專利名稱：可以容置不同尺寸硬盤的數(shù)據(jù)儲存系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種數(shù)據(jù)儲存系統(tǒng)，尤其涉及一種可用以容置兩種不同尺寸 硬盤的數(shù)據(jù)儲存系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
磁盤陣列工作站為一種數(shù)據(jù)儲存系統(tǒng)，其在機殼內(nèi)部同時裝設(shè)有多個硬 盤，從而可用來大量儲存、讀取與交換信息。公知磁盤陣列工作站的機殼內(nèi)部僅能容置相同尺寸的硬盤， 一般都是容置2.5英寸的硬盤，或容置3.5英 寸的硬盤。如US 6,292，360，B1以及US 6，459，571,Bl等美國專利即公開了數(shù) 據(jù)儲存系統(tǒng)。然而，在實際使用時，常因價格或效能或品質(zhì)等因素，而需使用不同尺 寸的硬盤或是不同種類的硬盤。但現(xiàn)有的數(shù)據(jù)儲存系統(tǒng)大都只能插置相同尺 寸的硬盤，不是全部為2.5英寸的硬盤，就是全部為3.5英寸的硬盤，使得 硬盤尺寸的選用缺少彈性變化，無法滿足實際使用的需求而進行混插，從而 造成使用上極大的不便。因此，本發(fā)明提出一種設(shè)計合理且有效改善公知技術(shù)上述缺點的可用以 容置兩種不同尺寸硬盤的數(shù)據(jù)儲存系統(tǒng)。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的主要目的在于可提供一種可以容置不同尺寸硬盤的數(shù)據(jù)儲存 系統(tǒng)，該系統(tǒng)能滿足實際使用的需求而將硬盤進行混插，以便于使用。本發(fā)明的另一目的在于可提供一種可以容置不同尺寸硬盤的數(shù)據(jù)儲存 系統(tǒng)，其構(gòu)造簡單，組裝容易，成本較低。為了達到上述的目的，本發(fā)明提供一種可以容置不同尺寸硬盤的數(shù)據(jù)儲存系統(tǒng)，該系統(tǒng)包括 一機殼，其內(nèi)部形成有至少一個硬盤容置空間，所述 硬盤容置空間能用以選擇性地放置第一硬盤裝置及第二硬盤裝置，所述第一硬盤裝置及第二硬盤裝置分別具有不同尺寸的第一硬盤及第二硬盤； 一接口板，其設(shè)置于該機殼內(nèi)部，該接口板設(shè)有多個第一連接器，所述多個連接器能用以與所述硬盤裝置構(gòu)成電性連接；至少一個電源供應(yīng)模塊，其設(shè)置于該 機殼內(nèi)部；以及至少一個儲存控制器，其設(shè)置于該機殼內(nèi)部，所述儲存控制 器與該接口板、所述電源供應(yīng)模塊構(gòu)成電性連接。根據(jù)本發(fā)明的一實施例，該系統(tǒng)還包含一風(fēng)扇模塊，該風(fēng)扇模塊設(shè)置于 該機殼中或所述電源供應(yīng)模塊中。根據(jù)本發(fā)明的一實施例，該機殼內(nèi)部形成有多個硬盤容置空間，所述多 個第一連接器排列成多排，分別對應(yīng)設(shè)置于所述多個硬盤容置空間。根據(jù)本發(fā)明的一實施例，所述第一硬盤裝置及第二硬盤裝置各具有一承 載架，所述硬盤分別容置于所述承載架中。根據(jù)本發(fā)明的一實施例，該第一硬盤的尺寸是2.5英寸，該第二硬盤的 尺寸是3.5英寸。根據(jù)本發(fā)明的一實施例，在一個所述硬盤容置空間中混合插接不同尺寸 的第一硬盤及第二硬盤裝置。根據(jù)本發(fā)明的一實施例，在一個所述硬盤容置空間中全部插接相同尺寸 的第一硬盤或第二硬盤裝置。根據(jù)本發(fā)明的一實施例，所述第二硬盤裝置包含第二硬盤轉(zhuǎn)接板，所述 第二硬盤轉(zhuǎn)接板的前端設(shè)有第一規(guī)格的第二連接器，所述第二連接器與所述 第二硬盤后端的連接器相對接，所述第二硬盤轉(zhuǎn)接板的后端設(shè)有第三連接 器，所述第三連接器與該接口板的第一連接器相對接。根據(jù)本發(fā)明的一實施例，所述第一硬盤裝置包含第一硬盤轉(zhuǎn)接板，所述 第一硬盤轉(zhuǎn)接板的前端設(shè)有第二規(guī)格的第二連接器，所述第二連接器與所述 第一硬盤后端的連接器相對接，所述第一硬盤轉(zhuǎn)接板后端設(shè)有第三連接器， 所述第三連接器與該接口板的第一連接器相對接。根據(jù)本發(fā)明的一實施例，所述第一硬盤裝置后端設(shè)有連接器，所述連接 器與該接口板的第一連接器相對接。根據(jù)本發(fā)明的一實施例，該機殼內(nèi)部設(shè)置有中隔板，所述中隔板將該機 殼內(nèi)部區(qū)分成多個硬盤容置空間，所述多個硬盤容置空間分別容置多個硬盤 裝置。根據(jù)本發(fā)明的一實施例，所述中隔板的兩側(cè)面及該機殼兩側(cè)的內(nèi)側(cè)面分 別設(shè)有滑槽及滑軌，所述硬盤裝置滑接于所述滑槽及滑軌。根據(jù)本發(fā)明的一實施例，所述硬盤裝置以平放方式放置于所述硬盤容置 空間中。根據(jù)本發(fā)明的一實施例，部分或全部的硬盤裝置以直立方式放置于所述 硬盤容置空間中。根據(jù)本發(fā)明的一實施例，該接口板設(shè)置于該機殼內(nèi)部的中段位置，所述 硬盤裝置設(shè)置于該接口板前方，所述電源供應(yīng)模塊及儲存控制器設(shè)置于該接 口板后方。根據(jù)本發(fā)明的一實施例，該機殼的高度是2U。根據(jù)本發(fā)明的一實施例，在一個所述硬盤容置空間中可以同時容置五個 2.5英寸的硬盤裝置，或是同時容置三個2.5英寸的硬盤裝置及一個3.5英寸 的硬盤裝置，或是同時容置一個2.5英寸的硬盤裝置及兩個3.5英寸的硬盤裝置。根據(jù)本發(fā)明的一實施例，在一個所述硬盤容置空間中可以同時容置五個 2.5英寸的硬盤裝置，或是同時容置三個2.5英寸的硬盤裝置及一個3.5英寸 的硬盤裝置，或是同時容置一個2.5英寸的硬盤裝置及兩個3.5英寸的硬盤 裝置，或是同時容置三個3.5英寸的硬盤裝置。根據(jù)本發(fā)明的一實施例，在一個所述硬盤容置空間中可以同時容置六個 2.5英寸的硬盤裝置，或是同時容置三個3.5英寸的硬盤裝置。