專利名稱：元件布設(shè)檢測(cè)方法及系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種元件布設(shè)檢測(cè)技術(shù)，更詳而言之，涉及一種應(yīng)用 于通過(guò)數(shù)據(jù)處理裝置執(zhí)行印刷電路板布線的布線軟件中的元件布設(shè)檢 測(cè)方法及系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
目前印刷電路板上多個(gè)布設(shè)有具有不同功能的電子元件，依據(jù)各 該電子元件的不同形態(tài)(有引腳或無(wú)引腳)對(duì)應(yīng)有不同的封裝形式，例如
穿孔式(pin-through)、或貼片式(surface-mount)等，使得各該電子元件 亦針對(duì)其不同封裝形式有穿孔元件(Pin-through-hole; PTH)、或貼片元 件(Surface-mount-technology; SMT)。
對(duì)應(yīng)不同封裝類型的電子元件，其焊接方式亦不相同，對(duì)于穿孔 封裝類型的電子元件，是自印刷電路板的第一表層，例如頂層(Top Layer),通過(guò)貫穿該印刷電路板的通孔(Via)插入該穿孔元件的引腳，而 令其引腳外露于相對(duì)該第一表層的第二表層，例如底層(Bottom Layer), 以于該第二表層的對(duì)應(yīng)該通孔位置形成第一焊墊(Pad)，復(fù)將外露該第 二表層的該穿孔元件的引腳對(duì)應(yīng)焊接于該印刷電路板中；而對(duì)于貼片 封裝類型的電子元件，是采用鋼膜將半熔狀錫膏倒入預(yù)設(shè)于該印刷電 路板的例如上述第二表層中的第二焊墊，再將該貼片元件對(duì)應(yīng)接置于 該第二焊墊，以焊接于該印刷電路板上。如此，則可能于該印刷電路 板的第二表層同時(shí)布設(shè)有該第一及第二焊墊，以供對(duì)應(yīng)焊接該穿孔元 件以及該貼片元件。
此外，于上述第二表層中的該第一與該第二焊墊之間的間距不能
過(guò)小，若間距過(guò)小，則易造成該印刷電路板過(guò)波峰焊時(shí)，對(duì)應(yīng)接置于 該第一與該第二焊墊的該穿孔元件與貼片元件發(fā)生橋接的事件。故，
目前，于通過(guò)例如Allegro、 Protd等現(xiàn)有各類布線軟件程序設(shè)計(jì)印刷 電路板過(guò)程中，于供該穿孔元件插接的通孔確定后，相應(yīng)地該第一焊墊的位置即確定，此時(shí)，則依據(jù)布線經(jīng)驗(yàn)判斷預(yù)先設(shè)置一安全距離， 以防止距離該第一焊墊該安全距離范圍內(nèi)布設(shè)該第二焊墊。
再者，當(dāng)同一印刷電路板即布設(shè)有穿孔元件又布設(shè)有貼片元件時(shí)， 通常是先將該貼片元件焊接于該印刷電路板上，后續(xù)再焊接該穿孔元 件。但是，由于上述安全距離的預(yù)設(shè)并未考慮待對(duì)應(yīng)接置于該第二焊 墊的貼片元件的實(shí)際高度尺寸因素，若待接置于該第二焊墊的貼片元 件高度過(guò)高，則可能會(huì)擋住鄰近該貼片元件的該穿孔元件的引腳吃錫， 使得該穿孔元件吃錫不良，造成該穿孔元件焊錫分布不均，導(dǎo)致虛焊 的風(fēng)險(xiǎn)。
綜上所述，如何提出一種可提升產(chǎn)品良率的元件布設(shè)檢測(cè)方法及 系統(tǒng)，以避免現(xiàn)有技術(shù)中的種種缺陷，實(shí)為目前亟欲解決的技術(shù)問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的主要目的在于提供一種元件 布設(shè)檢測(cè)方法及系統(tǒng)，以克服元件焊接不良的狀況，進(jìn)而提升產(chǎn)品良 率。
