專利名稱：承載器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種承載器(carrier)，且特別是有關(guān)于一種可用以承載存 儲(chǔ)單元(storage unit)的承載器。
背景技術(shù)：
隨著科技的發(fā)展，電腦已成為人類生活及工作中的必需品之一，它不僅讓各 類資訊的存儲(chǔ)更為方便，傳遞更為快速，文書處理作業(yè)上更為簡(jiǎn)單，也為人們?cè)谑?衣住行育樂各個(gè)方面上帶來許多便利。其中，筆記本電腦(notebook PC)等可攜 式電腦更因具有輕薄短小與攜帶方便的特性而逐漸成為市場(chǎng)主流。
一般而言，電腦會(huì)具有至少一用以存儲(chǔ)數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)單元。其中，存儲(chǔ)單元例 如是硬盤驅(qū)動(dòng)器(hard disc device, HDD)或光盤驅(qū)動(dòng)器(optical disc drive, ODD)或其他存儲(chǔ)單元。而電腦的一主板(motherboard)上亦會(huì)設(shè)置至少一連接端 口 (connecting port)，以使存儲(chǔ)單元可透過連接端口與主板電性連接。
在部分的筆記本電腦中，連接端口通常是直接焊接于主板上，而存儲(chǔ)單元?jiǎng)t 是通過多個(gè)螺絲鎖固于筆記本電腦的機(jī)殼。然而，在上述結(jié)構(gòu)中，連接端口容易受 到撞擊而與主板接觸不良，而連接端口與存儲(chǔ)單元在連接時(shí)的組裝公差亦會(huì)較大。 而且，以射出成形方式制成的塑膠機(jī)殼的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度亦較弱。
另外，在另一部分的筆記本電腦中，連接端口會(huì)通過二個(gè)螺絲或鉚釘(rivet) 固接于主板。而主板上會(huì)再設(shè)置一用以承載存儲(chǔ)單元的金屬框架(frame)，且金 屬框架亦會(huì)通過四個(gè)螺絲或鉚釘固接于主板，藉以提高主板、連接端口與金屬框架 之間的整體結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。
然而，在上述結(jié)構(gòu)中，由于連接端口與主板之間僅通過二個(gè)螺絲或鉚釘固接， 因此，連接端口在受到撞擊后仍可能會(huì)與主板接觸不良。而且，由于金屬框架與連 接端口是分別固接于主板，因此，仍會(huì)有組裝公差(assembling tolerance)較大 的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種承載器，以提高電路板(circuit board)、連接端口與導(dǎo)電 框架(conductive frame)之間的整體結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，并減少連接端口與存儲(chǔ)單元之間 的組裝公差。
本發(fā)明提出一種承載器，適于與一電路板組裝，以承載一存儲(chǔ)單元。承載器 包括一導(dǎo)電框架、 一連接端口以及一第一連接件(connecting element)。導(dǎo)電框 架適于承載存儲(chǔ)單元，并具有一第一底板(baseplate)、 一第一側(cè)壁(side wall) 以及一折板(folded plate)。第一底板配置于電路板，而第一側(cè)壁連接于第一底 板的一側(cè)，且折板由第一側(cè)壁延伸出。連接端口鄰近于第一側(cè)壁配置，并設(shè)置于電 路板與折板之間。存儲(chǔ)單元適于透過連接端口電性連接于電路板。第一連接件穿過 連接端口，以連接折板與電路板。