根據(jù)本發(fā)明的一實施例，所述第一硬盤與所述第二硬盤的長度、寬度、 高度都不同。根據(jù)本發(fā)明的一實施例，在一個所述硬盤容置空間里，任意兩個連續(xù)的 2.5英寸的硬盤裝置空間中可以容置一個3.5英寸的硬盤裝置。根據(jù)本發(fā)明的一實施例，該機殼的高度是3U，且在一個所述硬盤容置 空間中可以容置八個上下連續(xù)的2.5英寸硬盤裝置。根據(jù)本發(fā)明的一實施例，該機殼的高度是3U，且在一個所述硬盤容置 空間中可以容置四個上下連續(xù)的3.5英寸硬盤裝置。根據(jù)本發(fā)明的一實施例，所述承載架中的每一個承載架中只承載一個硬盤。根據(jù)本發(fā)明的一實施例，當(dāng)所述承載架自機殼中抽出時，所述承載架中 的硬盤與該接口板電性分離。根據(jù)本發(fā)明的一實施例，在一個所述硬盤容置空間中，該接口板上的多 個第一連接器沿同一方向上下對齊排列。根據(jù)本發(fā)明的一實施例，該機殼的高度是2U，且該接口板上具有七個 相同的第一連接器。根據(jù)本發(fā)明的一實施例，該接口板上依順序的第一、第三、第四及第六 個第一連接器用以連接2.5英寸的硬盤裝置；第二及第五個第一連接器用以連接3.5英寸的硬盤裝置；第七個第一連接器可連接2.5英寸或3.5英寸的硬盤裝置。根據(jù)本發(fā)明的一實施例，第一連接器連接2.5英寸的硬盤裝置時，其中 任意兩個連續(xù)的3.5英寸的硬盤裝置空間中可以容置三個上下連續(xù)的2.5英 寸的硬盤裝置。根據(jù)本發(fā)明的一實施例，所述第一硬盤是2.5英寸的串行附接小型計算 機系統(tǒng)接口硬盤，所述第二硬盤是3.5英寸的串行先進技術(shù)接取硬盤或是3.5 英寸的串行附接小型計算機系統(tǒng)接口硬盤。根據(jù)本發(fā)明的一實施例，所述硬盤容置空間的一部分空間被限定為僅供 所述第一硬盤裝置或所述第二硬盤裝置兩者其中之一插接使用，且其它部分 的空間可供第一硬盤裝置、第二硬盤裝置混合插接使用。根據(jù)本發(fā)明的一實施例，所述硬盤容置空間的一部分空間被限定為僅供 所述第一硬盤裝置插接使用，且所述硬盤容置空間的另一部分空間被限定為 僅供第二硬盤裝置插接使用，而其它的空間則可供第一硬盤裝置、第二硬盤 裝置混合插接使用。根據(jù)本發(fā)明的一實施例，還包含一設(shè)置于該機殼中或該電源供應(yīng)模塊中 的風(fēng)扇模塊；該機殼內(nèi)部形成有多個硬盤容置空間，所述第一連接器排列成 多排，分別對應(yīng)設(shè)置于所述硬盤容置空間；所述第一硬盤裝置及第二硬盤裝 置各具有承載架，所述硬盤分別容置于所述承載架中；所述第一硬盤的尺寸 是2.5英寸，所述第二硬盤的尺寸是3.5英寸；所述2.5英寸的硬盤是串行附 接小型計算機系統(tǒng)接口硬盤，所述3.5英寸的硬盤是串行附接小型計算機系 統(tǒng)接口或串行先進技術(shù)接取硬盤；在一個所述硬盤容置空間中混合插接不同尺寸的第一硬盤及第二硬盤裝置；所述第二硬盤裝置包含第二硬盤轉(zhuǎn)接板， 所述第二硬盤轉(zhuǎn)接板的前端設(shè)有第二連接器，所述第二連接器與所述第二硬 盤后端的連接器相對接，所述第二硬盤轉(zhuǎn)接板后端設(shè)有第三連接器，所述第 三連接器與該接口板的第一連接器相對接；所述第一硬盤裝置后端設(shè)有連接 器，所述連接器與該接口板的第一連接器相對接；該接口板設(shè)于該機殼內(nèi)部 的中段位置，所述硬盤裝置設(shè)置于該接口板前方，所述電源供應(yīng)模塊及儲存 控制器設(shè)置于該接口板后方；所述第一硬盤與所述第二硬盤的長度、寬度、 高度都不同；所述承載架中的每一個承載架中只承載一個硬盤，且當(dāng)所述承 載架自機殼中抽出時，所述承載架中的硬盤與該接口板電性分離。本發(fā)明具有以下的有益技術(shù)效果本發(fā)明在機殼內(nèi)部設(shè)有至少一個硬盤 容置空間，所述硬盤容置空間能用以選擇性地放置具有不同尺寸的第一硬盤 裝置及第二硬盤裝置，使得硬盤尺寸的選用更具有彈性變化，能滿足實際使 用的需求而進行混插，以便于使用。為使本領(lǐng)域技術(shù)人員能更進一步理解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，請參閱 以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說明與附圖，然而附圖僅提供參考與說明，并非用來 對本發(fā)明加以限制。


圖1是本發(fā)明第一實施例的數(shù)據(jù)儲存系統(tǒng)的立體分解圖； 圖2是本發(fā)明第一實施例的數(shù)據(jù)儲存系統(tǒng)的主視圖；圖3是本發(fā)明第一實施例的第一硬盤裝置、第二硬盤裝置與接口板的側(cè) 視圖；圖4是本發(fā)明第一實施例的數(shù)據(jù)儲存系統(tǒng)插接第一硬盤裝置、第二硬盤 裝置的立體分解圖；圖5是本發(fā)明第一實施例的數(shù)據(jù)儲存系統(tǒng)插接第一硬盤裝置、第二硬盤 裝置的主視圖；圖6是本發(fā)明第一實施例的第一硬盤裝置的立體分解圖； 圖7是本發(fā)明第一實施例的第二硬盤裝置的立體分解圖； 圖8是本發(fā)明第二實施例的數(shù)據(jù)儲存系統(tǒng)的立體分解圖； 圖9是本發(fā)明第二實施例的數(shù)據(jù)儲存系統(tǒng)的主視圖；圖10是本發(fā)明第二實施例的數(shù)據(jù)儲存系統(tǒng)插接第一硬盤裝置的立體分解圖；圖11是本發(fā)明第二實施例的數(shù)據(jù)儲存系統(tǒng)插接第一硬盤裝置的主視圖； 圖12是本發(fā)明第三實施例的數(shù)據(jù)儲存系統(tǒng)插接第一硬盤裝置、第二硬 盤裝置的主視圖；圖13是本發(fā)明第三實施例的數(shù)據(jù)儲存系統(tǒng)插接第一硬盤裝置的主視圖； 圖14是本發(fā)明第四實施例的數(shù)據(jù)儲存系統(tǒng)插接第一硬盤裝置的主視圖； 