為達(dá)到上述目的及其它目的，本發(fā)明提供一種元件布設(shè)檢測(cè)方法 及系統(tǒng)。該元件布設(shè)檢測(cè)方法是應(yīng)用于通過(guò)數(shù)據(jù)處理裝置執(zhí)行印刷電 路板布線的布線軟件中的元件布設(shè)檢測(cè)方法，其中，該印刷電路板布
設(shè)有一供對(duì)應(yīng)接置穿孔元件的第一焊墊(Pad)、以及供對(duì)應(yīng)接置貼片元 件的第二焊墊，且該第一焊墊與該第二焊墊具有坐標(biāo)位置屬性，而該 布線軟件預(yù)設(shè)有布設(shè)于該印刷電路板中的各該貼片元件的高度尺寸屬
性，該元件布設(shè)檢測(cè)方法包括以下步驟設(shè)定該印刷電路板的制程能
力參數(shù)；偵測(cè)距離該第一焊墊的一預(yù)設(shè)間距范圍內(nèi)是否布設(shè)有該第二 焊墊，若是，發(fā)送一觸發(fā)信號(hào)；于接收到該觸發(fā)信號(hào)后，擷取供對(duì)應(yīng) 接置于該第二焊墊上的貼片元件的高度尺寸屬性、該第一焊墊以及該 第二焊墊的坐標(biāo)位置屬性；依據(jù)所擷取的該貼片元件的高度尺寸屬性 以及所設(shè)定的該制程能力參數(shù)，并依據(jù)一預(yù)設(shè)的運(yùn)算處理規(guī)則，計(jì)算 該第一焊墊與該第二焊墊之間的安全距離，且依據(jù)所擷取的該第一焊 墊以及該第二焊墊的坐標(biāo)位置屬性執(zhí)行求差并取絕對(duì)值運(yùn)算，而據(jù)以 計(jì)算該第一焊墊與該第二焊墊之間的實(shí)際距離；以及判斷該實(shí)際距離是否小于該安全距離，若是，則提示有關(guān)于所接置的貼片元件的第二 焊墊與穿孔元件的第一焊墊間的實(shí)際距離小于該安全距離的信息；若 否，則結(jié)束該元件布設(shè)檢測(cè)方法的步驟，以供后續(xù)調(diào)整該第二焊墊與 該第一焊墊之間的間距。
本發(fā)明的元件布設(shè)檢測(cè)系統(tǒng)應(yīng)用于通過(guò)數(shù)據(jù)處理裝置執(zhí)行印刷電 路板布線的布線軟件中，其中，該印刷電路板布設(shè)有一供對(duì)應(yīng)接置穿 孔元件的第一焊墊、以及供對(duì)應(yīng)接置貼片元件的第二焊墊，且該第一 焊墊與該第二焊墊具有坐標(biāo)位置屬性，而該布線軟件預(yù)設(shè)有布設(shè)于該 印刷電路板中的各該貼片元件的高度尺寸屬性，該元件布設(shè)檢測(cè)系統(tǒng) 包括用以設(shè)定該印刷電路板的制程能力參數(shù)的設(shè)定模塊；用以偵測(cè) 距離該第一焊墊的一預(yù)設(shè)間距范圍內(nèi)是否布設(shè)有該第二焊墊，若是， 則發(fā)送一觸發(fā)信號(hào)的偵測(cè)模塊；用以于接收到該偵測(cè)模塊所發(fā)送的觸 發(fā)信號(hào)后，擷取供對(duì)應(yīng)接置于該第二焊墊上的貼片元件的高度尺寸屬 性、該第一焊墊以及該第二焊墊的坐標(biāo)位置屬性的擷取模塊；用以依 據(jù)該擷取模塊所擷取的該貼片元件的高度尺寸屬性以及該設(shè)定模塊所 設(shè)定的該制程能力參數(shù)，并依據(jù)一預(yù)設(shè)的運(yùn)算處理規(guī)則，計(jì)算該第一 焊墊與該第二焊墊之間的安全距離，且依據(jù)該擷取模塊所擷取的該第 一焊墊以及該第二焊墊的坐標(biāo)位置屬性執(zhí)行求差并取絕對(duì)值運(yùn)算，而 據(jù)以計(jì)算該第一焊墊與該第二焊墊之間的實(shí)際距離的計(jì)算模塊；以及 用以接收該計(jì)算模塊所計(jì)算的該安全距離以及該實(shí)際距離，據(jù)以判斷 該實(shí)際距離是否小于該安全距離，若是，則提示有關(guān)于所接置的貼片 元件的第二焊墊與穿孔元件的第一焊墊間的實(shí)際距離小于該安全距離 的信息，以供后續(xù)調(diào)整該第二焊墊與該第一焊墊之間的間距的處理模 塊。
