的天線金屬圖案132被如此形成之后，在下一個過程中完成如圖4(B)所示的每個基板130。
圖8示出了基板130的制造方法中的第四過程。
在第四過程中，如圖8的剖面圖和俯視圖所示，形成三個天線金屬圖案132的板件130A沿著切割平面線被切割成三塊，然后被修整，所述切割平面線穿過鍍過的通孔130A_1。因此，如圖4(B)所示的三個基板130被完成。
順便說一下，參照圖6(A)至圖8作為示例描述了制造方法，其中，形成頂面上的圖案部分132a和底面上的圖案部分132b，然后形成并鍍通孔130A_1。然而，本發(fā)明不限于該示例。基板的制造方法可以是這樣的方法首先形成并鍍通孔130A_1，然后形成頂面上的圖案部分132a和底面上的圖案部分132b。
接下來，將給出分別使用如此準備的帶120(圖4(A)所示)和如此準備的基板130(圖4(B)所示)的RFID標簽制造方法的描述。
圖9(A)至圖9(C)的工藝流程圖示出了使用圖4(A)和圖4(B)所示的帶120和基板130的RFID標簽制造方法。
首先，熱固性導電粘合劑134通過噴嘴34被供應到基板130上的凹部133的兩側上的天線金屬圖案132的兩端(圖9(A))?？梢杂≈朴糜谶B接的導電膏，而不用通過噴嘴34供應。
接下來，帶120被翻轉并被安裝在基板130上，基板130上的天線金屬圖案132與帶120上的IC芯片11對齊(圖6(B))。因為導電粘合劑通過加熱而被硬化，所以帶120上的連接用金屬圖案122和基板130上的天線金屬圖案132被彼此電連接，IC芯片11被容納在基板130上的凹部133中，并且?guī)?20被固定到基板130上(圖9(C))。
在圖9(C)的過程中，除了加熱之外，基板130和帶120可以通過夾緊而被擠壓。
在如此制造的RFID標簽中，帶120上的連接用金屬圖案122和基板130上的天線金屬圖案132形成環(huán)狀天線，環(huán)狀天線形成圈，圍繞介質板131的前后表面，IC芯片11經由環(huán)狀天線與外部設備進行無線通信。
圖10是用所述RFID標簽制造方法制造的RFID標簽的剖面圖。
IC芯片11被容納在基板130上的凹部133中，使得RFID標簽比參照圖2(A)-2(B)和圖3(A)-3(B)所描述的傳統(tǒng)示例更薄更平。
圖11示出了用圖4(A)至圖9(C)所示的RFID標簽制造方法制造的RFID標簽在個別情況下遇到的問題之一。
當帶120被安裝在基板130上時或者在帶120被安裝在基板130上之后，在導電粘合劑134(見圖9(A))的硬化過程中，如圖11所示，帶120可能在基板130上傾斜。如果帶120被以傾斜的狀態(tài)安裝，則由帶120上的連接用金屬圖案122和基板130上的天線金屬圖案132所形成的環(huán)狀天線將偏離其正常長度，這可能影響通信功能。
圖12示出了用圖4(A)至圖9(C)所示的RFID標簽制造方法制造的RFID標簽在個別情況下遇到的另一問題。
圖12是基板130和帶120之間的結合部分的放大圖。
利用圖9(A)-9(C)所示的制造方法，在將帶120安裝和固定到基板130上時，使用膏狀的導電粘合劑134(見圖9(A))，但是在圖9(A)所示的過程中，難以精確地控制膏狀的導電粘合劑134的施加量。如圖12所示，少許的過量施加就可能導致導電粘合劑在帶120上形成上爬部分134a或者在凹部133內形成擠出部分134b。當在圖9(A)-9(C)的過程之后通過將紙貼到RFID標簽上而使用印制時，上爬部分134a可能引起印制缺陷。而且，凹部133內的擠出部分134b可能引起與IC芯片11的短路，導致誤動作。
遇到任何參照圖11和圖12所描述的問題的RFID標簽在檢查過程中可以被刪除，但是優(yōu)選的是增加制造的可靠性。
接下來，將給出不僅能制造薄而平的RFID標簽而且能增加可靠性的RFID標簽制造方法的描述。而且，將給出用該制造方法制造的RFID標簽的描述。
圖13示出了根據本發(fā)明的第二RFID標簽制造方法的實施例和用該制造方法所制造的RFID標簽。
首先，準備基板310和標簽片320(圖13的(A)和(B)部分)。
基板310由塑料板311組成，其中形成有孔314(見圖13的(C)部分)以容納IC芯片11。此外，粘合劑312被施加到基板310周圍，諸如導電片或導電粘合劑之類的導電材料313被施加到天線的接縫。