圖15是本發(fā)明第四實施例的數(shù)據(jù)儲存系統(tǒng)插接第二硬盤裝置的主視圖； 圖16是本發(fā)明第五實施例的數(shù)據(jù)儲存系統(tǒng)插接一個第一硬盤裝置的立 體圖；圖17是本發(fā)明第五實施例的數(shù)據(jù)儲存系統(tǒng)插接一個第二硬盤裝置的立 體圖；圖18是本發(fā)明第五實施例的接口板的主視圖；圖19是本發(fā)明第五實施例的轉(zhuǎn)接板的立體圖；圖20是本發(fā)明第五實施例的數(shù)據(jù)儲存系統(tǒng)的立體圖；圖21是本發(fā)明第五實施例的數(shù)據(jù)儲存系統(tǒng)的主視圖；圖22是本發(fā)明第五實施例的數(shù)據(jù)儲存系統(tǒng)另一使用狀態(tài)的立體圖；圖23是本發(fā)明第五實施例的數(shù)據(jù)儲存系統(tǒng)又一使用狀態(tài)的立體圖；圖24是本發(fā)明第六實施例的數(shù)據(jù)儲存系統(tǒng)插接第一硬盤裝置的立體圖；圖25是本發(fā)明第六實施例的數(shù)據(jù)儲存系統(tǒng)插接第二硬盤裝置的立體圖；圖26是本發(fā)明第六實施例的第一硬盤裝置與接口板的側(cè)視圖；圖27是本發(fā)明第六實施例的第一硬盤裝置與接口板的立體圖；圖28是本發(fā)明第六實施例的第一硬盤裝置與接口板的立體分解圖；圖29是本發(fā)明第六實施例的第二硬盤裝置與接口板的側(cè)視圖；圖30是本發(fā)明第六實施例的接口板的側(cè)視圖；圖31是本發(fā)明第六實施例的數(shù)據(jù)儲存系統(tǒng)的立體圖；圖32是本發(fā)明第六實施例的數(shù)據(jù)儲存系統(tǒng)另一使用狀態(tài)的立體圖。其中，附圖標(biāo)記說明如下l機殼 11底板 12側(cè)板121滑槽 122滑軌 13上蓋131第一上蓋132第二上蓋133第三上蓋14中隔板141滑槽142滑軌15硬盤容置空間2接口板21第一連接器22第六連接器3電源供應(yīng)模塊4儲存控制器5第一硬盤裝置51承載架511滑軌52面板53硬盤54容置匣541隔板542容納空間55子電路板551第四連接器552第五連接器6第二硬盤裝置61承載架611滑軌62面板63硬盤64連接器7轉(zhuǎn)接板71第二連接器72第三連接器具體實施方式
有關(guān)本發(fā)明的第一實施例，請參閱圖1至圖5，圖1是本發(fā)明第一實施 例數(shù)據(jù)儲存系統(tǒng)的立體分解圖，圖2是本發(fā)明第一實施例數(shù)據(jù)儲存系統(tǒng)的主 視圖，圖3是本發(fā)明第一實施例的第一硬盤裝置、第二硬盤裝置與接口板的 側(cè)視圖，圖4是本發(fā)明第一實施例的數(shù)據(jù)儲存系統(tǒng)插接第一硬盤裝置、第二 硬盤裝置的立體分解圖，圖5是本發(fā)明第一實施例的數(shù)據(jù)儲存系統(tǒng)插接第一 硬盤裝置、第二硬盤裝置的主視圖。本發(fā)明的數(shù)據(jù)儲存系統(tǒng)包括一機殼1、 一接口板2、 一個或多個電源供應(yīng)模塊3、 一個或多個儲存控制器4及多個 第一硬盤裝置5、第二硬盤裝置6。在本實施例中，該機殼1的高度為2U (1 U為1.75英寸)規(guī)格，該機殼1具有一底板11及兩個由該底板11相對的兩 側(cè)向上延伸形成的側(cè)板12，由此構(gòu)成一頂部及前端呈開口狀的中空殼體。所 述兩側(cè)板12頂部之間連接一上蓋13，該上蓋13是以螺接或鉚接等方式連接 于兩側(cè)板12，用以封閉機殼1的頂部。在本實施例中，該上蓋13包含一第 一上蓋131、 一第二上蓋132及一第三上蓋133。該接口板2橫設(shè)于機殼1內(nèi)部的中段位置，用以將該機殼l內(nèi)部區(qū)分為 前后兩個空間，該接口板2的前側(cè)面設(shè)有多個第一連接器21，所述第一連接 器21是串行附接小型計算機系統(tǒng)接口 (Serial Attached SCSI, SAS)規(guī)格的電 連接器，所述第一連接器21排列成多排，在本實施例中，設(shè)有四排第一連接器21，每一排包含五個等間隔設(shè)置的第一連接器21，可對應(yīng)于第一硬盤 裝置5、第二硬盤裝置6。該接口板2前方的機殼1內(nèi)部進一步間隔地設(shè)置有多個中隔板14，用以 承載所述第一硬盤裝置5的承載架51，所述中隔板14以導(dǎo)熱性良好的鋁材 制成，以具有較佳的導(dǎo)熱及散熱功能。所述中隔板14以直立方式設(shè)置于底 板ll、兩側(cè)板12及接口板2之間，將機殼1內(nèi)的前部區(qū)分成多個硬盤容置 空間15，所述硬盤容置空間15可用以容置硬盤裝置5、 6，所述硬盤容置空 間15及硬盤裝置5、 6設(shè)置于該接口板2前方的機殼1的內(nèi)部。在本實施例 中，設(shè)置有三個中隔板14，可將機殼1內(nèi)的前部區(qū)分成四個硬盤容置空間 15，分別對應(yīng)于四排第一連接器21。所述中隔板14的兩側(cè)面分別設(shè)有多個 沿水平方向延伸的滑槽141及滑軌142，并在兩側(cè)板12的內(nèi)側(cè)面分別設(shè)有多 個沿水平方向延伸的滑槽121及滑軌122，該系統(tǒng)可利用所述滑槽121、 141 及滑軌122、 142導(dǎo)入硬盤裝置5、 6。所述電源供應(yīng)模塊3及儲存控制器4設(shè)置于該接口板2后方的機殼1的 內(nèi)部，在本實施例中，設(shè)置有兩個電源供應(yīng)模塊3，所述兩個電源供應(yīng)模塊 3設(shè)置于所述儲存控制器4的兩側(cè)，所述電源供應(yīng)模塊3可用以提供數(shù)據(jù)儲 存系統(tǒng)所需的電源。所述儲存控制器4與接口板2、電源供應(yīng)模塊3構(gòu)成電 性連接，儲存控制器4可控制數(shù)據(jù)的存取。另在該機殼1及電源供應(yīng)模塊3 的內(nèi)部還可設(shè)有適當(dāng)?shù)纳崮K，用以協(xié)助散熱。