相較現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的元件布設(shè)檢測(cè)方法及系統(tǒng)預(yù)先設(shè)定該印 刷電路板的制程能力參數(shù)，并于偵測(cè)到距離第一焊墊的一預(yù)設(shè)間距范 圍內(nèi)布設(shè)有第二焊墊時(shí)，擷取供對(duì)應(yīng)接置于該第二焊墊上的貼片元件 的高度尺寸屬性、該第一及該第二焊墊的坐標(biāo)位置屬性，再依據(jù)所擷 取的該高度尺寸屬性以及所設(shè)定的制程能力參數(shù)，并依據(jù)預(yù)設(shè)的運(yùn)算 處理規(guī)則，計(jì)算該第一與該第二焊墊之間的安全距離，且依據(jù)所擷取 的該第一及該第二焊墊的坐標(biāo)位置屬性，據(jù)以計(jì)算該第一與該第二焊墊之間的實(shí)際距離，然后，判斷該實(shí)際距離是否小于該安全距離，若 是，則提供一提示作業(yè)，以供后續(xù)調(diào)整該第二與該第一焊墊之間的間 距，進(jìn)而避免現(xiàn)有技術(shù)中因未考慮貼片元件的實(shí)際高度，造成貼片元 件與穿孔元件間距設(shè)置不合理，而引起該穿孔元件焊接不良的事件發(fā) 生。


圖1是顯示本發(fā)明的元件布設(shè)檢測(cè)方法的流程示意圖； 圖2是顯示本發(fā)明的元件布設(shè)檢測(cè)方法應(yīng)用于具有鄰近的第一及 第二焊墊的印刷電路板的立體示意圖；以及
圖3是顯示本發(fā)明的元件布設(shè)檢測(cè)系統(tǒng)的基本架構(gòu)方塊示意圖。 主要元件符號(hào)說(shuō)明
1元件布設(shè)檢測(cè)系統(tǒng)
11設(shè)定模塊
13偵測(cè)模塊
15擷取模塊
17計(jì)算模塊
19處理模塊
191判斷單元
193提示單元
L實(shí)際距離
Pl第一焊墊
P2第二焊墊
S10' S60 步驟
Sl預(yù)設(shè)間距
S2安全距離
具體實(shí)施例方式
以下通過(guò)特定的具體實(shí)例說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式，本領(lǐng)域技術(shù)人 員可由本說(shuō)明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其它優(yōu)點(diǎn)與功效。 請(qǐng)參閱圖1，是顯示本發(fā)明的元件布設(shè)檢測(cè)方法的流程示意圖。如圖所示，本發(fā)明的元件布設(shè)檢測(cè)方法是應(yīng)用于通過(guò)數(shù)據(jù)處理裝置執(zhí)行 印刷電路板布線的布線軟件中，該數(shù)據(jù)處理裝置可例如為個(gè)人電腦、
筆記型電腦、服務(wù)器或工作站等，而該布線軟件則可例如為Allegro、 Protel等。于本實(shí)施例中，如圖2所示，該印刷電路板是布設(shè)有至少一 供對(duì)應(yīng)接置穿孔元件的第一焊墊Pl(pad)、以及供對(duì)應(yīng)接置貼片元件的 第二焊墊P2，且該第一焊墊Pl與該第二焊墊P2具有坐標(biāo)位置屬性， 而該布線軟件預(yù)設(shè)有布設(shè)于該印刷電路板中的各該貼片元件的高度尺 寸屬性，在實(shí)際布線設(shè)計(jì)過(guò)程中，是于通過(guò)該布線軟件建立元件信息 庫(kù)時(shí)，設(shè)定待布設(shè)于該印刷電路板的各該貼片元件的高度尺寸屬性。 以下將一并配合圖2詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的元件布設(shè)檢測(cè)方法的具體流程 步驟。