標簽片320由金屬圖案322和IC芯片11組成，在由PET膜等制成的基底321上形成的金屬圖案322在制造之后充當天線，IC芯片11通過熱壓結合或回流焊而被安裝在基底321上。
順便說一下，金屬圖案322具有不同于根據上述實施例的金屬圖案132(見圖4(B))的設計。這是因為最佳圖案是根據與IC芯片11的結合以及使用等而選擇的。
接下來，基板310的在上面形成凹部314的第一表面靠著標簽片320上的IC芯片11被容納在基板310上的凹部314中的位置而被擠壓，因此標簽片320利用施加到基板310上的粘合劑312而被貼到第一表面上(圖13的(C)部分)。
基板310的第一表面所連接的標簽片320被裝入在沖模(die)350中，在沖模350中形成具有合適尺寸的凹部351，因此，標簽片320的伸出基板310的部分沿著基板310的邊緣而彎曲(圖13的(D)部分)。
不用圖13的(C)和(D)部分中的過程，在將基板310安裝和結合到基板310之前，標簽片320可以如圖13的(D)部分所示，被單獨裝入在沖模350中并彎曲?；蛘?，位于沖模350上的標簽片320可以被基板310推入到沖模350的凹部351中以同時將基板310安裝在標簽片320上和使標簽片320彎曲。
在被處理到圖13的(D)部分所示的狀態(tài)之后，輥子360使標簽片320沿著基板310的邊緣彎曲，以使得標簽片320向下折到第二表面上，第二表面與在上面形成凹部314的基板310第一表面相反，標簽片320結合到第二表面，標簽片320上的金屬圖案322的兩端通過導電材料313而被連接(圖13的(E)部分)。
通過這些過程，制造出具有圖13的(F)部分所示結構的RFID標簽。
圖13所示的制造方法不僅制造出與用先前所描述實施例一樣的薄平的RFID標簽，還消除了參照圖11和圖12所描述的增加天線長度的問題，并且進一步提高了可靠性。
而且，盡管先前所描述的制造方法需要將帶片120A沖切或切割成帶120的過程，但是圖13所示的制造方法不需要這樣的過程。而且，圖13所示的制造方法不需要在基板上形成金屬圖案的過程，該過程比在基板上施加粘合劑或導電材料的過程更加復雜和昂貴。在這種方式下，圖13中的制造方法比先前所描述的制造方法需要更少的過程并且花費更少。
權利要求
1.一種射頻識別標簽制造方法，包括準備步驟，準備帶和準備基板，所述帶包括形成在基底上的連接用金屬圖案和安裝在所述基底上的電路芯片，所述連接用金屬圖案用于將在組裝之后經由天線進行無線通信的所述電路芯片連接到在組裝之后充當所述天線的天線金屬圖案，所述基板包括形成在其上的所述天線金屬圖案和形成在所述基板的第一表面，即所述基板的前后表面之一，上用于容納所述電路芯片的凹部，所述天線金屬圖案被形成在所述基板上，以使得所述天線金屬圖案以如下方式形成不包括所述凹部的圈所述天線金屬圖案從所述第一表面延伸到所述前后表面中的第二表面，再返回所述前后表面中的所述第一表面，并且所述天線金屬圖案的兩個末端位于所述凹部的兩側；以及連接步驟，通過將所述帶安裝在所述基板的如下位置和方向上而將所述帶上的所述連接用金屬圖案連接到所述基板上的所述天線金屬圖案，其中所述位置和方向是這樣的其使得所述帶上的所述電路芯片被容納在形成于所述基板上的所述凹部中。
2.如權利要求1所述的射頻識別標簽制造方法，其中所述準備步驟包括帶部分準備步驟，該步驟準備所述電路芯片和帶片，所述帶片具有形成在所述基底上的多個所述連接用金屬圖案；電路芯片安裝步驟，該步驟在所述帶片上的所述多個連接用金屬圖案中的每一個上安裝一個電路芯片；以及帶形成步驟，該步驟將所述帶片切片，以使得多個所述電路芯片被安裝到多個單獨的帶中，其中每個帶具有一個電路芯片和一個連接用金屬圖案。
3.如權利要求2所述的射頻識別標簽制造方法，其中所述電路芯片安裝步驟施加熱固性粘合劑到所述帶片的將要安裝所述電路芯片的部分，在將所述電路芯片安裝在所述部分上之后對所述部分加熱和加壓，從而將所述電路芯片連接到所述帶片上的所述連接用金屬圖案并且將所述電路芯片固定到所述帶片上。
4.如權利要求1所述的射頻識別標簽制造方法，其中所述準備步驟包括圖案形成步驟，該步驟在形成有所述凹部的板件上，形成在所述第一表面上的所述天線金屬圖案的圖案部分和在所述第二表面上的所述天線金屬圖案的圖案部分，以使得兩個圖案部分都對應于所述凹部；以及鍍步驟，該步驟鍍所述基板的邊緣，其中把所述第一表面上的所述圖案部分和所述第二表面上的所述圖案部分連接起來的圖案部分是沿著所述邊緣布置的。