上述的第一上蓋131、第 二上蓋132及第三上蓋133，分別蓋置于第一硬盤裝置5、第二硬盤裝置6、 接口板2及電源供應(yīng)模塊3、儲存控制器4的上方。如圖6所示，所述第一硬盤裝置5包含一承載架51、 一面板52及一硬 盤53，該承載架51以導(dǎo)熱性良好的鋁材制成，具有較佳的導(dǎo)熱及散熱功能， 該承載架51是框體。在本實施例中，該硬盤53是2.5英寸尺寸的硬盤，該 硬盤53的外形尺寸分別約為寬度70.1mm、長度100.2mm及高度15.0mm， 該硬盤53固定于承載架51上。在一種實施方案中，該硬盤53可為2.5英寸 的串行附接小型計算機系統(tǒng)接口硬盤。該面板52連接于承載架51的前端， 該面板52用以協(xié)助所述第一硬盤裝置5。所述第一硬盤裝置5以平放方式放 置于硬盤容置空間15中，所述第一硬盤裝置5以承載架51兩側(cè)的滑軌511 滑接于滑槽121、 141，且所述第一硬盤裝置5能以承載架51兩側(cè)底緣滑接于滑軌122、 142,將所述第一硬盤裝置5導(dǎo)入硬盤容置空間15中的既定位置。如圖7所示，所述第二硬盤裝置6包含一承載架61、 一面板62及一硬 盤63，該承載架61為一底部及后端呈開口狀的中空殼體，該承載架61以導(dǎo) 熱性良好的鋁材制成，以具有較佳的導(dǎo)熱及散熱功能。在本實施例中，該硬 盤63是3.5英寸尺寸的硬盤，該硬盤63的外形尺寸分別約為寬度101.6mm、 長度146.05mm及高度25.4mm，該硬盤63固定于承載架61的內(nèi)部。在一種 實施方案中，該硬盤63可為3.5英寸的串行先進技術(shù)接取(Serial Advanced Technology Attachment, SATA)硬盤。在另一種實施方案中，該硬盤63可為 3.5英寸的串行附接小型計算機系統(tǒng)接口硬盤。該面板62連接于承載架61 的前端，該面板62用以協(xié)助抽取所述第二硬盤裝置6。所述第二硬盤裝置6 以平放方式放置于硬盤容置空間15中，所述第二硬盤裝置6以承載架61兩 側(cè)外緣的滑軌611滑接于滑槽121、 141，且所述第二硬盤裝置6能以承載架 61兩側(cè)底緣滑接于滑軌122、 142，將所述第二硬盤裝置6導(dǎo)入硬盤容置空 間15中的既定位置。所述第一硬盤裝置5不需通過轉(zhuǎn)接板7，而是與接口板2直接構(gòu)成電性 連接，所述第一硬盤裝置5通過該接口板2與儲存控制器4構(gòu)成電性連接。所述第二硬盤裝置6設(shè)有一轉(zhuǎn)接板7 (請同時參閱圖7)，該轉(zhuǎn)接板7 的前端設(shè)有一第二連接器71，該第二連接器71可為串行先進技術(shù)接取規(guī)格 的電連接器。該硬盤63的后端設(shè)有與第二連接器71相對接的串行先進技術(shù) 接取規(guī)格的連接器64，該連接器64使該硬盤63可與轉(zhuǎn)接板7構(gòu)成電性連接。該轉(zhuǎn)接板7的后端設(shè)有一第三連接器72，該第三連接器72是串行附接 小型計算機系統(tǒng)接口規(guī)格的電連接器。所述轉(zhuǎn)接板7的后端的第三連接器72 與接口板2的第一連接器21相對接，使所述第二硬盤裝置6可與接口板2 構(gòu)成電性連接，所述第二硬盤裝置6可通過該接口板2與儲存控制器4構(gòu)成 電性連接。上述轉(zhuǎn)接板7的設(shè)置，除了可用以電性連接硬盤63與接口板2之外， 也能用以隔開硬盤63與接口板2，由此避免硬盤63后端與接口板2上未使 用且相對應(yīng)的第一連接器21產(chǎn)生干涉。如圖4及圖5所示，在本實施例中，該機殼l內(nèi)設(shè)有四個硬盤容置空間15，所述硬盤容置空間15中都混合插接不同尺寸的第一硬盤裝置5及第二 硬盤裝置6。請參閱圖8至圖11，在本實施例中，所述中隔板14的兩側(cè)面分別設(shè)有 多個沿水平方向延伸的滑槽141，并在兩側(cè)板12的內(nèi)側(cè)面分別設(shè)有多個沿水 平方向延伸的滑槽121，以利用所述滑槽121、 141導(dǎo)入第一硬盤裝置。該機 殼1內(nèi)設(shè)有四個硬盤容置空間15，所述硬盤容置空間15中全部插接相同尺 寸的第一硬盤裝置5。請參閱圖12及圖13，在本實施例中，該機殼1內(nèi)僅設(shè)有一個硬盤容置 空間15，該硬盤容置空間15中可混合插接不同尺寸的第一硬盤裝置5及第 二硬盤裝置6 (如圖12所示)，該硬盤容置空間15中也可全部插接相同尺 寸的第一硬盤裝置5 (如圖13所示)。請參閱圖14及圖15，在本實施例中，該機殼1的高度為3U規(guī)格，所 述硬盤容置空間15中可混合插接不同尺寸的第一硬盤裝置5及第二硬盤裝 置6 (圖略)，所述硬盤容置空間15中也可全部插接相同尺寸的第一硬盤裝 置5 (如圖14所示)或第二硬盤裝置6 (如圖15所示)。請注意圖9至 圖15的實施例中，任意兩個上下連續(xù)設(shè)置的第一硬盤裝置5可置換成一個 第二硬盤裝置6。因此，在一機殼高度為2U的硬盤容置空間15中(圖9至 圖13)，可以放置五個第一硬盤裝置5，或是放置三個第一硬盤裝置5及一 個第二硬盤裝置6、或是放置一個第一硬盤裝置5及兩個第二硬盤裝置6。 又，在一機殼高度為3U的硬盤容置空間15中(圖14至圖15)，最多可以 放置八個第一硬盤裝置5，或是最多可以放置四個第二硬盤裝置6，或是任 意混插。在另一種實施例中，不論機殼的高度是2U、 3U或其它的高度，若所述 硬盤容置空間15的一部分空間被限定為僅供所述第二硬盤裝置6插接使用， 且其它部分的空間可供第一硬盤裝置、第二硬盤裝置混合插接使用，則可視 情況將部分第一連接器21移除，以節(jié)省第一連接器21的成本。請參考圖9， 圖9最左方的一硬盤容置空間15中，若該硬盤容置空間15的最上方空間被 限定為僅供所述第二硬盤裝置6使用，則該硬盤容置空間15中自上而下的 第一順序的第一連接器可被移除；若該硬盤容置空間15的最下方空間被限 定為僅供所述第二硬盤裝置6使用，則該硬盤容置空間15中自上而下的第四順序的第一連接器可被移除。