首先執(zhí)行步驟S10，設(shè)定該印刷電路板的制程能力參數(shù)，具體而言， 該制程能力參數(shù)是依據(jù)該印刷電路板的實(shí)際制程能力而設(shè)置的。接著， 進(jìn)行步驟S20。
在步驟S20中，偵測(cè)距離該第一焊墊的一預(yù)設(shè)間距范圍內(nèi)是否布 設(shè)有該第二焊墊，若是，發(fā)送一觸發(fā)信號(hào)，且接著進(jìn)行步驟S30;若否， 則繼續(xù)執(zhí)行上述偵測(cè)作業(yè)。其中，該預(yù)設(shè)間距是依據(jù)該印刷電路板的 實(shí)際制程能力予以設(shè)置的。于本實(shí)施例中，如圖2所示，該第二焊墊 P2是布設(shè)于距離該第一焊墊P1的預(yù)設(shè)間距(S1)范圍內(nèi)。
在步驟S30中，在接收到該觸發(fā)信號(hào)后，通過(guò)該布線軟件擷取供 對(duì)應(yīng)接置于該第二焊墊P2上的貼片元件的高度尺寸屬性、該第一焊墊 Pl以及該第二焊墊P2的坐標(biāo)位置屬性。接著，進(jìn)行步驟S40。
在步驟S40中，依據(jù)所擷取的該貼片元件的高度尺寸屬性以及所 設(shè)定的該制程能力參數(shù)，并依據(jù)一預(yù)設(shè)的運(yùn)算處理規(guī)則，計(jì)算該第一 焊墊與該第二焊墊之間的安全距離，具體而言，是利用所擷取的該貼 片元件的高度尺寸屬性(H)與所設(shè)定的該制程能力參數(shù)(B)、 (M)進(jìn)行計(jì) 算，以得出該安全距離(S2)，其中，該制程能力參數(shù)(B)為一個(gè)設(shè)定值， 而該制程能力參數(shù)(M)為一個(gè)系數(shù)，因此參數(shù)(B)及參數(shù)(M)會(huì)隨著制程 能力的變化而變化，就目前的制程能力而言，該參數(shù)(B)為160，而參 數(shù)(M)為1.6，該第一焊墊Pl與該第二焊墊P2之間的安全距離(S2)的 計(jì)算方式如以下等式(l)所示
8(S2)= (B)+(M)x(H) 等式(l)
故，相比于該預(yù)設(shè)間距(S1)，該安全距離(S2)附加考慮到待對(duì)應(yīng)接 置于該第二焊墊P2的貼片元件的實(shí)際高度尺寸屬性(H)因素，且通常 該預(yù)設(shè)間距(S1)是大于該安全距離(S2)。
此外，依據(jù)所擷取的該第一焊墊P1的坐標(biāo)位置屬性(C1)以及該第 二焊墊P2的坐標(biāo)位置屬性(C2)執(zhí)行求差并取絕對(duì)值的運(yùn)算，而據(jù)以計(jì) 算該第一焊墊P1與該第二焊墊P2之間的實(shí)際距離(L" I (C1)-(C2) I 。 接著進(jìn)行步驟S50。
在步驟S50中，判斷該實(shí)際距離(L)是否小于該安全距離(S2)，若 是，則進(jìn)至步驟S60，若否，則結(jié)束本發(fā)明的元件布設(shè)檢測(cè)方法的運(yùn)行 流程。于本實(shí)施例中，如圖2所示，該第一焊墊Pl與該第二焊墊P2 之間的實(shí)際距離(L)小于該安全距離(S2)。
在步驟S60中，提供一提示作業(yè)，亦即提示有關(guān)于所接置的貼片 元件的第二焊墊與穿孔元件的第一焊墊間的實(shí)際距離(L)小于安全距離 (S2)的信息，以供后續(xù)調(diào)整該第二焊墊P2與該第一焊墊P1之間的間距。