在本發(fā)明一實(shí)施例中，上述電路板具有一第一組裝孔(assembling hole)， 而連接端口具有一凸出部(protruding portion)以及一第一貫孔(through hole)。 凸出部配置于電路板與折板之間。第一貫孔形成于凸出部，并對(duì)應(yīng)于第一組裝孔。 第一連接件穿設(shè)于第一組裝孔與第一貫孔中，以連接折板與電路板。
在本發(fā)明一實(shí)施例中，上述第一連接件包括一第一連接柱體(connecting post)以及一第一螺絲。第一連接柱體穿設(shè)于第一組裝孔與第一貫孔中。第一連接 柱體之一端連接于折板，而第一連接柱體之另一端具有一第一螺 L，且第一螺絲鎖 固于第一螺孔。
在本發(fā)明一實(shí)施例中，上述折板具有一第二貫孔，而第一連接件為鉚釘。第 一連接件穿設(shè)于第一組裝孔、第一貫孔與第二貫孔中，以連接導(dǎo)電框架、連接端口 與電路板。
在本發(fā)明一實(shí)施例中，上述承載器還包括一第二連接件，而導(dǎo)電框架更具有 一連接板(connecting plate)，且電路板還具有一第二組裝孔。連接板連接于第 一底板的另一側(cè)，而第二連接件穿設(shè)于第二組裝孔中，以連接連接板與電路板。
在本發(fā)明一實(shí)施例中，上述第二連接件包括一第二連接柱體以及一第二螺絲。 第二連接柱體穿設(shè)于第二組裝孔中。第二連接柱體的一端連接于連接板，并具有一 第二螺孔，且第二螺絲鎖固于第二螺孔。在本發(fā)明一實(shí)施例中，上述連接板具有一第三貫孔，而第二連接件為鉚釘。 第二連接件穿設(shè)于第二組裝孔與第三貫孔中，以連接導(dǎo)電框架與電路板。 在本發(fā)明一實(shí)施例中，上述導(dǎo)電框架適于透過第一連接件接地。 在本發(fā)明一實(shí)施例中，上述導(dǎo)電框架之材質(zhì)包括鋁鎂合金。 在本發(fā)明一實(shí)施例中，上述承載器還包括一第一絕緣材料層(insulating
material layer)。第一絕緣材料層配置于電路板與導(dǎo)電框架之間。
在本發(fā)明一實(shí)施例中，上述第一絕緣材料層的材質(zhì)包括聚酯薄膜(Mylar)。 在本發(fā)明一實(shí)施例中，上述導(dǎo)電框架還具有二個(gè)第二側(cè)壁。這些第二側(cè)壁連
接于第一底板的相對(duì)兩側(cè)，且存儲(chǔ)單元適于沿著這些第二側(cè)壁滑動(dòng)，以組裝至連接端口。
在本發(fā)明一實(shí)施例中，上述各第二側(cè)壁遠(yuǎn)離第一側(cè)壁的一端還具有一導(dǎo)引部。 在本發(fā)明一實(shí)施例中，上述承載器還包括一導(dǎo)電蓋體(conductive cover) 以及多個(gè)第三螺絲。導(dǎo)電蓋體具有一第二底板、二個(gè)第三側(cè)壁以及多個(gè)第四貫孔。 這些第三側(cè)壁連接于第二底板的相對(duì)兩側(cè)，而這些第四貫孔形成于這些第三側(cè)壁。 這些第三螺絲穿設(shè)于這些第四貫孔，以連接導(dǎo)電蓋體與存儲(chǔ)單元。存儲(chǔ)單元沿著這 些第二側(cè)壁滑動(dòng)，以組裝至連接端口時(shí)，這些第三螺絲適于沿著這些第二側(cè)壁的上 緣滑動(dòng)。
在本發(fā)明一實(shí)施例中，上述導(dǎo)電蓋體還具有一凸出于第二底板的接地端 (grounding end)，且導(dǎo)電蓋體適于透過接地端接地。 在本發(fā)明一實(shí)施例中，上述導(dǎo)電蓋體的材質(zhì)包括鋁。
在本發(fā)明一實(shí)施例中，上述承載器還包括一第二絕緣材料層。第二絕緣材料
層配置于存儲(chǔ)單元與導(dǎo)電蓋體之間，并連接于第二底板。