在又一種實施例中，不論機殼高度是2U、 3U或其它的高度，若所述硬盤容置空間15的一部分空間被限定為僅供該第一硬盤裝置5插接使用，且其它部分的空間可供第一硬盤裝置、第二硬盤裝置混合插接使用，則可視情況將部分的第一連接器21移除，以節(jié)省第一連接器21的成本。請參考圖18 與圖21，圖18最左方的一硬盤容置空間15中，若該硬盤容置空間15的最 上方空間被限定為僅供連續(xù)的兩個第一硬盤裝置5使用，則該硬盤容置空間 15中自上而下的第二順序的第一連接器可被移除；若該硬盤容置空間15的 最下方空間被限定為僅供連續(xù)兩個第一硬盤裝置5使用，則該硬盤容置空間 15中自上而下的第五順序的第一連接器可被移除。在又一種實施例中，不論機殼高度是2U、 3U或其它的高度，若所述硬 盤容置空間15的一部分空間被限定為僅供所述第一硬盤裝置5插接使用， 且所述硬盤容置空間15的另一部分空間被限定為僅供第二硬盤裝置6插接 使用，而其它的空間則可供第一硬盤裝置、第二硬盤裝置混合插接使用，則 可視情況將部分第一連接器21移除，以節(jié)省成本。請參考圖14與圖15，圖 14最左方的一硬盤容置空間15中，若該硬盤容置空間15的最下方的連續(xù)的 兩個第一硬盤裝置空間被限定為供兩個第一硬盤裝置5使用，以及其上相鄰 的一個第二硬盤裝置空間被限定為供一個第二硬盤裝置6使用時，可將該硬 盤容置空間15中部分的第一連接器21移除(圖略)。請參閱圖16及圖17，本實施例的數(shù)據(jù)儲存系統(tǒng)包括一機殼1、 一接口 板2、 一個或多個電源供應(yīng)模塊3、 一個或多個儲存控制器4及多個第一硬 盤裝置、第二硬盤裝置5、 6，該機殼1的兩側(cè)板12頂部之間連接一上蓋13， 用以封閉機殼l的頂部。在本實施例中，該接口板2的前側(cè)面設(shè)有多個第一 連接器21 (請同時參閱圖18)，所述第一連接器21是串行附接小型計算機 系統(tǒng)接口規(guī)格的電連接器，所述第一連接器21排列成多排，在本實施例中， 設(shè)有四排第一連接器21，每一排包含七個不等間隔設(shè)置的第一連接器21， 可對應(yīng)于第一硬盤裝置5、第二硬盤裝置6。在本實施例中每一排包含四個 連接器21a、兩個連接器21b及一個連接器21c，由上而下分別為連接器21a、 連接器21b、連接器21a、連接器21a、連接器21b、連接器21a及連接器21c， 所述連接器2la與2.5英寸的第一硬盤裝置5相對應(yīng)，所述連接器21b與3.5英寸的第二硬盤裝置6相對應(yīng)，該連接器21c與第一硬盤裝置5及第二硬盤 裝置6均可對應(yīng)，該連接器21c可共享于第一硬盤裝置5及第二硬盤裝置6。 上述每一連接器21都以同一方向上下對齊排列，使與其對應(yīng)的第一硬盤裝 置5或第二硬盤裝置6都以相同方向與所述連接器21連接，因而各硬盤裝 置并不需要翻轉(zhuǎn)180度方向來與所述連接器21連接。但在另一實施例中， 本發(fā)明的部分硬盤裝置也可以視實際需要而翻轉(zhuǎn)180度方向設(shè)置。由于串行附接小型計算機系統(tǒng)接口硬盤雖然有2.5英寸尺寸硬盤與3.5 英寸尺寸硬盤兩種不同尺寸的硬盤，且串行先進技術(shù)接取的硬盤為3.5英寸 尺寸的硬盤，但此三種尺寸的硬盤都可與同一串行附接小型計算機系統(tǒng)接口 電連接器連接，故轉(zhuǎn)接板7在與硬盤連接的一端(前端)可以為串行附接小 型計算機系統(tǒng)接口電連接器或串行先進技術(shù)接取電連接器，來與串行先進技 術(shù)接取硬盤硬盤連接，或是用串行附接小型計算機系統(tǒng)接口電連接器來與2.5 英寸及3.5英寸的串行附接小型計算機系統(tǒng)接口硬盤以及與3.5英寸尺寸串 行先進技術(shù)接取硬盤連接。因此，所述第一連接器21a、 21b、 21c均可以用 串行附接小型計算機系統(tǒng)接口連接器與所述串行附接小型計算機系統(tǒng)接口 硬盤以及串行先進技術(shù)接取硬盤連接。在本實施例中，設(shè)置有三個中隔板14，可將機殼l內(nèi)區(qū)分成四個硬盤容 置空間15，分別對應(yīng)于四排第一連接器21。所述中隔板14的兩側(cè)面分別設(shè) 有多個沿水平方向延伸的滑槽141，并在兩側(cè)板12的內(nèi)側(cè)面分別設(shè)有多個沿 水平方向延伸的滑槽121，可利用所述滑槽121及141導(dǎo)入硬盤裝置5、 6。所述第一硬盤裝置5及第二硬盤裝置6各設(shè)有一轉(zhuǎn)接板7 (請同時參閱 圖19)，該轉(zhuǎn)接板7的前端設(shè)有一第二連接器71，該第二連接器71可為串 行先進技術(shù)接取規(guī)格的電連接器。該硬盤63的后端設(shè)有與第二連接器71相 對接的串行先進技術(shù)接取規(guī)格的連接器(圖略)，使該硬盤63可與轉(zhuǎn)接板7 構(gòu)成電性連接；或是該第二連接器71可為串行附接小型計算機系統(tǒng)接口規(guī) 格的電連接器。該硬盤53的后端設(shè)有與第二連接器71相對接的串行附接小 型計算機系統(tǒng)接口規(guī)格的連接器(圖略)，使該硬盤53可與轉(zhuǎn)接板7構(gòu)成 電性連接。因此，該第二連接器71可以是第一規(guī)格或第二規(guī)格(不同 于第一規(guī)格)的連接器。該轉(zhuǎn)接板7的后端設(shè)有一第三連接器72，該第三連接器72是串行附接小型計算機系統(tǒng)接口規(guī)格的電連接器。所述轉(zhuǎn)接板7的后端的第三連接器72 與接口板2的第一連接器21相對接，使所述第一硬盤裝置5、第二硬盤裝置 6可與接口板2構(gòu)成電性連接，所述第一硬盤裝置5、第二硬盤裝置6可通 過該接口板2與儲存控制器4構(gòu)成電性連接。上述轉(zhuǎn)接板7的設(shè)置，除了可用以電性連接硬盤53、 63與接口板2之 外，也能用以隔開硬盤53、 63與接口板2，由此避免硬盤53、 63的后端與 接口板2上未使用且相對應(yīng)的第一連接器21產(chǎn)生干涉。如圖20及圖21所示，在本實施例中，該機殼1內(nèi)設(shè)有四個硬盤容置空 間15，位于左側(cè)的兩個硬盤容置空間15中分別全部插接相同尺寸的第一硬 盤裝置5、第二硬盤裝置6。