此外，對(duì)應(yīng)前述的元件布設(shè)檢測(cè)方法，本發(fā)明亦提供一種元件布 設(shè)檢測(cè)系統(tǒng)，如圖3所示，該元件布設(shè)檢測(cè)系統(tǒng)1是應(yīng)用于通過(guò)例如 個(gè)人電腦、筆記型電腦、服務(wù)器或工作站等數(shù)據(jù)處理裝置執(zhí)行印刷電 路板布線的布線軟件中，而該布線軟件則可例如為Allegro、 Protel等。 此外，該印刷電路板布設(shè)有至少一供對(duì)應(yīng)接置穿孔元件的第一焊墊、 以及供對(duì)應(yīng)接置貼片元件的第二焊墊，且該第一焊墊與該第二焊墊具 有坐標(biāo)位置屬性，而該布線軟件預(yù)設(shè)有布設(shè)于該印刷電路板中的各該 貼片元件的高度尺寸屬性，在實(shí)際布線設(shè)計(jì)過(guò)程中，是于通過(guò)該布線 軟件建立元件信息庫(kù)時(shí)，設(shè)定待布設(shè)于該印刷電路板的各該貼片元件 的高度尺寸屬性。該元件布設(shè)檢測(cè)系統(tǒng)1至少包括設(shè)定模塊11、偵測(cè) 模塊13、擷取模塊15、計(jì)算模塊17、以及處理模塊19。
該設(shè)定模塊11是用以設(shè)定該印刷電路板的制程能力參數(shù)，具體而 言，該制程能力參數(shù)是依據(jù)該印刷電路板的實(shí)際制程能力而設(shè)置的。
該偵測(cè)模塊13是用以偵測(cè)距離該第一焊墊的一預(yù)設(shè)間距(S1)范圍 內(nèi)是否布設(shè)有該第二焊墊，若是，則發(fā)送一觸發(fā)信號(hào)。其中，該預(yù)設(shè) 間距(S1)是依據(jù)該印刷電路板的實(shí)際制程能力予以設(shè)置的，該擷取模塊15是于接收到該偵測(cè)模塊13所發(fā)送的觸發(fā)信號(hào)后， 擷取供對(duì)應(yīng)接置于該第二焊墊上的貼片元件的高度尺寸屬性、該第一 焊墊以及該第二焊墊的坐標(biāo)位置屬性。
該計(jì)算模塊17是用以依據(jù)該擷取模塊15所擷取的該貼片元件的 高度尺寸屬性以及該設(shè)定模塊11所設(shè)定的該制程能力參數(shù)，并依據(jù)一 預(yù)設(shè)的運(yùn)算處理規(guī)則，計(jì)算該第一焊墊與該第二焊墊之間的安全距離， 具體而言，是利用該擷取模塊15所擷取的該貼片元件的高度尺寸屬性 (H)與該設(shè)定模塊11所設(shè)定的該制程能力參數(shù)(B)、 (M)進(jìn)行計(jì)算，以得 出該安全距離(S2)，其中，該第一焊墊與該第二焊墊之間的安全距離(S2)
的計(jì)算方式如等式(l)所示
(S2)= (B)+(M)x(H) 等式(l)
故，相比于該預(yù)設(shè)間距(S1)，該安全距離(S2)附加考慮到待對(duì)應(yīng)接 置于該第二焊墊P2的貼片元件的實(shí)際高度尺寸屬性(H)因素，且通常 該預(yù)設(shè)間距(S1)大于該安全距離(S2)。
此外，該計(jì)算模塊17還依據(jù)該擷取模塊15所擷取的該第一焊墊 的坐標(biāo)位置屬性(C1)以及該第二焊墊的坐標(biāo)位置屬性(C2)執(zhí)行求差并 取絕對(duì)值運(yùn)算，而據(jù)以計(jì)算該第一焊墊與該第二焊墊之間的實(shí)際距離 (L)= I (C1)-(C2) I 。
該處理模塊19是由判斷單元191、以及提示單元193構(gòu)成。其中， 該判斷單元191是用以接收該計(jì)算模塊17所計(jì)算的該安全距離以及該 實(shí)際距離，并據(jù)以判斷該實(shí)際距離(L)是否小于該安全距離(S2);該提 示單元193是用以于接收到該判斷單元191判斷該實(shí)際距離(L)小于該 安全距離(S2)時(shí)，提供一提示作業(yè)，亦即提示有關(guān)于所接置的貼片元件 的第二焊墊與穿孔元件的第一悍墊間的實(shí)際距離(L)小于安全距離(S2) 的信息，通過(guò)該信息的提示以供后續(xù)調(diào)整該第二焊墊與該第一焊墊之 間的間距。