在本發(fā)明一實(shí)施例中，上述第二絕緣材料層的材質(zhì)包括聚酯薄膜。 在本發(fā)明一實(shí)施例中，上述承載器還包括一拉帶(pulling belt)。拉帶配
置于第二底板與第二絕緣材料層之間。
在本發(fā)明一實(shí)施例中，上述拉帶的材質(zhì)包括緞帶(ribbon)。
在本發(fā)明中，由于第一連接件穿過連接端口而連接折板與電路板，因此，電
路板、連接端口與導(dǎo)電框架之間的整體結(jié)構(gòu)強(qiáng)度會(huì)較佳。
為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉較佳實(shí)施例，并配合附圖作詳細(xì)說明如下。


圖1為本發(fā)明第一實(shí)施例的一種承載器、電路板與存儲(chǔ)單元的組合示意圖。 圖2為圖1的分解圖。
圖3為本發(fā)明第一實(shí)施例的存儲(chǔ)單元與承載器的組裝示意圖。
圖4為本發(fā)明第二實(shí)施例的一種承載器、電路板與存儲(chǔ)單元的組合示意圖。
圖5為圖4的分解圖。
具體實(shí)施方式
[第一實(shí)施例]
圖1為本發(fā)明第一實(shí)施例的一種承載器、電路板與存儲(chǔ)單元的組合示意圖， 而圖2為圖1的分解圖，且圖3為本發(fā)明第一實(shí)施例的存儲(chǔ)單元與承載器的組 裝示意圖。請(qǐng)先參考圖l與圖2，承載器100a可用以與一電路板200組裝，以 承載一存儲(chǔ)單元300。在第一實(shí)施例中，電路板200例如是筆記本電腦的主板， 而存儲(chǔ)單元300則例如是筆記本電腦的硬盤驅(qū)動(dòng)器。
承載器100a包括一導(dǎo)電框架110、 一連接端口 120以及二個(gè)第一連接件 130。導(dǎo)電框架IIO例如是鋁鎂合金材質(zhì)所制成，并具有一第一底板112、 二個(gè) 第一側(cè)壁114a以及二個(gè)折板116。這些第一側(cè)壁114a垂直于第一底板112， 并連接于第一底板112的一側(cè)。而這些折板116平行于第一底板112，并分別 由這些第一側(cè)壁114a朝向遠(yuǎn)離第一底板112的方向延伸。而且，這些折板116 與連接端口 120會(huì)通過這些第一連接件130固設(shè)于電路板200上。此時(shí)，導(dǎo)電 框架110可用以承載存儲(chǔ)單元300，以使存儲(chǔ)單元300可透過連接端口 120電 性連接于電路板200。
在第一實(shí)施例中，承載器100a還可包括二個(gè)第二連接件140，而導(dǎo)電框架 110還可具有二個(gè)連接板118。這些連接板118連接于第一底板112的相對(duì)兩 側(cè)，并朝向遠(yuǎn)離第一底板112的方向延伸。而且，這些連接板118會(huì)通過這些 第二連接件140固設(shè)于電路板200上，以使導(dǎo)電框架110可更穩(wěn)固的配置于電 路板200上。值得注意的是，由于連接端口 120是通過第一連接件130的連接而固設(shè)于 導(dǎo)電框架110與電路板200之間。因此，當(dāng)存儲(chǔ)單元300組裝于導(dǎo)電框架110 時(shí)，連接端口 120與存儲(chǔ)單元300之間的組裝公差亦會(huì)較小。而且，相較于傳 統(tǒng)技藝必須使用6個(gè)螺絲分別鎖固連接端口與金屬框架，本發(fā)明只需使用4個(gè) 連接件(二個(gè)第一連接件130以及二個(gè)第二連接件140)即可將導(dǎo)電框架110 與連接端口 120固設(shè)于電路板200上。
另外，由于導(dǎo)電框架110是通過這些第一連接件130與這些第二連接件140 的連接而固設(shè)于電路板200上。因此，導(dǎo)電框架IIO、連接端口 120與電路板 200之間的整體結(jié)構(gòu)強(qiáng)度會(huì)較佳。以下將更詳細(xì)說明導(dǎo)電框架110、連接端口 120與電路板200之間的連接關(guān)系。