位于右側(cè)的兩個硬盤容置空間15中都混合插接 不同尺寸的第一硬盤裝置5及第二硬盤裝置6。請參閱圖22，在本實施例中，該機殼1內(nèi)設(shè)有四個硬盤容置空間15， 所述硬盤容置空間15中全部插接相同尺寸的第一硬盤裝置5。請參閱圖23， 在本實施例中，該機殼1內(nèi)設(shè)有四個硬盤容置空間15，所述硬盤容置空間 15中全部插接相同尺寸的第二硬盤裝置6。請注意圖16至圖23的實施例 中，在一機殼高度為2U的硬盤容置空間15中，可以放置三個第二硬盤裝置 6、或是放置五個第一硬盤裝置5、或是放置一個第一硬盤裝置5及兩個第二 硬盤裝置6。此外，在本實施例中，任意兩個上下連續(xù)設(shè)置的第二硬盤裝置 6可置換成三個第一硬盤裝置5。本發(fā)明部分或全部的硬盤裝置5、 6可以直立方式放置于硬盤容置空間 15中。請參閱圖24，在本實施例中，該機殼高度為2U，所述第一硬盤裝置 5以直立方式放置于硬盤容置空間15中，所述以直立方式放置的第一硬盤裝 置5安裝于一容置匣54中(請同時參閱圖26至圖28)，所述容置匣54的 內(nèi)部設(shè)有多個利用隔板541間隔形成的直立式容納空間542，能用以容納第 一硬盤裝置5，該容置匣54的后端設(shè)有一子電路板55，該子電路板55的前 側(cè)設(shè)有多個直立設(shè)置的第四連接器551，所述第一硬盤裝置5的后端的連接 器(圖略)與所述第四連接器551對接構(gòu)成電性連接，使所述第一硬盤裝置 5與該子電路板55構(gòu)成電性連接。該子電路板55后側(cè)設(shè)有至少一個第五連 接器552，該接口板2的前側(cè)設(shè)有至少一個第六連接器22，所述第五連接器 552及第六連接器22是相對應(yīng)的板對板連接器，所述第五連接器552及第六連接器22對接構(gòu)成電性連接，使所述第一硬盤裝置5及子電路板55與該接 口板2構(gòu)成電性連接，所述第一硬盤裝置5通過該接口板2與儲存控制器4 構(gòu)成電性連接。雖然在上述實施例中，所述容置匣54的內(nèi)部設(shè)有多個利用 隔板541間隔形成的直立式容納空間542，但是依據(jù)本發(fā)明的另一實施例， 所述容置匣54的內(nèi)部也可不設(shè)置隔板541，而利用其它支承機構(gòu)和/或固定 機構(gòu)將第一硬盤裝置5支承和/或固定于所述容置匣54的內(nèi)部即可。例如， 所述容置匣54的內(nèi)部的上、下側(cè)板上可設(shè)置滑槽和/或滑軌等機構(gòu)(圖略) 以達到支承和/或固定的目的。又例如，所述滑槽可類似于滑槽121或滑槽 141，而所述滑軌可類似于滑軌122或滑軌142。請參閱圖25，在本實施例中，所述第二硬盤裝置6以平放方式放置于硬 盤容置空間15中，所述轉(zhuǎn)接板7前端的第二連接器71與第二硬盤裝置6后 端的連接器相互對接(請同時參閱圖29及圖30)。所述轉(zhuǎn)接板7的后端的 第三連接器72與接口板2的第一連接器21相對接，使所述第二硬盤裝置6 可與接口板2及儲存控制器4構(gòu)成電性連接。請參閱圖31，在本實施例中，該機殼1內(nèi)設(shè)有四個硬盤容置空間15， 所述第一硬盤裝置5以直立方式放置于兩個硬盤容置空間15中。所述第二 硬盤裝置6以平放方式放置于另兩個硬盤容置空間15中。請參閱圖32，在 本實施例中，該機殼1內(nèi)設(shè)有四個硬盤容置空間15，所述硬盤容置空間15 中全部插接相同尺寸的第二硬盤裝置6。本發(fā)明在機殼1內(nèi)部設(shè)有硬盤容置空間15，所述硬盤容置空間15能用 以選擇性地放置具有不同尺寸的第一硬盤裝置5及第二硬盤裝置6，使得硬 盤尺寸的選用更具有彈性變化，能滿足實際使用的需求進行混插，以便于使 用。另外，本發(fā)明構(gòu)造簡單，組裝容易，成本較低。由以上各實施例可知，依據(jù)本發(fā)明的數(shù)據(jù)儲存系統(tǒng)，其中在容置不同尺 寸的硬盤時，可視需要而配置相應(yīng)的轉(zhuǎn)接板7，以利于硬盤與接口板2的電 性連接，但當(dāng)硬盤與接口板2可直接連接時，則不需在其間配置轉(zhuǎn)接板7。 另外，當(dāng)與相同或不同的硬盤連接時，其所配置的轉(zhuǎn)接板7可以是相同的， 也可以是不同的，視實際配置需求而定。此外，由于串行附接小型計算機系統(tǒng)接口硬盤與串行先進技術(shù)接取硬盤 的市場定位不同， 一般而言，串行附接小型計算機系統(tǒng)接口硬盤的品質(zhì)較佳但價格較高，串行先進技術(shù)接取硬盤的品質(zhì)較差但價格較低，串行附接小型 計算機系統(tǒng)接口硬盤數(shù)據(jù)儲存系統(tǒng)與串行先進技術(shù)接取硬盤數(shù)據(jù)儲存系統(tǒng) 分別具有不同的市場區(qū)隔。然而依據(jù)本發(fā)明的數(shù)據(jù)儲存系統(tǒng)，因為單一系統(tǒng) 中可以依據(jù)使用者的需求不同而在其中插置不同的硬盤，對于制造商而言， 可以單一機體的設(shè)計提供不同的市場區(qū)隔的產(chǎn)品，可降低倉儲及管理的成 本。另外，對于使用者而言，也可在購置單一系統(tǒng)后，隨著需求的不同而后 改變其中所插置的硬盤，例如由串行先進技術(shù)接取硬盤升級為串行附接小型 計算機系統(tǒng)接口硬盤，因此也提供了使用上的彈性。又，在同一數(shù)據(jù)儲存系統(tǒng)中混用兩種不同的硬盤，可依據(jù)需求將不同的 數(shù)據(jù)存放于不同的硬盤中，可兼顧降低成本與提升效能的目的。例如，將重 要數(shù)據(jù)(例如工作數(shù)據(jù))存放于品質(zhì)較佳的串行附接小型計算機系統(tǒng)接口硬 盤中，并將次要數(shù)據(jù)(例如備份數(shù)據(jù))存放于串行先進技術(shù)接取硬盤中，則 對于重要數(shù)據(jù)來說，存儲有所保障，對于次要數(shù)據(jù)來說，儲存成本降低。