綜上所述，本發(fā)明的元件布設(shè)檢測(cè)方法及系統(tǒng)主要是于偵測(cè)到距 離第一焊墊的一預(yù)設(shè)間距范圍內(nèi)布設(shè)有第二焊墊后，在考慮印刷電路 板的實(shí)際制程能力的基礎(chǔ)上，還附加考慮待對(duì)應(yīng)接置于該第二焊墊的 貼片元件的實(shí)際高度尺寸屬性因素，以計(jì)算得出該第一與該第二焊墊 之間的安全距離，并計(jì)算該第一與該第二焊墊之間的實(shí)際距離，然后，判斷該實(shí)際距離是否小于該安全距離，若是，則提供一提示作業(yè)，以 供后續(xù)調(diào)整該第二與該第一焊墊之間的間距，進(jìn)而避免現(xiàn)有技術(shù)中因 未考慮貼片元件的實(shí)際高度，造成貼片元件與穿孔元件間距設(shè)置不合 理，而引起該穿孔元件焊接不良(例如虛焊)的弊端。
上述實(shí)施例僅例示性說(shuō)明本發(fā)明的原理及其功效，而非用于限制 本發(fā)明。任何本領(lǐng)域技術(shù)人員均可在不違背本發(fā)明的精神及范疇下， 對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修飾與改變。因此，本發(fā)明的權(quán)利保護(hù)范圍，應(yīng)以 權(quán)利要求書的范圍為依據(jù)。
權(quán)利要求
1. 一種元件布設(shè)檢測(cè)方法，應(yīng)用于通過(guò)數(shù)據(jù)處理裝置執(zhí)行印刷電路板布線的布線軟件中，其中，該印刷電路板布設(shè)有一供對(duì)應(yīng)接置穿孔元件的第一焊墊、以及供對(duì)應(yīng)接置貼片元件的第二焊墊，且該第一焊墊與該第二焊墊具有坐標(biāo)位置屬性，而該布線軟件是預(yù)設(shè)有布設(shè)于該印刷電路板中的各該貼片元件的高度尺寸屬性，該元件布設(shè)檢測(cè)方法包括以下步驟設(shè)定該印刷電路板的制程能力參數(shù)；偵測(cè)距離該第一焊墊的一預(yù)設(shè)間距范圍內(nèi)是否布設(shè)有該第二焊墊，若是，發(fā)送一觸發(fā)信號(hào)；于接收到該觸發(fā)信號(hào)后，擷取供對(duì)應(yīng)接置于該第二焊墊上的貼片元件的高度尺寸屬性、該第一焊墊以及該第二焊墊的坐標(biāo)位置屬性；依據(jù)所擷取的該貼片元件的高度尺寸屬性以及所設(shè)定的該制程能力參數(shù)，并依據(jù)一預(yù)設(shè)的運(yùn)算處理規(guī)則，計(jì)算該第一焊墊與該第二焊墊之間的安全距離，且依據(jù)所擷取的該第一焊墊以及該第二焊墊的坐標(biāo)位置屬性執(zhí)行求差并取絕對(duì)值運(yùn)算，而據(jù)以計(jì)算該第一焊墊與該第二焊墊之間的實(shí)際距離；以及判斷該實(shí)際距離是否小于該安全距離，若是，則提示有關(guān)于所接置的貼片元件的第二焊墊與穿孔元件的第一焊墊間的實(shí)際距離小于該安全距離的信息；若否，則結(jié)束該元件布設(shè)檢測(cè)方法的步驟。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的元件布設(shè)檢測(cè)方法，其中，該制程能力 參數(shù)與該預(yù)設(shè)間距是依據(jù)該印刷電路板的實(shí)際制程能力予以設(shè)置的。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的元件布設(shè)檢測(cè)方法，其中，該預(yù)設(shè)間距 大于該安全距離。
4. 一種元件布設(shè)檢測(cè)系統(tǒng)，應(yīng)用于通過(guò)數(shù)據(jù)處理裝置執(zhí)行印刷電 路板布線的布線軟件中，其中，該印刷電路板布設(shè)有一供對(duì)應(yīng)接置穿 孔元件的第一焊墊、以及供對(duì)應(yīng)接置貼片元件的第二焊墊，且該第一 焊墊與該第二焊墊具有坐標(biāo)位置屬性，而該布線軟件預(yù)設(shè)有布設(shè)于該 印刷電路板中的各該貼片元件的高度尺寸屬性，該元件布設(shè)檢測(cè)系統(tǒng)包括設(shè)定模塊，用以設(shè)定該印刷電路板的制程能力參數(shù)；偵測(cè)模塊，用以偵測(cè)距離該第一焊墊的一預(yù)設(shè)間距范圍內(nèi)是否布 