5.如權利要求1所述的射頻識別標簽制造方法，其中所述準備步驟包括圖案形成步驟，該步驟在形成有多個所述凹部的板件上，形成在所述第一表面上的所述天線金屬圖案的第一圖案部分和在所述第二表面上的所述天線金屬圖案的第二圖案部分，以使得兩個圖案部分都對應于每個凹部；穿透步驟，該步驟在對應于所述基板的邊緣的位置上形成穿透所述板件的通孔，其中將所述第一圖案部分和所述第二圖案部分連接起來的圖案部分是沿著所述邊緣布置的；鍍步驟，該步驟鍍所述通孔的內壁，從而形成把所述第一圖案部分和所述第二圖案部分連接起來的所述圖案部分；以及基板形成步驟，該步驟將形成了所述天線金屬圖案的所述板件劃分成多個單獨的基板。
6.如權利要求1所述的射頻識別標簽制造方法，其中所述連接步驟施加導電膏到位于所述凹部的兩側的所述天線金屬圖案的兩個末端，通過將所述帶安裝在所述基板上的某一使得所述帶上的所述電路芯片被容納在所述凹部中的位置和方向上來加熱所述帶，并且從而將所述帶上的所述連接用金屬圖案連接到所述基板上的所述天線金屬圖案的兩個末端。
7.一種射頻識別標簽，包括帶，該帶包括形成在基底上并且用于將安裝在所述基底上的電路芯片連接到天線金屬圖案的連接用金屬圖案，其中所述電路芯片在組裝之后經由天線進行無線通信，所述天線金屬圖案在組裝之后充當天線；以及基板，在所述基板的第一表面，即所述基板的前后表面之一，上形成有用于容納所述電路芯片的凹部，并且所述天線金屬圖案通過如下方式形成不包括所述凹部的圈所述天線金屬圖案從所述第一表面延伸到所述前后表面中的第二表面，再返回所述第一表面，并且所述天線金屬圖案的兩個末端位于所述凹部的兩側，其中所述帶上的所述連接用金屬圖案連接到所述基板上的所述天線金屬圖案，其中所述帶按如下位置和方向被安裝在所述基板上所述位置和方向使得所述帶上的所述電路芯片被容納在形成于所述基板上的所述凹部中。
8.一種射頻識別標簽制造方法，包括準備步驟，該步驟準備標簽片和準備基板，所述標簽片包括形成在基底上并且充當天線的金屬圖案和安裝在所述基底上并且在組裝之后經由所述天線進行無線通信的電路芯片，所述基板包括形成在所述基板的第一表面，即所述基板的前后表面之一，上的用于容納所述電路芯片的凹部，所述基板被所述標簽片在所述前后表面上圍繞一圈，所述基板具有這樣的外表面，所述外表面上具有粘合劑，該粘合劑將所述圍繞用標簽片與導電材料接合起來，所述導電材料連接所述圍繞用標簽片上的所述金屬圖案的兩個末端；擠壓步驟，該步驟面對所述標簽片上的所述電路芯片被容納在所述凹部中的位置擠壓所述基板的所述第一表面，從而將所述標簽片貼到所述第一表面上；彎曲步驟，該步驟將所述標簽片的伸出所述基板的部分沿著所述基板的邊緣彎曲；以及再彎曲過程，該過程將所述標簽片沿著所述邊緣彎曲，以使得所述標簽片折到所述基板的所述前后表面中的第二表面上，將所述標簽片貼到所述第二表面上，并且通過所述導電材料連接所述金屬圖案的所述兩個末端。
9.如權利要求8所述的射頻識別標簽制造方法，其中所述擠壓步驟在所述彎曲步驟之前、之后或同時執(zhí)行。
10.如權利要求8所述的射頻識別標簽制造方法，其中所述彎曲步驟通過將所述標簽片裝入沖模中而使所述標簽片彎曲。
11.如權利要求8所述的射頻識別標簽制造方法，其中所述彎曲步驟用輥子使所述標簽片彎曲并且面對所述第二表面擠壓所述標簽片。
12.一種射頻識別標簽，包括基板，其中在所述基板的第一表面，即所述基板的前后表面之一，上形成有凹部；以及標簽片，其包括形成在基底上的金屬圖案和安裝在所述基底上的電路芯片，所述金屬圖案充當天線，所述電路芯片經由所述天線進行無線通信，其中所述電路芯片被容納在所述凹部中，所述標簽片通過如下方式被接合到所述基板所述標簽片繞所述基板的所述前后表面一圈，并且所述金屬圖案的兩個末端連接到所述標簽片。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種RFID標簽制造方法和RFID標簽。在薄而小的RFID標簽的制造方法中，在基板上形成天線金屬圖案，該天線金屬圖案繞介質板一圈，并且在基板上形成用于容納IC芯片的凹部。其上安裝有IC芯片的帶以如下位置和方向被連接和固定到基板，其中所述位置和方向使得IC芯片被容納在凹部中。
文檔編號G06K19/077GK101017534SQ20071008011
公開日2007年8月15日 申請日期2007年2月12日 優(yōu)先權日2006年2月10日
發(fā)明者小林弘, 石川直樹, 松村貴由, 馬場俊二 申請人:富士通株式會社