另外，若將一個3.5英寸的硬盤置換為兩個2.5英寸的硬盤時，則會因硬盤的 數(shù)量增加，可提高每秒的輸出輸入交換(I/Otransaction)數(shù)量，在以輸出輸 入交換為主要效能指標(biāo)的數(shù)據(jù)儲存系統(tǒng)中，可提高系統(tǒng)效能；因此使用者可 依據(jù)其需求而調(diào)整系統(tǒng)中的硬盤種類與數(shù)量的配置。本發(fā)明能大幅度地增加 系統(tǒng)的使用彈性。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例，并不是要局限本發(fā)明的專利保護范 圍，故凡是利用本發(fā)明的說明書及附圖內(nèi)容所做的等同替換，都包含于本發(fā) 明的權(quán)利要求書的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1. 一種可以容置不同尺寸硬盤的數(shù)據(jù)儲存系統(tǒng)，其特征在于，包括一機殼，其內(nèi)部形成有至少一個硬盤容置空間，所述硬盤容置空間能用以選擇性地放置第一硬盤裝置及第二硬盤裝置，所述第一硬盤裝置及第二硬盤裝置分別具有不同尺寸的第一硬盤及第二硬盤；一接口板，其設(shè)置于該機殼內(nèi)部，該接口板設(shè)有多個第一連接器，所述多個第一連接器能用以與所述硬盤裝置構(gòu)成電性連接；至少一個電源供應(yīng)模塊，其設(shè)置于該機殼內(nèi)部；以及至少一個儲存控制器，其設(shè)置于該機殼內(nèi)部，所述儲存控制器與該接口板、所述電源供應(yīng)模塊構(gòu)成電性連接。
2. 如權(quán)利要求1所述的數(shù)據(jù)儲存系統(tǒng)，其特征在于，該數(shù)據(jù)儲存系統(tǒng)還 包含一設(shè)置于該機殼中或該電源供應(yīng)模塊中的風(fēng)扇模塊。
3. 如權(quán)利要求1所述的數(shù)據(jù)儲存系統(tǒng)，其特征在于，該機殼內(nèi)部形成有 多個硬盤容置空間，所述多個第一連接器排列成多排，分別對應(yīng)設(shè)置于所述 多個硬盤容置空間中。
4. 如權(quán)利要求1所述的數(shù)據(jù)儲存系統(tǒng)，其特征在于，所述第一硬盤裝置 及第二硬盤裝置各具有一承載架，所述硬盤分別容置于所述承載架中。
5. 如權(quán)利要求1所述的數(shù)據(jù)儲存系統(tǒng)，其特征在于，該第一硬盤的尺寸 是2.5英寸，該第二硬盤的尺寸是3.5英寸。
6. 如權(quán)利要求1所述的數(shù)據(jù)儲存系統(tǒng)，其特征在于，在一個所述硬盤容 置空間中混合插接不同尺寸的第一硬盤裝置及第二硬盤裝置。
7. 如權(quán)利要求1所述的數(shù)據(jù)儲存系統(tǒng)，其特征在于，在一個所述硬盤容 置空間中全部插接相同尺寸的第一硬盤裝置或第二硬盤裝置。
8. 如權(quán)利要求1所述的數(shù)據(jù)儲存系統(tǒng)，其特征在于，所述第二硬盤裝置 包含第二硬盤轉(zhuǎn)接板，所述第二硬盤轉(zhuǎn)接板的前端設(shè)有第一規(guī)格的第二連接 器，所述第二連接器與所述第二硬盤后端的連接器相對接，所述第二硬盤轉(zhuǎn) 接板的后端設(shè)有第三連接器，所述第三連接器與該接口板的第一連接器相對 接。
9. 如權(quán)利要求8所述的數(shù)據(jù)儲存系統(tǒng)，其特征在于，所述第一硬盤裝置 包含第一硬盤轉(zhuǎn)接板，所述第一硬盤轉(zhuǎn)接板的前端設(shè)有第二規(guī)格的第二連接器，所述第二連接器與所述第一硬盤后端的連接器相對接，所述第一硬盤轉(zhuǎn) 接板的后端設(shè)有第三連接器，所述第三連接器與該接口板的第一連接器相對 接。
10. 如權(quán)利要求1所述的數(shù)據(jù)儲存系統(tǒng)，其特征在于，所述第一硬盤裝置的后端設(shè)有連接器，所述連接器與該接口板的第一連接器相對接。
11. 如權(quán)利要求1所述的數(shù)據(jù)儲存系統(tǒng)，其特征在于，該機殼內(nèi)部設(shè)置 有中隔板，所述中隔板將該機殼內(nèi)部區(qū)分成多個硬盤容置空間，所述多個硬 盤容置空間分別容置有多個硬盤裝置。
12. 如權(quán)利要求ll所述的數(shù)據(jù)儲存系統(tǒng)，其特征在于，所述中隔板的兩 側(cè)面及該機殼的兩側(cè)的內(nèi)側(cè)面分別設(shè)有滑槽及滑軌，所述硬盤裝置滑接于所 述滑槽及滑軌。
13. 如權(quán)利要求1所述的數(shù)據(jù)儲存系統(tǒng)，其特征在于，所述硬盤裝置以 平放方式放置于所述硬盤容置空間中。
14. 如權(quán)利要求1所述的數(shù)據(jù)儲存系統(tǒng)，其特征在于，部分或全部的所 述硬盤裝置以直立方式放置于所述硬盤容置空間中。
15. 如權(quán)利要求1所述的數(shù)據(jù)儲存系統(tǒng)，其特征在于，該接口板設(shè)置于 該機殼內(nèi)部的中段位置，所述硬盤裝置設(shè)置于該接口板前方，所述電源供應(yīng) 模塊及儲存控制器設(shè)置于該接口板后方。
16. 如權(quán)利要求1所述的數(shù)據(jù)儲存系統(tǒng)，其特征在于，該機殼高度是2U。
17. 如權(quán)利要求16所述的數(shù)據(jù)儲存系統(tǒng)，其特征在于，在一個所述硬盤 容置空間中可以同時容置五個2.5英寸的硬盤裝置，或是同時容置三個2.5 英寸的硬盤裝置及一個3.5英寸的硬盤裝置，或是同時容置一個2.5英寸的 硬盤裝置及兩個3.5英寸的硬盤裝置。
18. 如權(quán)利要求16所述的數(shù)據(jù)儲存系統(tǒng)，其特征在于，在一個所述硬盤 容置空間中可以同時容置五個2.5英寸的硬盤裝置，或是同時容置三個2.5 英寸的硬盤裝置及一個3.5英寸的硬盤裝置，或是同時容置一個2.5英寸的 硬盤裝置及兩個3.5英寸的硬盤裝置，或是同時容置三個3.5英寸的硬盤裝 置。