更詳細(xì)而言，本實(shí)施例中的電路板200例如是具有二個(gè)第一組裝孔210以 及二個(gè)第二組裝孔220 (在第一實(shí)施例中之圖式中僅繪示出l個(gè))，而連接端 口 120例如是具有二個(gè)凸出部122以及二個(gè)分別形成于這些凸出部122的第一 貫孔124。當(dāng)承載器100a組裝于電路板200上時(shí)，第一底板112會(huì)配置于電路 板200上，而連接端口 120會(huì)鄰近于這些第一側(cè)壁114a配置。而且，這些凸 出部122會(huì)位于這些折板116與電路板200之間，以使這些第一貫孔124對(duì)應(yīng) 于這些第一組裝孔210。此時(shí)，這些第一連接件130會(huì)穿設(shè)于這些第一組裝孔 210與這些第一貫孔124中，以連接這些折板116、這些凸出部122與電路板 200。而這些第二連接件140則會(huì)穿設(shè)于這些第二組裝孔220中，以連接這些 連接板118與電路板200。因此，導(dǎo)電框架IIO與連接端口 120會(huì)被固設(shè)于電 路板200上。
在第一實(shí)施例中，第一連接件130例如是由一第一連接柱體132以及一第 一螺絲134所組成，而第二連接件140則例如是由一第二連接柱體142以及一 第二螺絲144所組成。第一連接柱體132的一端連接于折板116，而第一連接 柱體132的另一端則具有一第一螺孔(未繪示)。再者，第二連接柱體142之 一端連接于連接板118，并具有一第二螺孔(未繪示)。當(dāng)承載器100a組裝于 電路板200上時(shí)，這些第一連接柱體132會(huì)穿設(shè)于這些第一組裝孔210與這些 第一貫孔124中，而這些第二連接柱體142則會(huì)穿設(shè)于這些第二組裝孔220中。 然后，使用者只需通過這些第一螺絲134與這些第二螺絲144分別鎖固于這些第一螺孔與這些第二螺孔，即可將導(dǎo)電框架110與連接端口 120固設(shè)于電路板 200上。
另外，承載器100a還可包括一第一絕緣材料層150。第一絕緣材料層150 例如是配置于導(dǎo)電框架110與電路板200之間，并連接于第一底板112，且其 材質(zhì)例如是聚酯薄膜。再者，這些第一連接件130或這些第二連接件140的材 質(zhì)例如是導(dǎo)電材質(zhì)。此時(shí)，由于導(dǎo)電框架110會(huì)與電路板200絕緣，并可透過 這些第一連接件130或這些第二連接件140接地。因此，導(dǎo)電框架110可具有 P方止電磁干擾 (electro-magnetic interference, EMI ) 與靜電放電 (electro-static discharge, ESD)的功能。
值得注意的是，在傳統(tǒng)技藝中，存儲(chǔ)單元300通常是先以沿著垂直于第一 底板112的方向放置于導(dǎo)電框架IIO上。然后，再組裝至連接端口 120，以與 連接端口120電性連接。然而，在本發(fā)明中，導(dǎo)電框架IIO還可具有二個(gè)連接 于第一底板112的相對(duì)兩側(cè)的第二側(cè)壁114b，且各第二側(cè)壁114b遠(yuǎn)離第一側(cè) 壁114a的一端還可具有一導(dǎo)引部119。此時(shí)，如圖3所示，存儲(chǔ)單元300還可 以通過這些導(dǎo)引部119的導(dǎo)引而插設(shè)于這些第二側(cè)壁114b之間，并沿著這些 第二側(cè)壁114b滑動(dòng)，以組裝至連接端口120。