設(shè)有該第二焊墊，若是，則發(fā)送一觸發(fā)信號(hào)；擷取模塊，用以于接收到該偵測(cè)模塊所發(fā)送的觸發(fā)信號(hào)后，擷取 供對(duì)應(yīng)接置于該第二焊墊上的貼片元件的高度尺寸屬性、該第一焊墊 以及該第二焊墊的坐標(biāo)位置屬性；計(jì)算模塊，用以依據(jù)該擷取模塊所擷取的該貼片元件的高度尺寸 屬性以及該設(shè)定模塊所設(shè)定的該制程能力參數(shù)，并依據(jù)一預(yù)設(shè)的運(yùn)算 處理規(guī)則，計(jì)算該第一焊墊與該第二焊墊之間的安全距離，且依據(jù)該 擷取模塊所擷取的該第一焊墊以及該第二焊墊的坐標(biāo)位置屬性執(zhí)行求 差并取絕對(duì)值運(yùn)算，而據(jù)以計(jì)算該第一焊墊與該第二焊墊之間的實(shí)際 距離；以及處理模塊，用以接收該計(jì)算模塊所計(jì)算的該安全距離以及該實(shí)際 距離，據(jù)以判斷該實(shí)際距離是否小于該安全距離，若是，則提示有關(guān) 于所接置的貼片元件的第二焊墊與穿孔元件的第一焊墊間的實(shí)際距離 小于該安全距離的信息。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的元件布設(shè)檢測(cè)系統(tǒng)，其中，該制程能力 參數(shù)與該預(yù)設(shè)間距是依據(jù)該印刷電路板的實(shí)際制程能力予以設(shè)置的。
6. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的元件布設(shè)檢測(cè)系統(tǒng)，其中，該處理模塊 復(fù)包括判斷單元，用以接收該計(jì)算模塊所計(jì)算的該安全距離以及該實(shí)際 距離，并據(jù)以判斷該實(shí)際距離是否小于該安全距離；以及提示單元，用以于接收到該判斷單元判斷該實(shí)際距離小于該安全 距離時(shí)，提示該有關(guān)于所接置的貼片元件的第二焊墊與穿孔元件的第 一焊墊間的實(shí)際距離小于該安全距離的信息。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的元件布設(shè)檢測(cè)系統(tǒng)，其中，該預(yù)設(shè)間距 大于該安全距離。
全文摘要
一種元件布設(shè)檢測(cè)方法及系統(tǒng)，應(yīng)用于一印刷電路板布線軟件中，該印刷電路板布設(shè)有至少一分別供對(duì)應(yīng)接置穿孔元件及貼片元件的第一及第二焊墊，并預(yù)先設(shè)定印刷電路板的制程能力參數(shù)，在偵測(cè)到距離第一焊墊的預(yù)設(shè)間距范圍內(nèi)布設(shè)有第二焊墊時(shí)，擷取供對(duì)應(yīng)接置于第二焊墊上的貼片元件的高度尺寸屬性、第一及第二焊墊的坐標(biāo)位置屬性，接著，依據(jù)該高度尺寸屬性以及制程能力參數(shù)，并依據(jù)預(yù)設(shè)的運(yùn)算處理規(guī)則，計(jì)算第一與第二焊墊之間的安全距離，且依據(jù)該第一及該第二焊墊的坐標(biāo)位置屬性，據(jù)以計(jì)算兩者之間的實(shí)際距離，然后，判斷實(shí)際距離是否小于安全距離，若是，則提供一提示作業(yè)，以供后續(xù)調(diào)整第二與第一焊墊之間的間距，由此以提升印刷電路板良率。
文檔編號(hào)G06F17/50GK101425099SQ20071016705
公開日2009年5月6日 申請(qǐng)日期2007年10月31日 優(yōu)先權(quán)日2007年10月31日
發(fā)明者范文綱, 鮑榮艶 申請(qǐng)人:英業(yè)達(dá)股份有限公司