19. 如權(quán)利要求16所述的數(shù)據(jù)儲存系統(tǒng)，其特征在于，在一個所述硬盤容置空間中可以同時容置六個2.5英寸的硬盤裝置，或是同時容置三個3.5 英寸的硬盤裝置。
20. 如權(quán)利要求1所述的數(shù)據(jù)儲存系統(tǒng)，其特征在于，所述第一硬盤與 所述第二硬盤的長度、寬度、高度都不同。
21. 如權(quán)利要求5所述的數(shù)據(jù)儲存系統(tǒng)，其特征在于，在一個所述硬盤 容置空間里，任意兩個連續(xù)的2.5英寸的硬盤裝置空間中可以容置一個3.5 英寸的硬盤裝置。
22. 如權(quán)利要求21所述的數(shù)據(jù)儲存系統(tǒng)，其特征在于，該機殼高度是3 U，且在一個所述硬盤容置空間中可以容置八個上下連續(xù)的2.5英寸的硬盤 裝置。
23. 如權(quán)利要求21所述的數(shù)據(jù)儲存系統(tǒng)，其特征在于，該機殼高度是3 U，且在一個所述硬盤容置空間中可以容置四個上下連續(xù)的3.5英寸的硬盤 裝置。
24. 如權(quán)利要求4所述的數(shù)據(jù)儲存系統(tǒng)，其特征在于，所述承載架中的 每一個承載架中只承載一個硬盤。
25. 如權(quán)利要求4所述的數(shù)據(jù)儲存系統(tǒng)，其特征在于，當(dāng)所述承載架自 該機殼中抽出時，所述承載架中的硬盤與該接口板電性分離。
26. 如權(quán)利要求1所述的數(shù)據(jù)儲存系統(tǒng)，其特征在于，在一個所述硬盤 容置空間中，該接口板上的多個第一連接器以同一方向上下對齊排列。
27. 如權(quán)利要求26所述的數(shù)據(jù)儲存系統(tǒng)，其特征在于，該機殼高度是2 U且該接口板上具有七個相同的第一連接器。
28. 如權(quán)利要求27所述的數(shù)據(jù)儲存系統(tǒng)，其特征在于，該接口板上依序 排列的第一、第三、第四及第六個第一連接器用以連接2.5英寸的硬盤裝置； 第二及第五個第一連接器用以連接3.5英寸的硬盤裝置；第七個第一連接器 可連接2.5英寸或3.5英寸的硬盤裝置。
29. 如權(quán)利要求27所述的數(shù)據(jù)儲存系統(tǒng)，其特征在于，若所述第一連接 器連接2.5英寸的硬盤裝置時，其中任意兩個連續(xù)的3.5英寸的硬盤裝置空 間中可以容置三個上下連續(xù)的2.5英寸的硬盤裝置。
30. 如權(quán)利要求1所述的數(shù)據(jù)儲存系統(tǒng)，其特征在于，所述第一硬盤是 2.5英寸的串行附接小型計算機系統(tǒng)接口硬盤，所述第二硬盤是3.5英寸的串行先進技術(shù)接取硬盤或是3.5英寸的串行附接小型計算機系統(tǒng)接口硬盤。
31. 如權(quán)利要求1所述的數(shù)據(jù)儲存系統(tǒng)，其特征在于，所述硬盤容置空 間的一部分空間被限定為僅供所述第一硬盤裝置或所述第二硬盤裝置兩者 其中的一種裝置插接使用，且其它部分的空間可供所述第一硬盤裝置、所述 第二硬盤裝置混合插接使用。
32. 如權(quán)利要求1所述的數(shù)據(jù)儲存系統(tǒng)，其特征在于，所述硬盤容置空 間的一部分空間被限定為僅供所述第一硬盤裝置插接使用，且該硬盤容置空 間的另一部分空間被限定為僅供所述第二硬盤裝置插接使用，而其它的空間 則可供所述第一硬盤裝置、所述第二硬盤裝置混合插接使用。
33. 如權(quán)利要求1所述的數(shù)據(jù)儲存系統(tǒng)，其特征在于，該數(shù)據(jù)儲存系統(tǒng) 還包含一設(shè)置于該機殼中或該電源供應(yīng)模塊中的風(fēng)扇模塊；該機殼內(nèi)部形成有多個硬盤容置空間，所述多個第一連接器排列成多 排，分別對應(yīng)放置于所述多個硬盤容置空間中；所述第一硬盤裝置及第二硬盤裝置各具有一承載架，所述硬盤分別容置 于所述承載架中；所述第一硬盤的尺寸是2.5英寸，所述第二硬盤的尺寸是3.5英寸；所述2.5英寸的硬盤是串行附接小型計算機系統(tǒng)接口硬盤，所述3.5英 寸的硬盤是串行附接小型計算機系統(tǒng)接口或串行先進技術(shù)接取硬盤；在一個所述硬盤容置空間中混合插接不同尺寸的第一硬盤及第二硬盤 裝置；所述第二硬盤裝置包含第二硬盤轉(zhuǎn)接板，所述第二硬盤轉(zhuǎn)接板的前端設(shè) 有第二連接器，所述第二連接器與所述第二硬盤后端的連接器相對接，所述 第二硬盤轉(zhuǎn)接板后端設(shè)有第三連接器，所述第三連接器與該接口板的第一連 接器相對接；所述第一硬盤裝置的后端設(shè)有連接器，所述連接器與該接口板的第一連 接器相對接；該接口板設(shè)于該機殼內(nèi)部的中段位置，所述硬盤裝置設(shè)置于該接口板的 前方，所述電源供應(yīng)模塊及儲存控制器設(shè)置于該接口板后方； 所述第一硬盤與所述第二硬盤的長度、寬度、高度都不同； 所述承載架中的每一個承載架中只承載一個硬盤，且當(dāng)所述承載架自機殼中抽出時，所述承載架中的硬盤與該接口板電性分離<
全文摘要
一種可以容置不同尺寸硬盤的數(shù)據(jù)儲存系統(tǒng)，包括一機殼、一接口板、至少一個電源供應(yīng)模塊及至少一個儲存控制器，機殼內(nèi)部形成有至少一個硬盤容置空間，所述硬盤容置空間能用以選擇性地放置第一硬盤裝置及第二硬盤裝置，第一硬盤及第二硬盤是具有不同尺寸(如2.5英寸及3.5英寸)的硬盤，該接口板、所述電源供應(yīng)模塊及所述儲存控制器設(shè)置于機殼內(nèi)部，該接口板設(shè)有多個第一連接器，所述多個第一連接器能用以與所述硬盤裝置構(gòu)成電性連接，所述儲存控制器與該接口板、所述電源供應(yīng)模塊構(gòu)成電性連接；由此組成一種能混合插接不同尺寸硬盤的數(shù)據(jù)儲存系統(tǒng)。
文檔編號G06F1/18GK101246382SQ200710127098
公開日2008年8月20日 申請日期2007年7月4日 優(yōu)先權(quán)日2007年2月14日
發(fā)明者林國治, 王奐欽, 王瑜駿, 陳炫璋, 顏恒智 申請人:普安科技股份有限公司