除此之外，請(qǐng)參考圖1至圖3，承載器100a還可包括一導(dǎo)電蓋體160以及 四個(gè)第三螺絲170 (在第一實(shí)施例中的附圖中僅繪示出3個(gè))。導(dǎo)電蓋體160 例如是鋁材質(zhì)所制成，并具有一第二底板162、 二個(gè)第三側(cè)壁164以及四個(gè)第 四貫孔166 (在第一實(shí)施例中的附圖中僅繪示出2個(gè))。這些第三側(cè)壁164連 接于第二底板162的相對(duì)兩側(cè)，而這些第四貫孔166形成于這些第三側(cè)壁164。 這些第三螺絲170例如是穿過這些第四貫孔166而鎖固于存儲(chǔ)單元300，以連 接導(dǎo)電蓋體160與存儲(chǔ)單元300。如圖3所示，當(dāng)存儲(chǔ)單元300沿著這些第二 側(cè)壁114b滑動(dòng)，以組裝至連接端口 120時(shí)，這些第三螺絲170可沿著這些第 二側(cè)壁114b的上緣滑動(dòng)。因此，本發(fā)明還可通過這些第三螺絲170與這些第 二側(cè)壁114b的配合而更準(zhǔn)確的導(dǎo)引存儲(chǔ)單元300組裝至連接端口 120。
另外，承載器100a還可包括一第二絕緣材料層180。第二絕緣材料層180 例如是配置于導(dǎo)電蓋體160與存儲(chǔ)單元300之間，并連接于第二底板162,且 其材質(zhì)例如是聚酯薄膜。再者，導(dǎo)電蓋體160還可具有一凸出于第二底板162的接地端168。此時(shí)，由于導(dǎo)電蓋體160會(huì)與存儲(chǔ)單元300絕緣，并可透過接 地端168接地。因此，導(dǎo)電蓋體160亦可具有防止電磁干擾與靜電放電的功能， 并可與導(dǎo)電框架110共同形成完整的電磁屏蔽殼體(shielding cover)，以 保護(hù)配置于導(dǎo)電框架IIO與導(dǎo)電蓋體160之間的存儲(chǔ)單元300。
此外，承載器100a還可包括一拉帶190，其例如是配置于第二底板162與 第二絕緣材料層180之間，并連接于第二絕緣材料層180。此時(shí)，使用者可通 過拉取拉帶190而更輕易的將存儲(chǔ)單元300由導(dǎo)電框架110中取出。拉帶190 的材質(zhì)可以是聚酯薄膜，且第二絕緣材料層180與拉帶190可以是一體成型 (formed integrally)?；蛘撸瓗?90的材質(zhì)亦可以是緞帶。
圖4為本發(fā)明第二實(shí)施例的一種承載器、電路板與存儲(chǔ)單元的組合示意圖， 而圖5為圖4的分解圖。請(qǐng)參考圖4與圖5，第二實(shí)施例的承載器100b的結(jié)構(gòu) 與第一實(shí)施例的承載器100a的結(jié)構(gòu)相似，而二者不同之處在于第二實(shí)施例中 的承載器100b的這些第一連接件130與這些第二連接件140皆為鉚釘。
更詳細(xì)而言，在第二實(shí)施例中，各折板116還可具有一第二貫孔116a，而 各連接板118亦可還具有一第三貫孔118a，且這些第一連接件130與這些第二 連接件140皆為鉚釘。其中，這些第一連接件130例如是穿設(shè)于這些第一組裝 孔210、這些第一貫孔124與這些第二貫孔116a中，以連接導(dǎo)電框架110、連 接端口 120與電路板200。而這些第二連接件140則例如是穿設(shè)于這些第二組 裝孔220與這些第三貫孔118a中，以連接導(dǎo)電框架110與電路板200。除此之 外，在其他實(shí)施例中，這些第一連接件130與這些第二連接件140還可以用其 他鎖固構(gòu)件取代。
綜上所述，本發(fā)明的承載器至少具有下列優(yōu)點(diǎn)
1. 相較于傳統(tǒng)技藝，當(dāng)存儲(chǔ)單元組裝于本發(fā)明的導(dǎo)電框架時(shí)，連接端口與 存儲(chǔ)單元之間的組裝公差會(huì)較小。
2. 本發(fā)明的導(dǎo)電框架與連接端口鎖固于電路板時(shí)所需的連接件數(shù)量較少。
3. 導(dǎo)電框架、連接端口與電路板之間的整體結(jié)構(gòu)強(qiáng)度會(huì)較佳。4. 由于導(dǎo)電框架與電路板絕緣，并可透過這些第一連接件或這些第二連接 件接地。因此，導(dǎo)電框架可具有防止電磁干擾與靜電放電的功能。
5. 由于導(dǎo)電蓋體會(huì)與存儲(chǔ)單元絕緣，并可透過接地端接地。因此，導(dǎo)電蓋
體亦可具有防止電磁干擾與靜電放電的功能。
6. 導(dǎo)電蓋體可與導(dǎo)電框架共同形成完整的電磁屏蔽殼體，以保護(hù)配置于導(dǎo)
電框架與導(dǎo)電蓋體之間的存儲(chǔ)單元。
7. 存儲(chǔ)單元不僅可先沿著垂直于第一底板的方向放置于導(dǎo)電框架上，然后 再組裝至連接端口。存儲(chǔ)單元還可通過這些導(dǎo)引部的導(dǎo)引而插設(shè)于這些第二側(cè) 壁之間，并沿著這些第二側(cè)壁滑動(dòng)，以組裝至連接端口。
8. 本發(fā)明可通過這些第三螺絲與這些第二側(cè)壁的配合而更準(zhǔn)確的導(dǎo)引存 儲(chǔ)單元組裝至連接端口。
9. 使用者可通過拉取拉帶而更輕易的將存儲(chǔ)單元由導(dǎo)電框架中取出。 雖然本發(fā)明已以較佳實(shí)施例揭示如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何所
屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識(shí)者，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許 更動(dòng)與潤飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)以權(quán)利要求所界定的為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1. 一種承載器，適于與一電路板組裝，以承載一存儲(chǔ)單元，該承載器包括一導(dǎo)電框架，適于承載該存儲(chǔ)單元，并具有一第一底板、一第一側(cè)壁以及一折板，其中該第一底板配置于該電路板，而該第一側(cè)壁連接于該第一底板的一側(cè)，且該折板由該第一側(cè)壁延伸出；一連接端口，鄰近于該第一側(cè)壁配置，并設(shè)置于該電路板與該折板之間，其中該存儲(chǔ)單元適于透過該連接端口電性連接于該電路板；以及一第一連接件，穿過該連接端口，以連接該折板與該電路板。
2. 如權(quán)利要求1所述的承載器，其特征在于，該電路板具有一第一組裝孔， 而該連接端口具有一凸出部以及一第一貫孔，該凸出部配置于該電路板與該折板之 間，且該第一貫孔形成于該凸出部，并對(duì)應(yīng)于該第一組裝孔，該第一連接件穿設(shè)于 該第一組裝孔與該第一貫孔中，以連接該折板與該電路板。
3. 如權(quán)利要求2所述的承載器，其特征在于，該第一連接件包括 一第一連接柱體，穿設(shè)于該第一組裝孔與該第一貫孔中，其中該第一連接柱體的一端連接于該折板，而該第一連接柱體的另一端具有一第一螺孔；以及一第一螺絲，鎖固于該第一螺孔。
4. 如權(quán)利要求2所述的承載器，其特征在于，該折板具有一第二貫孔，而該 第一連接件為鉚釘，且該第一連接件穿設(shè)于該第一組裝孔、該第一貫孔與該第二貫 孔中，以連接該導(dǎo)電框架、該連接端口與該電路板。
5. 如權(quán)利要求1所述的承載器，其特征在于，還包括一第二連接件，而該導(dǎo) 電框架還具有一連接板，且該電路板還具有一第二組裝孔，其中該連接板連接于該 第一底板的另一側(cè)，而該第二連接件穿設(shè)于該第二組裝孔中，以連接該連接板與該 電路板。
6. 如權(quán)利要求5所述的承載器，其特征在于，該第二連接件包括一第二連接柱體，穿設(shè)于該第二組裝孔中，其中該第二連接柱體的一端連接于該連接板，并具有一第二螺孔；以及 一第二螺絲，鎖固于該第二螺孔。
7. 如權(quán)利要求5所述的承載器，其特征在于，該連接板具有一第三貫孔，而該第二連接件為鉚釘，且該第二連接件穿設(shè)于該第二組裝孔與該第三貫孔中，以連 接該導(dǎo)電框架與該電路板。
8. 如權(quán)利要求1所述的承載器，其特征在于，該導(dǎo)電框架適于透過該第一連 接件接地。
9. 如權(quán)利要求1所述的承載器，其特征在于，該導(dǎo)電框架的材質(zhì)包括鋁鎂合金。
10. 如權(quán)利要求1所述的承載器，其特征在于，還包括一第一絕緣材料層，其 中該第一絕緣材料層配置于該電路板與該導(dǎo)電框架之間。
11. 如權(quán)利要求10所述的承載器，其特征在于，該第一絕緣材料層的材質(zhì)包 括聚酯薄膜。
12. 如權(quán)利要求1所述的承載器，其特征在于，該導(dǎo)電框架還具有二個(gè)第二側(cè) 壁，該些第二側(cè)壁連接于該第一底板的相對(duì)兩側(cè)，且該存儲(chǔ)單元適于沿著該些第二 側(cè)壁滑動(dòng)，以組裝至該連接端口。
13. 如權(quán)利要求12所述的承載器，其特征在于，各該第二側(cè)壁遠(yuǎn)離該第一側(cè) 壁的一端還具有一導(dǎo)引部。
14. 如權(quán)利要求12所述的承載器，其特征在于，還包括一導(dǎo)電蓋體，具有一第二底板、二個(gè)第三側(cè)壁以及多個(gè)第四貫孔，其中該些 第三側(cè)壁連接于該第二底板的相對(duì)兩側(cè)，而該些第四貫孔形成于該些第三側(cè)壁；以 及多個(gè)第三螺絲，穿設(shè)于該些第四貫孔，以連接該導(dǎo)電蓋體與該存儲(chǔ)單元，且 該存儲(chǔ)單元沿著該些第二側(cè)壁滑動(dòng)，以組裝至該連接端口時(shí)，該些第三螺絲適于沿 著該些第二側(cè)壁的上緣滑動(dòng)。
15. 如權(quán)利要求14所述的承載器，其特征在于，該導(dǎo)電蓋體還具有一凸出于 該第二底板的接地端，且該導(dǎo)電蓋體適于透過該接地端接地。
16. 如權(quán)利要求14所述的承載器，其特征在于，該導(dǎo)電蓋體的材質(zhì)包括鋁。
17. 如權(quán)利要求14所述的承載器，其特征在于，還包括一第二絕緣材料層， 其中該第二絕緣材料層配置于該存儲(chǔ)單元與該導(dǎo)電蓋體之間。
18. 如權(quán)利要求17所述的承載器，其特征在于，該第二絕緣材料層的材質(zhì)包 括聚酯薄膜。
19. 如權(quán)利要求17所述的承載器，其特征在于，還包括一拉帶，其中該拉帶 配置于該第二底板與該第二絕緣材料層之間。
20. 如權(quán)利要求19所述的承載器，其特征在于，該拉帶的材質(zhì)包括緞帶。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種承載器，適于與一電路板組裝，以承載一存儲(chǔ)單元。承載器包括一導(dǎo)電框架、一連接端口以及一第一連接件。導(dǎo)電框架適于承載存儲(chǔ)單元，并具有一第一底板、一第一側(cè)壁以及一折板。第一底板配置于電路板，而第一側(cè)壁連接于第一底板的一側(cè)，且折板由第一側(cè)壁延伸出。連接端口鄰近于第一側(cè)壁配置，并設(shè)置于電路板與折板之間。存儲(chǔ)單元適于透過連接端口電性連接于電路板。第一連接件穿過連接端口，以連接折板與電路板。
文檔編號(hào)G06F1/18GK101419488SQ200710181749
公開日2009年4月29日 申請(qǐng)日期2007年10月22日 優(yōu)先權(quán)日2007年10月22日
發(fā)明者吳漢順, 郭建亨, 陳明峰, 陳明輝 申請(qǐng)人:英業(yè)達(dá)股份有限公司